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PCB板压合叠构计算与工程设计要点 显影用碱性显影液,如 KOH 或 Na₂CO₃,溶解未曝光区域,显影速度1.5-2.5m/min。 蚀刻采用酸性蚀刻,如 FeCl₃ 或 H₂SO₄ + H₂O₂,精度±10%, 侧蚀比需控制<1:1.2,设备用水平蚀刻线,如 Atotech,铜箔去除速率3-5μm/min。 AOI 检测也必不可少,使用 Camtek Falcon 或 Orbotech 设备, 检测精度达10μm,能识别开路、短路及线宽偏差。 棕化处理通过化学处理生成微粗糙铜面,增强压合结合力,用水平棕化线,如 Schmoll,处理时间3-5分钟。 最后是压合,叠层结构是内层芯板加半固化片, 压机参数方面,真空压合机,如 Tornado, 温度180-200°C,压力300-500psi,时间60-120分钟。 关键设备清单包含了前面提到的各种机器,如全自动开料机、涂布机、曝光机、蚀刻线、AOI 检测设备、棕化线和压合机等。 内层工程设计也有关键要求。 线宽/间距方面,传统工艺≥3/3mil(75/75μm),HDI 工艺可达1/1mil(25/25μm), 1oz 铜厚,50mil 线宽可通过1A 电流。 层间对准每层需设置3个以上光学对位靶,直径≥0.5mm, 压合后层偏普通板≤50μm,HDI 板≤25μm。 铜厚选择上,信号层用1/2oz(18μm)或1oz(35μm),电源层建议≥2oz(70μm)。 散热设计要注意铜面积比,单面铜面积>70%时需设计平衡铜,电源层与地层间放置多个导热孔。 阻抗控制要进行计算,高频信号优先选用低 Dk/Df 材料。 DFM 方面,最小孔径机械钻≥0.2mm,激光孔≥0.1mm, 相邻层铜分布差异<30%,板边5mm 内避免走关键信号线。 在制造过程中也会遇到常见问题。 蚀刻不净可以调整蚀刻液浓度或延长蚀刻时间; 层偏超差可优化压合参数,采用高精度对位系统; 阻抗偏差则实测介电常数,通过调整线宽或 PP 片厚度补偿。 通过以上流程、设备及设计要点的系统整合,能显著提升内层良率,目标是大于98%, 还能支持高密度、高速 PCB 的可靠生产。 关注欧亚教育,让您高薪就业无忧!!#电子产品 #电子爱好者 #智能制造 #自动化 #机器视觉
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