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bga芯片是什么?你知道吗? BGA芯片是指Ball Grid Array封装工艺,即球栅阵列封装,是电子产品元件封装技术发展的一个重要突破。BGA芯片并非指具体的芯片类型,而是一种封装模式,广泛应用于各种电子产品元件中。 BGA封装技术最早由Intel公司于1991年推出,并于1993年得到广泛应用。它采用表面贴装技术,通过在芯片底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB(印刷电路板)的连接。这些球形焊点,通常由锡、铅或其他金属合金制成,称为焊球。BGA封装允许更多的I/O引脚分布在芯片的底部,与传统的引脚网格阵列(PGA)封装相比,BGA提供了更高的引脚密度和更好的电气性能。 BGA封装技术的特点包括:封装面积减少、功能加大、引脚数目增多、可靠性高、电性能好、整体成本低等。此外,BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,这种设计使得引脚间距增大,提高了组装成品率。BGA封装技术还具有良好的散热性能,焊盘连接方式覆盖了芯片的整个底面,并使用导热材料进行散热,有效地降低了芯片的工作温度。 BGA封装技术根据基本类型可分为三类:PBGA(塑料球栅阵列)、CBGA(陶瓷球栅阵列)和TBGA(带球栅阵列)。PBGA具有成本低、热压匹配性好等优点;CBGA则具有更高的可靠性、良好的共面性和高封装密度等特点;TBGA则使用环氧树脂作为基板材料,与PCBs进行良好的热压匹配,成本最低。 BGA封装技术因其优异的散热能力、电气特性以及与高效系统产品的兼容性而被广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。在CPU、南北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的场合,BGA更是成为了首选方案。随着集成电路技术的不断发展,BGA封装技术将继续向着更高密度、更高I/O引脚数、低成本、高可靠性、环保、绿色以及多功能、集成化的方向发展,为电子产品的不断小型化和集成度的提高提供有力支撑。 综上所述,BGA芯片封装技术是现代电子封装技术的重要组成部分,以其独特的优势在电子行业中发挥着重要作用。#半导体 #芯片 #bga芯片 #真空回流焊机 #真空共晶炉
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