芯驰半导体发布面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC 5月13日,在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上,北京芯驰半导体科技股份有限公司CTO孙鸣乐发表主题演讲,首次公开其面向具身智能领域的核心产品——D9-Max。 具身智能与汽车领域高度相似,都需高性能SoC和MCU,具备强大CPU、AI和实时处理能力及丰富接口。汽车领域的功能安全保护经验,也为具身智能领域提供了借鉴,车规芯片企业的产品很适合用于机器人。 芯驰科技作为国内车规芯片领域领军企业,自2018年成立以来专注高性能车规芯片研发,累计出货量超800万片,覆盖国内外100 + 车型,服务260 + 客户,在智能座舱和智能车控领域稳居第一梯队。此次,芯驰科技以“车规标准”切入机器人市场,通过多核异构架构与高可靠性设计,为智能机器人提供一站式算力解决方案。 D9-Max作为芯驰D9系列旗舰产品,采用“CPU + GPU + NPU + DSP + MCU”多核异构计算架构,集成12核Cortex - A55、3核双核锁步Cortex - R5F、8TOPS INT8算力NPU及115GFLOPS FP32算力GPU,可同时运行多操作系统,实现AI推理、视觉处理、实时控制高效协同。其核心亮点众多,如全场景算力覆盖、丰富功能集成、车规级可靠性保障等。 以扫地机器人为例,D9-Max可替代传统方案中的多颗独立芯片,显著降低系统成本与开发复杂度。目前,D9-Max已进入样品测试阶段,未来将率先应用于协作机器人、服务机器人及高端工业控制设备。依托芯驰成熟的车规芯片生态,D9-Max已吸引超50家合作伙伴共建解决方案,推动“芯片 - 软件 - 应用”生态闭环快速落地。D9-Max的发布,代表着汽车领域芯片玩家正加速切入具身智能领域。#真空回流焊 #芯驰 #芯片 #半导体 #芯片封装
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