摩尔定律为何两年翻一番

昨天呢，这是客观的质疑了一下华为的套定律，结果呢，我看评论区里呢，明显是有人不服的，但是呢，他们也不说你呢，说的不对，我怀疑他们根本就没听懂，我已经尽量不讲术语了，还打了那么多比方，不过现在看来呢，也没啥卵用，该不懂的他还不懂， 你想啊，这些人呢，甚至认为摩尔定律是专门用来卡我们的，所以呢，我们搞一个新定律，那就可以卡回去了， 我现在从头到脚都特别的服他们不服的点呢，只是我质疑了这个定律的神性，因为很多人认为啊，靠这个玩意就能崛起了，我只是给他扒开了讲清楚，没有什么神秘的，也根本就不是什么可以卡别人脖子的秘密武器，他只是把现状和趋势做了一个总结， 你知道别人也知道，而且别人也正在用，只是人家没有那么大张旗鼓的提出来而已，他不能增加战斗力。 就像勾股定律，你拿来算三角形影响别人拿去算三角形吗？就像吃药，你吃了以后很猛啊，接近猛男的发挥了，老婆也很喜欢啊。你觉得你是猛男了？但是人家猛男也可以吃呀， 你可以通过堆叠提升性能，那别人也可以堆叠呀，关键是人家的精密制造技术还更强，堆叠的还更好，而且人家可以拿两纳米的堆叠，你只能拿七纳米的堆叠，你觉得谁更厉害？这只是一种工程优化的手段而已，很多时候真是赢得莫名其妙。 我觉得咱这最大的问题不是技术，而是心态，夜狼自大的心态根本就不允许哪怕一丁点的质疑， 但是你要知道啊，只有经不起质疑的才会不允许质疑，我在视频里边还说这种技术很有用，是以后的趋势，但是呢只是因为我否定了里边家带的神性信仰。那就算你说的有道理也不行了， 算你赢了行吧，你就放过我这个文盲吧，我不该讲心肠，更不该冒充专家，你赢得毫无悬念。

历史性突破，华为发布掏定律！什么叫掏定律？要理解掏定律啊，就得先理解摩尔定律。摩尔定律最早是由英特尔创始人戈登摩尔提出的，他的核心要点就是芯片上的晶体管数量每隔二十四个月翻一倍，性能随之提升，但成本却相应下降。 可以说，过去半个世纪以来，芯片技术的迭代都是基于摩尔定律。那为什么华为要绕开摩尔定律，重新提出掏定律呢？这个掏定律对中国半导体意味着什么呢？ 首先就是啊，摩尔定律正在失效啊。怎么失效呢？一个就是这芯片上的晶体管数量啊，已经逼近极限了。 向华为研发的麒麟九九零芯片，晶体管数量高达一百零三亿个，而这款芯片呢，已经是二零一九年发布的了。那苹果最新的 a 幺八 pro 芯片呢？晶体管数量突破了两百亿个，在固定体积下，继续扩大晶体管数量已经越来越难了， 人类芯片技术正在逼近于摩尔定律的极限。其次呢，这基于摩尔定律打造出来的这个芯片呢，成本越来越高，经济性呢越来越低了。就拿两纳米制成工艺来说，建一座两纳米芯片厂至少需要二百八十亿美元，如果这工厂建在美国呢，成本就需要四百亿美元以上了。 这还只是两纳米芯片生产环节，在研发环节呢，设计一款两纳米芯片需要投入十亿美元，这个成本太大了，大到中小厂根本没有任何机会进入先进制程领域，全球五纳米以下制程几乎被台积电、三星两家巨头给垄断了。 那么第三个原因，华为被制裁，被断供，根本不可能获得七纳米以下先进制程产能了。华为提出滔定律，不是主动的，而是被逼的 台积电全面断供华为，而阿斯麦 u v 光刻机呢，则拒绝出口中国。这就导致啊，华为被踢出了摩尔定律，那怎么办？只能另外开辟一条新的技术路径了，它就是掏定律。 什么叫掏定律呢？简单来说就是啊，它不再是一味的缩小晶体管，也不再是一味的堆晶体管数量，而是通过优化路径，缩短延迟，提高芯片性能。 造芯片呢，就像造一栋微型的大楼，而数据呢，就在这个大楼里边传输运转，要想存储更多的数据，让数据运转的更快，原来的方式就是建很多很多的房间，搞很多很多的楼梯，如果大楼总面积不变，这个方式迟早会达到极限值，塞到任何东西啊，都塞不进去为止。 华为的掏定律呢，就是不见那么多楼梯了，直接建电梯，数据运转效率大幅提升， 而且通过优化电梯布局数据传输路径，在有限的空间里啊，依然可以大幅提高数据处理效率。 按摩尔定律的方式，这芯片性能增加是靠挖掘空间，在有效的空间内塞进可能多的晶体管。而掏定律就是挖掘时间，在有限的时间内尽可能的提升数据效率，这就把芯片技术演化的路径从抢空间变成抢时间了。 那韬定律的诞生，对中国半导体意味着什么呢？一是最直接的意义，华为打破了西方的先进制程封锁， 在韬定律的指引下，即便没有 euv 光刻机，华为仍旧成功量产了三百八十一款芯片。在西方最严厉的封锁下，华为不仅活了下来，还变得更强了。 那么第二个是摩尔定律和掏定律啊，并非相互替换，而是相辅相成的未来等国产 u v 光刻机突破之后呢？华为可以在更先进制成工艺下，让中国芯片的性能大幅领先于海外同级产品，他为中国芯片技术的反超提供了理论知识和路线指引。 那么第三个是他，不是华为一家独有，而是全球所有芯片公司都将跳出摩尔定律，进入掏定律时代。 除了华为以外，所有中国芯片设计公司都能沿着韬定律前进啊，不用再过度担心美国的芯片封锁了，华为探索了一套全新的道路，这条道路足以支持国产芯片性能重返全球第一梯队，这才是它最大的技术意义。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

今天，半导体行业被一个神秘的希腊字母套给刷屏了。华为董事、半导体业务掌门人何廷波正式提出了套定律，声称要换一条路，突破芯片物理极限。大鱼，我认为这个套定律的意义非常大，他可能会改写未来芯片竞争的规则。 过去几十年，芯片行业主要靠摩尔定律往前跑。摩尔定律说白了就是把晶体管越做越小，越塞越多。晶体管你可以理解成芯片里的微型开关，开一下，关一下就能代表零和一开关越多，芯片能同时处理的信息就越多，就像工厂工位越多，能同时干的活越多。 但现在最先进的芯片制成已经推进到二纳米级别，继续硬缩，不光成本高，发热、漏电量率都会变成大问题。 所以很多人说，传统摩尔定律这条老路正在逼近失效边缘。华为这次的思路很关键，既然平面上很难再塞进更多开关，那就别只在平面里挤了，就像一座城市， 地面已经挤满了，不能只想着把每间房再切小。更现实的办法是往上盖楼，把原来平铺的一层变成上下堆叠的多层。芯片也是这样，从继续硬塞晶体管转向把不同功能的芯片模块叠起来，连的更近，这样数据不用绕远路，开关之间传消息的时间就被压短了。 这就是掏定律的核心，不止拼谁刻的更小，还要拼谁让数据跑得更快。所以它不是一个新名词，而是一套新的芯片提速方法。它真正厉害的地方 是把芯片竞争从比尺寸推进到了比效率。以前大家主要问你能做到几纳米，现在还要问你的芯片怎么堆，怎么连，数据跑得快不快。华为譬如过去六年已经基于这条路设计并量产了三百八十一款芯片。 也就是说，这不是停在发布会上的概念，而是已经跑过很多实际项目。二零二六年秋季，麒麟芯片将率先用上逻辑折叠技术，这是第一场真正的大考。 如果这条路继续跑通，华为预计到二零三一年，高端芯片密度能达到等效一点四纳米水平。注意，这里的关键词是等效，不是物理上真的做到一点四纳米， 它更像是通过更聪明的堆叠和连接，把实际效果往高端制成靠近。对国产芯片来说，这是一条非常重要的新通道，不是一条路被卡住就只能原地等。先进封装和七匹就是这道新打法里的关键施工队，他们像搭积木，把不同功能的小芯片拼在一起，再让他们高速配合。 所以，市场关注先进封装、散热设备、材料封测这些方向并不奇怪，但技术路线振奋，不代表已经全面超越，真正的硬仗还在量产里。 对投资来说，别只听概念，要看订单量率、量产进度、客户验证和现金流。总之，掏定力最大的价值，是给后摩尔时代的国产芯片指出了一条更现实、更有想象力的新路。如果你觉得今天的内容有价值，欢迎点赞关注，我会继续用大白话讲财经，陪你把复杂的事看明白。

一分钟给你讲清楚华为最新发布的掏定律，我先用一句话给你讲明白啊，摩尔定律呢，他是越做越小。掏定律，他是越跑越快。 摩尔定律啊，他统治了芯片界半个多世纪。简单来说呢，就是他每隔一年半，芯片上的这个晶体管数量就会翻一倍，性能呢也会跟着翻翻。 他是怎么做到的呢？他是把晶体管越做越小，从微米到纳米，甚至呢，他从二十八纳米可以做到了三纳米。但问题是呢，现在呢，他已经做到小到快极限了，如果再往下缩，成本爆炸，而且还会发热漏电， 就像把房间不停的隔小，隔到了墙呢，比房间还厚，没法再隔了。这个时候，华为提出了 韬定律，这个韬定律啊，他不跟你死磕，缩尺寸，他换了个赛道，他跟你缩时间， 他用了一个叫逻辑折叠的技术。打个比方来说，原来呢，电路是平铺的，像平房啊，信号得绕一大圈。现在呢，我把电路叠起来了，像楼房，信号呢，就坐电梯直达，路短了，速度自然就快了，就是这么简单， 一个呢靠变小，一个靠变快，方向不同，但都能提升性能。别以为掏定律只是实验室的概念，过去六年，华为用它已经造出了三百八十一款的芯片，最新的麒麟二零二六制成，没变 晶体管的密度直接多了百分之五十以上，主屏快了近百分之十三，相当于没换发动机，就靠调校跑出了更快的速度。你就说牛不牛吧，记住了吗？点赞、收藏、转发给你团队的每个人，咱们下期再见！

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

最近我们国内的科技圈出了个大事，可能比黄金市场的涨跌还要影响我们未来几十年的饭碗。 什么事呢？就是统治了我们电脑手机行业快六十年的摩尔定律，这次可能真的要画上句号了，取而代之的是我们中国企业华为提出来的一个新东西，叫做涛定律。今天之后，半导体这个赛道游戏规则可能就彻底变了。 很多人觉得半导体芯片离我们普通人挺远的，跟我们没关系，其实一点都不远，我们每天用的手机，开的车，甚至家里的电饭锅核心都离不开这玩意。过去几十年，我们能享受到越来越便宜，性能越来越强的电子产品啊，全靠摩尔定律。 简单说就是芯片上能塞进去的零件，每隔一年半到两年都会翻一倍，性能也会翻一番。 但现在啊，这条路走到头了，为什么？首先是物理上的滞于到头了，现在最先进的芯片里面的晶体管已经小到只有几个纳米，那是什么概念？就是几个原子那么宽，再小下去就要碰到量子逆学这个鬼了。 有个东西叫做量子碎穿校，说白了就是电子会穿墙，管不住了，你让它关，关不掉，还在那漏电，一个芯片里有几百个亿这种漏电的东西， 那芯片啥也不用干了，自己就在那发热，功耗根本压不住。第二呢，就是经济账算不过来了，以前摩尔定律的好处是性能翻倍，成本还下降，现在完全反过来了，光是研发下一代的工艺，就要砸进去上百亿美元 建一个新的工厂，两三百亿美元打底，全球能玩得起这个游戏的就剩下那么两三家了，羊毛出在羊身上，最后这些成本都会转嫁到我们消费者头上，你看现在的高端手机是不是越来越贵了，这就是原因之一。 最后呢，就是这个行业以前的那个节拍器效益彻底失灵了，以前大家都踩着点，十八个月技术翻一翻，现在呢，从三纳米到两纳米，快花了三年时间，往后要到一纳米，那可能要等更久， 这个速度一慢下来，整个产业链的节奏就全乱了。所以你看摩尔定律，不是不想往前走，是物理、经济、时间三堵墙把它给堵死了，那路走不通了怎么办？全世界都在找新路，华为这次提出的涛定律就是一条全新的路。 这个掏这字母就是像 t 一 样的啊，在物理学里它代表时间。摩尔定律的老路子，我管它叫空间压缩，就是在同样大小的芯片上，把零件做的越来越小，硬塞进去更多东西。那掏定律呢？ 他换了一个思维，叫时间萎缩，他不跟你卷，怎么把东西做小？他跟你卷怎么让信息跑更快？那我打个比方大家就明白了，摩尔定律就像在一个城市里面不断的把房子建小，他跟你卷怎么让信息跑的人 一开始还行，后来人挤人，人挤人，路也堵死了，效率反而也低了。那掏定律是怎么干的呢？他说啊，我们别去折腾房子了，我们来重新规划这个城市的交通，把豌豆路给修直了啊，把红绿灯拿掉，建高架，挖地铁，让每个人出门办事效率都提上来。 这套玩法呢，就有一个核心技术叫逻辑折叠，你把芯片想象成一张平面图啊，从信号 a 到信号 b 可能要绕很远的路， 但这个技术呢，就像把这个纸一折，直接把地图折起来的， a 点到 b 点挨在一起，距离一下子就缩短了百分之九十。那你看啊，零件还少了很多， 但整个系统的效率呢，是天差地别。最关键的是什么？这玩意他现在不是说停留在 ppt 上的概念，是人家实实在在已经干了六年了，量产了三百多款芯片，现在并且还用在了通信、汽车、手机各个领域，说明这条路是走得通的。 那这个韬定力一出来呢，就影响真的很大，整个全球的半导体产业，过去的那种美国人搞设计，荷兰人卖设备啊，台湾人来制造的这种分工模式就彻底崩塌了。 首先竞争的核心变了，以前大家比的是谁的工艺更先进啊，谁能把零件做的更小，现在变成了系统性竞争，比的是谁的架构设计更牛，谁的软硬件结合的更好。 那你看，这就给了我们一个换道超车的机会，在先进光刻机，我们被卡脖子的情况下，我们可以在系统优化、先进封装这些领域找到新的突破口，这也意味着几个行业巨头的命运可能要重新洗牌了。先说台积电吧，金元代工的老大， 他其实最精明，他也已经看明白了，那个荷兰的 a s m l 的 这个最先进的光刻机叫 hy 一 u v， 一 台就要好几亿欧元， 二零二九年之前是不打算买的。为什么？因为他知道靠着现有的设备加上先进的封装技术啊，比如把几个芯片像打进一样叠起来，照样能够做出高性能的产品，成本还更低。 英特尔和三星花大价钱买新设备，可能最后发现在性能上还是追不上台积电。那最难受的是谁啊？就是卖光刻机的荷兰公司，他就像那个在金矿边上卖铲子的人啊，一直是行业里面最赚钱的。 但现在如果大家发现不用你这把最贵的铲子，用别的方法也能挖到金子，甚至效率更高，那你这个铲子还卖得动吗？ 还有英特尔啊，这个曾经的行业霸主，现在是把全部的家当都压在了追赶先进的制程，花血本买了荷兰的光科技的新机器， 还想靠这个打翻身仗呢？那如果韬定律代表的这条新路成了未来的主流，那因此而这场豪赌很可能就压错了方向。所以大家回过头来看啊，这件事情给我们的启发是什么呢？在一个行业里，当所有人都挤在一条路上的时候，这条路只会越来越窄，成本呢也会越来越高， 你敢不敢跳出去，去旁边开辟一条新的路？这跟我们做投资做实体的道理是一样的啊。不是说哪个赛道热就往哪里冲，而是要看清楚这个赛道的最底层的逻辑，看清楚游戏规则到底是什么，未来可能会发生什么样的变化， 守住自己的能力圈，然后在规则变化的时候，找到那个属于你新的突破口，这可能比在一条老路上跟别人拼的头破血流要重要的多。 摩尔定律的时代过去了，一个新的时代开始了，而这一次规则的制定者里面有了我们的身影。好了，今天内容就分享到这里，希望对大家有所启发和关注。这里是有所说事，实事求是，公开市场迷雾，带你看见市场真相，走在别人前面。感谢关注，谢谢。

前不久任正非老爷子上新闻联播那天，很多人在猜，华为背后憋什么大招呀？答案来了，华为董事长何廷波最近发布了套定力。 这个消息一出，资本市场掀起巨澜， h 公司 z 停中 a 是 国际冲击， z 停造外创新，创利是新高。人民日报的文章更是振奋人心，说这不只是一次技术定律的发布，中季将会改写世界。先说一下什么是套定力，说白了就是在芯片领域， 西方定了几十年的题叫缩小体积，但我们现在不做这个题了，中国自己出题考的是压缩时间。过去几十年，芯片行业靠的是摩尔定律，就是拼命的把这个晶体管缩小，从二十八纳米卷到三纳米再到二纳米， 而现在尺寸快做到物理极限了，再小下去，不仅技术赚钱，现在建的工厂动辄要成百上千亿美金，全世界跟得上的工厂就剩台机电，三星的几家，谁扛得住啊？而华为抛出滔天律，是直接换了一个更具东方智慧的思路， 既然你的路窄了，车过不去了，那我不修路了，我设快车道，我优化红绿灯，车还是那些车。但是城市的运转效率提升了，什么意思呢？ 就是滔电力不再只靠晶体管继续做小提升性能，而是通过优化芯片内部的数据流动和信号传输效，利用时间微缩替代几何微缩，让芯片整体的性能继续提升，即使芯片变小的进度受阻了，但是芯片的性能也能继续向前 过去。关于芯片，大家都在问，还能不能做的更小，今天华为给出了新的问题，是能不能让时间跑的更快，而且这不是 ppt 造概念， 过去六年，华为梦生干大事，靠这套理论已经悄悄量产了三百多款芯片，从基站到服务器，再到你们手里的麒麟芯片，早就已经跑在滔天律上了。更狠的是，预计到二零三一年，这套玩法可以做到等效一点四纳米的性能。 要知道台积电现在主力先进工艺是三纳米，两纳米是预计这两年量产，三星电池也刚刚在推进两纳米。 所以这个一点四纳米级别本身就是全球最尖端制程路线。过去半个世纪，全球芯片产业的游戏规则只有两条， 一个叫摩尔定律，一个叫邓纳德说范定律，全是西方提出来的，全球照着跑了几十年。但是以后再评价芯片，咱不一定非得盯着那几纳米看了。中国半导体终于从答题家变成了出题人。

今天我们要聊一聊这个芯片行业里面非常重要的两个规律啊，一个是已经被大家讲了很多年的摩尔定律，另外一个呢，是咱们中国的华为公司最近提出来的这个韬定律。 这两个定律到底是讲什么的？然后他们会给我们的产业带来什么样的变化？对我们的生活又会带来什么样的影响？是的是的，这个话题确实是最近特别受关注。行，那我们就开始吧，咱们先来看看摩尔定律啊，这个芯片行业的老大哥能用最通俗易懂的话来给我们解释一下什么是摩尔定律吗？ 好啊，其实摩尔定律说起来就一句话，就是每过一到两年，芯片里面的晶体管的数量会翻一翻，然后芯片的性能也会提升一倍，但是价格反而会更便宜。听起来就像是给芯片行业画了一张不断进化的蓝图啊。对，没错，而且你可以把芯片想象成一辆公交车， 摩尔定律呢，就是不断的把座位缩小，然后让更多的人能够挤进去。对，所以就是因为这个，我们的手机才会变得越来越快，电脑也会越来越薄。哎，但是我最近也听到很多人说摩尔定律好像遇到大麻烦了，这个麻烦到底是什么？最大的问题就是现在芯片里面的这个元气件已经小到了原子的级别， 你已经没有办法再把它缩小了，如果你再继续缩小的话，就会出现漏电发热，然后甚至可能会炸锅。原来如此，所以说物理极限这道坎是怎么都迈不过去了。没错没错，而且现在新建一个芯片厂，动不动就上千个亿， 所以很多资本家都在说玩不起，玩不起。对，所以大家都说摩尔定律可能真的要退休了，那我们就来看看这个所谓的重磅登场的掏定律啊，这个华为搞出来的全新的卷法。 嗯，这个掏定律到底是在一个什么样的背景下提出来的？他和摩尔定律到底有什么本质上的不同？掏定律其实就是在大家都觉得芯片已经没有办法在提升的时候，华为提出来了一个全新的思路。 摩尔定律呢，是在说我要把这个元气键越做越小，那掏定律说，我可以让芯片的效率大幅的提升，就算我的元气键的大小不变， 哦，听起来像是换了一个完全不同的赛道，完全是这样，我们还是用那个公交车来比喻的话，摩尔定律是说我要拼命的挤人， 那涛定律呢？是说我不挤人了，我要给这个公交车换一条更快的路线，或者是说给他提速， 甚至是说我要修一个立交桥，让它能够效率更高。懂了懂了，那这个韬定率到底是用什么办法让芯片的效率能够得到一个飞跃呢？其实它的核心的技术就叫做逻辑折叠，就是让信号在芯片里面走的路径更短， 然后几乎没有什么绕路。对，就相当于给这个信号开了一个传送门，让他能够一秒钟就可以到达他要去的地方。感觉这个技术确实非常的厉害啊，那他的实际效果怎么样？厉害的地方就在这里，就是你用这种普通的制成， 然后不用高端的光刻机就可以做出这种顶级性能的芯片哦，就相当于你不用换更大的房子， 你只要重新好好的装修一下，就可以让你的生活速度起飞。明白了，那我们来进入下一个主题，就是这两个定律到底有什么核心的区别？你能不能用最简单的话帮大家总结一下，让大家一听就不会忘。没问题啊，其实你就记住一句话就好了， 摩尔定律是说我要往死里缩，越小越好。那涛定律呢？是说我要往死里快，效率为王。好的，这么一说的话，感觉这两个定律的思路真的是非常的不一样。 确实，打个比方你就更好理解了，摩尔定律就像是把房子盖的越来越小，然后硬塞更多的人进去。 那掏定律呢，是说我的房子的大小不变，但是我重新装修，然后让你生活的速度直接起飞。 ok， 我 想大家现在应该都记住了啊，那我们接下来要聊的就是这一切跟我们普通人到底有什么关系？嗯，就是这个掏定律和摩尔定律的这个进展， 到底会给我们的日常生活带来哪些实实在在的变化？首先最直观的就是我们的手机会变得越来越快，然后同时会更省电，并且价格也会更便宜。嗯，另外呢，就是我们在芯片这个领域 再也不用被别人卡脖子了。对，我们不用看别人的脸色，我们国产的芯片很有可能就此换道超车。那我们以后的麒麟芯片啊什么的就只会越来越强。 这么说的话，感觉我们以后用的电子产品不光是性能越来越强，而且我们自己的话语权也越来越强了。对啊，因为以前我们只能跟着别人的规则走，现在我们可以自己定规则了，就这种感觉。 对，你可以想象一下这个感觉。行，然后我们来做一个收尾的小总结吧。嗯，就是用几句话来总结一下摩尔定律和韬定律的历史地位，以及我们中国芯片的未来。 好啊，其实摩尔定律他是过去的神，是他带着我们走进了这个智能时代，然后现在呢？韬定律就是未来的王， 他会让我们的芯片换一种方式继续的突飞猛进。听起来真的是一个时代结束了，然后一个新的时代开启了。没错，就是从越小越好， 到越快越强。对，中国的芯片真的是站起来了。是的，今天我们真的是用最通俗的比喻聊了芯片行业的两大定律，然后也展望了一下我们中国芯片的这个新的突破。

统治了全球半导体整整五十四年的摩尔定律，被华为打破了。就在今天，五月二十五日，上海国际电路系统研讨会，华为正式发布了韬定律，这是中国在全球半导体领域第一次提出指导整个产业发展的新原则。 你可能会问，啥叫掏定律？这样说吧，在过去半个世纪，全世界做芯片都要遵循摩尔定律，他的核心逻辑是把晶体管越做越小，同样支架盖大小的面积里塞进更多的晶体管，性能就上去了。从最开始的几微米，到后来的几百纳米，再到二十八纳米，再到十四纳米、三纳米， 一路说下去，但这条路快走到头了。现在整个行业都知道，随着制程工艺逼近两纳米、一纳米，物理极限就出来了。当晶体管尺寸小到接近原子尺度时，量子碎穿效应开始导致量子乱跑，漏电发热问题愈发严重，良率大幅下降。 那华为的碴定率是干嘛呢？一句话，别死磕，把元气键做多小了。做小元气键不就是为了让信号跑得快吗？哎，这个碴 就是时间。以前摩尔定律降掏的办法是把晶体管缩小，走线变短，信号自然就跑得快了。而华为掏定律的思路是，我不跟你卷尺寸了，我从根本上把掏本身降下来。怎么降？ 华为打了一招叫逻辑折叠，把电路往垂直方向折起来，从单层变成多层，关键路径的走线大幅缩短，信号不用绕远路了，掏咔咔往下掉。 华为管这一套，叫做用时间缩微替代几何缩微，这一下子把西方那套基于几何尺寸的游戏规则、设备生态全部都推翻了，以前我们卡在哪？ 不就是卡在那个顶级的 uv 光刻机吗？以及它所代表的三纳米、两纳米吗？现在华为的滔天律直接说，我换赛道了，我不跟你比，谁的车更小，我比谁的赛道设计更聪明，谁的调度系统更有效，谁的信号跑完一圈用时最短。 华为说了，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片金管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。关键这不是理论，华为在过去六年基于这个定律已经悄悄量产了三百八十一款芯片，确认了这条路能走通，今天才拿出来说而已。 预计今年九月份，华为 mate 九零及其搭载的麒麟九零五零芯片将完整使用时间缩微技术，到时候将让那些人知道什么是降维打击，这就是降维打击。

统治全球芯片产业六十一年的摩尔定律，被华为一脚踢翻了！根据中国新闻网报道，五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在上海正式发布掏定律。 这是中国在全球半导体领域第一次提出自己的产业发展法则，不是跟在别人后面优化工艺，不是在别人的规则里面追赶， 而是直接提出一套全新的芯片眼镜规则。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔提出一个预测，芯片上的晶体管数量大约每两年翻一倍，方法就是把晶体管做的越来越小。 从那以后，台积电、三星、英特尔，全球所有芯片巨头都在比谁说的更小，说的更快。这条定律统治了整个半导体产业六十一年，从没有人挑战过，但这条路已经快走到头了。 当制成逼近三纳米以下，晶体管的尺寸已经只有几十个原子那么大，电子开始出现量子碎穿效应，说白了就是电子会穿墙，你拦都拦不住。芯片漏电，功耗飙升， 更要命的是成本。一台最先进的高数值孔径 euv 光刻机，售价三点五亿欧元，折合人民币差不多二十七亿元。建一座月产五万片的二纳米晶圆厂，要花两百八十亿美元。芯片越做越小，钱越烧越多，但性能提升的幅度却在递减， 全球芯片产业其实已经陷入了一个卷不动又不得不卷的死循环。而华为面临的局面比任何人都更极端。二零二零年以后，美国全面封锁华为的芯片供应链台积，但华电不能代工 e u v 光刻机，买不到最先进的制成工艺，完全被卡死。 按照西方的游戏规则，华为的芯片业务应该被彻底锁死，在成熟制成里，再也追不上来。按照西方的游戏规则，华为的演讲中说了一句很关键的话， 二零二五年推出麒麟九千零三十 pro 以后，华为的手机芯片性能进入了饱和区，就是在现有的制造工艺下，靠传统的优化手段已经很难再往上提了。 到了这个瓶颈，华为做了一个决定，不是继续在几何缩微这条老路上死磕，而是彻底换一条赛道。抛定律的核心思路，说出来其实不复杂，就是四个字，时间缩微。 以前摩尔定律追求的是空间上把晶体管做小抛定律追求的是时间上把信号跑的更快。华为搞了一项叫逻辑折叠的技术，传统芯片设计是平面铺开的，就像在一张纸上画电路图， 面积有限，你就只能把线画的越来越细。但逻辑折叠是把这张纸折起来，从二维变成三维，在同样的芯片面积上塞进更多的晶体管，同时大幅缩短信号传输的路径和时延。这不是画大饼， 何庭博直接亮出了实测数据，今年秋季要发布的麒麟九千零五十芯片，完整采用逻辑折叠技术，晶体管密度从上一代的一百五十五百万每平方毫米，直接跳到两百三十八百万每平方毫米，单代提升百分之五十三点五，这个跳幅相当于正常迭代三年的升级量， 芯片的性能和能效提升百分之四十一，主频突破三点一级赫兹。更关键的是，这些提升全部是在同一个制造工艺节点上实现的，没有依赖新的光刻步骤。 这意味着，华为在买不到 euv 光刻机、用不了最先进制成的情况下，靠设计层面的创新，硬是把芯片的晶体管密度拉到了接近台积电初代三纳米工艺的水平。 而且，这不是一颗实验室里的样品芯片。何庭波说，过去六年，华为基于韬定律已经量产了三百八十一款芯片，覆盖手机、 ai、 基站、通信全场景。 华为还给出了一个非常明确的时间表，到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。 对照一下台积电的二纳米工艺，今年下半年才开始量产一纳米级别的 a 十三工艺，预计最快二零二九年试产。也就是说， 华为用一条完全不同的技术路线，有可能在二零三一年追平甚至赶上全球最先进的制程水平。 这件事的真正意义，远不止华为一家公司的技术突破。韬定律本质上是在告诉全世界，芯片性能的提升，不是只有把晶体管做小这一条路。你卡住了我的光刻机，我就不跟你比。谁说的小了， 我在芯片的架构设计、信号优化、系统协调上重新开一条路。这条路不依赖你的设备，不需要你的许可，而且照样能跑出同等甚至更优的性能。对美国来说，这可能是一个比华为造出麒麟九千时更大的冲击。 二零二三年，华为发布 mate 60 pro 的 时候，美国人震惊的是，中国居然还能造出七纳米芯片， 但那本质上还是在西方定义的赛道里追赶，而滔天律意味着华为不再跟你在同一条赛道上跑了，他自己画了一条新赛道，而且已经跑了六年，还拿出了三百八十一款量产芯片的成绩单，怎么制裁一个不按你的规则出牌的对手？这个问题恐怕要让华盛顿头疼很久了。

可以彻底颠覆以往的汽车发展规律，我们管这个叫妙妙定律，这两天好多人都在讨论摩尔定律，到底什么是摩尔定律，我也就我有限的认知来跟大家讲一下到底什么是摩尔定律。 摩尔定律的原文是一九六五年英特尔的联合创始人摩尔说的，他是根据当下的观察总结了一句话，最低元期建成本下的复杂度，每一年翻一翻， 什么意思呢？如果它的芯片里面，它大概意思就是在同样价格、成本价，芯片的复杂度每一年会翻一倍。注意，这不是一个物理定律，而是根据以往的生产过程中发现并且总结了一个规律， 并且从六五年一直到两千年附近吧，这个规律都是生效的，所以大家把它取名叫做摩尔定律。 那么通俗一点，怎么去理解这个事呢？就拿我们传统汽车打个比方吧，之前一个车企研发一款车可能得五六年， 发展到近代可能会快一点吧，也要两三年换一代车，这就叫历史规律。而根据这个规律，我们可以预估每个车企可能两到三年里面会有一款换代车出现， 这汽车研发的规律，它就是摩尔定律。但是最近呢，我们有一个汽车公司叫妙妙汽车， 他就说我们要推翻这个定律，我们不能两到三年才出一款车，太慢了。我们的车可以叫新款，最新款换新款。我们的 suv 可以 有中型 suv、 大 型 suv、 超大型 suv、 超豪华 suv， 我 们的运动型车可以重新定义 gt， 实在不行再上一些 ai 的 技术啊，再彻底加个马桶什么的，或者加一些激光雷达，这样我们就能做到平均一个月发布一款新车，可以彻底颠覆以往的汽车发展规律。我们管这个叫妙妙定律。

欢迎来到计算远近的解析之旅。摩尔定律定义了过去五十年硬件的小型化进程，他预言晶体管密度每两年翻一倍，侧重于物理极限。而韬定律则描述了大模型时代的效率跃迁， 它指出 ai 的 有效算力每三到六个月就会翻倍。区别在于，摩尔定律关乎原子，韬定律关乎比特与智能。从硬件驱动到算法驱动，我们正处于认知的指数增长期。

各位，刷了一天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事， 他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了抛定律， 这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年，整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小啊，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折合人民币超过一千四百亿，全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来啊。而且越往下走，成本涨的越快，性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路， 房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。 而且最关键的是啊，这条路他没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片， 按照华为的数据，在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路， 更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定了制程路线，我们就跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论， 自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移，韬定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住，他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。