英伟达rubin cpx取消原因

和大家同步一下英伟达下一代路并服务器目前的研发进展啊，总体来讲没有什么太大的问题。呃，目前有些小的一些细节有待解决 啊，比如说 hbm， 它现在还差百分之十的性能。呃，然后软件这边优化还没有完全优化好，导致有些模型的性能会产生一些波动。嗯， nvlink 的 散热啊，背板啊也还不是太稳定， 正在持续改进，没有什么致命的问题啊。然后整体性能相对于之前 g b 三百的话要大概要提升三到四倍，不出意外的话将在二零二六年的二季度交付啊，如果发生一些什么意外，可能会推迟到三季度。 然后也再和大家同步一下 g b 两百和 g b 三百的这个今年的出货啊，在今年的上半年吧。啊， g b 两百还会出货个一万到一万五千，贵啊。全年的话 g b 三百大约出货在六到七万贵左右。想要了解更多 ai 产业资讯关注我哦！

英伟达 rubin 彻底放弃液态金属， ai 散热隧道迎来史诗级反转。二零二六年五月最新供应链交叉验证消息， ai 散热产业迎来重大终极拐点， 海内外硬件供应链、头部云、厂商渠道多方同步实锤，英伟达下一代 vera rubin 芯片已经正式敲定最终量产散热规格。此前市场热议的液态金属散热方案正式落幕， 英伟达最终选择全面取消加基液态金属 tin 标准版芯片，统一切换为高导热石墨 tin 方案， 持续数月的产业路线分歧彻底落地定局。今天我们客观完整科普本次 ai 散热技术大反转的核心逻辑、工程原因、方案优势以及整条产业链的变化。首先，快速复盘原本的技术规划，针对 rubin 芯片两千瓦超高 tdp 功耗， 英伟达早期规划了极致激进的散热方案，计划采用英加基液态金属作为核心热界面材料，凭借液态金属超高导热系数，匹配新一代全液冷架构，极限释放芯片算力上线。但经过多轮量产测试、工程验证供应链压力，复盘后， 英伟达最终做出方案回撤决策，放弃极致性能路线，转向适配大规模量产、高稳定性、低成本的务实方案。 rubin 芯片将于二零二六年 q 三正式批量出货。这界面材料作为芯片散热的核心关键，本次定型直接决定未来数年 ai 散热产业格局。 本次推翻液态金属方案，核心源于两大无法规避的工程级硬伤，也是数据中心场景绝对不能容忍的风险。 第一，腐蚀与短路风险不可密夹击液态金属导弹性极强，同时对服务器常用铝制散热结构具备强腐蚀性，在规模化封装、冷板装配过程中，极易出现涂抹不均、界面溢出等细微工艺问题， 一旦发生渗漏，会直接造成 pcb 基材腐蚀、电路板短路，甚至引发核心芯片烧毁。 消费级显卡已有大量液态金属渗漏报废案例，而数据中心服务器要求七乘二十四小时不间断运行，零容错的工况下，该风险被无限放大。 第二，长期运行稳定性不达标。传统流动性液态金属无固定形态芯片长期高负债运行，反复热胀冷缩后，容易出现材料偏移、流失、空洞等问题， 会导致芯片局部热阻飙升、散热失效，进而引发算力降频、硬件提前老化，完全无法满足数据中心长效稳定服役的严苛标准。 相比于短板突出的液态金属高导热石墨 t i m 完美适配 rubin 超高功耗服务器 g p u 场景，实现了性能稳定性、良率、成本的全方位平衡。在散热性能上，高端取向石墨材料具备优异的垂直导热能力，足以高效疏导两千瓦级别芯片的核心热量， 完全满足 ai 芯片高负荷运行的散热需求。在结构适配性上，石墨 t i m 拥有优秀的回弹性能和形变容差能力，能够完美抵消芯片高负荷运行产生的翘曲形变，杜绝热界面脱层、热阻突变等问题。 最核心的优势在于量产与服役稳定性。石墨散热材料质地均匀、形态固定，不存在渗漏、腐蚀、导电短路等安全隐患，长期高温运行，性能衰减极低，完 完美匹配数据中心常年不间断运行的工况要求。需要重点说明的是，本次材料替换并非单一零部件的参数调整，而是英伟达针对 rubin 量产体系的整体性优化升级。在取消液态金属更换石墨 t i m 的 同时， 英伟达同步优化了 gpu 军热片结构迭代液冷板加工工艺，彻底告别此前极致追性能的激进路线，全面转向量产量率更高、成本更可控、稳定性更强的商业化落地路线，更适配大规模服务器批量交付。 随着本次方案正式实锤， ai 散热产业链逻辑完成彻底反转，此前被市场阶段性抛弃的高端石墨石墨 c t i m 材料正式站稳高端 ai 服务器核心供应链席位， 彻底打开行业成长空间。这也意味着， ai 散热隧道从液态金属单边预期回归性能与稳定性并重的产业常态， 石墨导热材料正式规模化切入高工号 ai 芯片产业链。风险提示，产业技术路线存在后续迭代优化可能，终端客户产品规格存在微调风险，行业供需格局随量产进度动态变化。 免则声明，本视频内容仅为产业信息客观科普，不含任何各股推荐投资建议，不构成任何交易依据。投资有风险，入市需谨慎。

撸饼到底怎么了？散热问题导致了撸饼再次延期吗？这个话题在这两天很火热啊。首先是不是散热问题导致的我们不知道啊，但是呢，撸饼在这个两个月的测试的 测试周期的出货量啊，的可能性是比之前想的要少的。然后从厂家，从 某点厂家的口径来看啊，确实卢斌的出货发生了或多或少的延期啊，延期时间可能会在一个月左右， 但是是部分延期还是通通延期这件事情啊，目前还没有确切的信息。什么叫部分延期呢啊，就比方说啊，假如啊，下个月的出货的 forecast 是 一千台 啊，这个实际出货四百台，或者实际出货六百台，那这个就要部分延期，全部延期，那就严重了，就一台都出不了。当然我觉得全部延期的可能性不是太大吧。

就在昨天，我花了一整晚，把华尔街投行、高盛大魔最近偷偷流出的三份内部 ai 拆解报告给泛滥了。发现一个惊天大秘密，咱们都被骗了！我们在新闻里看到的永远是黄仁勋穿着皮衣，举着那个硕大的 gpu 芯片，告诉我们这是世界上最快的东西。 但你猜怎么着？在英伟达内部，下一代最强的 ai 核弹如本机柜里， gpu 的 地位正在以肉眼可见的速度贬值。 先说个反直觉的数据，一台最新的英伟达威尔鲁本机柜售价七百八十万美金，比上一代贵了一倍。但是你们猜 gpu 在 里面占的成本比例是多少？ 从百分之六十五跌到了百分之五十一？钱被谁拿走了？被我下面要说的这几个以前你看不上的破玩意儿拿走了？高盛的结论非常赤裸， pcb 电路板价值量暴增百分之两百三十三，存储暴增百分之四百三十五，被动原件暴增百分之一百八十二。 一块电路板，凭什么敢在英伟达的碗里抢肉吃？来？今天我不仅要告诉你为什么，还要告诉你这个产业链里，哪几家中国公司 正在以一种极其低调的方式，偷偷吃下这块最肥的肉。首先，咱们要破一个认知，不要觉得 pcb 就是 几十年前那种绿油油的破板子，在 ai 时代，这块板子叫 高性能 h d i 载板，它不是什么低端制造，它是现在全世界工艺难度最高的东西之一。我给你们念一份调研文件里的数据，你们感受一下什么叫变态。英伟达现在的 g b 三百，上一代 用的是六加十，二加六结构二十四层板。到了现在的 virubin， 直接升级到七加十二加七结构二十六层板，材料从 m 七变成了 m 八。这还不够，明年的 ultra rubin 直接干到五十二层板。 你们知道五十二层板意味着什么吗？意味着你要把一块板子压出五十二层电路，每一层的线路宽度不能超过头发丝的五分之一，还要保证它在超高电流、超高温度的机柜里不变形， 信号不衰减。这哪是电路板啊，这简直是用印刷术造芯片。为什么突然这么难？因为如宾柜子里的五百七十六个 gpu 要同时算东西，如果还用老式电缆，信号互相干扰，直接短路冒烟。所以英伟达不是想用 pcb， 是 不得不用 pcb 来替代电缆，把它当成柜子里的信息。高速公路既然成了高速公路，收费权可就变了。以前在低端板子里， 上游附铜板厂说涨价就涨价， pcb 厂只能当孙子。现在做高端 hdi 的 pcb 厂成了大爷，因为这东西太难做了，谁做得出来，谁就能加价。 接下来就是重点了。根据我拿到的这份最新的供应链调研，在日本这波浪潮里，有四家 a 股公司已经卡住了关键身位。先说第一个，也是这波里最猛的盛红科技。很多人没听过这家公司，但在英伟达的供应链里，他现在是红人。开两个关键点， 一，在难度最高的 o a n 版，就是直接插 g p u 的 那块。核心版里，盛红拿的份额最大，护垫、棚顶都在他后面。而且殷伟达特意留了百分之十的备用份额，说要看谁交货快就给谁。业内人士透露，盛红大概率能把这百分之十也吃掉。 第二，他不止做板子，他还在给英伟达做 scale up 互联的方案。什么意思？就是英伟达在设计下一代 gpu 怎么联的时候，正红的人就坐在旁边一起画图纸。这种联合研发的卡位才是真正的护城河，不是你想换就能换的。再说第二个 互电股份，这家公司老股民都熟，以前做通讯基站，但正因为以前做基站射频板，他对高频高速的理解特别深。这波他干了件什么事？他拿下了 rubin 机柜里价值量最高的一块板子，正胶中板。这块板子是干嘛的？就是前面说的负责代替铜栏做大规模内部通信的四十四层 零点二毫米的孔 m 八材料液内公认最难啃的骨头。护垫是这块板子的主力供应商，换句话说，整个 rubin 柜子的通信大脑攥在护垫手里。而且在明年的 ultra rubin 里，护垫凭借在基站射频版的 m c p 工艺积累， 预计要在 o a m 主板里拿主要份额。他现在常州厂在扩建，珠海厂也在准备，摆明了就是为了这一波再囤产能。 再聊第三个，有点特殊，彭鼎控股。彭鼎这公司有个绝活， m c f 工艺。听不懂没关系，你只要知道，这是做一点六 t 光模块 p c b 的 必备工艺，线宽线距二十微米，普通 h d i 根本做不了。 现在一点六 t 光模块 p c b 什么价格？从去年两百块涨到现在四百二十块，翻了一倍还多。而且通过英伟达认证，能批量供货的就四家，圣红护垫深南彭鼎 棚顶是里面给续创主力供货的，每个月占市场百分之二十到百分之二十五的份额。更有意思的是，英伟达已经要求供应商送样三点二剃光模块 pcb 了，这意味着 m s c p 这个技术路线至少未来三年不会过时， 棚顶在这个领域的卡位稳了。第四个，深南电路。这家公司是两条腿走路的典型，一条腿是背板，在正交中板里，深南是户电之后的第二供应商。背板这东西 以前主要是通信设备在用，现在被 ai 超节点带火了。申楠在通信背板上的积累刚好用在了 rubin 上。另一条腿是 i c 载板， 虽然 rubin 的 o a n 版里申楠份额不大，但在封装环节的配套板子里，它有卡位，而且珠海厂的产能正在建设，是未来两年的重要观察点。这四家公司还有一个共同的上游赢家，生意科技。 别小看这一步， 在 o a m 和正交中版的 c c l 里，抬光斗山、松下垄断生意能挤进 switchboard， 说明它的 h v l p 三等级材料已经得到认可，如果它能突破 h v l p 四甚至 m 八级别的 c c l， 那 空间就完全打开了。 说完 pcb， 我 再说一个被大多数人忽略的金矿，一点六 t 光模块 pcb。 刚才说了价格翻倍，但你们知道涨价背后的细节吗？时间点是在二零二六年春节之后，导火索是上游 ccl 厂商直接涨价百分之三十，但更深层的原因是什么？能耗被锁死了。现在做一点六 t 光模块 pcb 必须用 mce 工艺，但 mce 的 核心设备，镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机，采购周期已经排到了二零二七年，换句话说，未来一年半，高端 mcf 性能几乎没有新增。需求端呢， gb 两百、谷歌 v 七 全都在上一点六 t 光模块供给被卡死，需求往上冲，这就是价格上涨的核心逻辑。产能瓶颈卡在设备交付上，而不是卡在谁想不想做。所以，在未来几个季度，已经卡住 m c i 产能的那几家公司，彭鼎、盛宏、沪电、深南， 他们的议价能力会比很多人想象的要强得多。聊到这里，我想回到最开始的问题，我们总说 ai 时代算力为王，但我今天想告诉你的是，算力的竞争已经从芯片内部蔓延到了芯片与芯片之间。当 gpu 的 性能每十八个月翻一倍，但信号的损耗、散热的极限，连接的瓶颈 不是靠堆晶体管就能解决的，解决这些物理问题的，就是那些看起来不起眼的电路板和连接器，这不是什么宏大趋势，这是实实在在的产业事实。所以，从今天开始，别再只盯着 gpu 了，去看看那些 在机柜深处给 gpu 修路和架桥的公司，他们或许不在美光灯下，但英伟达的万亿市值里，有他们一份沉默而扎实的功劳。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明。 论文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司盛宏科技、沪电股份、彭鼎控股、深南电路、 生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策，切忌盲目跟风。好了，本期视频就到这，我们下期再见。

nvivo 新一代 rtx 六零系列显卡曝光，采用 rubin 架构性能获提升百分之三十。 本届 ces 二零二六是 nvivo 五年来第一次没在 ces 发布消费级显卡， vivo rubin ai 计算平台成了五台焦点。 不过，知名硬件爆料者 copi 七 kimi 在 x 平台指出， nvidia 将在 rtx 六零系列显示卡上采用 rubin 架构，内建 g 二二零 x 芯片，并将于二零二七年下半年发布新的 gpu 产品线。 rubin 是 nvidia 下一代数据中心架构，将取代 blackwell。 相较 blackwell， rubin 的 晶体管数量仅增加一点六倍， ai 峰值效能却提升五倍。 nv 利亚下一代游戏显卡将采用何种架构未有定论。若爆料属实， rtx 六零将直接沿用 rubin 架构，而非另行为次世代游戏显卡打造全新架构。 事实上，去年已有迹象显示， nv 利亚可能考虑将 rubin 用于 rtx 六零系列。当时半导体分析师发现， 原本专为机器学习运算设计的 rubin c p x 加速卡内，包含未起用、偏向图形处理用途的硬体模组， 若恩维利亚计划将 rubin 架构延伸至三 d 图形运算，加入这些模组就合理了。另从 rubin c p x gpu 规格来看，未来若移植到 r t x 六零九零等产品上，性能提升幅度可能达约百分之三十。 有一点可以肯定的是，下一代 r t x 显卡将更加依赖 ai 图像生成。黄仁勋在 c e s 二零二六上再次强调，未来的游戏图形发展将不再以纯粹的光炸性能为核心，而是更着重神经渲染。 考虑到这一点，就不难理解为什么英伟达可能会将 rubin 引擎移植到游戏市场了？

今天你是不是被全市场都在喊的 p c b 刷屏了？一条视频帮你看懂怎么回事。这件事情的起因是一个 ai 行业的重磅消息，摩根士丹利刚刚拆解了英伟达的下一代 ai 计算平台 verribili 机架， 得出了一个颠覆所有人认知的结论，未来的 ai 服务器 gpu 不 再是唯一的主角， pcb、 内存、电容这些看似不起眼的零部件，价值正在集体爆发。第一部分，我们先看最震撼的结论，价格几乎翻倍，但不是因为 gpu。 首先给大家一个最直观的数字， 英伟达上一代的 gb 三零零 nbl 七十二标准机架，从 odm 厂商那里直接采购的价格是三百九十九万美元一台。 而到了下一代如饼 vr 二零零 n v l 七十二机架，这个价格直接涨到了七百八十万美元，几乎翻了一倍。这里先给大家快速解释一个行业术语， o d m 原始设计制造。简单说就是既做设计又做生产的代工厂。 和只负责按客户图纸代工的 o e m 不 同， o d m 会独立完成 ai 机架的整体设计、零部件整合和整机制造， 最后交付给英伟达或云厂商。如果是通过联想、华硕、技嘉、戴尔这些 o e m 品牌商采购，价格还会更高。 可能很多人第一反应是肯定是 g p u 又涨价了，对吧？但摩根士丹利把整个机架拆得明明白白， 告诉我们，这一次价格翻倍的核心驱动力真的不是 gpu。 第二部分， boom 结构大洗牌，内存存储逆袭成第二大成本项， boom 就是 物料清单，也就是一台机器所有零部件的成本总和，我们来对比一下两代机架的成本结构变化，你就知道变化有多大。 在上一代 g b 三零零机架里，成本结构非常单一， g p u 一 家独大，占了总成本的百分之六十五，内存只占了百分之九左右，也就是三十七万美元，剩下的所有部件加起来才占百分之二十六。但 到了 rubin 机架这个结构发生了天翻地覆的变化， g p u 的 占比直接掉到了百分之五十一，虽然绝对价值还是涨了，从两百五十二万美元 涨到了三百九十六万美元，涨幅百分之五十七，但他的份额被严重压缩了，内存的占比直接飙升到了百分之二十六，绝对价值从三十七万美元涨到了两百万美元，涨 幅高达百分之四百三十五，一下子成为了仅次于 gpu 的 第二大成本，其他零部件的价值也都出现了大幅增长。接下来我们会一个个拆解。 第三部分，我们逐个拆解为什么这些零部件突然变得这么值钱。一、内存涨了百分之四百三十五。三重因素叠加内存是这次涨价最猛的部件，没有之一。它的暴涨来自三个因素的叠加。第一，容量翻倍。 单颗入侵 gpu 的 内存容量从 gb 二零零的幺九二 gb 直接提升到了二八八 gb， 一 台七十二卡的机架总 hbm 四，内存容量达到二十点七 tb， 再加上三十六颗 very cpu 配备的五十四 tb lpd 二五叉系统内存，全机架内存总容量翻了三倍以上。 第二，价格暴涨。自从英伟达推出 gb 二零零以来， hbm 高带宽内存的价格已经累计涨了超过百分之一百五十，而且还在涨。 第三，架构创新。 rubin 采用了英伟达全新的 so com 架构，把内存控制器直接集成到了内存模组里，待宽提升到了每秒二十至二十二 t b 以上，但这也大幅推高了模组的制造成本，这直接导致三星 s k、 海力士、镁光这三家内存厂商在 ai 产业链里的话语权一下子就上来了。 二、 pcb 涨了百分之两百三十三，而且相对存储，国内厂商占据了 pcb 的 核心供应链。 pcb 就是 印刷电路板，是所有电子原件的主体，它是所有下游部件里价值增幅最大的，从三点五亿万美元涨到了十一点六七万美元，涨了两倍多。 为什么涨这么多？两个核心原因。第一，新增了两类之前完全没有的 pcb 模组，每台机架要加七十二块 connect 模组 pcb 每块二百七十美元，合计一万九千四百四十美元，每台机架要加十八块中板 pcb， 每块一千五百美元，合计两万七千美元。光这两项就新增了四点六四万美元的成本。计算版从二十二层 hdi pcb 升级到了二十六层， 材料等级也从 m 七提升到了 m 八，交换机托盘从二十四层升级到了三十二层，还 额外加了一块四十四层的中板 pcb， 已满足七十二颗 gpu 的 nv link 六高速互联需求，所有 pcb 的 物理尺寸也都变大了。 三、 m l c c 涨了百分之一百八十二，小原件爆发大需求。 m l c c 就是 多层陶瓷电容器，是电路板上密密麻麻的那些小原件，负责稳定电压和滤波，它的价值从一千五百三十美元涨到了四千三百二十美元，涨了一点八倍。增量来自两个方面， 第一，单板用量大幅增加。每块计算板上的 m l c c 价值从二十五美元涨到了九十美元。每块交换基板上的从二十美元涨到了四十五美元。第二，新增模组带来的额外需求。如本新增了十八块 bluefield 四 d p u 模组和七十二块 connectx 九 r k 的 模组， 这些模组上也需要大量的 m l c c。 现在高端 ai 服务器用的 m l c c 已经出现了供应紧张，各大代工厂都在疯狂抢库存，就怕二零二六年下半年 rubin 量产的时候断货。 四、 abf 基板涨了百分之八十二，芯片的地基也涨价了。 abf 基板是 gpu 芯片下面的那个核心基板， 相当于芯片的地基，它的价值从一点一二万美元涨到了二点零三万美元，涨了百分之八十二。驱动因素有三个，第一，单颗 gpu 用的 a、 b、 f 基板单价直接翻倍，从一百美元涨到了二百美元。 第二， nv switch 交换芯片的用量从每机价十八颗增加到了三十六颗。第三， connect x 芯片的用量从每机价三十六颗增加到了七十二颗。五、电源和液冷 功率密度提升带来的稳健增长电源从五点六万美元涨到了七点五万美元，涨幅百分之三十二。 rubin 标配了一百一十千瓦的电源架，而且已经由美国云服务商开始采用八百伏高压直流独立电源机架了。 预计到二零二七年的如滨 out 平台八百伏直流架构会全面普及，夜冷从六点四六万美元涨到了七点二一万美元，涨幅百分之十二。如滨采用了全夜冷无风扇设计，彻底淘汰了风冷， 增量主要来自快速街头用量的增加和底部散热板的设计优化。如果算上机房里挂的 cdu 冷量分配单元，单机架的散热总价值大概是十二点二一万美面。 第四部分，打破误区， o d m 厂商不仅没被压缩，反而赚得更多了。之前市场上有一个非常普遍的观点， 英伟达把计算托盘做得越来越标准化， o d m 代工厂的附加值会被不断压缩，最后只能赚点辛苦钱。 但摩根施丹利的拆解结果直接打了这个观点的脸。 o d m 的 增值部分，从 g b 三零零的每台机价十点八二万美元，涨到了 rubin 的 每台机价十四点九六万美元，涨幅百分之三十五到百分之四十。这些增值分布在整个机价的各个环节，计算版组装测试涨了， 计算托盘组装测试涨了，整机机架组装测试也涨了，而且还新增了 connect x 或 okey 的 模组的组装测试环节，这一项就新增了三千六百美元的价值。 有人可能会说，我看到 odm 的 毛利率从百分之二点七降到了百分之一点九吧？没错，毛利率是降了，但绝对盈利额涨了百分之三十八。原来坐一台赚十点八二万，现在坐一台赚十四点九六万，哪个更赚钱一目了然。 而且，如果云服务商自行采购内存模组， odm 的 毛利率还能回升到百分之二点二到百分之二点六。最后，我们来做一下总结。 ai 产业链的价值分配正在彻底重构。这次 ruby 计价拆解给我们带来的三个最重要的启示， 第一， ai 服务器的价值蛋糕不再只属于 gpu。 之前大家投资 ai 产业链，眼睛只盯着英伟达， 但现在 pcb、 mlcc、 一 百 f 机板、内存这些中下游环节的价值增幅都远远超过了 gpu 本身，它们正在迎来自己的黄金时代。第二，系统级创新比单纯的 gpu 性能提升更重要。 root 机架标志着 ai 服务器已经从简单堆叠 gpu 的 时代，进入了系统级创新的时代。散热、供电、互联、内存架构这些方面的全面升级，正在成为下一代 ai 平台的核心竞争力。 第三，内存已经成为了 ai 产业链的新瓶颈，内存占比从不到百分之十跃升到百分之二十六，价格和供应的波动将会直接影响整个 ai 行业的发展节奏。 英伟达的如饼平台预计在二零二六年第三季度开始生产出货，第四季度上量，二零二七年第一季度大规模交付，这场 ai 产业链的价值重构才刚刚开始。

美达最新的 ai 服务器里面，它的成本啊，涨幅仅次于 hbm， 内存暴涨了百分之一百八十二。这东西正在成为 ai 时代最不起眼的卡脖子的小圆基地。今天给大家来分析分析 mlcc 多层陶瓷电容器视频有点长，可以先点赞收藏。 先说一个最直观的变化，上个世纪六十年代最早的 mlcc 到底有多大呢？大概跟你的指甲盖差不多大，但是容量有多少呢？几十拉法啊，基本上就是电路板上的一个小水坑而已。现在最先进的 mlcc 呢，型号叫零零八零零四，长零点二五毫米啊，宽零点一二五毫米， 什么概念呢？比一粒细沙还要小，肉眼根本看不清楚。但它的容量却干到了十微法啊，甚至更高，体积缩小了几万倍，但容量反而提升了几万倍。 但这东西啊，其实特别常见啊，你手机里面大概塞了一千到一千五百颗，一个鼠标里面都塞了几十颗啊，一台家用电器可能是几百颗啊，一辆普通的燃油车大概是三千颗，一辆新能源汽车大概是八千颗到一万五千颗 啊。这次大模拆解的英伟达的 v 二两百的 ai 服务器里面，单块主板要贴一万两千颗，比上一代翻了一倍啊，一个机柜估计得几十万颗。 为什么 ai 服务器突然要这么多的 mlcc 呢？核心就一句话， gpu 太耗电了。英伟达的 b 两百的芯片啊，工作的电压只有零点八伏，但是功耗干到了一千瓦，算一下啊，电流超过了一千两百安培， 家里开个空调才十安培，但算安培的话，这一块的一个芯片啊，等于一百多台空调同时去开，而且呢， gpu 的 电流变化不是慢慢来的，是一百多台空调同时去开，而且呢， gpu 的 电流从两百安啊，直接跑到了一千安， 这时候远端的电源根本来不及反应啊，电松不过来， gpu 就 直接算错，死机甚至于烧毁。 mlcc 的 作用就在这啊，它贴在芯片边上啊，相当于呢，一个微型的充电宝， gpu 突然要电，它瞬间吐出来啊，电流过剩呢，它就吸收掉，这就是电子世界的减震器。 所以呢， gpu 越强，功耗越大，需要的 mlcc 就 越多。这个趋势我感觉才刚刚开始，因为因为咱下一代的弱屏的架构啊，单板 mlcc 从六千五百克已经涨到了一万两千克，翻了将近一倍。以后每一代的 ai 芯片功耗只会更高， mlcc 的 用量只会更大。 既然需求这么猛，那开足马力生产不就完了吗？问题就在这里， mlcc 这东西啊，设计不难，难在制造。 它的结构说起来简单，就是陶瓷一层啊，金属电机一层，像千层面包一样叠起来，但是高端的 m l c c 层数超过了一千多层，单层的厚度不到零点五微米，比红细胞还要薄。第一个难点就是材料， m l c c 核心是钛酸，被陶瓷粉末，要做到纳米级的颗粒，还要往里面去掺稀土元素调配方， 看，这里有稀土啊，稀土呢，多一点少一点啊，电容值就会飘。日本的春田做了几十年了，积累了海量的材料数据库，这些配方呢，他不申请专利啊，也不往外传。 第二个难点就是烧结，一千多层的陶瓷和金属层叠在一起啊，推到一千多度以上的这个高温炉里面去烧，陶瓷收缩百分之二十，金属收缩百分之十五，两种材料的膨胀系数不一样，温度曲线稍微不对啊，整批的电容直接就会撕裂报废。 第三个难点就是良率层越薄啊，越容易被击穿，越小呢，就越容易去撕裂。到了零一零零五这种接近灰尘的尺寸，良率暴跌啊，检测也比较困难，裂纹的概率呢，就暴涨了。所以高端的 mlcc， 全球能够稳定量产的，一只手都能数得过来。 春田、三星电机、太阳优电，高端份额超过百分之八十，都在日本和韩国手里，春田一家就占了全球的超过百分之三十了。 而且呢，扩展极慢啊，一条高端的产线，关键设备交付周期长啊，量率呢，爬坡慢，甚至周期动辘一两年。所以村田的部分高端型号交付周期已经从八周拉长到十二周了啊。三星电机和太阳油电已经开始涨价了，现在看着很高端。其实最早的电容是十七世纪发明的， 一七四五年，荷兰的莱顿大学一个教授研究静电，他把带电的导线插到玻璃瓶里面去了，助手呢，不小心碰了一下，被电到，怀疑人生了。 这个装电的玻璃瓶就是人类第一个电容莱顿瓶。但真正现代意义上的 mlcc 是 一九六一年才诞生。美国的一家公司发明了多层结构，把陶瓷和金属电机一层层的叠起来来烧，但当时用的是贵金属电机金银， 所以成本呢，极高。 m l c c。 真正的转折点是上个世纪八十年代末，日本的太阳釜电和村田攻克了电金属电机技术，用便宜的蔸和铜替代了贵金属，成本暴跌了百分之八十以上。从这一刻起， m l c c 才真正成为电子工业的大米。 二零零七年的 iphone 的 发布啊，再次改写了行业啊。苹果疯狂地推进这种小型化， m l c c 从零四零二啊缩到了零二零幺，再缩到了零幺零零五， 大量做不了小尺寸的这种厂商直接被淘汰了。二零一七年到二零一八年，行业经历了史上最疯狂的一轮涨价，智能手机爆发啊，电动车爆发，日本的厂商主动退出低端市场， 全球的产量不够。四件事撞到一块过后呢，部分型号几个月涨了几十倍，华强北甚至出现了电容黄流啊，囤 mlcc， 像炒毛豆一样去炒。现在行业正式进入了第五个阶段， ai 时代。 过去 mlcc 最大的需求来源来自于手机啊，未来将变成 ai 服务器加电动车双轮驱动。春田自己预测， ai 服务器 mlcc 的 需求啊，二零三零年相比二零二五年可能会增长三点三倍，全球 mlcc 市场大概是两百五十到三百五十亿美元。 各机构预测啊，到二零三零年前后， ai 服务器相关的 mlcc 市场占比会从现在不到百分之二飙升到百分之二十以上啊，年均增速超过百分之四十。而中国在这个市场里面呢，份额从二零二零年的百分之十二提高到现在的百分之二十左右， 翻了将近一倍。他吃的还是中低端为主。高端的 ai 服务器用的 mlcc 啊，跟春田和三星电机比啊，在材料体系一致性超高的代差，不过呢，这个代差也是空间 ai 服务器需求爆发啊，日韩产能有限，高端的 mlcc 正在出现长期的结构性的紧缺，这个窗口期呢，就是国产替代最好的机会。 ai 时代， mlcc 正在从电子工业大米变成 ai 基础设施的战略源期间。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。

大膜拆完如命，光模块反而更像了，周末呢，大家都围绕着因为这个大膜呢，拆解英伟达 vr 两百机柜的事情呢，在看为什么，因为里面提到了不管是存储啊，还是像这种 mlcc 啊，包括呢 pcb 啊，都出现了很明显的增量，所以有很多人就认为呢啊，我们整体的光模块肯定不行了，但实际上呢，光模块呢，是用在机柜之间的，属于网络层的配套，根本就不在那表里面。那个表里面呢，拆的主要是机柜内部的 b 维木，是 gpu 啊， pcb 啊，内存铜栏啊，背板等等。 你看，我在上周五的时候呢，也给大家出了一个视频，视频里其实也是强调呢两个方向啊，第一个呢就是 pcb 这样的方向，就是海外供应链面 pcb 方向。那么第二呢，就是光模块方向，你想想， 你看今天市场表现你就知道。那我们来看一下一个权威数据，里面也说了，从 g p 三百到 v 价百分百，光模块的价值量呢，不是萎缩，而是炸裂式增长。单机柜的模块呢，总价量呢，从十二点 十六点二万美元呢，飙升到四十三点二万美元，增幅高达呢百分之一百六十七。那我们来看一下第一呢，就什么，先来看一下数量， g b 三百时代啊，单机柜用了二百六十一至八百 g 光模块，但是到了 v 二两百，单机柜呢，直接用到四百三十二只一点六 t 光模块数量是翻倍的， 为什么呢？是因为 gpu 呢？光口配比呢，从每个 gpu 三个提升到六个 ai 级群里面呢， gpu 越堆越多，通信宽带呢，必须跟着翻倍， 堵着数据呢，堵在路上，算力再强呢也是白搭。那之前给大家发过一个图片，那个图片里面的数据呢，就给大家说明了什么， 说明就是在整个这个光模块里面啊，从八百 g 到一点六 t 到三点二 t 呢，它是在不断的引进的。那再来看单价，八百 g 呢光模块呢，均价呢是七百五十美元一点六 t 的 光，包括呢，均价到一千美元 规格呢，升级也带来了单价的上涨，那么数量翻倍加单价上涨，就是整个什么整个它的配比的中价值量也在上涨，这个增速呢，在整个系统硬件里面呢，排名呢，其实是前三的，仅次于 g p 五啊，存储远超呢 p c b 电源和散热的啊，所以大家这一点呢，一定要是理解的。 那么第二层呢，我们也可以呢，占比的逆势提升，说明呢，光模块目前的地位呢，实际上是在被低估的啊，很多人认为呢，系统总价翻番之后呢，光模块呢，占比呢，这个会下降，但实际上从 g b 三百时代的百分之三点九啊，大概提高到呢 vr 两百时代的大概百分之五点三左右，别小看这一个多点的百分比啊，在总价翻倍的情况下，这是实打实的一个地位上升还是一样的，占比提升主要的是因为 ai 训练集群呢，从万卡迈向十万卡，百万卡， 机柜间互联的瓶颈呢，比芯片内部还大。英伟达呢，强行把光口配比呢翻倍，不是锦上添花，而是解决呢集群这个集以集群间呢，互不卡顿的一个什么唯一的路径，也就是说啊， gpu 可以 少几颗，但光模块少一个啊，整个集群呢，都可能会被堵住， 那么再一次还是给大家讲一下，一定要记住啊，那么市场里面呢，每次拆解你要看它拆解的什么是属于呢？这个机柜内部还是属于呢？机柜间，那你不能够说，因为拆解各机关内部，你就认为呢， 不用光膜，快了肯定还要用，那么当然后期呢，还会有呢， o c s 呢，是全高全光交换机，那么如果 o c s 呢？全光交换机上去，这个算进去之后啊，光互联的价值呢，还会更高啊，所以这一点大家要注意， 同时我们要注意啊， c p u 这一块，这个产业化的布局呢，也是呢，未来整个行业的一个关键变量啊，光引擎与 g p u 的 配比例呢， 比例呢，可能从二到四呢提升到十七，甚至呢更高，所以说呢， o c s c p u 啊等等这些呢，都会未来为整个这个光互联这块呢提供更大的一个途径。 短期来看呢， vr 两百今年下半年开始出货，一点六 t 光模块呢，也已经进入量产爆发期，中期来看，如滨凹川，阿飞曼等后续平台呢，将继续拉高带宽的需求。远期看呢， cpu 一 胆落地，整个光通信产业的价值量呢，也会再次掀翻，这也是呢， 大家看我过往视频里面不断给大家提醒呢，要去注意呢，整个这个大的这个 ai 方向的很重要原因，那无论技术路线呢，怎么变，可把它呢？ cpu 呢？还是归光的光互联在 ai 集群中心的核心地位呢，都不会动摇，因为呢，电信号之间的机会传输呢，会衰减，会会 会发热，只有光能承载呢，海量数据的什么跨距离的奔跑，所以说呢，别被呢简单的一个 b o m 呢表呢带偏了，光膜块呢，在乳品时代啊，数要翻倍，单价上涨，占比提升，总价质量呢，也是会什么暴涨的，这不不是没有增量，反而是个什么， 反而是进入到整个增速的黄金赛道里面。所以说呢，大家呢，还是要多看我的视频，视频面呢，有会更多的东西，你可以点击我头像呢，加入专属会员，我们一起呢聊更多 ai 算法的下一站， 比的不是谁家 g p u 堆得多，而是谁能让数据跑得更快更远。而光膜快就是那条数据，高速公路的收费站，车越多啊，赚的越多啊，一定要去注意这一块。

英伟达的新一代 ar 福气努比来了，紧盯着八大看涨方向。第八名，一点六 t 光模块努比单机柜光模块的使用数量从上一代的二百一十六只涨到了四百三十二只，翻了一倍。单机柜光模块价值 从十六点二万美元干到四十三点二万美元，涨幅高达百分之一百六十七。第七名， m l c c 卢炳单机柜 m l c c 电容的价值从一千五百三十美元干到了四千三百二十美元，涨了百分之一百八十二。单机 m l c c 用量 从八千颗暴涨到二点五万颗，是普通服务器的三十倍。今年高端 m l c c 缺口高达百分之五十。 第六名， pcb 卢炳单机柜 pcb 的 价值从三点五万美元干到了十一点七万美元，涨了百分之二百三十三。 pcb 层数从二十二层干到最高七十八层，采用从 m 七升级到了 m 九级的互通版，今年 m 九级互通版全球缺口百分之五十。 第五名， dsp 芯片卢炳单机柜 dsp 芯片总价值从一点六二万美元干到六点四八万美元，直接翻了三倍多。 现在全球只有博通、 mario 两家能量产 dsp 芯片，国产化率几乎是零。 第四名，光交换机卢秉单机归一分摊光交换机的价值呢，从四点五万美元干到十八万美元，也是翻了三倍多。卢秉新一代的 spectrum x 光交换机用到了 cpu 供风装技术，英伟达一家占了全球百分之九十的市场。 第三名，光材料零化樱鲁炳单机柜零化樱价值从一千二百五十美元干到五千美元。零化樱是两百 g e m l。 光芯片的唯一材料，没有任何替代品， 今年缺口高达百分之七十，产量被英伟达锁定到了二零二八年。第二名，光信片鲁炳单机柜两百 g e m l 光芯片从一点三万美元干到五点二万美元， 直接翻了三倍。今年光信片全球缺口百分之七十，卢曼特和库伦诺的光信片产量全被英伟达包圆了。第一名， hbm 内存 英伟达新一代的 ar 服务器，卢比涨幅最高的就是 hbm 内存，直接涨了百分之四百三十五，价值从三十七万美元直接干到两百万美元。今年三星 s k。 海力士、美光的 hbm 产量全被英伟达锁定到了二零二八年。 最后总结，英伟达新一代的 ar 服务器 rubin 价值七百八十万美元，比上一代 g b。 三百暴涨了三百八十万美元， g p u 只涨了一百四十四万美元，剩下的二百三十六万美元的超级大蛋糕，全都在这八大看涨方向。

很多人都在问英伟达 logo 系列到底什么意思？今天直播跟大家讲过，近期资金在炒的基本上就是英伟达 logo 系列，那么这份视频大家可以点赞、关注、收藏，看懂了你就知道接下来资金去的方向。 今年四月份跟大家讲过，半导体是五月份的主要机会，当时很多朋友不相信，那么经历了连续一个月的上涨之后呢？很多半导体公司其实都已经翻倍了，也就说整体行业的估值空间已经比较高，这里如果再追高，可能难度会加大。 那么今天很明显资金开始炒的就是 rubin 的 相关物料，比如说像 pcb， mlcc， 电子部铜箔等等。那么机构为何还在追寻这些方向呢？因为在今年五月二十号左右，大摩和高盛相关的机构就对英伟达的 rubin 机构进行拆分， 其中就有大幅分析的。以上这些物料都会有大幅的新增，比如说像存储芯片会贡献成本空间的百分之四十三， pcb 增量会上升将近百分之二百三十，而 mlcc 增加百分之一百八十二。 其中存储方向也是利好的，但是这些方向的资本开支去的都是三星、海力士、美光等大厂，而 a 股的相关的存储呢，属于间接的映射。 那么今天市场出现整体的呃修复和补涨，主要的资金其实去的主要是这个，呃， mlcc 包括这个 pcb 啊，包括电子部铜箔这些，所以现在看懂了吗？关注我，带你了解购有价值的资讯。

如果你觉得现在的 ai 硬件已经够贵了，那说明你还没有准备好迎接二零二六年。就在上一个月，我跟史丹利的一份报告，把英伟达下一代核弹级的 virar rubin 机柜彻底拆碎了给我们看，结果让无情倒吸一口凉气，一个机柜七百八十万美金，这是什么概念？这比现在的顶级 gb 三百的机柜整整贵了一倍。 很多人问我 ai 算力过剩了吗？无情看完之后不仅认为不过剩，反而上游的零部件还在疯狂的涨价。今天我们就顺着这份最新的产业链调研，我们也把 virubin 的 机柜的内部结构拆开来讲一讲，看一看这七百八十万美金，到底是谁在吃肉，谁在喝汤？ rubin 产业链无情认为是旱的旱，涝的涝死。这将是贯穿我们今天整个视频的核心逻辑，英伟大正在重构整个产业链的价值分配，不再是雨露均沾，而是极度向技术壁垒最高的上游集中。 我们先来看第一部分， rubin 平台到底是怎么样的一个怪物？大家要彻底转变一个观念，英伟达现在已经不单纯的是卖芯片了，他卖的是分布式超级计算机，从 blackwell 到 wear rubin， 这是一个待机的签约。那我们来看这一组参数， f p 四算力达到五十倍，它 flops h b m 四贷款达到二十二 t b 每秒。 更恐怖的是它的工号单机价二百二十千瓦，这意味着什么？意味着数据中心必须重建供电系统。再看量产时间表，这里有一个非常关键的拐点，二零二六年 q 一 末 hbm 四才进入量产， 而且由于 hbm 四的验证延迟，原本市场预期二零二六年出货一点二万到一点四万台机柜，现在呢，已经把预期砍掉一半了，下调到了六千台。这就释放了一个极其强烈的信号，不是因为它不想卖，是上游卡住了它的脖子。 好，现在我们来拆钱袋子，这一页是整个报告的灵魂。 b o m 成本拆解，一个是 vr 二百 n v l 七二机架，总成本七百八十万美元。请大家先看一看右边这张涨幅图，排名颜色越深，涨幅越高。你会看到一个极其残酷的行业现实。 第一名， cpu 成本几乎增长为零，以前服务器的心脏 cpu， 现在在 ai 面前，它已经边缘化，成为了配角。第二，散热、电源组装这些环节涨幅 极低，甚至不到百分之十五。为什么呢？因为没有技术避雷，谁都能做，就没有溢价权。第三，上游核心零部件 h b m p c b m l c c 涨幅全部超过百分之五十，甚至几百。那么现在结论就很清楚了，未来的利润只属于掌握稀缺技术的人。 接下来我们就来看一看具体的赛道。第一个，也是涨幅最疯狂的 hbm 四，内存成本涨幅超过百分之四百，这是所有零部件里面的绝对之王，为什么它能涨这么多？报告里给了两个非常底层的逻辑，一个是需求端大模型参数爆炸，对贷款的需求是指数级的。第二个是供给端，能做 hbm 四的，全球就只有三家， s k 海力士、三星美光 是典型的寡头垄断。这里就有一个非常有意思的内幕，二零二五年三季度，英伟达突然发难，要求把 hbm 四的速度提高到十一 gbps 以上，结果三大供应商全部被打回重测，导致量产推迟到二零二六年一季度末。这也就直接导致了 rubin gpu 的 量产从二百万克砍到了一百五十万克。再看供应链格局， s k。 海力士吃下了百分之七十的份额，三星抢下百分之三十，美国因为速度不达标，基本无缘 vsrb 饼的高端机型。对于我们国内投资而言，虽然不做 hbm 颗粒，但 hbm 的 配套设备和先进封装材料是确定性极高的机会。 第二大红利赛道就是高端 pcb， 涨幅超过百分之二百。以前我们以为 pcb 就是 印刷电路板，是一个传统的组装活，但在如饼架构里面，它 变成了立体枢纽。技术不断升级，材料从 m 八直接跳到 m 九级 c c l 层数动不动就上四十层以上，特别是那一个正交倍版，这是 rubin ultra n v l 五七六的核心单块儿价值量就高达一点五万到一点八万美元。其中国内有两家上市公司是明显的龙头。 第一是盛鸿科技，是全球唯一能够量产六 g 二十四层 h d i 版的公司，也是正交背板的独家供应商。二零二六年 q 一 营收增长了百分之三百八十九，这就是业绩的兑现。第二呢，就是沪电股份，它是服务器主板的龙头， 通过了七十八层认证。但我特别想提醒大家的是，关注上游原材料 h v l p 四铜箔、 q 部 m 九树脂。目前日韩垄断，国内缺口巨大，像生意科技、东财科技、美联新材这些做材料的，也是真正的在闷声发大财的地方啊。 那第三个赛道也是很多散户最容易被忽略到的，但机构却看得非常清楚， m l c c 电容占幅超过百分之一百八十，它被称为电路的稳定器。为什么入品需要这么多的 m l c c 呢？因为 g p u 功耗太高，电压只要拨动一点点，几百万美元的芯片就废了，所以对供电稳定性的要求是变态级别 的。长期以来，高端的 m l c c 被日本村田京瓷所垄断，但现在国产替代了风华高科，这是英伟达官方认证的唯一 m l c c 供应商，属于敌系部队， 直接供货 gpu 供电模块。三方集团走的是垂直化一体，从粉体做到成品，毛利率非常高。还有就是上游的国资材料做陶瓷粉体的。这个赛道几乎平时没有什么人聊，但这次百分之四百三十五和百分之一百八十二的涨幅对比，告诉了我们， ai 服务器里面没有小生意，每一个元气险都在疯狂的涨价。 第四和第五个赛道就是高速网络芯片和 a b f 窄板。先看网络芯片，涨幅超过百分之一百二十，现在 ai 竞争早就不是单卡跑得快，而是万卡集群能不能写通工作。网络芯片就是 gpu 之间的血管， ruby 的 nv link 幺四四升级，直接把交换芯片它的价值量拉满了。 再看 a b f 载板，涨幅超过百分之八十二，它是 g p u 的 地基，用来承载芯片和电路连接全球产能，被日本的基匪电和中国台湾的新兴电子牢牢掌控，但好消息是大陆厂商正在攻坚，深南电路已经切入供应链，固电股份也在同步的推进。这块属于是臂力极高，确定性极强的赛道，一旦突破，那就是巨大的估值重塑。 最后呢，我们来做一个收尾的总结，未来两年， ai 的 投资就死磕这五大高涨幅的赛道。 hbm 内存涨了百分之四百三十五，高端的 pcb 涨了百分之二百三十三， mlcc 电容涨了百分之一百八十二，高速网络芯片涨了百分之一百二十一， a、 b、 f 载板涨了百分之八十二。 以上这些都是属于稀缺产能，持续涨价，放量也在同步的增长，这就成为了 ai 投资的比较确定性的主线。好了，英伟达的故事似乎还在继续，那么您相信老黄为世界画的这一个芯片的蓝图吗？如果相信，以上就值得您好好去研究好了，关注无情，下一期带你拆解其他热门的产业链，我是一个可以保护您钱袋子的财经博主。

大家好，欢迎大家收看本期的索恩斯。朋友们，今天呢跟大家讲一个非常重要的热点，这个热点重要到什么程度？重要到他可能会贯穿二零二六，二零二七年的全年行情。 为什么这么说？因为每一次英伟达的新产品出来之后，都会带动整个产业链大幅度的攀升， 那么这一次呢？英伟达的入饼要来了。大家可以看到今天整个 a 股当中所有算力的硬件，比如说红河，比如说东彩，比如说菲利华，整个这个方向都在上涨。 那么有很多人说新一代的入饼到底有哪些东西值得我们去研究？老所今天一次性把所有重要的上市公司跟各位一网打尽。首先我们来看一下最新的消息， 摩根施塔利说现在如果从 odm 厂就是组装厂来买的话，来买一个 ruby 的 机价，大家可以看到它的成本是七百八十万美元， 比上一代的就 gb 三百，就 blackwell 那 一代的芯片啊，那么那一代的机价要四百万，几乎翻倍，也就是在 ruby 这里一个机价跟以往的那个机价相比几乎是翻倍了。那么这个成本到底从哪里来？我们知道 有成本的地方一定是有哪些企业在这个地方有涨价，或者他把钱花在哪些地方，哪些地方就是新增的方向。所以我们可以看到经过整个市场的研究，我们发现在下游的组建当中， 最主要增加它成本的地方，就涨幅涨的最大的地方是哪些？第一个 pcb， pcb 这个地方大家不要看 pcb， 认为它是一个老的东西，现在的 pcb 供应在 ar 这个方向的， 那 pcb 的 性能要求是非常之高的，它要的是高速铜锣，要的是碳氢树脂，要的是直音布， 在入兵地里就需要这三样东西，好的朋友记好，他用的是高速铜锣。高速铜锣谁能够提供？目前为止 a 股当中，中国上市公司给英伟达提供的是德芙科技和铜冠铜锣，他们两个有高速铜锣 石英布这块最主要的提供商，一个是湖北的飞利华，另外一个就是中材科技，他们两个是有石英布的。 普通的电子部当然是红河科技为最重要的企业，在这个领域当中还有一个碳氢树脂，碳氢树脂最重要的供应商就是四川的东彩科技。整个 pcb 这条产业链当中几个原材料我已经跟大家分享了， pcb 最后组装出品 这样的一个东西是谁呢？一个是沪电，另外一个大家注意啊，一个是沪电深益科技，还有我们讲的盛虹，这几个是非常重要的企业，是整个英伟达目前为止离不开的公司。 那么其次是什么涨幅最大？今天大家可以看到整个风华高科，整个三环集团都在上涨，因为 m l c c 这个地方也在大幅度的攀升。 那么 mlcc 派生主要在日本那边，大家可以看到 mlcc 全球几大公司，第一个日本的春田，日本的太阳釜店，还有韩国的三星机电， 这几个公司是 mlcc 在 国际市场当中最主要的供应商。但是现在遇到了一个什么问题？遇到了，因为 mlcc 高端的 mlcc 当中，特别是跟 ar 相关的，它需要稀土，但 但是稀土现在我们是管控分的是出不去的，对他们来讲他们稀土非常缺乏，那么缺乏就会影响他的产量，影响他的产量，需求又在暴增。为什么现在 ar 的 服务器，一个 ar 的 服务器相当于传统服务器，需要增长十倍的用量，这个用量是非常大的。 所以 mlcc 这个方向，那么价格也在水涨船高。在日本村前这个公司，我们看到在高端的 mlcc 方向，今年到现在为止涨幅应该在百分之三十前后。我们国内哪些公司能够替代？ 我们国内有两家公司，因为我们国内目前为止稀土是不缺的，我们的技术上面也是非常可以的。那么在这种情况下，如果海外买不到货，大概率会转到中国来买。 那么中国有哪哪些公司是 mlcc 的 龙头呢？第一个首先我要告诉大家的是我们中国国内最重要的龙头，广东的三环集团， 另外是谁？另外一个就是国企风华高科，那么这两个是中国的 mlcc 供应的双雄， 那么海外市场如果 mlcc 买不到，那么三环集团、风华高科应该就是可以替代的产品。所以在这种情况下，我们可以看到 mlcc 今天上涨，它的背后的原因和逻辑。那么其次还有一个东西叫 abf 载板， 这个载板这个东西是什么？大家可以看到整个零件，我们这个电脑当中乱七八糟东西，你得有一个，有一个基础的东西，要把零件往往上面装，你得有一个基础的载板。而国内的载板目前为止最重要的一些企业，大家可以看到像新生科技这个是有的，深南电路等等这些都是载板的供应商， 那么在这种情况下，我们可以看到整个市场当中是围绕算力这个方向做的一个非常大的一个需求。 我们可以看到不仅美国那边他的 root 需要这些东西，大家可以看到我们捷达方向，像我们国内，我们能够看到整个国内目前为止超节点也是大量的需要，我们所刚刚所说的 pcb、 mlcc 需要 abf 代码， 那么这些东西一方面是供应，因为哪一方面是我们国内的需求，两下都在大量的需要这些东西，这些东西的价格很显然是在水涨船高，即使价格没有上涨，他的产量也在不断的增长当中。所以这一次算力大家可以看到昨天整个 a 股 出现了非常大幅度的调整，跌了八十多个点，整个 a 股但是今天迅速的就收回去了。为 为什么会收回去呢？收回去最主要反弹的一个方向还是算力的硬件，所以所有的人都知道我们下半年中国的超级点来了， 英伟大的如比来了，这两个方向对整个硬件的需求是巨大的，所以在这种情况下，我们的布局的方向，我们研究的方向，实际上还是要盯着整个算力相关的研究。我认为算力从现在开始到明年的年中，大概这个繁荣期不会出现很大的 变化。那么其实全球目前为止，无论是机器人也好，无论是我们的商业行业也好，他的本质上最后还是会跟整个算力去链接上的。就算是商业行业，最后他在天上搞的那玩意，太空上搞的那玩意还是要做数据中心， 为什么要做数据中心呢？因为我们地上，我们整个人类对数据的需求几乎是处于爆发式、紧喷式增长。为什么？因为我们马上要进入 ag 的 时代，就是智能体时代，让我们的数据来帮你做所有的决策，所有的场景，所有的工作， 大量的工作，我们需要这个 a 技能来做，所以在这种情况下，对数据的需求可能未来会成几何级数的暴增，所以在这种情况下，整个硬件领域，整个数据中心的这个领域 大概短期之内不会下降。所以我们盯好整个算力这个方向，大家盯好老所讲的这些研究，对各位来讲可能会起到抛砖引玉的作用。大家关注老所这个号， 如果大家觉得这个号里面假的东西，对你，尤其是点个小红心收藏起来，你多看几遍。好，拜拜。详细的内容咱们周末的时候，咱们直播的时候再跟大家交流。

继续我们科普学习笔记，今天要讲的是英伟达 rubin 架构驱动的 pcb 产业链技术的变更，重点讲 m 九的材料体系的更新和技术变化。第一个简单的讲一下 从 blackwell 到 rubin 架构 pcb 的 一些技术指标的变化以及升级。第二个呢，重要讲讲 m 九的材料技术全景，主要是以这个界电损耗为主线啊。 第三个讲讲这些核心材料的一些性能变化，以及对带来的一些产业链机会，集中在这个 q 部 树脂、硅微粉等等。第四个讲讲我们现在的一个供应链格局和国产替代。先讲第一个 技术的跃迁，其实呢，这个 rubin gpu 大家如果看老黄的这个发布会啊，有几个比较明显的提升了，第一个就是台积电的三纳米 nip 工艺， 这个晶体管的数量提升了，导致这个整个算力比之前的要高很多，是吧，较 b 两百的服务器提升了百分之六十多。 第二个呢，这个 f p 四的算力到五十 p f l 提升了五点六倍。第三个比较关键的呢，是正式的用上了 hbm 四显存， 我们之前在去年八月份的视频里讲这个 hbm 的 时候，讲的都是三星、美光、海力士都是 这个 hbm 三 e 这一代 hbm 四呢，是正式的在鹿晗的 platform 上面开始使用，对应的这些贷款和整个的容量也做了些大幅度的提升。第四个比较关键的呢，就是讲这个 nv link 这个技术，这个是今天要讲的一个主题， 就 nv link 六叫 nv link 五，一百一十二 gb 已翻倍，单链路的速率达到了二百二十四 gb， 由这个需求所以导致了单链路的速率达到了二百二十四 gb， 所以 这个对 pcb 的 各类技术指标提出了更高的要求，材料体系全面升级到 m 九体系啊，所以我们看看它的 pcb 啊，用正胶背板替代铜栏，这个什么意思呢？就是，呃，以这张图为例的话，以前啊，这个计算板和交换板用大量的这个铜栏做连接，所以这个大家看到服务器里面有很多这种铜线， 而在 rubin 的 结构里面，就是把这些铜栏给省掉了，而用这个板，计算板、交换板都插在一个巨型的正胶背板上， 这样省去了很多铜栏。随之而来的就带来了一个三块二十六层的板，整合为一个七十八层的一个超大板，它的单机的价值量就提升了很多，到四十一万，大家看到这个的 g b 两百的单机的 p c b 价值量只有一十五万， 而 h 一 百花盆里面就只有五万块钱，所以啊，这个材料提升带来它的价值量提升，这是个比较重要的事。 第三个呢，加工精度也提升了，为了满足二百二十四 gb 的 信号完整性，钻孔的精度公差小于二十五微米， 所以啊，这个 pcb 的 角色发生了一个质变，从承接平台升级成了芯片的最后一层封装，它更加往半导体化这样发展了。就我们之前看， pcb 可能属于比较稍微低端一些的制造业，但是 m 九来了之后， 它的精度要求提升了，它的这个损耗数据，数据传输都提升了，往这个先进封装的行业更加向前发展。这个市场空间，当然随着英伟达如饼平台的一个出货，它的这个市场空间就是可以做一个预测， 预测的话二六年 ai 服务器的 pcb 规模大概在九百亿以上，全产业链呢，空间到一千四百亿大概是一个百分之一百多的增长。 这里要特别提出的就是 m 九的附铜板，它的供需缺口其实很大，有一半以上，这个为什么呢？等我会讲这个事，这个出货量你看从 五十万台到入便的这个计划是八十万台，价值量，刚刚也提过 m 九渗透率从百分之二十到百分之八十，但这个正胶啊，背板啊，很多地方都要用的 m 九， 所以那个对应的这个供需缺口导致了这个原材料的一涨价，复仇版呀，数值这些都会增长。下面我们讲讲这个 m 九材料的技术全景， 当然也会顺便回答刚刚说的那个复仇版为什么这么紧缺。它的材料体系呢？主要是围绕着界电损耗这个场数，因为数率提升了嘛，从一百一十二 g 变成二百二十四 g， 自称长距离的唯一技术方案，就要把这个 df 界点损耗降到零点零零零七以下。这里列出了整个的一个技术指标，大家看从 m 一 到 m 九基本都有，其现在都次在 m 八、 m 八点五 m 九呢， 呃，其实在它的 pcb 里面，大家看 df 这个是要求比较明确的， 这个是明显降低的。另外一个就是玻璃化温度就是这个的。由我们说的这个 q 布啊带来的这个可能更硬一点，都是为了满足第一个二百二十四 gb 的 传输需求。第二个呢 就是先进封装，这个把剩下的些器件包括 hbm， gpu 之类的放在这个板上，它的一个加工量率， 膨胀这些的东西来考虑的。做 mm 九的四大的技术要求， d k， d k 是 这个介电常数 b f 介电损耗， 刚刚说的 z 轴 c t e 主要是为了加工量率，然后还有 t g 玻璃化温度 o m 八的 m 九呢，介电损耗直接下降了百分之三十，就说这个 m 九的要求是非常刚性的，为了支撑这个传输的一个率啊。然后我们看到 p c b 就是 用这个 c c l 给 叠上去做加工做成的。我们看这个副铜板把它打开呢，有四种东西，第一个我说铜箔是吧？副铜板叫铜箔。 第二个呢骨架材料，之前在电子部里面讲过了， glass fabric 就是 电子布，当然在 m 九里面有一种技术方法叫做 q 布，石英就不是玻璃做的，是石英做成的。 第三个东西呢就是这个树脂，一种粘合剂。第四个呢就是这个填充料，我们说的那个硅微粉，就是一种含硅的微米小球来做些填充。这四个东西它不是简单的升级啊， 它是为了配合这个节点损耗以及是高速传输的要求，是做了一个全面的技术更新。在这个 m 九里面呢，第一个加入了这个碳氢树脂，之前呢是这个 ppo， 就是 一般的这种数数值，你看嘛，就是以 ppo 为主。 第二个呢铜箔，铜箔的这个规格，这个啊 rz 小 于零点六个，就是这个粗糙度了，这些东西需要用 这个非常平整的通博，还有其他的参数要求，对于这个电子部呢，有一种技术方案是用这个 q 部他来提的比较多的，这个上次也讲了，这个不不赘说，这个要特别提出来的，就是的，不止 q 部这个技术正在被考虑使用， 还有一种这种，这个 ptfe 啊，其他的数值的一个，或者是啊高分子的一个混压方案就不用这个 q 部，他也在考虑这个。 第四个呢，就是这个球形的归位粉做填充，所以啊，这个满足长距离传输，就正交倍板长距离传输要求 m 九的信号衰减小于百分之五，你对比 m 八是大大于百分之三十是吧？ 包括雾马率啊，贷款和插入损耗， m 九以及它的一个材料体系的升级带来了明显的提升。三哥讲讲这个材料， q 部就不详细讲，因为之前的那个电子部视频里面有有讲过。简单来说呢，强调一下 q 部的一个特殊性， 就它是石英纤维做成的，不是玻璃纤维，它的这个单价呢就非常的高，你看我们说这个七六二八的电子部，普通电子部也就七块钱一米， q 布能达到两百五十到四百五十元一米，是普通电子布的四十五倍。它刚刚它适应于 ruby 平台呢，主要是刚刚说的这个 d f， 还有它的这个 t g 以及 c t e 都是比较满足的，但是它并非没有缺点，就是为什么刚刚提到有其他的技术方案， 包括这个 p、 t、 f、 e 等其他的高分子混压方案也在被考虑呢？原因是这个石英纤维 q 布还是比较硬的，在这个 p c b 钻孔的过程中啊，它可能形成一些毛刺儿或者之类的东西，稳定的大量的供应 可能是一个问题，所以呢，这个 q 布方案我们能说它有它的优势，再说你说它一定是 rubi 平台放量的，这个技术方案呢， 还存在一一小点的不确定性。 ufo 的 一个供应格局，国内就是这菲力华了，全球龙头是日东仿，如果是入便平台使用 qfo 的 话，它的一个供需缺口是很大的。 呃，认证周期也比较长，国内呢，就可能就只有这一家。碳氢树脂呢，就主要的比 ppu 树脂的一个技术参数，主要就是这个接地损耗小了一个将近 一半吧，所以在 m 九体系里面，他们是一个混用的方式，二比一左右，这个的也是存在一个比较高的缺口啊。第三个讲呢，这个硅微粉，硅微粉的话主要就是从 m 七到 m 九，它的填充量提升了， 体积比会增多，然后呢，这个粒子变小了，从二十微米到这个小于一微米， 然后呢，零点五米下的还要占百分之好几十，就要求纯度很高啊，颗粒比较小，来配合这样一个填充的特性。 国内呢，龙头就是这个联瑞信材，在在这个比较好的 ccl 厂，生鲜科技和台光电子都供应的比较多。这个联瑞信材这个硅油粉我还可以顺便再讲一句，就它生产 m 九的填料， 而且它也生产 hbm 的 一个填料， hbm 在 这个加工过程中，先进封装中也要用到硅油粉，那种硅油粉呢，跟 m 九填料又不太一样，它是以一个 low alpha 就是 很低的放射性为主要的参考的技术指标，大家有兴趣的可以去查一下， 那个的单价就比这个就更贵。第四个讲讲这个个供应链格局， m 九的复仇版呢，全球就四家通过认证了啊，有包括台湾的台光电子啊，这可能是主攻。然后呢，呃，大陆的这个生意科技是一个二拱 单平米的价值量呢，也是做了一些提升，这个也属于一个啊，量价提升比较高门槛的这样一个原料的供应吧，在做这个 ccl 刚刚提到就是四种比较关键的材料了，像国内，像 q 部，菲律华， 然后这个数值呢，仲裁提供的比较多，反正呢，随着这个二六年 q 三 rubin 的 量产爬坡呢，呃，整个的技术方案就会完全的锁定下来， 刚提到，然后相关的国产供应链呢，都会处于这个兑现的阶段。好，相关的资料呢，我上传在我的七十日星球上面，一般我会提早把我的这个整理的资料上传，并且附上一些 不太方便公开讲的一些观点，以及有其他的学习资料，包括问答交流。好，今天视频就到这，谢谢大家。

英伟达陆地芯片二零二六年下半年量产，很多人盯着 gpu， 但芯片底下那块板才是隐藏的关键。 m 九互铜板 m 九是 ai 服务器下一代标配材料，互铜板分 m 一 到 m 九，数字越大，性能越高， 当传输率达到二百二十四 gps 时， m 七和 m 八信号衰减严重， m 九能把衰减压到最低。二零二六年， m 九材料持续供不应求，全球浮动板交货周期从两周延长到最长六周， m 九等级浮动板单价飙升至 m 八的三倍。 这条产业链上，中国企业已经全面深度卡位，数字环节壁垒最高。东财科技的 m 九级碳氢树脂，是全球唯一通过烟美达六项核心认证的产品，已用于 g b 三百和 blackwell 服务器，现有产量五百吨，每年三千五百吨。新线预计二零二六年六月投产。 顺前集团也能提供 m 九前系列数值。电子部环节，菲利华是国内唯一实现石英砂提成到 q 布前链条自主可控的企业，已通过英伟达台光生意抖三认证，台光已锁定二零二六年上半年五百到七百万米订单。 中材科技是国内规模供应商，同样通过英伟达两家通过英伟达 h v l p 四铜钎验证并批量供货。 富通版环节，生意科技是中国大陆唯一通过英美达 m 九富通版认证的企业。 m 九量力达百分之九十，规划年产量一千二百万平米，主要供应 g b。 三百及如宾项目。 南亚新材 m 六到 m 八已批量供货。国内算力客户 m 九处于导入阶段，二零二五年第四季度，全球率先推出 m 十 p c b 环节，沪电股份是全球首家通过英美达七十八层 m 九正交备版认证的厂商。泰国基地以小批量量产 四十三亿元扩展项目，预计下半年市场。正红科技已完成 m 七、 m 八验证，正推进 m 九和 m 十认证。此外，台湾地区的台光店和联茂也值得关注， 台光店是首家通过 m 九及 ccl 认证的厂商，预计二零二六年第二季度出货。联茂 m 九基板已通过美系 ai gpu 大 厂认证。以上信息均来自企业公告和公开批漏，仅供产业科普。你还想看哪个 ai 产业链的隐形冠军？评论区聊聊？

如果你两个月后才看懂 mlcc， 就 别怪我没提醒你了。先说结论，我们表面看着 mlcc 这波是涨价导致的行情爆发，但本质上呢，其实是 ai 产业改革带来的一个十级风口。 m l c c 呢，也被叫做电子大米，原名是多层陶瓷电容，那简单来说，就是电路板上的一个微型充电宝，那这个材料算是电子设备刚需中的刚需了。一台手机呢，通常搭载八百到一千克一台，传统的服务器搭载三到四千克。而 ai 服务器就更夸张了哈，要搭载超过四十万克， 本来就供不应求了，那英伟达这两天呢，又推出了他们的新一代服务器 ruby， 那 这下就把 m l c c 的 需求直接拉到了六十万克每台， 并且呢，百分之九十都是需要高容高压的高端 m l c c。 要知道， ai 芯片的功耗越高，就需要更多的 m l c c 来稳住电压。所以说，只要算力还在不断地迭代 m l c c， 特别是高端的 m l c c 的 需求呢，就一定会有指数级的增长，它的重要程度也仅次于 g p u 和存储。 而目前这个缺口呢，已经有了四百个亿的市场空白。高端的 m l c c 的 扩展呢，至少还要等两年。 中信也给出了判断哈，到二零三零年呢， m l c c 至少要翻二十倍。所以你可以看到，三星未来三年的 m l c c 已经被提前抢空了。再加上下周拼多多、小米和快手 都会曝出财报，那一旦他们在 ai 服务器的开支远超预期呢， m l c c 绝对会开启第二轮的主升了。但说一个比较现实的问题哈，真正紧缺的是高端 m l c c， 而我们在这块仍然是被小日子垄断的，卡我们脖子的是一种高精度的粉体材料。所以说，只有实现了国产的突破，整条 m l c c 的 赛道才会迎来长达三年的戴维斯双击。不过国内现在已经跑出了第一梯队， 他们既能规模化的量产终端 m l c c， 又真正具备了高端技术突围能力的公司，目前呢，尤其只有三家。 首先是三环，它是我们国内唯一实现技术全链条自主的一个公司，超高堆叠的高端 m l c c 呢，已经可以勉强量产了，但是量率是偏低的。其次是国磁， 虽然说它不做 m l c c， 但是它专研卡脖子的粉体材料，目前呢，已经可以做出高端的 m l c c。 粉体了。小日子垄断的五十纳米超高端粉体呢，也正在全力突破，而且呢，已经实现了小规模送样。 最后是风华，他主攻高端的 m l c c 成品制成的突破，是唯一一个规模化切入英伟达供应链的国产龙头。那一旦上游的技术突破呢，成品工艺迭代将会是最快也是最猛的。 m l c c 这波行情，本质上是 ai 服务器迭代带来的结构性红利， 但是呢，很多没有 ai 业务，只做低端 mlcc 的 公司，几乎都是情绪和概念在炒作，缺少基本面的支撑。所以说，行业的终极爆发点，必然还是会落在高端 mlcc 的 国产替代上。

哈喽，大家好，今天我们来看一封大摩的研报，那在这个研报里面呢，大摩是拆解了英伟达整一个机柜的成本，包括从当前最新的 grace blackwell 三百机柜到下一代的 verubin 两百， 整一个机柜成本的变化是怎么样的？那首先我们来看一下整体的情况，当前最新的 grace blackwell 三百机柜整体的一个成本大概是在四百万美元左右，包括了 gpu， cpu， 一 些交换芯片，还有存储， 这些成本加起来是在四百万。那到了下一代的 vero 两百呢，它的成本会有一个接近翻倍的提升， 提升到七百八十万美元。虽然说都是 n v link 七十二，都是七十二个 g p u 的 机柜，但是它的成本是翻倍的， 我们就来看一下它翻倍的成本主要是从哪里来的？那我们先来看机柜里面最核心的东西，当然也就是 gpu， 那 其实这一次 gpu 成本提升的幅度是不如整一个机柜成本提升的幅度的， gpu 的 成本只提升了百分之五十七，从原本的二百五十二万 提升到了三百九十六万，并没有到一倍的水平。所以呢， gpu 占到整体机柜成本的百分之六十五， 下降到了下一代的百分之五十， g p u 在 总成本里面的占比是越来越少了，那我们看这一次成本提升最多的是谁呢？那就是存储， 那这边的存储其实包括了封装在 g p u 周围的 h b m， 也包括了像是放在 c p u 周围的 dm， 那 整体存储芯片成本提升的幅度达到了百分之四百三十五，从当前的三十七万美元 提升到了下一代的两百万美元，那也是反映出了，第一就是最近一年存储芯片的价格上升，那第二也是在机柜里面对于存储芯片需求的增加，那在提升之后，存储芯片占到整体机柜的成本也达到了百分之二十五，那我们来看下一个成本提升最多的什么，就是 pcb 成本提升了百分之二百三十三。那 pcb 其实作为印刷电路板，所有的电子元芯片都是被放在这个 pcb 上面的，包括像是 gpu， cpu， 还有各种交换芯片或者电容，那它呢会作为供电或者说传输信息的戒指， 在整一个机柜中也是非常重要。那当前随着 gpu 规格的提升，其实 pcb 所要传输信息的密度也是在成比例的增加的， 所以说当前的 compute pcb， 它的计算板从二十二层提升到了二十六层，它的交换板呢也是从二十四层提升到了三十二层， 所以在这种规格提升的背景下，它的难度，它的成本也是在增加的，所以说这一次 pcb 整体的成本提升了百分之二百三十三。那除了 pcb， 当然还有类似的 a b f substrate， a b f 窄板， 它其实可以被看作是一种特殊的 pcb， 因为我们知道 gpu 其实都是几纳米的制成，如果直接把它放在 pcb 上面，它们两个的规格其实是不匹配的，所以呢中间需要加一块 a b f 载板，那这个 a b f 载板，它其中的 a 呢， 其实指的是一个日文阿基诺多，也就是未知数未知的意思，那这个是因为 a b f 载板的原材料是由未知数公司研发出来的，那当前未知数这家公司也是占据了 a b f 原材料百分之九十五的供应，那可以说这家未经公司某种程度上卡住了当前 ai 的 小脖子。那我们再来看还有什么成本增加比较多的？下一个就是 m l c c 它的电容， 因为我们知道 g p u 的 运算是非常耗电的，所以呢， g p u 它的运行状态和它的停止状态所需要的电压的差距是非常大的，所以如果 g p u 运转一会儿，停止一会儿，放任它这么干的话，其实对于整一个电路的电压是非常不稳定的，这个时候呢，就需要电容 来作为整一个稳定的角色，所以这一次 m l c c 的 成本也是提升了百分之一百八十二。但是呢，它在总成本里面的占比仍然是比较少的， 总共七百八十万美元的成本，它只占到了四千美元。那再往后，其实交换芯片的成本也增加了百分之一百二十左右。那其中 n v link 交换芯片是负责机柜向外部，也就是机柜和机柜之间，机柜和交换机之间 做信息的交换，那这一部分的交换芯片成本也都增加了百分之一百二十二和一百二十一。那以上这些呢，基本上就是下一代的 verubin 机柜成本提升比较多的项目，也代表了下一代技术对于各项材料的需求。

那么在拆了一台撸饼之后，发现长得最凶的不是芯片 pcb， 这个行业正在被两件事情同时推着走。 一边是英伟达机柜越做越大，单机柜 pcb 的 用量翻了又翻。另一边是一种叫做 m sap 的 工艺，正在从光模块网、存储、封装全线去渗透。这两条线碰在一起，整条产业链上上下下都在动。今天我们把这个事情从头到尾给你理一遍。 先说第一条线，撸饼机柜大魔最近拆了英伟达下一代撸饼机柜，把里面的物料一个一个掰开来算账。这台机柜买了七百八十万美金，比上一代 g b 三百贵了将近一倍。 但你猜多出来的钱花在了哪里？不是 g b o 不， 最大的是 p c v 电路板。这个我们之前一直在讲， g b 三百时代，一个机柜的 p c v 价值量大概在三点五万美金。 到了 ruining， 这个时代直接跳到了十一点六万，翻了整整三倍。涨！为什么涨得这么凶？有几个原因叠加在一起，第一，东西变多了，新的机会多了。没 plan 背板、 macx 模块、 bluefield 模块，每一块都要 pcb。 第二，规格变高了，计算版的层数从二十二层拉到了二十六层，材料从 m 七升级到 m 八。开关版更加夸张，从二十四层直接干到了三十二层。层数越多，材料越高级，工艺就越复杂，报报价自然就是刷刷往上涨。 而且这还没有到头，下一代 kuv 机柜功耗将从一百三十千瓦直接跳到六百千瓦， pcv 的 价值量还要再翻一倍，到时候会用上 m 九甚至更高级的材料， 很贵级的正胶被板会剔掉一部分的传统铜栏。那那摩在报告里面提了一个判断，我们把它单独拎出来讲。他们说 pcv 正在半导体化， 以前 p c v 就是 一个承载平台，把芯片放上去连接起来就完事了。现在机会做的越来越复杂， p c v 正在从 附属变成核心互联的界制本身。未来如果用上了 copos 封装， p c v 和封装机版的边界就会越来越模糊，工艺的精度直接往半导体级别去靠拢。所以你现在看到的不是是一个简单的这一轮需求不错，而是一个行业属性的变化。 p c v 涨了，那上游谁跟着在动？ 那膜的拆解表里面还有两个环节长得很大，一个是 m l c c 片式多层陶瓷电容，从一千五美美金涨到四千三百美金，多涨了接近两倍左右。 计算版开关版新增模块 m l c c 用量直接全面飙升。另一个是 a b f g 版，从一点一万美金涨到了两万美金，涨了八成左右。撸柄 gpu 用的 g 版单价翻倍。 所以这轮不是指利好 p c v 厂商，而是整条供应链都在往上抬一个台阶。好，那第二条线， m s a p 这个词你可能最近会经常听到，但它到底是什么意思呢？传统做 p c v 做的是减乘法， 拿一块副铜板，把不需要的铜刻死掉，留下线路，但时刻的时候铜会往两边跑，线路边缘不整齐，线越做越细，这个问题就要命。 m s a p 不 一样，它是先在基板上面铺了一层极薄的种子铜，然后在需要线路的地方用电镀把铜加厚，最后用闪磁把这颗种子铜给去掉。 以往大块铜往下剪，现在是精准往上加。这样做出来的线路边缘垂直线宽能控制到二十到二十五微米，高频信号更低。那为什么现在突然火了？两个原因。第一，一点六 t 光模块开始放亮， 信号数率更高，对 p c v 的 主抗一次性要求更高，传统的减乘法做不到这种级别，只能用上 m s i p。 第二，存储风装，甚至未来的 c o w o p。 风装都在往细的线路方向去走。 m s p。 的 应用场景在变得越来越广泛。这个赛道谁在做呢？有三家企业 同等控股，量率做到了百分之八十五到百分之九十。英伟达和一点六 t 光模块双认证都拿到了，高端窄板和高速板已经在批量的出货，是走在最前面的那家工厂。第二，谨望电子 国内比较早把 m sap 规模换量产，珠海基地六十万平方的产量在爬坡。一点六 t 光模块 pcb 已经在出货量率超过了百分之八十。 东山精密通过 m u l t e k。 掌握了 m s a p。 工艺，主攻 ai 服务器正交备案和高阶 h d i。 英伟达认证也通过了。三家各有侧重点，但方向都是一侧。 m s a p 一 火，上游也会跟着变化。电子部这边捧鼎，去年四季度给红河科技打了一个亿的保证金体检锁定了梯部的产量。 m s a p。 对 部的均匀性要求极高，梯部这个品类以前用量不大，现在需求直接跳闸。 铜箔这一边， m s a p。 用的不是普通铜箔，是载体铜箔，也叫超，也叫可玻璃铜箔、超级铜箔，这个东西目前三井占了全球百分之九十的份额，供给非常紧张。国内的替代铜管铜箔，德芙科技也在往这个方向去切入。药水这边更有意思， 以前做 p g d。 药水的成本占到百分之四到百分之六，上了 m s a v 之后上调到了百分之十以上。天津城科技是国内少数能够做这一块东西的企业，是占率不到百分之十，但对标的是全球龙头。安美特 设备这边要求也在大幅度提高。激光钻孔孔径要求做到六十到八十微米，对位精度正负三微米，到了三点二 t 光模块，孔径还要继续缩小，超快激光几乎成了必选。 l d i。 曝光要控到正负零点五微米，脉冲电镀铜厚度均匀性要在正负百分之五以内。大足数控做机关钻孔， 拎起微装做 l d i。 曝光，东微科技做电镀都在这一条产业链上面。还有一个环节很容易被忽略，转增 m s a p。 的 孔径大幅度缩小，对钻针要求比以前高很多，而且钻针是耗材，下游 p c b。 长扩产快，上游钻针的扩产速度慢，供需缺口再拉大。顶太高科现在每个月新增一千万只的产量，预计明年四季度才能拉到一千五百万只。猎轮涨价已经在推了，台湾那一边的登岸也在，往国内送 菜的台湾订单已经涨了十倍。最后两条线收一下，如果你机会的升级带来的是 p c v。 价值，量的结构性越深，从三点五万到十一点六万，再到下一代，可能再继续翻倍。 m s s a p。 工艺渗透解决的是高频高速场景下传统工艺做不了的问题， 从光模块到存储封装的延伸上有设备材料耗材权限都在跟着升级换代。所以今天市场动的不是某一家公司，而是一整条产业链。关于 pcb， 我 们讲了又讲。以上内容基于市场公开信息和研报内容，不能够成任何投资经验呀。各位老师，我是小爱心，我们再见。