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吸金锌丝是从含金离子溶液中提取金单质的常用材料,在贵金属回收、电子废料处理等领域有实际应用。以下为其用法与使用效果说明: 用法 1. 前期处理:检测含金溶液酸碱度,将pH值调节至11-13的碱性范围,为置换反应创造条件。同时使用砂纸打磨锌丝,去除表面氧化层,提升反应活性。 2. 投放操作:将处理后的锌丝以悬挂或平铺方式置于含金溶液中,尽量扩大锌丝与溶液的接触面积,促进反应进行。 3. 反应过程:锌丝与溶液中的金离子发生置换反应,金单质会附着在锌丝表面。反应时可适度搅拌溶液,加快金离子扩散速度,反应时长根据溶液中金离子浓度,通常持续数小时至数天不等。 4. 分离提纯:反应结束后取出锌丝,放入稀硫酸等酸性溶液中溶解锌。金沉淀后,通过过滤、洗涤等步骤,分离得到初步提取的金。 使用效果 • 应用特点 ◦ 成本可控:锌丝原料价格相对较低,且容易获取,适合中小规模金提取作业控制成本。 ◦ 操作简便:提取流程无需复杂设备,掌握基础化学操作知识即可开展,适合小型回收场景或实验室使用。 ◦ 适用场景广:在不同浓度的含金溶液中均可进行提取,常用于电子废料、矿山尾矿废水等金回收处理。 • 存在不足 ◦ 效率差异:处理低浓度含金溶液时,提取速度较慢,且单次提取量有限,有时需要多次处理才能达到预期效果。 ◦ 纯度待提升:初次提取的金产品会含有锌、铁等杂质,如需获得更高纯度的金,还需进一步精炼提纯。 ◦ 环保要求高:提取过程产生的酸性废液和含锌废渣若处理不当,会对环境造成污染,需要配套相应的环保处理措施。 使用吸金锌丝进行金提取作业时,应严格遵守安全规范与环保要求,妥善处理废弃物,避免造成环境污染与安全隐患。
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纯铜线( pure Copper Wire direct factory/manufacturer)#1. 芯片封装中的金属键合(Wire Bonding) 纯铜线是目前最主要的键合材料之一,广泛用于: 功率器件(Power Devices):如MOSFET、IGBT、SBD,铜线能承受高电流密度与高温环境。 ** MCU、Sensor、逻辑芯片、Driver IC** 等常规IC。 **模拟类与电源管理芯片(PMIC)**中也大量采用。 优势: 导电率仅次于银,优于金线、铝线。 机械强度高、抗拉性能好。 成本比金线低约 80%–95%,广受中大规模封装厂采用。 适用于高速、高可靠性应用。 2. 先进封装与小尺寸焊点(Fine Pitch)应用 随着封装不断向微细间距发展(如 QFN、DFN、WLP、SOP 系列),纯铜键合线凭借较高的抗压强度和优异的球形成形能力,可满足: Fine-Pitch ≤20 μm 的键合需求。 多焊点高密度封装(HDI)。 适用于受空间限制的小型化封装。 3. 汽车电子封装 汽车级芯片需满足 AEC-Q100 高可靠性标准,纯铜线因良好的耐高温(>200℃)、耐腐蚀性改善(经钯涂层或惰性气体键合)、抗迁移性强,应用于: 车规 MCU / ASIC 功率模块(如 OBC、DC-DC、电驱逆变器) 各类传感器(压力/温度/加速度) 4. 工业与通信领域 包括: 5G 通信器件(PA、LNA、射频芯片) 工业控制器、PLC 芯片 电力电子模块 纯铜线可提升器件的电性能稳定性和散热性能。 5. 替代金线的成本优化方案 许多封装厂将纯铜线作为 金线(Au Wire)替代品使用,实现大规模降本: 在消费电子(手机、平板等)中主流采用铜线替代金线。 在中端 IC(MCU、逻辑、模拟)中成为事实标准。 通过 PCC(Palladium-Coated Copper)钯涂层铜线 提升键合可靠性,使其进一步拓展到高端芯片封装。#源头工厂 #自动化设备
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