投资有风险,入市需谨慎。大家好,欢迎收听老炮调研所播课。今天我们要聊的是金刚石散热这个前沿领域。随着 ai 芯片工号的持续攀升,散热已经成为了制约散热性能发挥的关键瓶颈。 金刚石作为自然界热导率最高的材料,正在从工业切割工具走向芯片散热的舞台中央,这个赛道的关注度在今年是显著提升的。 先说材料本身的基本面,金刚石的热导率根据制备方法和纯度不同,在六百到两千两百瓦每米每开之间。作为对比目前散热领域的主力材料,铜热导率大概在四百瓦左右,也就是说金刚石的导热性能是铜的一点五倍到五倍以上。 而且金刚石的热膨胀系数比较低,跟半导体材料间合使用时热失配问题更小,这对芯片的长期可能性很重要。 不过,金刚石散热目前还处于前期阶段,多种技术方案并行推进,在某些高端场景已经有应用了,但还没有大规模推广, 主要滞约因素还是工艺难题和成本。目前整个行业都在积极做各方面的优化来降低综合成本,下游客户的适用意愿也在明显提升,整体来说已经具备应用的可能性,并且已经经过验证,但确实还没有大批量推广开来。 从技术路线来看,目前主要有四种形态,最基础的是铜金刚石复合材料,价格最低,两到三英寸的原片大概六百到一千块钱。 网上是用热丝法 c v d 制备的多晶金刚石薄膜,热导率在八百到一千二百瓦之间,在网上是用 mp c v d 设备制备的高纯度大面积金刚石片,热导率能到一千八百瓦甚至两千瓦。最顶端是单晶金刚石,但目前尺寸只能做到一英寸左右,限制了它的应用范围。 商业化前景方面,铜金刚石复合材料可能是近期最容易推广的,它价格相对较低,性能又优于传统铜材,是一个非常好的过渡性质的应用。目前国内像曙光的服务器、联想的超轻薄笔记本已经在小批量使用了, 稍微拉长时间线,纯金刚石材料会在高端芯片散热上成为不二之选,特别是那些对热管理有极致需求的应用场景。 从制备工艺来看,不同路线用的设备差异很大。铜金刚石主要是粉末冶金工艺,类似 s p s 等离子加热,加压技术,难度相对低,容易上量扩展,也更容易 热丝法 c v d 设备比较成熟,国内发展了几十年可以做到十二寸以上,但金刚石纯度偏低。热导率上现在一千二左右。 m p c v d 设备更贴近半导体,纯度更高,但设备成本也更高。 说到 m p c v d 设备,目前有三类主流规格,第一类是六到十千瓦的微波功率,用二四五零微波枪体,有效尺寸在三英寸以内。 第二类是十五千瓦左右,也是二四五零微波枪体,可以做到五英寸。第三类是九幺五兆赫的微波功率,在三十五到七十五千瓦之间,枪体最大可以做到十二英寸。不同规格的设备对应不同的产品尺寸和性能。 说到国内的参与者,有几家值得关注的四方达是从石油钻探金刚石复合片转型过来的,在 c、 v、 d 路线上投入最大、最坚决设备接近一千台,还宣布了三千台规模的超级工厂计划,主要做四英寸高热导率金刚石片。 国际精工是央企背景,前身是郑州三摩所,公益方案最全,被称为行业黄埔军校,设备大约四百台,但更追求人无我有,不太关注销售收入的规模化。 黄河旋风是高温高压法制被工业金刚石的前二,现在也在转型 cvd 路线,用九幺五大设备做六英寸以上硅基金刚石薄膜,目前设备大约三十台,单台造价在两百万以上,成本压力比较大。 沃尔德市场敏感度最高,在刀具领域布局比较早,但十二寸热丝法金刚石薄膜方案目前受限于后端加工能力,进展不太顺利,基本上处于停滞状态。 还有一个关键问题是后端加工金刚石生长出来之后还需要研磨、抛光、成型等加工步骤,六英寸以上的加工成本是一个坎,目前加工能力还比较有限。不过四英寸级别的金刚石片加工成本相对可控,正好能满足 ai 芯片散热的尺寸需求。 五到六英寸是目前高端应用比较够用的尺寸,一切还是要看终端客户那边能够取得一个合适的技术方案匹配。 从下游需求来看, ai 芯片的热流密度越来越高,对散热的极致需求是确定的。铜金刚石作为过渡材料,已经在服务器和消费电子领域开始渗透。中长期来看,接近两千瓦热导率的多晶金刚石和更大尺寸的单晶金刚石会成为最先进芯片散热的首选方案。 美国的阿卡什等公司已经在高端散热上开始使用金刚石材料了,预计今年底到明年上半年会有进一步的应用展开。 不过也要客观看待,金刚石散热要真正大规模应用,还需要解决几个问题,第一是成本持续下降,需要优化工艺,增加产能,提升效率。第二是大尺寸置备工艺的突破,特别是单晶金刚石的尺寸限制和玻璃工艺难题。第三是后端加工能力的提升。 第四是下游客户验证和导入的周期,这些都需要时间,不可能一蹴而就。对投资这个方向,需要关注几个关键节点,同金刚时代服务器领域的渗透率提升进度, m p c v d 设备国产化带来的成本下降,主要厂商的产能扩张节奏,以及下游 a a 芯片厂商的验证导入情况, 这些是判断行业拐点的重要信号。目前来看,四方达在产能布局上是最激进的,值得重点跟踪。 整体来看,金刚石散热是一个技术壁垒较高、确定性较强的赛道, ai 散热的持续升级会不断推高散热需求的天花板。而金刚石作为性能最优的散热材料,长期来看有很大的应用空间, 但短期内更现实的商业机会在同金刚石复合材料这个环节,纯金刚石的大规模应用还需要更多时间来培育。 投资有风险,入市需谨慎。感谢收听老炮调研所拨课!投资有风险,入市需谨慎。感谢收听老炮调研所拨课!
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朋友们,钻石你肯定不陌生,但人造钻石、金刚石正在成为拯救全球 ai 芯片的退烧药,你信吗?英伟达下一代 gpu 功耗将达到两千三百瓦,热流密度突破五百瓦每平方厘米。 传统铜铝散热已经摸到了物理天花板,再强的算力也会因为过热而瘫痪,金刚石成了能让芯片不被烧坏的唯一解。 今天我们就来聊聊这个正在被 ai 重新定价的锦汽赛道,以及国内真正掌握核心技术的硬核玩家。为何金刚石能成为 ai 基建的热门材料呢?先来看一组数据, 金刚石的室温热导率高达两千到两千二百瓦每米,开尔文是铜的五倍,铝的十倍,击穿厂墙是硅的三十倍,被誉为终极散热材料和第四代半导体的理想基底。 二零二六年已经被视为金刚石规模化应用的元年,无论是英伟达的新一代 gpu, 还是国内超算中心的服务器,都开始大规模用上金刚石散热片。再看国内这边儿,全球百分之九十五的工业金刚石产自中国河南,贡献了全国百分之八十的产量。 我们拥有从上游设备到下游应用的完整产业链。随着 ai 芯片功耗持续飙升,一千四百瓦以上的高功耗芯片必须使用金刚石散热。预计到二零三零年, ai 领域金刚石散热市场规模将达到四百八十亿至九百亿元,年负荷增速超过百分之二百。 更关键的是,国家对金刚石的定位发生了根本性跃迁。十五五期间,金刚石被正式纳入国家顶层战略设计,成为超宽近代半导体的重点产业化材料, 两大成长逻辑交织共振,一是 ai 算力爆发带来的技术性需求,二是国家战略安全推动的国产化替代,属于高景气上行赛道。那么,在这场技术改革中,哪些企业真正具备硬实力?鸿飞给大家梳理了六家核心公司。 第一家,四方达,国内复合超硬材料龙头,大尺寸 cvd 金刚石散热片,热导率突破两千瓦每米,开尔文,已通过英伟达测试并进入小批量供货阶段。 沙雅基地规划年产二点五万片,同时布局金刚石同复合材料,在郑州超算中心实现了全球首次规模化工程应用。 第二家,黄河旋风,国内全产业链龙头,建成国内首条八英寸金刚石热沉片生产线,二零二六年二月正式投产,年产能二万片。 自主研发的金刚石碳化硅复合材料,热导率突破七百瓦每米,开尔文,热膨胀系数与硅芯片高度匹配,已通过华为、中芯国际验证。 第三家,汇丰钻石,工业金刚石微粉隐形冠军,超细高纯度微粉,用于半导体抛光与精密散热。投资十亿元建设 cvd 金刚石项目, 布局散热片与金刚石机封装材料绑定国内头部服务器厂商,产品已进入中试验证阶段。 第四家,力量钻石培育钻石与工业金刚石双龙头 h p h t 法培育钻石,全球试战率超过百分之五十。半导体散热片已投产,氮含量低于十 p p b, 适配 ai 芯片与五 g 通信散热, 大尺寸单晶技术对标国际龙头,正在推进新载散热片认证。第五家,国际精工超硬材料卖产人 m p c v d。 设备国内试战率超过百分之六十,由三摩所提供技术支撑,掌握二至六英寸热沉片生产技术,打通从设备到材料的全链条, 同时布局 c v d。 金刚石散热片与半导体衬底材料第六家,沃尔德 c v d。 金刚石设备与刀具龙头高导热金刚石膜用于五 g 基站散热,二英寸多晶热成片已推向市场,提前卡位中低端散热市场, 同时研发大尺寸金刚石衬底技术,未来有望切入高端 ai 芯片散热领域。这质数变格刚刚启幕,当传统材料逼进物理极限,金刚石这颗钻石正在改写游戏规则。 产业链上有龙头企业稳扎稳打,也有后起之秀。弯道超车这个赛道的故事远没有讲完,今天的节目就到这里。最后强调一下,基于公开信息整理,不构成任何投资建议,朋友们下期见!

在业务方面的不,已经不成为行业主流的这个解决方案,那公司这边他一脱这个 c v d 经当时的一些核心技术和量产的这个产能呢,产品也是广泛的适配在 ai 芯片 福气,然后光模换这样一些高功率的这个场景。所以呢,本身公司也是啊卡位在一些高端的这个散热的这个赛道里面,那我们觉得未来也是有望深度收益算力产业浪潮和国产化的这个机遇。 那我们有请陈总先为我们介绍一下斯巴达二零二五年以及 eq 二六的一些财务一些情况。 嗯,好的,谢谢老师啊,也非常欢迎各位投资者啊,非常荣幸能跟各位去分享一下最近这个斯巴达的情况。 呃,那我,我这个需要把这个即将是可能一些可能大概的一些技术这些都大概讲一讲吧,还是就讲讲二五年的这个二六年的这个情况呀?老师, 哎,那个陈总,您可以把那个就是计算也可以讲一讲啊。啊,行行行,好,呃,那我们这个斯芬达是这样的, 呃,斯芬达是这个九七年老板开始创业成立的,然后在一一年的话公司上市啊,是作为军舰级钢丝的首批的这个上市公司。而公司的阶阶段的话是同时有光杆和 cbd 两种技术, 这两种技术也是整个金刚石现在现行的主要的两种技术。然后这两种技术,比如说像这个 c v d 的 话,它里面又分了这个热丝 c v d, 然后 mp c v d 啊,离子 c v d 等等。那公司主要是采用了 mp c v d 这个也是现阶段可能在三个这款核心应用的一个技术之一,老公司的话是,呃现阶段的这个产量的话是高高压,呃,有非常强的这个聚晶金刚石的这个生产的这个产量,然后 mpcvd 的 话是有国内最大这个 mpcvd 的 产产量, 在有这个最大产量的。这个,呃同步的话,呃,因为我们现在在北面的一些这个散热的一个呃室外情况比较顺利,同时也是今年决定在这个新疆那边啊沙雅,然后成立一个新的这个工厂,主要就是专供散热这块的这个工厂 啊,公司整体的话是这个 m p c v 工厂是这个二十年开始建的啊,然后二五年建好,建好之后同时呢也是打这个销售团队,然后在二六年这个 q 一 的话啊,就直接在业绩上就体现了我们 q 一 已经是一个百分之四十的增长啊,然后这个核心的 就是靠着咱们这个新的这个 mpc 为工厂。当然这一块的话,我们可能说现在这个业绩转化的话,还是在那个消费的这个赔赚这一块的。那后续的话我们也会这个展望,看市场散热,包括这个 pcb 这块,我们能不能有些这个,呃,这个进一步的发展。简单来说是这样的啊,陈总, 哎,好的,陈总。然后我们那个财务方面的有关的这个情况,把那个 e q 二六员工呢为大家再做一个介绍啊。 嗯,就是公司整体的话,其实,呃最近这十年吧,都比较稳定,营收是五到六个亿,然后尽力的是一个亿左右,然后二六年一季度的话,我们是营收有个四十多的增长,然后尽力的有二十多的增长, 然后这个收入这个分类的话,是啊,我们的这个赚点头这块的话啊,大概是有个这个四个亿左右,就是这个正常来说一年的一收啊,然后这个道具这块啊,大概是两个亿左右 啊,然后这个 q 一 的话,现在的话是,呃,这个比例是这样的, q 一 的话是加了一部分的,这个可以赚的这个销售的这个比例。 好的,了解,其实我们搭这个资本市场讨论这个金刚石散热也从二零二五年一直延续到了这个二零二六年整个的这个上半年的一个行情当中。那从公司来看 啊,我们自身认为二零二五年的散热和二零二六年这个被来预计的这个散热的这个方案会不会有哪些的一些经济变化?那包括在产品,包括在这个价格,那技术优势等等。这个陈总在给我们做一个介绍。 嗯,变化其实一直都有的,就是首先是在技术这一块啊,其实我们从二二年开始看这个 m、 p、 c、 d 设备的话, 呃,这个就是其实它的设备本身有比较大的一个变化。就二二年的话,在我们这个设备呢是六千瓦的设备,然后在二四年的话,然后二三年、二四年用的是这个四千瓦的设备,然后我们现在这个,呃,现在用的设备的话,就是十五千瓦设备了, 每一个不同的这个设备的话,大概产生溢出的话是比下一个设备大概三十倍了啊,那所以可能你简单理解,可能成本上也就大概降低了百分之三十四啊,这个是设备本身的一个这个变化。第二个的话就说从 这个这个客户的需求来说来看的话,我们是在行业里面是觉得二五年的话,其实是算一个这个的一些月销啊,啊,一些 研发的机构啊,我们在合作一些项目,那可能更多的还是为了研发而研发。而这个这个这个这么多年的话,很明显感觉上遍地上有非常大的一个变化,就在终端需求越来越多的这些终端的一些客户, 他们提了这个上的这个问题,然后他们委托一些类似于设计公司或者做管理公司啊,甚至他们自己就是亲自就直接上了,然后来探讨一些这个新的知识,能够在一些这个赛道领域, 并且跟一部分公司这个形成的这个合作啊,包括国内,也包括这个国外,那对应的我们就是呃展示的这款也做的比较大的一个布局。那我们这个三人这个项目的话,是由这个呃公司的这个董事长亲自领队,还成立了一个这个三人的项目组来招工这个市场的。 然后呃第三个的话,就是我们现在明显感觉就是在北美这边的这个需求的确定性和这个趋势性,他是比国内要强很多的,也会更明确。 那国内呢?他也就是是不做,只是说可能现在因为金刚石的材料本身的话,他确实也有,就是两个比较大的这个瓶颈,一个是加工性加工很难,另一个的话就是他的这个, 他的这个就是成本还是比较高的。相对于船的材料,无论是桶啊还是鱼啊,还是虾什么虾这些等等的,包括他的位置比这些都要贵不少 啊,所以这两个是一个概念,但是我没有信心。就是比如说像加工这块,我们传统的那个,比如说具金啊、刀具啊、磨料模具, 还是说培育钻,我们都实现了这个国产替代的这个夹克加工化啊,然后也都是自动化的。那这个相应的下一步,比如说是钻钻片,或者说是钻钻啊,我们也都很有信心能够实现这个啊,这个加工 啊。另一个就成本这块其实提了,就是其实两三年这个是也就一点半,一点半的话成本就翻了一倍。那这边呢?就是其实现在贵,就是针对现在的这个产品而言,那可能这个两三年之后啊,三五年之后也有新的机器, 二排几、三排几、四排几、五排几出现之后,整体就是成本也会更不会说商业化空间就会更大啊。简单来说是这样的。 哎,好的啊,我们其实一直也有啊,这个投资者比较关心像咱们这个金刚石散热的这块业务是由哪公司,是哪家主体来运营,像天旋半导体和咱们公司四方达的一些这个全责的划分和人员的这个架构是什么样的呀? 嗯嗯,呃,老师,这个行业玩的挺好的,就是我们其实现在包括肥力算,包括散热的话,这两个市场的话,我们都是这个天旋来承接的。然后天旋的话算是这个斯坦达的这个控股子公司,然后天旋整体的这个管理的要求和规模也都很高, 我们评选的这个,呃,实际上的总经理是董事长自己啊,他亲自在排队啊,也是公司非常重视的一个项目。然后公司的话就是副总的话是,呃,因为是之前这个公司成立的,老总秘也请老总秘来帮忙管这个公司,然后我也其实也是那边的首席站的官。 然后我自己的话就是一方面是之前也是自己就是做了好几年的二级,同时的话我自己也是这个靖安寺后来二级一二年出来之后我自己创业,然后也做了一个这个靖安寺的工厂啊,所以这个行业的经验也都比较丰富,大概是这样的, 哎,好的。然后我们公司向布局经常是反热这边的核心逻辑和传统的这个超硬材料的。这个业务是如何做这个协同的呢? 呃,就是你指的协同是哪方面的啊?你说业务上吗?还是说哪方面?哎?业务层面上的一些协同, 嗯?简,你说这个是吧?哪是吧?对 啊,天天跟斯文达,因为其实就是这个我们公司的整个说概念,所以说其实,呃,在这个研发上,在一些设备的使用上,包括可能在一些费用上和这个渠道推广上,就是天选,也是受了斯文达比较大的一个支持的, 就很多都是这个,呃,这个,这个共用的啊,然后对应的也会这个,呃,挑选。像这一波,比如说我们这个北美的这个赞助市场啊,也是用到了这个斯芬达在这个北美那边的一些渠道的这个优势。这个也补一下,就是斯芬达在这个船税核心的这个业务,基本业务板块 话,其中是这个,呃,食用的这个复合片,其实是复合片,那这块的话本来有百分之五十的营收都是来自于海外的,最核心的就北美地区,所以斯文达在这个美国那边也有分公司啊。那这一波就是因为这个上任的市场需求是 北美那边先爆发的啊,先提出一个比较明确需求的,那我们也就是偏选,就是呃,引着斯文达的这个渠道上优势,然后也打入了一部分的这个项目的客户。 好,对,这样子,对对对对对,你看做明白。还有一个其实大家一直对于咱们公司的一个业务关心的点是在于咱们对像 ai 专利啊, 第三代半导体啊,包括这个高功率的这些,这个激光器这些这个下游的一个赛道,我们有没有一个切入节奏的一个规划? 呃,我们大概是这样的,呃,就是首先公司因为在海外比较优势,所以说我们可能一方面我们核心是海外, 这样的话就是公司本身我们的 mp cvd 设备的话,就是国内最大的这个工厂。而且从 mp 设备的这个,呃设备的字眼、技术的字眼,还是说这个加工设备的字眼和加工工艺的字眼,我们也全部是自己的啊,所以这个我们的这块也非常的有这个信心, 能满足客户各种的这种定制化的需求。就现在的需求的话,因为都是这个研发阶段,就是他不是一个批量的定制化需求,不是定制化需求,那这样对每个这个工厂的这个要求的话,其实是更高的 啊。那另外一个就是可能在这个节奏的趋势上的话,就是因为我们也收到了一些客户的比较,呃,这个, 嗯,比较大的一些预期的一些规划吧。啊?所以对应的我们也去扩了这个在已经有最大的这个 ipc 的 工厂,同时我们又扩建了这个新的这个针对三个市场的这个工厂啊,同时整体这这一块也是一个战略级的项目,和未来三大国家的一个核心的一个一个重点的一个发展方向。 好的,陈总,那第一部分我们可能就是了解了一下公司的一些业务的一个战略发展呀,包括这个组织的这个架构。那第二部分我们可能想去啊,跟您这边来更新一些这个工艺的这个 logo, 然后包括我们的核心的基础的一些壁垒。 那像有一个很核心的问题,就是我们目前 m t、 c、 v d 的 一个设备,因为是全自研嘛,就这个比例是百分之百的,我们这个自研这个全部啊,从这个零到一自己来做,还是说像一些关键的零部件还是会有依赖进口的这么一些情况。 嗯,是这样的,就是首先整个设备的话我们都是自研的。然后一简单一点,就是我们其实有点像是这种蜂窝卡,就是我们会把不同的这个国产的这个零部件组装到一起,然后形成自己的这个设备, 然后这个这个零部件这块的话,其实在可能二十年之前还有一些可能会涉及到国外现在的零部件,包括这个电源磁控管 后中间的这个呃枪体,然后包括可能发的球等等一些核心的零件基本上就是全部都是国内的,所以也不会受到卡脖子的一个情况,包括从这个量产和供应链的表现也不是非常稳定的, 那增加需求,我们这个供应商太好了,他们也会对应的增加他们的这个才能啊,那整体整体而言这个格局还是比较清晰,也比较明亮的。 嗯,然后像包括我们现在有没有开展一些就是这个产学研的一些合作,那跟我们好比说我们的技术的底层的支持是来源于可能是我们公司 内部的这个研发部门,还是说是会有一些跟外部机构的一些这个啊长期的一个战略的一个合作。那包括现在其实大家也比较关心就是现在技术路线的问题, 像多金啊、三金啊,包括金刚石、铜这边的这个三条技术路线。那我们公司的一个布局的一个侧重点啊,在主要是集中体现在哪个技术路线上? 嗯,技术这块的话,这样的就是首先我们自己内部有比较强大的这个研发团队,然后公司的这个研发费用的话,这个财务报表也有公布,就是一般我们都是在行业比较领先的水平大概在百分之十左右。 然后外部这块的话,产品这块的话,就是我们在中南大学、深圳大学这些合作的,包括我们的这个呃,董事长的话,他本来就是中南大学毕业的。 然后这个呃单间也好,多间也好,这个是 pcb 的 主要的两种产品啊,然后现在我们其实这两种产品也都有挺多的不同的一些细粉的一些产品和这个啊相应的这个研发部门,然后做的相应的研发的, 就是简单来说就是单晶我们也专门研发他们研发多晶有专门研发,他们研发,那现在我们就是像海外这个松样的话,主要是这个多晶的研发形成的。这个骗子啊, 那简单来说是这样的,像我们针对北美这个大客户啊,因为我们刚也听到我们在北美这边也有这个,呃,那个公,就是呃公司里边在那边做运营,就是说我们对于像海外那些头部客户会不会专门去 啊?给他们去单独开这个研发的这个条线,或者说是和国内的这个线相对来说是一个并存的这个关系,还是说是一个集合的一个关系啊? 嗯,公司是非常注重研发和非常注重客户需求的,然后一般都是采用这个大客户策略啊,就像我们比如说传统的这个钻井头这块吧。啊,虽然我们是把这个产品卖给这个这个钻井钻井山,但其实我们找的这个钻井山的话,他 他的客户都是,比如说像中石油、中石化这边就是最终一般就是也是世界最大的客户,美国这边也是依然也是这样的大客户啊。所以对应的就是呃,对应大客户的话,肯定他们都会提一些这个飞镖的一些需求,那我们都会采纳的 不可能从这个商业模式上啊,我们传统的这个产品的话,我们都是订单式的,所以说我们正常是不囤货的,我们是客户下了订单给的定金让我们去做一些生产。那对于呢?我们现在就是站在现在初恋的这个阶段,预期未来的一个商业模式的话,大概率也都是这样的一个模式, 就针对大客户这些定制化的一些设计和生产和研发,然后再做一些这个专供。 哎,刚也提到了,就是说咱们这个多金的这个金刚石也在送样的过程当中,那海外的这个客户好比说对我们产品的一个验证的一个节奏,相对来说是一个什么样的呀? 嗯,我们现在是这样的,就是呃,这个就是其实他有一些福利和有利的一些条件啊。然后呃先说一下福利吧,福利的话就说 因为现在这个中美关系还是处在一个这个竞争的一个状态吧。所以说像这个呃美国这边的话,他们对中国的这个企业啊态度还是比较敏感的。比如说随便举个例子,就可能三年前他们在这个二十乘二十的这种 jk 的 骗子,他们就不会卖给中国了。 那去年整个金刚石行业的一个比较大的一个爆发,是从去年年底九月份国庆之后开始的,那当时也是出了一个事,就说是中国也要求中国的这个企业在一些金刚石的这个设备零部件上,还有一些一部分的这个产品上是不能出口给这个呃,这个美国的 这个是不利的因素。而有利的这块呢,就说呃,因为这个金刚石在散热这块的一个接触表现,大概就是预计啊可能在双利上能够给他提升百 分之十多到二十的一个效率,那对应而言就能降低他其实在这个呃挺多的一个成本和损耗的。那对应的就是现在很多的这个美国的企业都在做一些金刚石方向的一些尝试,那对应到我们这块体现的话,就说美国现在其实还是 在开放的,需要一些更多的那些金刚石企业来加入他们,他们去做一些研发和布局未来生产的这块这个事儿,这是一个第二的话,是 这个,呃,这个,这个金刚石这个 npc 机设啊,它是一个高精密的一个设备,二十四小时不能停的,哪怕一秒钟都不能停,那对应的话就是他对这个遍地网店的要求很高,那整个全球来看的话,从遍地网店的稳固,那咱们中国绝对是首屈一指的啊。 然后第三个的话就说金刚石的这个产量的话,中国目前是占了全球百分之七八十的。那下游的这类的中专啊,比如说是英伟达,或者比如说是 amd 这个公司 这边的大公司,他们真的需要去这个选用金刚石作为他未来的新的产品的一个核心的一个材料的话,那他一定会需要这个最稳定的供应和 很多的供应商,肯定不能是一两家,肯定是三家、四家甚至五家、十几个供应商。那中国有全球最大的产,又有最稳定的这个便利的话,那中国的公司在这中间有一席之地都是非常非常大概率的一个事情。 然后从成本维度,另一个就公司而言谈到我们现在七十年,是咱们有提我们现在 m p c 的 利润是全球最大还是全国最大的,那所以对应的话,就是啊,我们公司的这块也是就是有非常大的一个优势的啊,公司因为在这块非常的重视这个什么项目是重视 那然后又收到一些口子信息,我们现在又是提前性的又去新疆这边布局了这个新的这个工厂,而且这张公司的市场的。然后新疆那边的话,他整体而言的话是电费大概是郑州这边的一半,那电费的话他是占了我们整个运营成本大概百分之四十多,百分之五十 的是非常高的一个占比了,他有一半呢,相当于我们节约了百分之二十多的这个成本了。同时的话,因为我们郑州这边这个 最大的工厂,我们最大工厂他是一方面要做这个呃散热,其实另外还有很核心的他这些讲法就是其实他就是做这个核算的,同时他会兼具一部分的这个研发和一些其他的,比如说光学片子的这么一些生产。所以呢这个生产的话,它不仅仅只 它涉及到加工,它整体其实管理成本相对于这个新疆而言的话,它也是高的。那新疆现在我们过去就主要赚这个资产,它的管理成本这个也会低很多。那综合而言的话,大部分拿我们这款产品这个晒到它的这个毛利率各方面应该都是在可观的 简单说一下吧。哎哎,非常清楚啊,非常清楚。陈总啊,就是还有最后一个关于技术方面的这个问题,就是现在像大尺寸的,像四呀十八或者是十二英寸的这个 金刚石衬底的这个制背的工艺的难点,那包括它的这个量力的一个水平以及均匀性的这个控制,我们是怎么来看的呀? 呃,是这样的,就是呃这一类的这个产品,比如说四英寸以上的产品呢,我们的公司其实有一些技术储备,包括十二英寸的这个骗子再来骗的话,我们公司也有在那个时候用一个司法来做的 啊,这个是一方面,另外一方面的话就是我们对于这一块的大的这个尺寸呢,其实可以看一下套规,对吧?你看他现在主的就是这个八十以上的这个产品,而且其实可能未来在这个应用上的话,可能这个大的骗子都会有一些应用。在先阶段的话,我们来看的话,就是 看我们两到四英寸的这个骗子,基本上这个价格都是在这个啊,三到五万的这个区间,就其实已经挺贵了 啊,在能板上你看他就那就绝对是非常非常贵了,那如果是在 gpu 或者 cpu 上他也不算便宜,可能装在整个服务器里面的话,他可能会算相对来讲价格还算合适。那对应的就是可能六英寸也好,八英寸也好,甚至更大的骗子的话,如果是 ip 成本低的这种 来做,他其实成本现在成本都会非常高,那可能在商业化这块的话,那可能是一个比较远切的事了。 现在就是可能我们核心还是需要公科把成标准的,比如说两英寸、三英寸、四英寸这样的一个骗子的一个。呃, 这个成本控制好啊,这个品质控制好,然后包括针对客户的这个定做的需求满足好,然后去解决现阶段的这一步的这个。呃,这个难点,然后对应的就是到下一步的这个商业化可能短期两个特点还是以这个小尺寸一点为主流,大尺寸的话可能是来可能 三到五年甚至七到八年的一个维度的一个事啊。就我们目前的技术储备主要集中在这个小英寸上面,然后呢可能在到后面我们也会同时去这个储备相关的这个大英寸的这个能力我理解应该是这样的嘛,权总。 呃,我可能再补充一下,那么就是就技术大一寸的我们也有这个储备啊,但是我说个大白话呢,就是说,呃,说白了就像大尺寸的在储备,然后也能生产一些,但生产出来的他没有商业化的价值,因为他的单克的成本太贵了, 他的良品率啊,各方面啊,他还是比较大的问题,包括用电力啊等等的这个生产成本太高了,他就占据这个商业价值的。现在的话可能两一两到四月份是,可能我们短期比一年两年就能看到他能够很快的形成一些商业价值。 那我们作为一个运营这个实体企业,更注重这个实体发展的一个公司而言的话,那我们还是比较坚定去选择能够更快对业绩这个方式的一些产品,找重点来研发和生产。对, 好的好的。然后您刚刚其实也把就是在新疆这边的一个破产的一个原因,也是我们讲了,就主要还是建立这边的一个成本,在这一块占到咱们将将近百分之四十到五十, 这也是非常大的一块。那我们后面如果这个沙雅基地这个建成之后,那我们现在有现有的这个产 和沙雅基地这边是如何来分工呢?那像是以这个河南来研发,然后新疆来量产这样的模式,还是说是两边这个基地是共同去去,就是同时开工呢? 这个物流的很好,就是我们就是从战略上规划的话,就是后续我们可能三个核心就是让这个新疆工厂来负责,然后郑州地产工厂的话,主要负责非三的之外的, 包括研发,包括消费的,包括可能光学的等等的不同的产品的一个生产,这是一个第二的话,就是其实也有投资的,他有这个疑虑,就说因为那工厂的一些项目在建,那万一这个再的爆发,可能就今年年底了,或者就明年年初了,因为工厂没建好怎么办? 那这个也不用担心,因为,呃,公司的这个 n、 p、 c、 v、 d 的 设备都是自研的,那对应的话,其实这个产量转化是相当也比较容易的, 只需要把一些零度线和这个工艺做一些调整,那我们现有的郑州这边的工厂啊,就可以直接转化,从这个培力转转化成这个这个散弹片了 啊,就相对来说我们还是挺同意的。然后产量的规模的话,这个新疆那边我们预计是第一期是这个两点五万片的这个产量,那我们这边的这个郑州这边 还有啊,还有多不少的。所以这个就是也说那些如果订单真的一下爆发了,我们是肯定可以接得住的。 对,张总,大概是这样的,好的好的非常清楚了,那其实这边我们其实也把厂房建设和破产,还有包括这块的节奏也跟这个公司这个聊的也比较清楚了。 然后第四部分可能我们想呃具体了解一下产品的一个体系。那叮当响热的这个产品我们现在是包含有哪几大类? 像我们之前就是了解到的,包括这个芯片级的这个热沉啊,装的衬底薄膜复合材料。具体我们能不能介绍一下现在的一个品类,以及包括我们新品的一个这个呃迭代的一个节奏? 呃,就可能这个就涉及到一个比较偏终端的一个话题了。这个也可能刚才其实也提过,其实现在国内国外的话,金刚石三人这块的应用,它是一个呃非常前端的,也是一个非常敏感的一个项目啊。所以其实国内国外都是这样的,就是 因为他们可能作为,比如终端啊,比如说 h 之类的公司,或者说其他的一些公司,呃,他们作为一个终端的话, 我们跟他们之间中间其实还隔了一层、两层甚至三层,就是会有比说的管理公司或者设计公司或者封装公司之类的这种公司,他们会呃采购我们的这个呃半成品或者说毛坯,然后做一些加工,然后再结合到他们对应的一个产品上,然后再送到这种终端客户呢。 所以就是新阶段的话,就是他们具体终端的,对于新疆市那个散热产品的一个应用的话,我们作为一个最散热的材料公司,我们其实不是不是特别了解的。现在他们这个呃终端也好,还是说这个我们的客户也好,他们只会给我们提一些呃这个产品参数上的要求, 比如说热导率啊,比如说这个这个这个呃键合的情况啊,包括这个触摸度等等这么一些这个核心数据。 但是如果说你涉及到,比如说它到底产品怎么样?是怎么做这个键合的啊?是模的形式还是放在这个 t 上,还是放在 gpu 上?怎么一个放啊?我们其实是不是很清楚的。 哎,好的好的,这个还是跟我们之前其实是沟通的,我感觉还是很像的,就说是应用这间层面里头还是有终端的这个客户来负责的, 我们主要性阶段任务可能还是在保证材料的这个良物产品的这个稳定性上面。那其实像我们现在大家市场上也比较这个关注的这个金刚石铜这个符合材料, 像这一块目前的一个研发的一个技术,那包括我们对于这个金刚石铜符合材料这个定位,它算是一个降本期待的那个方案,还算是一个独立的这个产品啊。 呃,金刚石铜的话,它的原理是这个铜板上,然后放这个金刚石粉末,它对应的其实是这个高压的技术。那针对我们现在说的这个碳的话,它其实就是两种技术了,我们现在说的主要是 m p、 c m d 的 技术啊, 就是高杆技术,那就我们的预期的话,就是因为我们本来也是做了几十年的这个高杆,那金科思同呢?我们也有一定的这个技术储备,但是就我们就是我们公司自己战略的做一些规划的话,我们是觉得可能金科思同它会作为一个过渡性的产品 啊,但是不是终端的产品,终端的产品大概率还是半斤多斤这个 cbd 的 这个产品,那原因呢?其实也比较简单,就是铜,你看铜它的热导率大概是四百啊。金光铜呢,它的热导率是八百,但有的公司做的没有那么好,可能只有六百、七百,但它其实 他这个热涨率上他只是提升了一倍,但他的那个成本上,呃,提高了不少了,因为铜板本身比较便宜吧。你加了金刚石的这个粉末之后,他其实金刚石粉末本身价格也不低,那对应的成本上而言就是会高不少了啊。那呃,包括在可能这个可定制化, 可能跟一些比如说类似于 gpu 啊、 cpu 啊等等一些可能终端的高端的产品的结合度上,那一个比起说就是能够一比一或者一千二、一千四对应的这个三金多金的一个散热片的话,会更符合未来的一个需求。 所以说从这个技术逻辑上的话,我们会觉得,呃,可能这个 cbd 它是一个终端的一个最终的一个运用。那我们现在的布局的话,因为其实对于公司而言,你看我们二十年才建了这个 m p a 最大的 cbd 工厂啊,同步的话现在又在布局这个转增和散热这些不同的这些领域,那公司而言的话,其实 也很难在现有的情况下,我们同时又多个多个产品同时发力啊。这个,嗯,这个,这个从实业的角度来的话,肯定还是要把每个事给做好。公司现在已经有挺多的一些新的规划了,包括刚才说的,呃,我们比如说做三的,不仅 这个郑州的工厂在做,那这个我们现在又搞了新的,新疆的工厂又在做,那我们很难说所有的技术我们也都去这个这个做, 说这个技术上呢,我们能做一些储备,到时候如果真的是比如说金刚石铜,它是突然一下崛起地摊一下饭量了,那我们因为有这个技术储备,我们到时候再做一些这个呃国产和这个呃产量的释放,这个是没有问题的。 哎,我觉得陈总这个逻辑还是很清晰的,就确实我们依就是这个依靠现有的这个 能力呀,包括还有我们的这个产能的一个建设,是没有办法同时这个兼顾到这么多条的这个赛道上的。对对对对对这段的这个过程当中去选择对适配我们的,然后包括未来可能相对来说机会更大的这么一个场景啊,包括这个产品 选选择。所以我觉得这个逻辑我觉得还很清楚的。因为像其实我们之前了解全球金刚石散热的这个材料啊,包括国际的这个厂商艾艾伦费,然后还有包括驻友 他们。其实我我们刚了解到,就算在高端的这个金刚石材料和这个同啊金刚石复合材料,他们这边 是有一定的这个技术优势的。所以我们好比说国内现在的这个金刚石反热的这个材料类的这个竞争格局跟海外相比,您觉得这个高端的这个厂商是最大的,这个明显的这个差异化的点是什么呀?就包括我们未来如果要出围的话, 他们说进入到这个大客户的这么一个供应的一个啊,结构里面、体系里面去,您觉得我们核心的这个竞争优势会集中在哪里呢?啊?其实就是张总问的这个,就是,其实就是关于公司的一个护城河吧?啊? 哎,对,是的,是的啊, ok, ok, 行,就互动这块,我觉得它是一个中性的,就是也是技术的,就几个维度啊。第一个的话就是看咱们监管,要看咱们监管啥行业,或者说,呃,投资一些相应的这个上市公司的话,呃,就是可能第一我觉得也要看一下,就是还是这个现金流 啊,就包括了这个盈收啊、净利润啊、增速啊等等这么一些充分的指标啊。因为投资咱们在座投资人投资这方面专家嘛,这个我就不赘述了,就是比较简单的一个核心逻辑,就是因为金刚石他经历了几十年的发展啊,其实这个 其实公司整体的这个,呃,又是制造业,其实整体还是比较卷的。那如果说一个公司这个金刚商业公司,他本身的这个现金流,就不就说啊,他最近这几年他的这个现金流都 都不是很好,这个因素比较多,但是实际实说的话会差一些。那对于这个新的项目,特别是现在不论是这个转正还是说是散热,他都是一个,嗯,针对的客户体量都非常大,可能都是这种几百亿甚至上千亿、上万亿的这种上市公 司或者海外的这种机构。那别的要求,特别是一些定制化的要求,前期的一些磨合,对于这个公司本身的这个,呃,这个这个生产能力,还有这个资金要求,其实都还是挺高的啊。 那你看,比如说以我们来决定,就是我们发现这个市场没认可这个市场,那我们就立刻就是,呃,这个去年因为是去年开始对接了啊,那你看我们这今年马上一季度就决定去新疆这个新建一个工厂啊,就迅速就跟政府这个这个签好协议,然后再推进了,那对资金的这个要求其实是比较高的 啊。那如果说一个公司他没有这块比较好的一个生产的这块的话,其实是还挺难的。这是一个第二的话,就是 包括刚才张总也提到我们其实主要讲的是 m p、 c d, 但是也会有高价,比如说像像是同一类的这种产品,或者说这种技术的可能性,那我们肯定也不去否定它,那所以对应呢?就是第二个很核心的话就是,嗯,建议咱们看同时可能还是要看同时又有这个高价,又有 c、 d 这两种技术的。 那,呃如果说同时有这两个技术的话,那国内公司也不多啊,包括干眼提的有个比较挣钱的,经济利润还不错的这个情感式的企业的话,其阶段性的这几年的这个内卷的话其实也不多啊。然后第三个的话就是,呃,可能公司本身它的这个设备上,呃反舰工业上它也是资源的啊, 这样的话能够保证它的这个首先技术领领先性,第二的话也是这个成本的一个优势。第三的话就是干眼提的这个整个 m p c v t 它发展速度是非常快的, 两三年可能设备就一迭代了,那如果说设备没有这样能力,那个时候还要需要去找别人买,或者跟别人去联合研发,或者说再去讨论一些其他的这个设备公司的话,那其实他的这个这个这个这个进展就会相对同行要慢很多的啊,大概是这么几年,怎么 哎哎,很清楚。陈总。然后这个其实大家可能对于二零二六年的这个核心的应用场景,其实之前也有做过一定的这个了解。其实就不外乎是像五 g 啊,六 g 通信,然后包括人工智能和这个高智能计算, 还有包括像星云汽车和功率电子这一块。那啊之后还有包括像航空航天和国航军工这一块,好比说是这个像空站的这个雷达, 可能也会用一些这个高端的这个金刚石散热片。就我们从这个下游的应用来看,我们公司自己是主要打算布局在哪几个领域上,那我们觉得从二六年往后可能看一到两年,那可能放量最快的这个应用会率先出现在哪个赛道上? 嗯,呃,这个其实是两个问题啊,一个是未来的一个可能在一些终端应用的更大的 商业化可能性的一个一个方向,另外一个就是可能公司在这些不同的方向上的一个布局。那呃,我们综合来回答的话就是公司可能目前最看好的还是在半导体这一块。那你看就像我们天旋这个公司取的名字叫天旋半导体 啊,其实取这个名字的时候就已经想好了,就重点肯定是布局半导体相关的。这个一方面的话是因为我们 这个本身做工业做了那么多年,就是其实,呃,能感觉到咱们中国制造的不容易,刚才咱们一起的合作,这个国产替代等等这么一些情况吧。啊,就是我们也逐渐的把各种工业化的一些产品,一些的配件啊,包括一些设备啊等等都逐渐国产化了。那现在这个半导体这个行业的话,我们觉得缺口也很 很大的,而且他在这个未来的这个可能,呃,这个,这个散热的这块材料也好,还是包括光学的材料也好,包括金元片这一类的材料也好,我们觉得他的这个应用的这个场景还是比较多的 啊,那就是也是一个国家非常支持的一个产业,那我们可能觉得就是未来我们还是和谐压住半导体,但其他的一些领域我们也不是说不做,可能也同步会兼顾着来看,和谐重心肯定是跟半导体相关的。对 对,我这边可能暂时先补充到这里,然后我们有请这个会议秘书老师播报一下这个提问方式,我们看一下线上的这个投问者会有哪些问题。 大家好,如需提问电话端的参会者,请先按话机上的星号键,再按数字一。网络端的参会者,您可以在直播间互动区域内文字提问,或点击旁边的举手按钮申请语音提问。谢谢! 大家好,如需提问电话端的参会者,请先按话机上的星号键,再按数字一。网络端的参会者,您可以在直播间互动区域内文字提问,或点击旁边的举手按钮申请语音提问。谢谢! 下面有请电话尾号, 对的,麻烦这边再重新举一下手啊。大家好,如需提问电话端的参会者,请先按话机上的星号键,再按数字一。 网络端的参会者,您可以在直播间互动区域内文字提问或点击旁边的举手按钮申请语音提问,谢谢。 下面有请电话尾号九八六三的创维者进行提问 哦。好。呃,领导上午好哈,就是感谢您的介绍。然后我这里面的话主要是有两个问题哈,就是第一个的话,我也留意到咱们今年其实也在发力这个篇 钻针这块业务啊,就是呢,我们也想问问现在整体呃,关于这个金刚石他所他所生成的这个钻针吧,大概目前的一个订单,还有这个大客户现在的这个验证情况是如何的?整体呢?目前在 二零二六年和这个二零二七年关于这个钻针这块大概月产的规划是多少? 哦,好的,可以听到吗? 哎,老师听得见吗?哎,好,我能听得到您啊。嗯, 对这个呃先阶段的话就转战这块是这样的,就是呃现在还是在一个这个核心的,是还在一个这个这样的一个阶段当中啊,然后现在因为也签了一个保密协议,就是可能能说的话就说呃,我们可以做一些这个 这个这个这个这个这个判断,就说呃,从去年到今年呢,就是整体这个呃 pcb 的 这类同事的话,对我们是从一开始有一些呃疑虑,然后再到现在 呃越来越开放啊,是愿意接受尝试,我们这个具体的是不是真的这么一个产品的啊?然后从产品本身上来说的话,就是我们现在有的优势就是说 呃这个打孔树,比如说这种高端的板子,马井的板子打孔树能打到万孔级别的,然后同时的话就是从这个效率上而言啊,因为可能传统的这个水泥土层的 这个钻针的话,他可能,呃,这种高端板子他只能三百孔、四百孔打再多的更多的话就是可能能打,但是可能就会出现很多的这个钻针的一些问题了。 那对应的话他可能在一个板子上正常都是上外孔的,那他可能就要换个几十次啊,那我们现在就是一根针就能打了,那他每换一次大概可能有个十多二十秒的这么一个换针的这么一个间隙,那对应就是整体的这个效率会比较低,那生产的成本也会比较高的。那我们现在就一根针打完,这个就是效率上我们有比较大的优势, 这个是我们现在在可能在这个这个这个这个这个算账的维度,可以分享一些信息。那另一个具体客户的进展,包括这个订单的话,现在我们整体都是在一个算的阶段,然后因为也签了保密协议,然后和现在的客户也都在国内 这个竞争也还是这个比较激烈的,我们潜在竞争还是比较激烈的,所以说我们这块的更多的一个详细的情况的话,可能要看以我们的这个公告为主。对, 嗯,好的,那您能够展开再介绍一下,就是我们目前这个聚金金刚石钻针和国内其他上市公司相比,我们有哪些优势吗?因为毕竟在去年二零二五年的时候,我记得去年下半年吧,就类似于像 a 股的这些。呃,沃尔德啊等这种场上就已经开始接触到这块的送样的需求进价了吗? 那咱们其实今年开始去讲这个,这个事情整体呢?您觉得我们在跟大客户这这边的这个验证时间线上现在处于这个领先的位置吗? 嗯,老师是这样的,就是其实我们这个微创这个事我们去年其实也开始在做了啊,就不是说今年才开始在做了,这是一个第二个的话,就说呃,整体的这个进展的情况的话,其实这个巨径金刚石它本身就是这个,我们现在做这个战争叫 p c d 巨径战争 啊,它本来就是我们的一个,就是从这个原理上就是原材料上就是我们核心战场的啊。也欢迎老师下次看到我们来展现来看。我们这边其实有很多的就是这个巨型金刚石的这个产品, 然后包括比如说就光这个石油的这个转接头的这个巨型金刚石,我们可能就有几百个不同的这个产品啊,就是几百个 sku 啊,就我们在这块的话是有非常丰富的一个这个处理的一个经验的。然后我再简单讲讲这个逻辑,它是怎么样呢?就是 什么叫聚晶金刚石?他就是是啊这个单晶,然后碎成,碎成微粉,然后再把微粉跟其他的一些材料融合到一起 啊,就不一样,就是把这些不同的这个晶体聚集到一起,这叫聚晶金刚石。那这块的话就是你可以简单看一下,就是我们河南有很多的上市公司,很多上市公司都做单晶和这个微粉的啊,但是很少有这个上市公司他是做这个聚晶金刚石的,那我们的话,甚至是,呃,有很大一部分这个单晶我们是直接走 同行去采购的,我们虽然有高端 c v d 的 这个设备,但是我们是不会去针对于这个具体的去生产这个产品的。为什么呢?是因为这边河南产量非常全,然后我们采购的话其实会比自己生产的成本更低啊。然后,呃,核心就是在这个这个这个取经这块的一个方案上,那回过头来说到这个 转折这块的话,他现在这个 pcd 的 这个转头的话,这个刀头都是这个巨型金刚石,那这个就是我们非常擅长的一个领域啊,所以我们有这个几十年的这个基础的沉淀,然后再去做这个。呃,这个转折的话,其实整体而言做下来还是挺顺的,然后解决了这个客户其实挺多问题的。 现在可能就是在节奏上啊,比如说可能骗订单这个维度的话,呃,就是我们现在有些预期呢,就说可能 他,他因为可能高端的板子,他也不是这个 pcb 的 这个公司能决定的,其实他们的下一个可能是因为他这个客户决定的,他们决定这个麻雀或者下一代的这个菲曼什么的时候,这些不同的产品他们放量,然后他们才能根据他们这个产品的放量,然后去决定他们的这个生产和这个研发的这个节奏。 我们现在主管上感觉的话,可能是受他们那边的中中端的中端的影响,然后现在整体就是他可能还没有那么那么快啊,大概是这样的老师,嗯, 好的,明白。呃,然后呢,就是像这个另外一块哈,就是这个金刚石这块的这个散热片啊, 然后呢我们也看到就是公司这块也有这个追加这个资本开支用于破产嘛,就这块的一个规划啊,大概,呃,也想请您那个介绍一下整体规划,一方面就是这个产值支撑多少,另外第二个点的话呢,就是金刚石散热片目前它的一个 净利润率吧,就是净利润率的这个状态,您觉得这两年能到什么样的水平啊?呃,产值 话我们可以这样来算,因为我们主要的是两到四英寸的,对应的可能是三到五万,你取个平均数大概就四万左右,然后我们现在预计的是两点五万盘的两点五万片的成本的产量,那对应你就可以大概算个平均的这么一个产值了。好,然后 另一个就是另一个情况的话,就是因为我们现在并没有这个批量的去生产这个散的片,现在主要都还是送样,那可能就是大概在几十片,然后百片的这么一个规模的,那对应的话就是其实,呃,就是针对现在相对还是在研发这个阶段,那我们去算他的净利润的话,其实可能还不是很好算。 对,但是肯定就是从毛利的这个情况,包括净利润的这个情况的话,他肯定是因为我们的公司的正常的产品平均大概毛利是在百分之五十左右就产生这一块了,那今年在百分之二十,那你可以预期就是我们这个产品是不会低于这个数字的。 嗯嗯嗯,好的,明白。呃,然后呢就是我们也想问一问,咱们就是其他的这个主营就是今年这个二零二六,二零二零二六年吧,就是的一个那个发展的情况,能大概介绍一下这个二季度的这个这个变化吗? 呃,不好意思,老师,没听清二季度哪一块的一个变化呢?就是二季度其他的主营也包括类似于像工程施工这种营收占比也比较大的。对对对对对对对对, 是的。呃,我们整体的主营包括这个石油矿山的这个钻头,也包括这个刀具这块的话整体都是比较平稳的。那可能看一下 q 二的话,可以重点看一下咱们在培育钻这块的,刚才其实也提到我们整体培育钻这块的发展也是挺快的啊,包括可能培育钻那个销售那个团队的话,其实是我搭的, 然后从我们从二四年开始建厂,二五年建好,然后打销售团队,然后二六年你看迅速的在一季度就实现了这个衍生的这么一个增长期的核心,就是培养 这边的一个核心的一个呃助力。那对应的 q 的 话,我觉得应该是会保持这个势头,甚至可能会有呃更好的一个势头的。那具体情况的话,那可能看一下,平时我们可以再过一两个月,或者再过一个季度,到时候咱们再具体的交流一下。 嗯,好的。然后呢就是关于咱们的这个,呃,就是一季度啊,因为当时咱们那个其实 q 一 的话营收增速也也挺快嘛,就是在那个百分之四十几以上,就是我,我其实想想,请你那个大概 feedback 一下,咱们一季度这边主要这个营收,当时,呃比较快增长的是哪些品类啊? 呃呃,不好意思,我没听清是品类是指的哪哪一类的产品啊?三热吗?还是就是想请您拆分一下,咱们 q 一 就是整体主营增速百分之四十,就是有哪些业务的同比增速是有这么高增长的这种趋势的。嗯 嗯,那主要的话其实主要就是赔赚了。其他的话传统的业务比如说像呃这个钻头也有一定的这个增长,因为这个一季度的话,当时不是中总有这个危机吗?啊?然后整体有些客户的话,他就提前囤了一些这个相应的这个产品啊, 然后主要的哈还是靠咱们的这个赔赚,大概这个呃就是营收有从去年的可能,这个这个这个呃大几百万、千万这个级别,然后到了现在的这个呃这个这个呃几千万的级别。 嗯,好的,行。嗯,就是我们目前咱们公司哈跟 ai 高度相关的这个产品都是由那个天旋这边来负责的吗? 嗯,对,就是 ai 直接的,比如散热,间接的话是钻针,钻针的话这个是斯芬达这边来的,它因为用的是高温高压的技术啊,我们简单来说就是公司的分配是高温高压相关的就是斯芬达,然后如果是这个 cbd 相关的就是天选。 哦,好的,明白。行。嗯,您觉得就是今年,如果再看今年的下半年的话,因为我也感觉就资本市场其实特别关注我们这两块的进展,尤其是大客户什么时候能够下批量单子啊?就这种关键的时间催化剂。 嗯嗯,然后您大概有展望的话,您觉得应该是在今年的三季度还是四季度?嗯,我觉得这个不好说,能说的话就说,我们可以到时候分别这些时间节点,到时候咱们可以在这个一对一的做一些交流吧,看下具体情况是什么样的。 嗯,好的,明白。嗯,但是在这个过程中,是否我们自己本身如果从这两类产品产能准备的一个角度,我们会预先准备,对吗? 嗯,对对对,是的,就各方面我们会根据这个呃客户的需求,包括未来的需求的一个可能性,然后再结合公司的比较擅长的一些,呃技术的强点,然后做一些这个结合,然后做这个储备。 嗯,好的好的,对,老师,谢谢啊,谢谢谢谢,我先问这些啊。嗯,好,谢谢。 哎,陈总,好像我们目前线上的这个投资者也基本上也问完了,然后刚看了一眼的那个股价是今天刚好在开会的时候我们已经就暂停了, 其实这个公司整个我们销量下来其实还比较充分的。对,就包括这个产品的一些布局,还有包括产量建设的一些情况,也能感觉到这个行业其实还是处在这个前期的一个蓬勃的一个发展当中的。那我们后面如果有机会的话,也申请去那个空 参观拜访一下啊。没问题啊,欢迎欢迎,老师啊。哎,好的好的。哎,那陈总,那我们可能今天时间也差不多,也非常感谢您,这个早上这个保。


当前,行业国产替代呈现结构化提速特征,金刚石散热材料正成为高端制造、半导体、新能源等领域实现性能突破与自主可控的关键支撑, 其独特的材料属性与综合性能优势正在改写高端散热市场格局,也为国内产业换道超车提供了重要机遇。 后摩尔时代芯片级程度不断提升,算力密度持续攀升, ai 芯片、高性能 gpu 功率半导体以及新能源汽车、电控、光伏、储能变流器等产品功耗水平屡创新高,热流密度急剧增加, 散热问题已从性能短板演变为制约产品稳定性、可能性与使用寿命的核心瓶颈。传统散热材料如铜、铝、石墨、陶瓷等 虽在常规场景中应用成熟,但面对高功率、高频次、高集成的极端工况,普遍存在热导率不足、热膨胀系数匹配度差、耐高温极限低、轻量化能力弱等短板,难以满足高端场景对高效、稳定、可靠散热的严苛要求。 与此同时,高端散热材料市场长期有海外企业主导,核心技术、智备工艺、高端设备与专利壁垒形成闭环垄断,国内产业长期停留在低端加工与技术跟随层面, 高端产品国产化率偏低,供应链安全风险突出,严重质疑我国高端半导体、新能源、航空航天等战略性产业的自主发展。在此背景下,金刚石作为自然界已知热导率最高的材料, 其规模化应用成为破解行业散热痛点、推动国产替代提速的关键突破口,其核心优势在高端应用场景中愈发凸显。不可替代金刚石散热材料最核心的优势在于其极致的导热性能,能够从根源上解决高功率器件的积热难题。 天然金刚石热导率可达两千到二千三百瓦每 m k, 高品质人造 c v d 金刚石热导率也稳定在一千五百到二千瓦每 m k, 这一数值是纯铜的五倍以上、纯铝的十倍以上、普通陶瓷的五十倍以上,远超传统散热材料的性能上限。 超高热导率意味着热量传导速度极快,可在瞬间将芯片功率、气件核心区域产生的高密度热量导出,大幅降低节温,避免局部过热导致的性能下降、运行卡顿、 寿命缩短甚至烧毁失效。尤其适配 ai 算力芯片、高端 gpu、 大 功率 igbt、 碳化硅气件等高功耗场景, 为产品持续稳定、高负荷运行提供坚实保障。除了导热性能的绝对优势,金刚石还具备极低的热膨胀系数,与半导体芯片材料高度匹配,有效规避热胀冷缩带来的结构失效风险。 硅、碳化硅等主流芯片材料热膨胀系数较低,传统铜、铝材料热膨胀系数偏高,在温度剧烈变化时, 散热基板与芯片界面异因膨胀差异产生硬币,导致界面开裂、桥曲脱落,影响产品长期可信。而金刚使热膨胀系数仅为零点八到一 二 p p m 每,与硅二点六 p p m 每碳化硅似零 p p m 每高度兼容,界面硬利极小,高温环境下结构稳定性极强,能够显著提升高端器件在复杂工况下的使用寿命与运行稳定性, 尤其适用于航空航天、军工、电子、新能源汽车等,对可能性要求近乎苛刻的领域,金刚石还兼具优异的物理、化学稳定性与轻量化特性,适配多场景极端工况需求。 其硬度极高,耐磨、耐冲击,机械强度远超传统材料,可抵御震动、冲击等外力破坏。耐高温性能突出,在空气中可耐受六百摄氏度以上高温, 弱性环境下耐高温极限更高,适配高温加工与极端工作环境。化学性质稳定,耐腐蚀、抗氧化,不受酸、碱、油污等介置侵蚀,长期使用性能衰减极小。铜石金刚石密度仅为三点五 g 每立方厘米, 远低于同八点九 g 每立方厘米,铝两点七 g 每立方厘米,在同等散热性能下重量更轻,契合新能源汽车、无人机、航空航天等对轻量化要求严苛的场景, 助力产品减重增效,提升续航能力。绝缘性能优势,进一步拓展了金刚石散热材料的应用边界, 解决了传统金属散热材料导电短路的隐患。铜、铝等金属散热材料具备导电性,在高密度布线、多芯片集成场景中,易出现漏电、短路、信号干扰等问题, 需额外增加绝缘层,增加结构复杂度与成本。而金刚石是优质绝缘体,电阻率极高,无需额外绝缘处理,即可直接贴近芯片电路,简化封装结构,降低设计难度,减少生产成本,同时避免绝缘层老化失效风险,大幅提升系统可能性, 尤其适配先进封装、高频通信、高密度算力集群等场景。综合来看,金刚石散热材料并非单一性能突出,而是实现了超高导热、低膨胀匹配、高稳定耐用、轻量化绝缘安全五大核心优势的完美统一, 精准契合高端制造全场景散热需求,这是传统散热材料无法比拟的综合竞争力。此前,受限于 c v d 制备技术、设备成本、工艺良率等因素,金刚石散热材料价格高昂,量产难度大,仅应用于少数高端军工、航空航天领域。 近年来,国内企业持续加大研发投入,突破大尺寸、高纯度 c v d 金刚石生长精密切割、表面处理、金属化焊接等核心技术,工艺良率稳不提升,生产成本逐步下降,推动金刚石散热材料从高端小众应用走向规模化商用, 国产化替代进程持续提速。当前,国产金刚石散热材料已逐步渗透至半导体、先进封装功率、半导体新能源汽车、光伏储能、五 g 六 g 基站、工业自动化、高端医疗设备等核心领域, 下游需求持续爆发,市场空间不断扩容。政策层面,国家将金刚石等关键战略材料纳入重点支持范畴,产业扶持政策持续加码。市场层面, 国产替代与高端制造升级双重驱动,下游企业对国产优质散热材料需求迫切。产业层面,国内已形成从原材料具备 c v d 生长、精密加工到下游应用的完整产业链,产业生态日渐完善。尽管目前仍面临高端大尺寸超薄基板量率偏低、 规模化成本有待进一步下降、客户认证周期较长等挑战,但随着技术持续迭代、产能加速释放、市场认知不断提升, 这些瓶颈将逐步被突破。金刚石散热材料的崛起是材料创新驱动产业升级的生动体现,也是国内高端材料产业突破海外垄断、实现自主可控的重要缩影。他以顶级综合性能破解行业核心痛点, 为我国半导体、新能源、高端制造等产业提供了高性能、高自主可控的散热解决方案,助力国产高端产品性能追赶并超越国际水平。 未来,随着技术成熟度不断提升、成本持续下探,应用场景持续拓展,金刚石散热材料必将成为高端散热市场的主流选择。 国内企业也将在这条赛道上持续缩小与海外巨头的差距,逐步实现从技术跟随到产业引领的跨越,为我国高端制造产业高质量发展注入强劲动力, 在全球产业链重构中占据关键优势。友情提醒,投资有风险,决策需谨慎。本内容不对您构成任何投资与决策建议。

上期我们一起拆解了存储行业的周期,本期我们一起解读下一代半导体散热材料的王者,金刚石。当你惊叹于大模型秒出答案, ai 盛盛视频越来越逼真时,很少有人知道,支撑这些算力奇迹的背后,一场散热革命正在悄然发生。随着三纳米、两纳米芯片量产和三 d 堆叠封装普及, 高端 ai 芯片的热流密度已突破一千五百瓦每平方厘米,相当于把整个燃气灶的火力集中在指甲盖大小的区域。传统的铜铝散热早已不堪重负,而金刚石这个自然界最坚硬的物质,正凭借其极致的散热性能, 从实验室走向产业舞台中央,成为破解芯片热胀的唯一希望。为什么偏偏是金刚石?金刚石之所以能成为终极散热材料,源于其独一无二的原子结构。与铜铝依靠自由电子导热不同, 金刚石中每个碳原子都以 sp 三共价键与四个相邻原子连接,形成完美的正四面体晶体结构,热量以生死间隔振动的形式在其中高速传播,几乎没有能量损耗,这带来了碾压级的性能优势。 室温下单晶金刚石的热导率高达两千到两千五百瓦每米,凯尔文是铜的五倍、碳化硅的六倍、石墨烯湿电用值的三倍。更关键的是,金刚石的热膨胀系数仅为一点零一点五百万分之一,每凯尔文 是所有材料中与硅基芯片二点六 pm 每 k 最匹配的。这意味着芯片在反复升温降温过程中,不会因热胀冷缩产生巨大硬力,从根本上避免了封装开裂、散热脱落等致命故障。实测显示,采用金刚石散热的芯片在一千次冷热循环后,界面热阻增幅不足百分之五,而同机方案则超过百分之三十。 此外,金刚石还具备四千摄氏度以上的超高熔点、极强的电绝缘性能在太空、军工等极端环境下稳定工作。它也是目前唯一能同时覆盖芯片节点级、封装级、 模组级、全层级散热需求的材料,这是任何传统材料都无法做到的。过去,金刚石散热只能停留在实验室,核心障碍是成本和制备技术。 天然金刚石不仅稀少昂贵,还存在杂质多、尺寸小等问题,无法满足半导体工业需求。直到化学、气象、沉基技术的成熟,才让人造金刚石的大规模量产成为可能。二零二五年是金刚石散热产业的分水岭,这一年,全球多家企业实现了八英寸金刚石热成片的满产运行, 产品性能达到国际一流水平。更具标志性意义的是,英伟达官宣,下一代 verubin 架构 gpu 将全面采用金刚石散热方案, 是全球头部芯片厂商首次在旗舰级量产芯片中大规模应用该技术。阿伟也在国际会议上明确将金刚石散热列为高端芯片三大核心支撑技术之一。市场数据印证了这一爆发趋势。二零二五年,全球金刚石散热材料市场规模约一点五亿美元,虽然绝对值不大,但行业普遍预测到二零三零年这一数字将增长至四千八百一十五点二亿美元, 年复合增长率超过百分之二百。其中, ai 芯片和数据中心是最大的需求来源,占比将从二零二五年的百分之四十五提升至二零三零年的百分之六十二。需要明确的是,金刚石并不会完全取代传统散热材料,而是形成了清晰的产业分层格局。金刚石独家覆盖热流密度超过一千瓦每平方厘米的超高功率场景, 如高端 ai 芯片、超算中心碳化硅主打两百到五百瓦每平方厘米的中高功率场景,如新能源汽车功率模块、五 g 基站、石墨烯、铜、铝,适用于一百瓦每平方厘米以下的低功率场景, 如消费电子、工业控制芯片。这种分层格局是技术性能与成本平衡的必然结果。目前,同等尺寸的金刚石散热衬底成本仍是碳化硅的三倍、铜的十倍,这限制了其向中低端市场的渗透。但随着智备技术进步,预计到二零三零年,金刚石散热成本将下降百分之五十以上,如步向五百到一千瓦每平方米的中高端场景渗透。 尽管前景广阔,金刚石散热仍面临不少挑战。除了成本问题,大尺寸薄膜的均匀性、控制、界面结合强度提升、核心设备国产化等都是极大突破的瓶颈。目前国内在 c、 v、 d 设备的微波源、气体控制系统等核心部件上仍依赖进口产业链, 自主可控能力还有待加强。好了,你是否看好金刚石散热的未来产业化前景?评论区留下你的观点、点赞、收藏,咱们下期见!

华为芯片叠的越高,这块钻石片就越值钱。为何一块石头成了算力突破的关键?昨天全网爆火的套定律,今天怎么跌的这么惨?这种爆火的消息面都是量化资金参与,第二天大多是砸盘,但后面有没有机会,就得靠深挖逻辑找到预期差。 华为三 d 堆叠芯片虽解决算力问题,却引发更迫切的散热难题。芯片叠得越高,散热越难。高端 ai 芯片功耗高,传统铜散热扛不住,过热降频会浪费算力,散热成了算力天花板的阻碍。 全球工程师多年探索后发现, cvd 人造金刚石是解决方案,其热导率远超同合规。华为也布局了相关全链条专利,这是刚需,而非备选。大尺寸金刚石散热片量产极难,核心难点有三,一是保证大尺寸沉积均匀性, 二是控制表面粗糙度和桥曲度,三是实现量产产能。黄河旋风旗下的前沿新钻是国内进展最快的企业, 产品通过华为验证,预计二零二六年 q 三批量供货,且是国内首家拥有相关产线的企业, 即传统培育钻石业务成压金刚石半导体业务是战略转型方向,今年股价也有不少情绪溢价。 四方达是超硬材料龙头,技术储备全面,但商业化落地稍慢。力量钻石与台湾企业合作,建成国内首条大尺寸金刚石散热片产线。综上, 金刚石散热片是华为三 d 封装逻辑跑通的物理前提,国产替代窗口刚打开,相关企业值得关注。

今天聊一个炸裂的消息,金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现了规模化应用。就这一条消息,直接把整个超硬材料板块点着了 四方达,盘中直接冲高超百分之十五,汇丰钻石、黄河旋风力量钻石全都跟着放量大涨。很多朋友可能还没意识到这件事到底有多大,我跟各位讲,这是全国第一次规模化采用金刚石铜复合材料,不是实验室样品,不是小范围测试,是实实在在的用在了国家超算互联网的核心节点上。 而且数据非常夸张,芯片模组的传热能力提升了百分之八十,性能提升百分之十,温度反而降了五度。 这意味着一件事, ai 算力最大的物理瓶颈之一,也就是散热问题。咱们找到了一条能规模化落地的路。为什么这件事能让市场这么兴奋?因为投资逻辑变了,过去超硬材料这个板块主要是在炒培育钻石的消费逻辑,到后来开始讲金刚石散热这个概念,概念阶段的时候,资金炒的是想象力, 炒的是实验室里一张图,一组数据,行情来得快,去的也快,但这一次不一样,郑州超算中心这个项目落地,意味着产业链从零到一的拐点实实在在的出现了, 后面跟着的是什么?是订单,是业绩兑现,是产业化。所以现在市场交易的逻辑已经开始从概念炒作转向了订单驱动的产业逻辑, 这才是真正值得重视的地方。那金刚石铜这个材料到底牛在哪儿?简单跟大家讲一下背后的技术逻辑,芯片现在越做越小,功耗反而越来越大,像英伟达的 g b 三百,还有咱们华为的升腾,这些 ai 芯片的发热量用传统的风冷纯铜散热方案已经逼近物理极限了, 这就是行内人常说的热强效应,算力再强,热散不出去,性能一样发挥不出来。金刚石的热导率是多少?一千两百到两千瓦每米,开尔文铜才四百左右。 也就是说金刚石的导热能力是铜的三到五倍。铜的好处是热膨胀系数跟芯片接近,不容易因为热胀冷缩把芯片拉坏。但导热的瓶颈到了 现在,把金刚石和铜复合在一起,金刚石负责高速导热,铜负责冶学匹配和加工基础,既解决了导热问题,又解决了工程可能性。而且最关键的是什么?金刚石跟铜本来是不结合的,界面结合,技术一直卡着产业化,现在国内团队已经把这块硬骨头啃下来了,获得了多项国家发明专利, 工艺也通过了规模化验证,这才是真正厉害的地方。聊完产业逻辑,大家最关心的肯定还是具体机会,这一轮谁最利好谁,咱们一个一个来利。 首先第一梯队最直接吃肉的一个四方达,一个汇丰钻石。四方达是 c v d 金刚石的龙头,它最大的护城河是设备完全自主。各位, mp c v d 设备是生产功能性金刚石的核心装备,以前一直被国外卡着。四方达是国内极少数实现设备自主研制,并且工艺已经验证量产的上市公司。 他年产七十万克拉的功能性金刚石项目正在建设,设备都已经进场了,而且就在几天前,公司自己发公告,主动核实了金刚石散热相关的消息, 这种主动认领在 a 股不多见,态度已经很明确了。再说汇丰钻石,这是产业链里少有的已经直接拿出产品的公司, 他家正式推出的导热金刚石铜复合材料,热导率做到了六百瓦每米开尔文以上,是实打实的产品化落地。 第二梯队里面,黄河旋风也值得重视,它是超硬材料行业的老牌龙头,产能规模摆在那,这波情绪一起来,它天然是板块的风向标。更重要的是,它现在有国企实控人赋能,控股股东给流动性支持,还完成了增持。 只要金刚石同这个产业趋势继续远近,黄河旋风凭借规模和产能优势,在这条赛道上是一定能吃到肉的。 还有一个力量钻石也要客观说一下,力量钻石自己发过公告,明确讲了金刚石散热材料还没有到大规模市场化应用阶段,短期对主营业务和收入没有产生实际影响,并且提示了巨大的不确定性。所以它这一波的上涨,更多是情绪和估值博弈在驱动,短期业绩弹性确实有限,需要保持跟踪,别太上头。 最后做一个小结,今天讲的核心逻辑就一句话,零到一的产业化拐点已经确立了,但一到 n 的 业绩兑现,还需要后面一个订单一个订单去验证。这个阶段重点要盯住产业链里面有实质性产品、能看得到订单路径的公司。对于那些还停留在概念层面的标地,短期冲得再猛,也要留一份清醒。

你以为培育钻石只能做钻戒吗?错了,现在他们正在被切成薄片,贴在英伟达和曙光的 ai 芯片上作为散热片使用。高性能芯片的发热量极高,传统铜、铝散热已经难以满足需求,而金刚石的导热能力是铜的五倍以上,成了目前能解决这个问题的关键材料之一。 完整版音频和会议资料我们已经整理好,接下来把核心逻辑拆开。本次电话会邀请人造金刚石领域资深专家,围绕金刚石散热的技术成熟度、成本体系、技术路线差异及国内主要厂商真实进展展开全面分享。 这里先给大家一个基础判断标准,看一种散热材料能否大规模应用,主要看两个指标,一是热导率能否满足芯片热流密度需求,二是成本能否降到下游客户可接受范围。 金刚石的综合热导率根据制备方法和纯度不同,处于六百到两千两百瓦每米开尔文的区间。传统散热材料铜的热导率约四百瓦每米开尔文。性能好的金刚石散热片导热能力是同的五倍以上。 除了热导率高,金刚石的热膨胀系数与半导体材料非常接近,冷热交替产生的硬币更小,不易出现开裂失效,这是其他散热材料较少具备的优势。 目前金刚石散热材料主要分为四种形态,对应不同的性能和成本档位。第一种是同金刚石复合材料,热导率六百到八百瓦每米开尔文。第二种是热斯特 h f c v d 之辈的多金金刚石薄膜,热导率八百到一千两百瓦每米开尔文。 第三种是两千四百五十 m 克斯 m p c v d 设备配备的高纯度多金金刚石片热导率可达一千八到两千瓦每米凯尔文。第四种是单晶金刚石,热导率最高,但尺寸只能做到一英寸左右。 从技术成熟度看,目前多种技术方案并行,已在部分高端场景实现小批量应用,但整体仍处于产业化前期,是约大规模推广的主要因素有两个,一是部分工艺环节量略不足,二是综合成本高于传统材料行业,当前主要通过优化工艺扩大产能,持续降低成本。 接下来是成本对比与应用场景划分,不同形态的金刚石散热材料成本差异极大。以二到三英寸圆片为例, 铜金刚石复合材料价格在六百到一千元,是所有金刚石材料中偏低的。铜尺寸热导率接近一千八百瓦每米开尔文的多金金刚石片价格约五千到六千元, 一英寸单晶金刚石散热片价格约三千元,且目前更大尺寸的单晶金刚石尚无稳定有效供应, 成本差异直接决定了不同材料的商业化进度。目前更贴近大规模应用场景的是同金刚石复合材料性能优于传统铜材料,且价格相对可控。国内曙光、海光的服务器芯片也有小批量应用, 联想超轻薄笔记本也采用了金刚石散热及光气领域,同样实现了产品化落地。性能更好的纯金刚石或硅基金刚石复合材料受限于制造成本,目前主要应用于对散热有高要求的高端场景, 部分海外高端芯片已采用这类散热方案。从产业节奏来看,二零二六年底至二零二七年上半年, 随着综合解决方案成熟,这类材料会进一步扩大在高端 ai 芯片领域的应用。中期来看,随着芯片热流密度持续提升,接近两千瓦每米凯尔文的多晶金刚石及更大尺寸的单晶金刚石将成为高端芯片的主要散热选择。 然后是主要技术路线和产业链厂商情况。这里再给大家一个判断技术路线、商业化潜力的标准,一看设备的成熟度和国产化程度,二看产能扩张的难度和速度,三看下游客户的验证进度。 第一种是铜金刚石复合材料,制备工艺类似粉末冶金,采用 sps 设备将金刚石粉与铜粉混合加压加热结合,该工艺技术难度较低,产能易扩张。原材料金刚石粉已实现大批量工业供应,主要参与者为原铜基热成材料厂家。 第二种是热丝 cbd 工艺,利用高温金属丝产生等离子体分解甲完质贝多晶金刚石薄膜。该工艺设备成熟,综合成本低,可质贝八到十二英寸大尺寸产品,但受纯度限制,热导率上限约一千两百瓦每米开尔文,且生长速率慢,单位面积成本高于铜金刚石。 国内有厂商提出硅片上生长五十微米金刚石层的复合材料方案,但受后端加工能力限制,进展缓慢。 第三种是 mp cvd 微波等离子 cvd 工艺是目前具备高热导率金刚石的主流工艺,按微波频率分为两千四百五十 m 赫兹和九幺五 m 赫兹两类,两千四百五十 m 赫兹设备成本低、工艺成熟,具备的多晶金刚石热导率可达一千八到两千瓦每米,海尔文 成熟尺寸四英寸,理论上限五英寸。国内有厂商拥有近一千台自研 m p c v d 设备,计划在长三角扩建超级工厂,首期七百台,总设计规模三千台,聚焦四英寸高热岛绿金刚石片。另有央企背景厂商拥有行业顶尖技术资源, 新疆基地有四百台左右设备,其他基地合计约两百台产品覆盖全品类,在军工领域应用较多。九百一十五 m 赫兹 m p c v d 设备功率更高,可具备八到十二英寸大尺寸产品,但单台造价两百到三百万, 目前尚未完全成熟。国内有厂商拥有约三十台这类设备,主要生产六英寸硅基金刚石复合材料,八英寸产品刚突破尚未上量。 第四种是单晶金刚石,工艺性能最优,但尺寸只能做到一英寸左右,且量率较低,主要应用在军工芯片和大能量激光光学窗口等小尺寸、高要求的场景。 其他上市公司中,部分公司在包头有百余台 cvd 设备,但未形成规模化量产优势,主要优势集中在金刚石微粉的处理和应用。部分公司有几十台外购 cvd 设备作为技术储备, 产品返销海外,不具备大尺寸材料生产能力。还有公司的三十台左右 cvd 设备处于研发阶段,暂无规模化产品, 这里需要明确行业的发展边界与判断依据。第一,金刚石散热整体仍处于产业化前期,大规模推广还需一到两年,成本下降与工艺成熟是渐进过程。第二,除金刚石生长环节, 后续研磨、抛光等加工能力也是重要制约,尤其是六英寸以上大尺寸产品加工成本仍较高。第三,不同技术路线应用存在交叉,无绝对优劣,取决于下游客户的方案选择与成本接受度。 另外,行业产能不能只看设备数量,还要看设备类型与工艺水平。同为 mpcvd 设备,不同功率、频率生产的产品性能和尺寸差异极大,不能简单以设备数量判断产能。下游客户验证周期较长,从送样到批量供货通常需要几个季度,中间还需多次迭代优化。 本次会议还解答了硅基金刚石复合材料的相关问题。目前在硅片上生长金刚石薄膜 主要是将整体作为散热片使用,硅作为支撑载体,金刚石承担军热作用。由于硅本身热导率较低,该方案散热效果会受一定影响。而在金刚石上生长半导体材料或在带电路的硅片上生长金刚石,目前技术尚未突破,暂不具备应用能力。 后续持续为大家拆解 ai 产业链上游新材料的真实产业进展。本内容仅根据公开电话会议信息整理分析,不构成任何建议。

为什么现在的 ai 大 模型越训越慢?不是算力不够,而是芯片散热卡住了脖子?当下最火的 ai 金刚石散热技术正在破解高端 gpu 的 算力瓶颈, 成为 ai 行业的核心黑科技。高算力 ai 芯片功耗极高,传统铜铝散热材料已经触顶,而金刚石热导率是铜的五倍,是目前高端半导体散热的最优材料。数据显示,二零二六年全球 ai 金刚石散热的最优材料。数据显示,二零二六年全球 ai 金刚石散热的最优材料。数据显示,二零二六年全球 ai 金刚石散热的最优材料。数据显示,二零二六年全球 ai 金刚石散热市场将迎来爆发式增长, 增幅超百分之二百一十四。英伟达 amd 高端 gpu 已全面搭载应用,金刚石分两种生产工艺, 支配 ai 高端领域的只有 cvd 金刚石传统 h p h t 工艺主打普通工业耗材,无法满足芯片高纯度、高精度需求。目前 a 股多家龙头上市公司已经完成双技术布局,恰为 ai 散热新赛道。在这项核心材料领域,我们占据全球百分之八十三以上的金刚石潜能。 a 股核心上市公司全面发力 ai 高端散热材料,黄河旋风力量钻石、中兵红箭等四方达国际精工,完成设备与大尺寸衬底技术突破,产品顺利通过英伟达、华为等头部企业认证,打破海外技术壁垒。随着 ai 算力升级、 技术迭代,国产金刚石新材料正深度赋能人工智能、高端半导体产业。你觉得这批国产龙头能否持续领跑 ai 硬件革新?评论区聊聊本视频仅供学习交流,不构成投资建议。

大家好,我是爱说话。老王,不好了,出大事了,华为又惹事了。 前天给大家发了一个有关于掏定律的啊,那么一个视频,讲了一下掏定律,有的朋友呢,觉得不满意,嗯,你懂什么呀?还没说明白呢,掏定律有啥呀,这折那折改,人家的两纳米还差百分之八十呢。 呃,韬定力可能做出的芯片啊,也许真的达不到,硬质的两纳米的真实预算确实达不到,差了百分之二十吧。嗯,他大概能到八成。嗯,但是呢, 也算是我们有了这种装备,对吧?我们能够利用韬定力制造出的 效能两纳米不叫真的两纳米,叫效能两纳米芯片来制造我们的超算运转卡。 现在这个矛盾争夺在哪呢?指的不是你的手机,也不是笔记本电脑这些消费产品啊,不是什么国家命脉,相当于你个人看到有别人买了一个这样的手机,他速度比你快,他说我是两纳米的,你是八纳米的,对吧? 现在的两纳米手机和两纳米的笔记本装的大概都是两百个亿到两百 不到三百吧,两百三四十亿啊,大概,这么多经济管为什么不能啊?那么真正的两纳米的运预算芯片要装多少呢?五百个亿,五百个亿啊, 这种五百个亿的芯片的板卡给什么用的呢?不是给你的钱卡用的,也不是给你们家的什么那什么用的,是给 ai 人工智能大模型,大数据中心给他用的,就是超算。 美国呢,在二零二零二五年的十月, 夏雪与黄仁勋的一个媒管公司尼韦达签署了一个一千一百片的 h 两百 这套芯片预算卡啊,只要美军拿到两绝绝的两纳米,纯两纳米当价格不菲了, 只要能拿到这批芯片,嗯,装在美军的雷达运输啊,运算,还有大模型中心,美军的整体算力将远超中国, 这铁定。嗯,但是呢,中国方面在二零二五年, 呃,九到十月公布一个新规则,全面禁止一个叫金刚石的东西对外销售, 而且有限购。对,它就是有标准的,小于等于五十有米下线上线小于等于五百有米,单晶金刚石晶体禁止销售,粉末金大结晶禁止销售。 为什么会这么设定呢?这个东西我曾经跟大家聊过,这个东西是个高端散热器,我这个啊,一颗恒久远,一看人造金刚石正经八百,河南省出来 这个叫手势集。这个这个不限空,随便买到,现在随便卖,和有人说,哎,老王你说现实人河南接班人买。对,就这,这叫手势集,知道吧? 这个如果你把它拿回去,当把它弄弄碎了。嗯,弄碎了当做什么呢?当做芯片散热器能散什么呢? 他是可以算到每平方。呃,每平方米按米计算是两千二到两千四百,胎儿人他该怎么弄?这个到不了这个 一千一到一千四。手势,你说你把它弄回去也叫手势?你一千一到一千四够干嘛的呢?就是华为那七纳米,那华为那水平就那七纳米不用折叠啊,不折叠,标准七纳米大概就这个 啊。那美国药是什么呢?美国药就比这高,比我这个高。那叫工业级,他那个叫半导体级。一共分几级呢?入门级就是模具级是吧?钻头, 探头啊,挖井的,这个模具级,还有呢,就是首饰级,这个这个 然后工业级,工业级就是三点一板卡上用的,然后就是军用和半导体,然后半导体,半导体工业高,然后就军用杭菜这两种。 这东西叫什么? cbd, 英文名字叫 cbd, 金刚石,俗称就叫金刚石散热器。 这个这玩意呢?有单晶的,我这个,我这不是啊,我这不是单晶的,有单晶,单晶颗粒,五百优米的大单晶颗粒,还有呢,小个的五十优米,还有粉末, 这个国家已经制定标准了,这是属于战略国家,战略安全,战略物资。这个要出口五十优米,达到五十点零一优米的都得申报 去向,证明材料,对方的销售途径,销售用途,安保协议都得有 审批,恐怕都得一个多月以上往上的。那个大五百优米的那个为什么也限制了欧美国家有加工企业。这个东西啊,你用剪子是剪不动,用激光切割, 高密度激光,快速激光刀来切,把这个大个的五百 u 米的切成五十 u 米的小块小晶体就能做成半导体的气件散热片。 所以现在听说啊,申报的报报关单啊,就是向商务部申报的订单申报,关于涉及到金刚石范围的,只要出现报关。呃,散热片,半导体期间 啊,军工部件高性能散热不用怕,保证死,不用考虑,你肯定过不去,这东西 制造工艺不是很复杂,我们是在二零,其实是在二零二三年我们就过关了,只不过一直不对外宣章,那个时候大家都不知道有这么多东西,只是当地有传闻,听说河南卖钻石是吧?就那会你能看见这个手饰钻石 真正的工业级已经早就过关了。呃,那时候欧美国家都对中国的这个玩意进行制裁,对吧?欧洲也有二零二二,二零到二零二二,美国也有二零二零到二零二二。 但是当时他是不知道我们有这个东西的,工业级跟这个芯片级他都不知道,他以为我们永远到不了,最少十年以内,他觉得我们是到不了。 可是二零二五年十月份吧,十月下旬,十一月中国商务部突然公布一条对 m 对 cbd 周及周边设备产品啊相关器械原材料进行实施管控, 并且明确说不卖给美国。美国方面其实也对这个经济制裁,我们做的他也不让要,可全球我们做这种经销时能占多少?九成九成工业级到 到那个那个那个军用局,整个这次占了百分之八十五,另外有百分之十五是由日本、 德国、法国、欧洲这么四个地区的国家的四个公司来划分,占了百分之十五,日本呢?自己占百分之五,德国有家公司占了百分之八点多, 英国有一家。呃,法国有一家公司占了百分之六七点多。就大概这么一情况,这个东西呢也分纯用,小于一个 p p m 的 就是高端应用, 大于 p p m 的 就是普通民用。所以对于他来说他能干嘛呢?导弹, 导弹里边有导引头,有激光头,有雷达工作头,对吧?他是给他们进行降温散热,相控着雷达,那个天线也是他有,有风冷的,还有这种这种散热。还有呢,就是芯片, 高端运转芯片也是有它的散热,因为这个东西呢导热性能特别好,能达到每每米 啊,两千二到两千四百开尔文,开尔文是一种温度设置,所以这个东西呢,现在马上就要,不是马上,现在就这就是国际的畅通货, 外面有人流传啊,拿这东西能换钱。嗯,二零二五年的十一月份, 老黄带着团队在国内一直跑,从上往下到处跑。干嘛呢?不是推销那个 a 两百 a 一 百显卡不是你用不着费劲干嘛呢?买这个, 这个东西现在卡住了一个命门,就是两纳米,真实的两纳米呢,有五百亿经济管, 五百亿经济管它的单位消耗有多大?这个两纳米的 cpu 啊,相当于一个支架盖一百五十到一百 平方毫米,哎,平方毫米?对,就这么大一个直角杠大小,这上面承受多大温度?一千两千开门到两千到两千三开门,呃, 每平方米一米可能是四百四百瓦,我刚才说的不是开五十,那就是两千到到四百到一千瓦,就这么大,四百瓦到一千瓦,你回家看看,你们家电磁炉 一千五百瓦,你看有多大?这个这么大一千瓦,呃,这玩意呢,现在手机上使用的不受限制, 因为他级别,不过没有那么高,所以另外一个呢?像 h 两百啊这种芯片啊,普洛宾这种。这种芯片如果是民用的 啊,装在民用显卡上用的,他的,他的这个芯片总量里边的电阻管容量没有那么多。还有你手机用的大概两三百个亿,晶体管速度没有问题,就晶体管要差。 可是这个 ai 人工大模型用的超级计算的板卡,这都顶天了,五百个亿 到两纳米的极限,五百个亿经济网,所以散热量很大。现在在以前呢,美国方面,在西方方面对我们是有优势啊,他可以用光刻机跟你谈这个 你卖给我,这个我可以卖给你点光子仪,对吧?我还可以卖给你点 hr, 你 只要卖给我,这 咱们一比一比二换都行。那为什么呢?这个东西它要这么做呢?因为 工业级的两纳米的 cpu 没有它不能运行,不能两纳米全屏运行, 涉及到美国军用的运算中心的大型运算系统,也涉及到美国战略远程雷达 x pad 的 大型 pro 版这种雷达,甚至美国驱逐舰这种高端雷达都得用这个,这是一种散热器。现在国际上跟它雷同的 有棚,消化棚,少数啊,还有一种叫实木碳销啊,碳泥管,这这几种啊,棚呢,主要美国在搞,搞的不怎么样,八年要长几毫米,日本搞的是 实木碳笔管,大概就这几种东西,剩下的标称标号都达不到,散热标号达不到,那么也就是说华为在说韬定论之前, 国际上跟咱们还是应该有他们的资格的,他拿光刻机给你换,对吧?你可能会考虑现在华为把这个韬计划韬定论推出来以后, 他说他绕着光个机走。现在华为呢,已经翻到了,就是多折层物理的折叠,翻到了三纳米,接近超过接近两纳米了。但他很简单啊,他不受限制啊,他随便买啊,这东西, 呃,美国现在急于想拿到这东西手里面呢,有从黄石军呢准备好的一千一百个算计芯片算计版卡,就是没有这个,没有这个他不能用啊。 呃,另外呢,再买一个低端的七百,哎呦啊,买些低端的过去的 a 一 百这种 来配合使用。那你说要是没有这个,进入两纳米一纳米时代,用什么散热?工业级的用液氮液清柜,柜子散热柜用它来散热 啊。向这个系统里边倒,还有一种办法,浸泡时把这个系统整个扔在这个液态液态液态的这个箱子里泡 去散热。但是这种方法呢?好吗?好,但是要想流行起来,一个是很难,第二个呢?电力消耗过大,撑不住 一个千斤王一千块这样的板卡,就这种,这种,这种两纳米板卡,一纳米板卡耗电量超过一个 小型城镇,二十万三十万人的城镇,如果是个一纳米一点四一点八的纳米的板卡,那可能会超过一个小型城。呃,一个中型城市 一两百万人,这个耗电量它对于美国来说是治病的,美国没有国家电网,美国都是分散式的,它就得每一个基点建一个核动力。 了解这个东西以后呢?啊,问题来了,人家现在说他们想换,拿什么换?拿 uv 光刻机及其设备部件, 这大概就是两万纳米光刻机用这可以换,跟中国换,看你换不换。我想从韬定力出来以后,既然华为已经明确告诉我我用的是韬定力, 这样的话把对方谈判的砝码都拿掉了。所以现在很多欧洲的,不是欧洲的欧美,他们都在想要么从材料上突破解决中国这种大权危机,要么 就是用沉重的液氨。如果你用这种玩意呢,你的金权跑不起来,你的你的,这种新型的卫星雷达,这东西装不上太重, 这些都是事实,所以这次华为算立功了。呃,我们前面呢,用稀土萃取这种技术啊,跟他们西方社会博弈,我们拿下了 三到五年的创手机,对,让我们的 u v 进行扩展,这一次呢,就靠着这么一个小玩意儿,就这么个小东西,咱们又能拿下来五到七年。华为说到二零三一年实现 七纳米叠在立体叠加,达到一点四纳米的工序。呃,这个,这个效能,效能 大概实际预算呢,也就不到八成吧,就八成吧,但是对于他们来说,他们也降维,你不要以为他拿个二维氢片就行了,没有这个二维氢片上不来,这东西可以抑制目前二维氢片 能够达到的巅峰温度,大概是四百瓦到一千瓦,直接盖大小啊。面对这些事呢,现在美国方面很着急, 希望马上能跟中国这边展开合作谈判交换。你给我磨合机,我给你这个金刚石是吧? 然后还得要金刚石的生产工艺跟技术,这个就得看看大家想不想要啊。但是这种玩意呢,跟手机笔记本有关联,关联不大,他用不上那么大的散热 啊,因此上这种这种东西将会是后摩尔时代一个类似于稀土的决绝的东西。而且这东西目前我们自己占了九成,世界上还有四个工资,日本、德国、法国各一个工资,还有一个美国的, 他们加起来的产能占多少?刚才我说九成,九成有点少,他们能占百分之十左右。嗯,产量低,产品指标不稳定,嗯, 这些都是他们的一个特点,所以我们要是像这种东西,我们能够极力的按住就好了,对方就算有两纳米的卡也不能用,没有这个玩意他就得把卡单独的扔在掖袋里, 这就是华为的功劳,因为我们绕过光刻机 e u v, 这样他们也没有办法,也得硬着头皮顶,要么降晶体管跳平降平,要么就利用华为的手段走这个替代, 这就是现在遇到的局面,但是大家可以想,他们想现在拿光刻机,拿芯片跟我们换换这个金刚石, 你觉得该不该换?好吧,你有什么讲话请下面知道啊,长点在网上一个轱辘。

一块 gpu 的 功耗比你家客厅空调还高?这不是科幻,是英伟达如宾架构的现实 vr 两百,单颗 gpu 功耗两千三百瓦,你家那台一点五匹的空调大概两千瓦?一块芯片比一台空调还能发热。 问题是空调烧坏了,可以换一台几百万的 ai 服务器,烧坏了,数据中心直接宕机。这就是今天培育钻石板块暴涨的真正原因。不是什么培育钻石之都的政策利好,而是金刚石散热材料正在成为 ai 算力的终极解药。 金刚石的热导率超过两千瓦米,铜是四百,硅是一百五十,碳化硅是四百九十,金刚石是铜的五倍,硅的十三倍,碳化硅的四倍。没有任何已知材料比它更能导热。 郑州超算中心已经率先规模化采用了金刚石铜复合材料芯片模组,传热能力直接提升了百分之八十。关键来了,英伟达自己也在推这个方向。 akashsystems 今年三月推出了一台搭载 amdmi 三五零 x tpu 的 钻石冷却 ai 服务器。美国国防部高级研究计划局也在砸钱做金刚石散热的军用芯片, 这不是实验室概念,是已经在装机的技术路线。那中国公司在这个赛道什么位置?先说一个你绝对想不到的事实,中国人造金刚石产量占全球百分之九十以上,你没看错,百分之九十 这个产业链,中国有压倒性的成本优势。具体看公司。黄河旋风今年二月亮产了八英寸金刚石热成像,它是国内唯一能做到这个尺寸的。八英寸什么概念?足够覆盖一颗大型 ai 芯片的整个散热面,之前行内都在做一英寸、两英寸的实验室样品, 黄河旋风直接把尺寸拉到了可以商用的级别。但注意,公司本身还在亏损,二零二五年上半年净亏近三个亿。这是典型的研发驱动型,投入期技术领先,但业绩没兑现。斯方达建成了国内最大的 c v d 金刚石生产基地,它的半导体级散热片已经通过华为验证。注意,通过华为验证这几个字, 华为的供应商认证周期至少十二到十八个月,一旦进去了,就不会轻易换,这是客户锁定性壁垒,后来者想抢这个位置,得再花一年半。汇丰钻石,北交所的直接给华为供金刚石半导体材料, 今天涨了近百分之三十,但他是北交所,公司流动性是硬伤。恒盛能源,他的子公司化茂科技做 m p c v d 金刚石二期产线已经投产,跟某 h 公司签了散热产品送样协议。但你得知道,他二零二五年 c v d。 金刚石的营收占公司总营收只有百分之零点一五六十八万块,涨的是预期,不是业绩 力量。钻石 h p h t 技术路线的人造金刚石龙头,培育出过全球最大的一百五十六克拉人工钻石,但它的半导体散热布局还在早期。这个赛道最大的风险是什么? 国际精工自己都说了,限阶段,仍处于产业化萌芽期。华服证券预测,二零三零年 ai 散热市场四百八十到九百亿。开原证券更激进说,二零三零年钻石散热全球市场一百五十二亿美元。但这些数字都是拍出来的,真正的规模化订单还没落地, 但反过来说,正是因为还在萌芽期,才有一波公司同时卡位的窗口期,等订单都落地了,每家公司的份额都确定了,就没信息差了。收尾给你一个判断框架,看金刚石散热赛道,盯三个信号就够了。第一,有没有公司拿到英伟达或华为的散热片正式订单,不是送样,是订单。 第二,金刚石热沉片有没有从八英寸往十二英寸走?尺寸越大成本越低。第三,有没有公司开始单独透露散热业务收入?这三个信号出现,任何一个都是产业化加速的实锤截屏留正,三个月后回来。对!

英伟达下一代 gpu, 一 颗两千瓦什么概念?电磁炉的发热量塞进指甲盖那么大,铜散热废了,铝散热也废了。唯一能救场的钻石工业金刚石导热率是铜的五倍,硅的十倍。全球 ai 芯片散热的终极答案藏在中国河南。今年二月,英伟达官宣下一代架构 全面上金刚石散热。四月,中科院金刚石铜复合材料在郑州超算中心全球首次大规模部署。五月,四方达二十厘米涨停,整个培育钻石板块集体抱走。逻辑很简单,芯片越烫,钻石越刚需。四个环节,一分钟给你拆明白。第一环, mpcvd 设备,造金刚石的印钞机 不是挖矿,是微博等离子体气象沉积长出来的核心设备。 mpcvd 一 台几百万,产线以上就是几百台。国际精工二零零台。京运通 资源设备已出货媒设备一切归零。在第二环,金刚石材料全球产能中国说了算。中国人造金刚石产量占全球百分之九十五,河南占全国百分之八十。力量钻石散热片以量产新增四百台 mp cvd 通过英伟达测试。黄河旋风,国内第一条八英寸产线,量率百分之八十五以上, 英伟达、华为都认证了。中兵红箭全球工业金刚石实战率百分之四十六。八英寸趁片已经送到英伟达手里。第三环,热沉片和散热模组,从石头到产品晶片长出来要切要磨要镀,做成热沉片封装成模组。沃尔德,二到八英寸热沉片 小批量测试。汇丰钻石全产业链通吃,二十亿克拉项目,十个亿砸进包头。恒盛能源子公司化茂科技 m p c v d 二期投产,正在跟芯片厂做测试。在第四环,金刚石铜复合材料四个环节里,最肥的一块纯金刚石太贵,规模化落地必须走金刚石铜复合,把金刚石颗粒嵌进铜基体,导热是纯铜的一点五到二倍, 成本只要纯金刚石的三分之一。这条路三个逻辑,第一,技术壁垒最高,金刚石和铜热膨胀系数差了十倍,怎么把两种材料焊在一起?不分层材料学的顶级难题,全球攻破的个位数。 第二,验证周期最长,英伟达认证十八个月起,但一旦通过,就是长期独占四方达,这个方向全球领先,海外客户测试已过,小批量供货中。第三,市场弹性最大,二零三零年金刚石散热市场一百五十二亿美元, 复合材料吃掉一半以上,卡在这个位置的玩家一只手数得过来。金刚石散热、设备、材料、模组同复合材料四个环节全拆完了。我把第四个环节同复合材料的全部核心公司业务占比、客户认证进度、产能规划。我把最后一个环节的核心公司放在我自己的五谷丰登的白皮书里面了。 大家一定要多看基本面,了解产业逻辑,搞懂产业逻辑, k 线是结果,产业链才是原因。算法下次不推给你了。最后一问,金刚石散热你最看好哪个环节?设备扣一,材料扣二,模组扣三,复合材料扣四。评论区见。

五月二十八日,金刚石概念集体爆发,催化来自郑州超算中心全国首次规模化应用金刚石铜复合材料。金刚石热导率约为铜的五倍、铝的十倍。在两纳米制成时代,金刚石能让 gpu 在 五十摄氏度高温下满负荷不降频, 算力提升约百分之十五。 a m d 已推出搭载金刚石散热技术的 ai 服务器,英伟达同步跟进,宣称下一代平台将采用金刚石铜复合散热盖方案。我们整理了金刚石散热相关概念股,仅供您的参考。目前 a 股金刚石产业链公司进展如下, 四方达 c v d 金刚石散热片已通过海外客户测试,进入小批量供货。黄河旋风,你投三亿元建设人造金刚石项目。三安光电布局金刚石等第四代半导体材料研发。我国金刚石单晶产量占全球总产量的百分之九十以上, 河南人造金刚石产量占到百分之八十。机构预计,二零三零年 ai 领域金刚石散热市场规模有望达四百八十亿至九百亿元。目前金刚石散热处于景气上行初期, ai 散热加国产替代双驱动,产业链企业迎发展红利。

家人们,一个真正的黑科技落地了,不是 ppt, 不是 实验室!金刚石铜散热材料在郑州国家超算中心正式上机,芯片散热能力直接提升百分之八十,性能涨百分之十,温度还降了五度。今天,我用大白话告诉你, ai 算力的散热墙是怎么被国产材料砸穿的!点赞转发,让更多人看懂这个刚爆发的黑科技方向!以前大家听到金刚石, 第一反应是培育钻石戒指、耳环,但从今天开始,金刚石有了一个更炸裂的身份, ai 芯片的救命散热片!就在最近,郑州国家超算互联网核心节点,国产金刚石铜散热材料第一次大规模商用,不是几片样品,是整个超算中心批量换上,效果有多猛? 官方数据,散热能力提升百分之八十,芯片性能提高百分之十,核心温度直接降了五度。这意味着什么?过去 ai 芯片越做越强,攻破动了芯片发热散不出去,性能就被锁死,这叫热墙。 现在金刚石铜把这道墙撞穿了。先给你一个数字,金刚石的导热系数是一千,两百到两千,单位也不念了,你就记住是铜的三到五倍,铜已经很能导热了,金刚石是它的好几倍。但金刚石有个毛病,太硬难加工,而且跟铜不亲,融不到一起。 国内团队攻克了这个世界级难题,用戒面结合技术,把金刚石和铜牢牢粘在一起。金刚石负责急速导热,铜负责好加工,和芯片热膨胀匹配,俩材料取长补短,完美结合。结果就是,芯片热量还没积起来,就被金刚石铜瞬间抽走。散热能力涨百分之八十,温度降五度,性能自然就释放出来了。以前市场炒金刚石,炒的是消费钻石, 培育钻石那是奢侈品。逻辑现在不一样了, ai 散热才是金刚石真正的万亿级赛道,英伟达、华为升腾,单颗芯片功耗越来越高,传统风冷水冷纯铜都到顶了,谁先搞定散热,谁就能在 ai 竞赛里多跑两步。这次郑州超算商用意义非常大,不是实验室,不是样品,是国家算力中心,真金白银批量采购。 这标志着金刚石散热材料正是从零到一,迈入一到 n 的 放量阶段。这标志着金刚石散热材料正是从零到一到 n 的 放量阶段。接下来谁有产能有客户验证,谁就能吃到肉。一、四,方达 cvd 金刚石龙头设备全部自研,年产七十万克拉,功能性金刚石散热片已经批量供货,有产能有客户,属于第一梯队。二、汇丰钻石,它不是光有故事,是直接出货,金刚石同成品热档率能做到六百以上,实打实产品化,也是已经批量供应的真玩家。三、黄河旋风, 老牌金刚石龙头八英寸热沉片已经量产,而且有国企背景加持,订单正在放量,产能和技术底蕴都在,属于稳健型。四、力量钻石,它的散热材料还在中试阶段, 短期业绩有限,股价更多是情绪驱动,可以看,但和前面三家不在一个对线层级。总结一下,他们是有产品有产能、有订单。真三、强力量钻石偏观察,但是有三句真话我必须说,第一,行业刚起步,量率和成本还是挑战金刚石铜量产难度,如果量率上不去,利润会被吃掉。第二,扩展太快,可能打价格战,现在大家看到风口都在扩展, 一两年后如果产量过剩,价格会跌。第三,不是所有金刚石概念都能兑现,很多公司只是沾边,没有真正的散热产品,容易被情绪套住。从培育钻石到 ai 散热,金刚石这条赛道你看好谁?评论区聊聊。关注我,咱们下期见,拜拜。