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2025湾区半导体产业生态博览会即将开幕,新凯莱国产化进程与产业链合作备受瞩目 2025年10月15日至17日在深圳会展中心(福田)举办的“湾区半导体产业生态博览会”(简称“湾芯展2025”) 这一行业盛会展开。关键信息如下: 展会规模与定位: 本届展会以“芯启未来,智创生态”为主题,展览面积超过6万平方米,吸引了来自全球20多个国家的600多家半导体产业链头部企业参展,预计将吸引超6万名专业观众。展会旨在打造具有全球影响力的半导体自主品牌重要平台,并设置了晶圆制造、先进封装、化合物半导体、IC设计四大核心展区,以及AI芯片与边缘计算、RISC-V生态、Chiplet与先进封装三大特色展区。 技术展示与新品发布: 展会将集中展示全球半导体领域的最新技术成果和解决方案。ASML、应用材料、泛林、东京电子等国际巨头,以及北方华创、盛美上海、拓荆科技、华润微等国内龙头企业将同台亮相。多家企业将发布新品,例如万里眼技术公司将发布新一代超高速实时示波器等测试仪器。 产业背景与支持: 展会的举办地深圳,其半导体与集成电路产业在2024年规模达2564亿元,同比增长26.8%,2025年上半年产业规模达1424亿元,同比增长16.9%,展现出强劲发展势头。深圳市通过设立一期规模50亿元的产业投资基金、构建“六个一”工作体系等多项举措,全力支持产业发展。龙岗区也将在展会期间推出占地138公顷的半导体产业集聚区,以进一步促进产业聚集。 产业链协同与市场机遇: 展会不仅是技术展示的窗口,更是促进产业链上下游合作的平台。组委会将组织与大湾区重大项目集群及包括比亚迪、富士康、大疆、长江存储、华虹集团在内的5000多家头部企业专业采购商进行精准对接,旨在撬动增量市场。 总而言之,湾芯展2025是观察半导体产业全链条发展现状、前沿技术创新以及全球化合作趋势的一个重要窗口,反映了半导体产业生态的持续优化和国产化进程的加速。 #半导体设备 #国产替代芯片 #股票干货 #科技财经
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SEMICON China 2025展会现场,新凯来展台人流涌动 #半导体设备 #国产替代#财经#SEMICON 今天,我们见证了一个足以改写行业格局的历史性时刻:中国半导体设备新军新凯来首次亮相,便以‘名山矩阵’强势突围,掀起国产替代新浪潮。" "这台以‘峨眉山’命名的外延沉积设备,正是国产半导体的破局利刃。其纳米级薄膜均匀性控制技术,已直逼应用材料等国际巨头。更值得关注的是,新凯来全系设备实现100%核心零部件国产化,彻底摆脱对美日供应链的依赖。" "长期以来,半导体设备市场被应用材料、ASML等海外巨头垄断。但今天,新凯来携13类设备强势入场,从刻蚀到检测,从薄膜沉积到离子注入,全流程覆盖半导体制造关键环节。正如其产品线总裁郦舟剑所言:‘解决先进制程问题,我们有信心!’" "资本近10股封板。更值得注意的是,新凯来的供应链伙伴正在浮出水面:至纯科技提供湿法工艺,奥普光电与长春光机所联合研发,新莱应材已斩获8000万订单。" "在激光直写领域,芯碁微装正复制新凯来的逆袭路径。这家年复合增长率36%的隐形冠军,已将产品从PCB延伸至先进封装,其设备在华天科技等龙头企业实现量产。随着AI服务器需求爆发,高端PCB市场将迎来千亿级增量。" "这不仅是单一企业的突破,更是中国半导体产业链的集体觉醒。从大族激光的CCS智能装备,到芯碁微装的激光直写,再到新凯来的全流程覆盖,国产设备正构建起‘点-线-面’的立体化生态。"
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雪钻6月前
近日,一家国内半导体设备厂商突然“出圈”,成为众人瞩目的焦点。 据悉,上海SEMICON China 2025半导体展期间,国产芯片设备公司“新凯来”(NewKailai)发布6大类31款新品,覆盖刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测、X射线量测、光学量检测6大类。 “新凯来”全称是“深圳市新凯来技术有限公司”,成立于2021年8月,隶属于深圳市重大产业投资集团,是深圳国资委全资子公司。其设计理念为“一代工艺、一代材料、一代装备”,业务范围涵盖半导体装备及零部件研发和制造,半导体制造过程中所需的关键设备和零部件等。 国产半导体设备企业“新凯来”,正在利用多重图形曝光等技术提升芯片制造工艺,公布包括外延沉积EPI设备(峨眉山系列)、原子层沉积ALD设备(阿里山系列)、物理气相沉积PVD设备(普陀山系列)、刻蚀ETCH设备(武夷山系列)、薄膜沉积CVD设备(长白山系列)和量检测设备(包括岳麓山、丹霞山、蓬莱山、莫干山、天门山、沂蒙山、赤壁山、功率检测RATE系列)产品。 “光刻机”作为芯片制造的核心设备之一被誉为“半导体皇冠上的明珠”。近年来,随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,对芯片的需求呈现出爆炸式增长,且对芯片的性能要求越来越高。“新凯来”的崛起,标志着中国在光刻机领域实现了对ASML技术封锁的突破,并逐步重构全球半导体产业格局。 国产5nm光刻机的问世,直接冲击美国对华“卡脖子”战略。ASML被迫调整策略,紧急出口1980Di型号DUV设备,但中国半导体设备国产化率已从2013年的4.38%提升至2023年的17.57%,预计2025年光刻机市场规模突破300亿美元。 最让人震惊的是其中那台代号“峨眉山”的光刻机——它用的既不是ASML的极紫外光,也不是日本的ArF激光,而是一种连美国商务部都没想到的技术路径。 “新凯来”的故事告诉我们,技术突围从来不是“硬刚”。就像他们的工程师说的:“ASML是法拉利,我们先造五菱宏光——但别忘了,中国每年卖2800万辆五菱宏光,法拉利才卖1万辆。” “新凯来”的突破不仅是一次技术逆袭,更是中国系统性创新能力的集中体现。尽管仍面临技术缺口与国际竞争压力,但新凯来的实践证明:在高端科技领域,封锁反而可能成为加速自主创新的催化剂。未来,全球半导体版图的“中国板块”或将持续扩张,重塑技术霸权与产业分工的逻辑。
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