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全释硬科技1周前
中国芯片良率迎来暴击式突破，北大这项“超显微术”，让光刻胶缺陷降99%，国产高端芯片成本骤降
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辽沈晚报海月证券频道1周前
光刻胶领域再传捷报！北大团队创新技术破解产业化缺陷难题#北大 #光刻胶
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李姐生活笔记1周前
近日，北京大学化学与分子工程学院的彭海琳教授团队，通过冷冻电子断层扫描技术，成功在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构。
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卖芯片的奥巴徐1周前
我国芯片领域新突破，北大彭海琳教授团队将芯片缺陷降低99% #卖芯片的奥巴徐 #中国芯片 #光刻胶 #北京大学
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维得半导体1周前
芯片制造迎重大突破！北大团队攻克光刻胶缺陷难题，良率飙升99 #光刻胶 #芯片制造 #半导体 #芯片行业 #维得半导体
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直新闻1周前
近日，北京大学彭海琳教授团队及合作者首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，并开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。#光刻技术 #芯片 #北京大学 #主播直说
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亿配芯城1周前
半导体光刻胶领域，我国取得新突破#北京大学 #半导体 #光刻胶 #集成电路 #光刻机技术
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一分钟尽知天下事1周前
据《北京日报》报道，北京大学彭海琳教授团队近日取得重大突破——首次通过冷冻电子断层扫描技术，成功解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构。这项发表于《自然·通讯》的研究，一举打开了光刻工艺中那个困扰业界多年的“黑匣子”。 #芯片 #科技 #科技创新 #新闻解说
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三分钟读懂一家上市公司1周前
芯片突围！北大光刻胶突破卡脖子，全产业链深度解析 #股票#股民#光刻胶#光刻机#半导体
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超级小辉辉1周前
中国光刻胶领域取得新突破#光刻机 #光刻胶 #芯片 #半导体
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展会主理人（深圳光博会）1周前
据科技日报报道，近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描（cryo-electron tomography，cryo-ET）技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。 长期以来，光刻胶在显影液中的微观行为是“黑匣子”，工业界的工艺优化只能靠反复试错，这成为制约7纳米及以下先进制程良率提升的关键瓶颈之一。为破解难题，研究团队首次将冷冻电子断层扫描技术引入半导体领域。研究人员最终合成出一张分辨率优于5纳米的微观三维“全景照片”，一举克服了传统技术无法原位、三维、高分辨率观测的三大痛点。 光刻胶高分子的界面分布、三维结构及缠结方式（北京大学供图） 论文通讯作者之一、北京大学化学与分子工程学院高毅勤教授介绍，以往业界认为溶解后的光刻胶聚合物主要分散在液体内部，然而三维图像显示它们大多吸附在气液界面；团队还首次直接观察到光刻胶聚合物的“凝聚缠结”，其依靠较弱的力或者疏水相互作用结合；而且，吸附在气液界面的聚合物更易发生缠结，形成平均尺寸约30纳米的团聚颗粒，这些“团聚颗粒”正是潜在的缺陷根源，它们容易沉积到精密的电路图案上，让本该分开的电路连在一起。 团队为控制缠结提出了两项实用方案：适当提高曝光后烘烤温度，抑制聚合物缠结，减少大团聚体生成；优化显影工艺，让晶圆表面始终有连续液膜，使其可以带走聚合物，避免其沉积。两种方案结合，12英寸晶圆表面的光刻胶残留物引起的图案缺陷被成功消除，缺陷数量降幅超过99%。 彭海琳表示，冷冻电子断层扫描技术为在原子/分子尺度上解析各类液相界面反应提供了强大工具。深入掌握液体中聚合物的结构与微观行为，可推动先进制程中光刻、蚀刻和湿法清洗等关键工艺的缺陷控制与良率提升。 #抖音推广 #助手抖音 #热点 #光刻胶 #半导体展
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雁哥来了1周前
北大团队突破光刻胶观测瓶颈 助力芯片良率提升 #高端光刻胶配方优化和工艺改进
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忘忧先生1周前
北大彭海琳团队搞定光刻胶难题，国产芯片不再卡脖子 #北大光刻胶重大突破 #彭海琳团队新发现
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非某人1周前
光刻技术：北大光刻胶显影工艺新突破意味着啥？
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八仙情报局1周前
北大在光刻胶领域的新突破是啥#芯片 #半导体 #光刻胶 #光刻机
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开眼视点1周前
国内团队破解芯片光刻缺陷难题
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瑞克老张有话说1周前
光刻胶被北大解决了？ #光刻胶 #光刻机 #AI #芯片 近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。
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@新趣事1周前
我国科学家又搞大事了！首次解析光刻胶分子在液相环境中的微观结构，或将大幅提升芯片制造精度，这是要弯道超车的节奏吗？ #科学家 #芯片突破 #科技强国振兴中华 #热门话题 #伙伴计划 @抖音小助手 @DOU+上热门
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芯世界1周前
北大 “看穿” 光刻黑匣子 先进芯片良率瓶颈被中国团队打破！北大彭海琳教授团队首创性地将冷冻电子断层扫描技术引入半导体领域，成功揭开了光刻胶在显影液中的微观 “黑匣子”，相关成果刊发于《自然・通讯》。这一突破直击 7 纳米及以下制程的核心痛点 —— 此前光刻胶分子的动态行为无法观测，厂商只能靠试错优化工艺。#北大 #芯片 #科技 #光刻胶
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新闻热点1周前
中国光刻胶“双杀”突破:北大团队破局“卡脖子”！ #中国光刻胶领域取得新突破 #光刻胶 #芯片 #中国科技 #抖音热评
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首天伟业1周前
北大团队揭开光刻胶显影微观过程“黑匣子” #芯片
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芯未来老魏1周前
首次，我国光刻胶技术大突破#芯片 #光刻胶
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三沙卫视1周前
首次！涉及光刻技术 我国芯片领域取得新突破（人民日报）
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热榜见闻1周前
彭海琳教授团队突破芯片光刻技术黑匣子，国产良率提升99%，科技之光，照亮未来！💡✨#生活服务热点中心 #光刻机#光刻胶技术 #涨知识 #光刻技术
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电子发烧友网（芯闻）1周前
我国芯片领域，迎来重大突破
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康厂长科技1周前
中国光刻胶技术突破，7 纳米制程良率提升 99%！ 北京大学彭海琳团队通过冷冻电子断层扫描技术，首次解析光刻胶分子微观结构，开发出缺陷减少 99% 的产业化方案，可直接兼容现有产线，预计 2026 年量产，打破日本企业垄断。#光刻胶 #半导体 #科技 #光刻机 #热点
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湘钰-AI个创聊时事3周前
中国科学家打破国际垄断，全球首颗全新架构闪存芯片诞生 中国科学家成功研发出全球首款无硅芯片，这是人类芯片史上的重大突破。就在最近，北京大学彭海琳教授团队宣布，他们用铋基二维材料造出了全新芯片，速度更快、能耗更低，性能远超传统硅基芯片。从此以后，我们芯片被卡脖子的情况将彻底改善。#中国 #北京 #科普 #科技 #芯片 @湘钰-AI个创聊时事
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鲲鹏资本论1周前
我国取得光刻胶领域新突破 #光刻机 #光刻胶 #国产芯片 #财富密码 #今日分享
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百物实惠坊1周前
北京大学彭海琳教授团队将光刻胶合成5纳米3D影像！
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财熵研究所1周前
我国光刻胶领域获突破#光刻机 #投资 #财经 #股票 #热门
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Clark 石奎华1周前
#科技改变生活 #芯片取得新突破
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八卦驿站1周前
#我国科研团队在光刻胶微观结构解析上取得突破性进展，首次揭示其在液相环境中的三维结构，助力提升芯片制造精度。 近年来，随着半导体技术的飞速发展，芯片制造工艺的不断微缩已成为行业发展的核心挑战之一。近期，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及其合作者通过冷冻电子断层扫描技术，在国际上首次成功解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为。这项研究成果不仅填补了长期存在的技术空白，也为解决7纳米及以下先进制程中的关键工艺难题提供了新的解决方案。相关论文已发表于《自然·通讯》，标志着我国在芯片制造领域的自主创新取得了重大突破。这一技术革新有望显著提高光刻过程中电路图案的精准度，从而大幅降低生产成本，增强我国在全球半导体市场的竞争力。
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仙人涨7771周前
北京大学彭海琳教授团队的研究，首次运用冷冻电子断层扫描技术，取得光刻胶微观层面重大突破，直接解决了7纳米及以下先进制程中“电路桥连”短路报废的核心难题。#北京大学彭海琳教授团队重大突破#光刻胶重大突破#晶圆良率提升#芯片良率提升
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研学张老师（北航青岛研究院科普基地）1周前
首次！我国芯片领域取得新突破！#芯片 #科技 #最新信息 #光刻
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好风1周前
我国科研团队在光刻胶微观结构解析上取得重大突破#芯片
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一个温柔的程序员爸爸1周前
"芯片领域新突破，我国科学家揭秘光刻胶微观奥秘。科技之光，照亮未来之路。#创作者中心 #创作灵感 #科普知识 #光刻 #芯片 "
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半导体芯动力1周前
北大团队破解光刻胶奥秘,7纳米以下制程迎曙光 据媒体报道，近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者取得重要突破。长期以来，光刻胶在显影液中的微观行为如同“黑匣子”，制约着7纳米及以下先进制程良率提升，工业界只能靠反复试错优化工艺。 为破解这一难题，研究团队首次将冷冻电子断层扫描技术引入半导体领域，成功在原位状态下解析光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，合成出分辨率优于5纳米的微观三维“全景照片”，克服了传统技术无法原位、三维、高分辨率观测的痛点。 研究发现，溶解后的光刻胶聚合物大多吸附在气液界面，易发生“凝聚缠结”，形成约30纳米的团聚颗粒，这是潜在缺陷根源。团队提出两项实用方案：提高曝光后烘烤温度抑制聚合物缠结；优化显影工艺让晶圆表面有连续液膜带走聚合物。结合实施后，12英寸晶圆表面光刻胶残留物引起的图案缺陷降幅超99%。彭海琳称，该技术将为先进制程关键工艺的缺陷控制与良率提升提供助力。#光刻胶 #芯片 #芯片封装 #半导体 #真空回流炉
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南山北熙DRC1周前
我国科研团队取得重大突破#热点 #科技创新#芯片#
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汉益书单1周前
我国科研团队获重大突破 #科技创新 #未来科技
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北京明玉AI1周前
#科技#AI#国内团队破解芯片光刻缺陷又忙起研究者回应技术方案可行#
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中华小兔1周前
北京大学团队破解光刻胶微观结构，助力芯片制造更精准
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光合龙爱生活1周前
我国科研团队在芯片制造领域取得重大突破#芯片#芯片级维修 #芯片制造
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科技凡华1周前
光刻胶难题被北大攻克！芯片良品率飙升，北航，华为海思验证完就量产#科技创新 #芯片 #科技 #光刻胶
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惠禧观世界1周前
#为中国的科研人员点赞点赞
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空空无间1周前
冷冻电镜技术解开光刻胶运动之谜，国产芯片工艺迎来重大突破 光刻胶在显影液里到底怎么运动的？这个困扰芯片行业多年的“黑匣子”被中国科学家首次破解。北京大学彭海琳团队用冷冻电子断层扫描技术，像拍CT一样给光刻胶分子拍出5纳米精度的三维照片，发现溶解后的聚合物竟像毛线团一样缠结在气液界面，形成30纳米的“缺陷颗粒”。正是这些看不见的颗粒让12英寸晶圆出现6617个缺陷，导致芯片电路短路。#抖音校园live计划 #汽水音乐节 #向往的生活游戏 #抖音戏曲文化艺术节 #梦幻消除战
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白衬衫1周前
#科技改变生活 #技术分享 #芯片
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清荷小舍1周前
北大团队首次解析光刻机#科技创新 #光刻机
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知叨精选1周前
光刻胶技术突破背后的产业变革 北京大学彭海琳教授团队通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，分辨率优于5纳米。 #光刻胶
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知识圈1周前
#最新消息 #新闻热点 #新闻热点大事件
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奶圈1周前
首次！我国芯片领域取得新突破 近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。#国产芯片 #芯片 #财经 #财经新闻 #财经干货
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成电国芯FPGA基地8月前
芯片界震撼不已！当英特尔仍在3纳米工艺中艰难内卷时，北大学者直接颠覆了现有赛道。彭海琳团队成功制造出全球首个二维环栅晶体管，电子如同在原子级光滑的“铋基高速公路”上以接近光速狂飙 #彭海琳 #芯片
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丝路新闻1周前
我国在光刻领域，突破7纳米瓶颈。长期以来，光刻胶在显影液中的微观行为是“黑匣子”，成为制约7纳米及以下先进制程良率提升的关键瓶颈之一。 近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者首次将冷冻电子断层扫描技术引入半导体领域，在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，最终合成出一张分辨率优于5纳米的微观三维“全景照片”，一举克服了传统技术无法原位、三维、高分辨率观测的三大痛点，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。（财联社 科技日报 e公司 证券时报）#丝路财经 #光刻
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陶辉说6月前
美国傻眼！中国“无硅芯片”逆天改命，3倍性能暴打硅谷！ 北大彭海琳团队在《自然·材料》扔出“王炸”——指甲盖大的硒氧化铋“无硅芯片”，性能飙3倍。 从深海到火星，中国芯正血洗全球技术霸权！#芯片 #无硅芯片 #彭海林
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ik.S7v3n1周前
光刻胶领域，取得新突破 新方法“透视”光刻胶微观行为 可显著减少芯片光刻缺陷。 光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描（cryo-electron tomography，cryo-ET）技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然-通讯》。 “显影”是光刻的核心步骤之一，通过显影液溶解光刻胶的曝光区域，将电路图案精确转移到硅片上。光刻胶如同刻画电路的颜料，它在显影液中的运动，直接决定电路画得准不准、好不好，进而影响芯片良率。长期以来，光刻胶在显影液中的微观行为是“黑匣子”，工业界的工艺优化只能靠反复试错，这成为制约7纳米及以下先进制程良率提升的关键瓶颈之一。 为破解难题，研究团队首次将冷冻电子断层扫描技术引入半导体领域。他们在晶圆上进行标准的光刻曝光后，将含有光刻胶聚合物的显影液快速吸取到电镜载网上，并在毫秒内将其急速冷冻至玻璃态，“定格”光刻胶在溶液中的真实状态。 随后，研究人员在冷冻电镜中倾斜该样品，采集一系列倾斜角度下的二维投影图像，再基于计算机三维重构算法，将这些二维图像融合成一张高分辨率的三维视图，分辨率优于5纳米。这种方法一举解决了传统技术无法原位、三维、高分辨率观测的三大痛点。 该技术带来诸多新发现，论文通讯作者之一、北京大学化学与分子工程学院高毅勤教授介绍，以往业界认为溶解后的光刻胶聚合物主要分散在液体内部，然而三维图像显示它们大多吸附在气液界面；团队还首次直接观察到光刻胶聚合物的“凝聚缠结”，其依靠较弱的力或者疏水相互作用结合；而且，吸附在气液界面的聚合物更易发生缠结，形成平均尺寸约30纳米的团聚颗粒，这些“团聚颗粒”正是潜在的缺陷根源，它们容易沉积到精密的电路图案上，让本该分开的电路连在一起。 团队为控制缠结提出了两项实用方案：适当提高曝光后烘烤温度，抑制聚合物缠结，减少大团聚体生成；优化显影工艺，让晶圆表面始终有连续液膜，使其可以带走聚合物，避免其沉积。两种方案结合，12英寸晶圆表面的光刻胶残留物引起的图案缺陷被成功消除，缺陷数量降幅超过99%。#光刻胶
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成电国芯FPGA就业班7月前
北京大学的彭海琳团队甩出了"王炸"——他们用铋基材料造出的二维芯片，竟比国际顶尖的3纳米芯片快40%，能耗还直降10% #芯片
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A股研究社1周前
光刻胶，我国取得新突破#光刻胶 #半导体 #股票
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小知7月前
#光合激励计划 #创作者中心 #创作灵感 北京大学彭海琳团队成功研制 全球首个铋基二维架构芯片#中国芯片崛起
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摩尔小姐1月前
换道超车！中国“无硅芯片”开辟芯赛道，美国制裁瞬间失效 当硅谷还在为延续摩尔定律绞尽脑汁时，东方实验室里的这颗“无硅芯片”，已点亮了半导体行业的新未来。 北京大学彭海琳教授团队研制的铋基无硅芯片，如同一颗投入平静湖面的石子，在全球半导体领域激起层层震荡，更让持续数年的技术封锁出现了清晰裂痕。 这颗发表于《自然材料》的“未来芯片”，藏着颠覆行业的硬实力。它厚度仅1.2纳米，约为头发丝直径的十万分之一，却能在0.5伏的超低电压下高效运转——若用生活场景类比，这相当于仅靠一节五号电池，就能让普通高铁跑出磁悬浮列车的速度。 其核心指标更是亮眼：电子迁移率高达280cm²/Vs，是传统硅基芯片的三倍；运算速度提升40%的同时，能耗还能降低10%，直接打破了“高性能必高能耗”的行业魔咒。 期待的是，铋基材料能在200℃高温下稳定工作——这意味着，未来火星探测器的核心部件、深海钻井平台的控制系统，都可能搭载上中国自主研发的芯片。而在这条赛道之外，中国还在碳基芯片、量子芯片、存算一体芯片等七条技术路线上同步推进，形成了“多点突破、全面开花”的格局。#芯片#半导体#集成电路#美国制裁中企业 #原创视频
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王一财经1周前
中国科研团队引领基础物理领域！未来科学大奖拓扑材料获奖！ #拓扑材料 #材料 #科技 #科研 #科学
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书后📖2周前
#读书#文字的力量
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峰学未来俊成（江苏）1月前
清北之下，这个学校没有对手 #高考 #大学 #高考志愿 #高三家长必看 #985院校
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