一天分析一家上市公司——国脉科技  国脉科技的主营业务类型包括物联网技术服务、物联网咨询与设计服务、物联网科学园运营与开发服务、教育服务。以下是各业务的详细介绍:   物联网技术服务:主要为政府、电信、交通、医疗、教育、金融等不同行业客户提供IT系统架构设计、软硬件设备集成、平台运营及维护、物联网终端设备销售等服务。产品类型包含了物联网终端、云计算、海量存储、网络和数据安全、数据中心机房等物联网综合技术解决方案。   物联网咨询与设计服务:主要为运营商4G/5G通信网、物联网建设提供咨询规划、设计、优化的一体化解决方案,保证运营商物联网网络的高效、稳定及可持续发展。   物联网科学园运营与开发服务:围绕“产业+园区配套”的发展模式,聚集物联网创新人才团队,通过依托公司的资金和运营平台,形成研发、孵化、产业化以及配套的一体化服务体系,为物联网高科技产业生态园提供运营与开发服务,致力于将其打造为具有区域影响力的物联网科技创新产业基地。   教育服务:提供全日制高等专业教育、各种形式的非学历教育。公司全资举办的福州理工学院已与HUAWEI合作建设ICT学院,并已入选全国鸿蒙端云智能行业产教融合共同体理事单位。#期货 #股票 #财经 #投资 #人工智能
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光刻胶+橡胶助剂双龙头,彤程新材 业务上:特种橡胶助剂方面,公司市占率能打,近三年来业绩稳定、小幅增长,总体上属于比较保守的发育状态,想要有多大突破很难,但是也不太会有太大下坡。 半导体光刻胶方面,产品从低端到高端分别涵盖 G 线光刻胶、I 线光刻胶、KrF 光刻胶和 ArF 光刻胶,其中,G 线光刻胶市场份额最大,I 线光刻胶接近国内先进水平,ArF光刻胶2024开始接单量产,KrF光刻胶作为公司研发重点,也已经形成量产。 显示面板光刻胶方面,依托子公司北旭电子,2024 年上半年,国内市占率约为 25.9%,是国内本土第一大供应商。在国内第一大面板厂京东方的占有率超50%。 当然,在日美光刻胶企业面前,可能彤程新材并不算什么。但是我国在该领域本就起步较晚,所以也就意味着国产替代的空间很大,而彤程新材在半导体光刻胶领域除了EVU光刻胶,基本实现了全覆盖。除此公司布局了EBR,以及新投资了半导体芯片CMP抛光垫项目,也有望进一步拓宽公司的增长空间。 财务上,2024年前三季度,营收、利润双增长,现金流能力增强,毛利率小幅提升,分红慷慨。总体来说,只要老业务保持稳定,新业务持续发力,公司的未来还是可期的。所以,单纯从基本面来看,公司还是值得被跟踪的。但如果要说价格大幅波动,那就需要等风来。#财经 #光刻胶 #彤程新材 #股票 #橡胶助剂
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一文看懂半导体设备新贵,一文梳理新凯来核心概念股! 一文看懂半导体设备新贵新凯来公司,一文梳理新凯来核心概念股! 本文重点介绍的就是新凯来,以及与新凯来公司关联度较高的A股上市公司梳理,包括:股权(新凯来对外投资、其他企业持股新凯来、同一大股东)、与新凯来业务往来关联度及合作细节、关键零部件供应等方面的上市公司名单。 核心技术团队具备20年以上电子设备技术开发经验,技术根基源自于xx2012实验室下属的“星光工程部”。 核心产品为覆盖刻蚀、薄膜沉积、量检测等核心环节的半导体设备。企业定位于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务。 2021年8月,深圳国资委通过深圳市重大产业投资集团(深重投)认购100%控股成立深圳市新凯来技术有限公司。自此,xx的知识产权与深重投的资本融合,开启中国半导体装备及零部件、电子制造设备领域的国产替代、自主可控之路。 早在2025年3月的SEMICON China展会上,新凯来首次公开亮相便推出了6大类共31款以中国名山命名的半导体设备。值得关注的是,这些设备全都不是试验样品,而是可实现量产的半导体设备,涵盖刻蚀(ETCH)、薄膜沉积(CVD/ALD/PVD)、量检测等关键领域。新凯来在半导体领域实现全链条设备覆盖。 此外,面对高端光刻机的技术封锁,新凯来选择了一条务实且独特的技术路径—以深紫外(DUV)光刻+自对准四重成像(SAQP)工艺为核心,目标是绕开极紫外(EUV)限制,实现7nm/5nm先进制程芯片的自主制造。 ----- 新凯来核心概念股 1、新莱应材:是国内唯一实现高端真空系统国产化的企业,为刻蚀、薄膜沉积设备供应超高纯净度管路系统(纯度达99.999%)、真空阀门,超高洁净管路系统纯度达ppt级,成本较海外低30%,产品适配7nm/5nm制程需求。2025年新增数亿级订单覆盖先进制程液冷组件。新莱产品洁净度达国际顶尖标准,覆盖先进制程及液冷组件。 2、至纯科技:新凯来湿法清洗设备独家供应商,与新凯来联合开发工艺,推动国产设备在长江存储等晶圆厂的验证。28nm设备已量产,14nm以下设备进入中芯国际验证。独创硫酸回收技术,单台年省成本160万美元。 奥普光电:通过合资公司长光集智供应光刻机曝光系统核心部件,技术适配DUV及EUV光源,深紫外物镜分辨率达22nm,为A股唯一明确涉及5nm光刻机供应链的公司。 #新凯来概念股 #至纯科技 #新莱应材 #奥普光电
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五大即将IPO的芯片巨头,A股参股公司中谁会是最大赢家? 1.摩尔线程:和而泰、中天科技、圣元环保、华辰设备、联美控股、初灵信息、盈趣科技 2.长江存储:养元饮品、中芯国际、北方华创、市北高新、国脉文化、当虹科技、东方明珠、东方证券 3.紫光展锐:中关村、彤程新材、紫光股份、紫光国微、慧智微、长电科技 4.沐曦科技:超讯通信、协鑫能科、中国长城、中科蓝讯、淳中科技、中山公用、利通电子、国脉文化 5.上海微电子:张江高科、上海电气、东方明珠、华建集团 --- 拆解五大巨头参股版图,从股权到协同的价值排序 当摩尔线程、长江存储等五大芯片巨头加速冲刺 IPO,A 股参股公司的 “赢家成色” 并非由名单排序决定,而是藏在股权穿透深度、业务绑定强度与标的成长潜力的三重逻辑中。以下结合最新招股书与产业数据展开分析: 一、核心评估框架:三大维度定价值 股权维度:直接持股>间接持股(基金 LP 模式),高比例>微比例(持股 0.1% 以下基本无实质影响); 协同维度:产业链配套(设备 / 材料 / 制造)>财务投资,长期订单绑定>一次性合作; 标的维度:高估值 + 高成长(营收 / 毛利率改善)>静态规模,技术壁垒(自主架构 / 专利)>市场跟风。 二、关键提醒:远离 “伪参股” 陷阱 据统计,超 60% 的 “芯片 IPO 概念股” 实际持股比例不足 0.5%,如某公司通过 3 层基金间接持股 0.03%,对应股权价值不足千万元,却被炒作成 “核心受益方”。真正的赢家从来不是名单上的 “常客”,而是股权穿透后有实质权益、产业链中不可替代的 “关键玩家”。 #摩尔线程 #摩尔线程过会 #摩尔线程ipo #长江存储 -------- 市场有风险,投资需谨慎。 本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。
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工信部利好下的芯片与智能终端产业,哪家企业的利好最大? 工信部 “加快高端算力芯片攻关” 的部署,正推动芯片技术从 “通用计算” 向 “场景适配” 升级,而智能终端则依托算力提升实现功能跃迁,形成技术突破的双向驱动格局。 产业链利好:从核心部件到应用生态的全链条赋能 工信部政策的利好效应沿产业链层层传导,从上游材料设备到中游制造封装,再到下游应用场景,形成 “技术突破 - 产能扩张 - 需求放量” 的良性循环。 (一)上游:材料与设备的国产替代加速 算力芯片的技术攻关直接拉动上游核心材料与设备需求。在材料领域,澜起科技的 DDR5 内存接口芯片市占率达 36.8%,2025 年上半年营收同比增长 58.17%,受益于 HBM 内存技术的快速普及 —— 华为昇腾芯片搭载的自研 HBM 存储技术,正推动国内 HBM 产业链从 “依赖进口” 向 “自主供应” 转型。在设备领域,国产刻蚀机、薄膜沉积设备已适配 14nm 制程,北方华创等企业的设备出货量 2025 年同比增长 40%,支撑芯片产能扩张。 (二)中游:制造与封装的产能释放 芯片制造与封装环节受益于技术突破带来的产能扩张。中芯国际、华虹公司等晶圆厂加速 14nm 及以下先进制程产能建设,2025 年国内 12 英寸晶圆产能预计突破 1000 万片 / 月,其中用于算力芯片的产能占比从 15% 提升至 22%。封装测试领域,长电科技、通富微电的先进封装产能(如 CoWoS 封装)加速释放,适配算力芯片的高密度集成需求 —— 英伟达 Blackwell 架构采用的 CoWoS-L 封装技术,已推动国内相关封装产能投资增长 60%。 (三)下游:应用场景的需求放量与生态完善 华为通过开源 CANN 框架、简化 MindSpore 开发流程,推动昇腾芯片的应用适配,已覆盖金融、医疗、制造等 10 余个行业;智能穿戴设备领域,鸿蒙系统与终端硬件的深度适配,实现健康数据的跨设备同步,提升用户体验的同时,拉动生态内企业的协同增长。 #智能机器人 #智能穿戴厂家
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