摩尔线程炒作到多少,我们怎么看? 英伟达H200对华开放对国产芯片行业及科技企业的影响分析 英伟达近期对华开放H200 AI加速卡(基于Hopper架构的高性能GPU),虽未完全解除高端芯片出口限制(仍可能附加算力/带宽约束),但其释放的信号将深刻影响国产芯片竞争格局。 对国产芯片行业的短期冲击与长期倒逼 短期看,H200凭借超算性能(FP8算力超60 TFLOPS)和大模型适配优势,可能挤压国产AI芯片(如寒武纪思元、壁仞BR100)在高性能计算场景的市场空间,尤其对依赖通用算力的云计算厂商形成吸引力。但长期看,此举将加速国产替代进程:一方面,政策端或进一步加码对国产芯片的扶持(如信创采购倾斜);另一方面,倒逼国内企业聚焦差异化竞争——如在边缘计算、垂直场景(自动驾驶、工业AI)中优化能效比,或通过软件生态(如兼容CUDA的异构计算框架)降低迁移成本。 重点科技企业应对策略 • 摩尔线程:作为国产GPU新锐(MTT S80/S3000对标RTX 40系),需抓住“性能追赶+场景细分”双主线。其在图形渲染、元宇宙领域的布局可避开H200的大模型主战场,同时通过绑定国内云厂商(如阿里云、华为云)的定制化需求,巩固信创市场份额。 • 小米:芯片布局集中于自研SoC(澎湃S2/P1)和IoT芯片(如充电管理IC),对AI GPU依赖较低。其更可能通过“终端+生态”间接应对——例如,与国产AI芯片厂商合作优化手机端大模型推理效率,或在汽车业务中探索车规级芯片自主化。 • 阿里巴巴:平头哥含光800(云端推理芯片)已规模化商用,玄铁CPU覆盖物联网。面对H200,阿里云或采取“混合算力”策略:高性能场景短期采购H200,同时加速含光系列迭代(如提升训练能力),并通过云服务输出“国产+国际”弹性算力,降低单一供应商风险。 英伟达H200开放是“压力测试”,国产芯片需在技术突破(如先进制程、架构创新)和生态构建(软件工具链、行业解决方案)上加速,而科技企业的差异化布局(摩尔线程的场景深耕、阿里的云芯协同)将成为破局关键。
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摩尔线程现阶段还能追吗?选英伟达还是摩尔线程? 英伟达H200对华开放的新视角:供应链重构与技术主权博弈 英伟达H200对华开放的本质,是全球半导体供应链重构背景下的一次“有限妥协”。尽管美国仍通过算力限制(如NVLink带宽缩减)维持技术壁垒,但此举折射出三重深层逻辑,对国产芯片行业的影响远超短期市场波动。 #### **1. 供应链韧性:从“全面封锁”到“可控渗透”** 美国对华芯片管制正从“一刀切”转向“精准管控”——允许H200这类次顶级芯片进入中国市场,既满足中国AI企业的部分算力需求,又通过性能阉割防止技术溢出。这种策略旨在延缓中国自主研发进程,同时为美企保留在华商业利益。对国产芯片而言,这既是挑战(高端市场被挤压),也是机遇:倒逼国内产业链加速“去美化”,例如中芯国际N+2工艺的量产进度、长鑫存储DRAM技术的突破,都可能因外部压力获得更多资源倾斜。 #### **2. 技术主权博弈:从“替代”到“超越”** H200的开放暴露了国产芯片在生态构建上的短板——CUDA生态的成熟度仍是最大护城河。但中国企业的应对策略正在转变:不再局限于硬件参数追赶,而是转向“场景定义芯片”。例如: • 摩尔线程放弃与英伟达正面竞争游戏显卡市场,转而深耕工业仿真、数字孪生等垂直领域,其MTT S4000芯片通过定制化IP核实现能效比反超; • 阿里平头哥将含光800从云端推理芯片升级为“训推一体”架构,通过算法优化弥补制程差距; • 小米则通过投资黑芝麻智能、地平线等企业,构建车规级芯片联盟,以“群体突破”对抗单点技术封锁。 #### **3. 地缘经济分化:从“中美对抗”到“阵营竞合”** H200的开放可能加剧全球半导体阵营分化:一方面,中国与欧洲(如Imec)、中东(如沙特阿美)的合作深化,通过联合研发绕过美国限制;另一方面,东南亚成为新的产能转移地(如马来西亚封测厂扩产)。国产芯片企业需重新定位: • 短期:利用非美技术体系(如RISC-V架构、Chiplet封装)构建替代方案; • 长期:通过“一带一路”输出技术标准(如中国AIoT协议),争夺新兴市场话语权。
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英伟达重启H200与国产芯片突围全面之路 英伟达重新开放H200,对整个AI产业链都是重磅消息。很多人在问:在这个时间节点,是继续追高英伟达,还是押注国产半导体,尤其是摩尔线程、寒武纪这些本土GPU玩家,能否借势逆风翻盘? 先说英伟达。我们在三个月前就已经在董事会内部提示过,H200很可能重新对我们放开,而且需要“金毛”拍板。现在利好落地,真正的问题是:今天的NVIDIA股价里,这部分利好到底消化了多少?是你看到新闻之后才开始涨,还是早就被聪明资金提前交易完了?大多数散户恰恰分不清这一点。 再看摩尔线程。它自称自研MUSA全功能GPU架构,想在图形渲染、AI推理、视频编解码多赛道同时发力,并通过国产OS、CPU、服务器和云平台建立本地生态,把自己包装成“国产版英伟达”。但你必须搞清楚:它既要和深腾抢训练市场,又要和寒武纪抢推理,又要和地平线抢边缘算力,几乎是对全行业开战。 股价暴拉更多是资金炒作还是基本面驱动,可以从两点粗略判断:第一,看总股本和流通股本占比,如果流通盘过小,股价就很容易被资金短期控盘拉升;第二,看利好消息是谁说的。真正有实力的企业,像英伟达这种百亿美元营收级别的公司,是CEO亲自对业绩和预期负责,而不是靠散户在网上“挖金矿式”拼凑利好。 A股很多故事股,都是通过各种三手消息、解读新闻来吊散户胃口,等资金出货、公司辟谣,市值一地鸡毛。相比之下,你更应该思考的是:阿里巴巴、小米这种有真实业务场景、有现金流、有工程师体系的巨头,在自研芯片上,是否比寒武纪、摩尔线程更有长期胜算? 总结一下:H200重新开放,对我们业务无疑是利好,但对股价而言,关键在于“是否提前交易”;国产GPU的机会一定存在,但你不能只看情绪和故事,而要看生态、现金流、技术路线以及股权结构。至于摩尔线程能被炒到什么价位、什么时候收手,我们已经在董事会给出过内部区间,你不妨事后回头对比,看自己是跟着情绪,还是学会了用逻辑做决策。 对于普通投资者来说,更现实的做法不是去赌谁明天涨停,而是先搞清楚:自己是在买一家公司十年的竞争力,还是只是在接最后一棒的情绪筹码。想明白这一点,再决定要不要上车。 #英伟达 #摩尔线程 #阿里巴巴 #小米 #英伟达H200
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2025年12月10日美股懂哥解读英伟达H200对华开放 2025年12月,美国政府批准英伟达H200芯片对华出口,附加25%销售额分成、限定获批客户等条件,且尖端Blackwell、Rubin系列仍遭禁售,本质是美国平衡商业利益与技术封锁的折中方案。短期来看,H200性能较此前解禁的H20提升近6倍,96GB HBM3高带宽显存可填补国内高端智算缺口,使大模型训练成本显著降低,为AI企业提供宝贵的技术迭代窗口期。但长期而言,其技术代差限制与CUDA生态绑定,叠加政策反复的潜在风险,进一步强化了国产替代的必要性,推动行业从“概念炒作”转向“实绩比拼”的新阶段。 国产头部厂商差异化追赶态势,阿里:生态闭环构筑竞争壁垒 阿里已累计投入超3800亿布局AI基础设施,形成“算力-模型-应用”的全栈生态闭环。H200的稳定供应使其无需在高端算力端过度消耗资源,可聚焦上层行业场景落地,同时通过“国产+英伟达”混合算力方案灵活适配客户需求。其核心优势在于自研芯片与阿里云服务的深度优化,追赶路径聚焦生态协同与场景穿透,可行性最高。 摩尔线程:高期待下的突围挑战 作为新晋上市企业,摩尔线程首日股价暴涨425%,凸显市场对国产GPU的强烈期待,但H200的进入将加速估值分化。目前其产品在CUDA兼容性、实际出货量与商业化验证上仍有差距,需直面性能竞争压力。若能聚焦推理场景、特定行业模型等细分赛道,依托国产软件生态实现差异化突破,有望实现弯道超车,核心在于技术迭代速度与商业化落地效率。 小米:跨界布局需破核心短板 小米在终端场景与数据积累上具备天然优势,但AI芯片研发起步较晚,面临算力、显存、生态三重技术差距。短期可借助H200供应链稳定,优先聚焦消费级AI应用落地;长期需加大底层技术投入或通过战略合作补齐短板,明确差异化赛道定位。相较于阿里与摩尔线程,其追赶难度更大,需更长时间的技术沉淀与生态构建。 H200对华开放并非国产替代的终点,而是行业“压力测试”的开始。国产厂商无需追求全面赶超,应转向“穿透替代”逻辑,在细分场景、生态适配、成本控制上建立核心优势。阿里侧重生态闭环深化,摩尔线程攻坚技术落地,小米聚焦终端协同,均有明确突围路径。随着政策支持与市场需求双轮驱动,2027年国产AI芯片市占率有望突破25%。#英伟达 #摩尔线程 #小米 #阿里巴巴 #芯片
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2025年12月10日美股懂哥深度分析英伟达 摩尔线程 小米 阿里巴巴 2025年12月,英伟达H200芯片获对华出口许可(不含Blackwell等尖端系列),附带25%销售额分成等条件,本质是美国平衡商业利益与技术管控的博弈结果。短期看,H200性能较前代提升6倍,96GB HBM3显存与3.8TB/s带宽可填补国内30%智算算力缺口,使千亿参数模型训练成本下降50%,为AI企业和科研机构争取2-3年迭代窗口期。但长期而言,其技术代差限制与CUDA生态绑定,将进一步强化国产替代的紧迫性,推动行业从“概念炒作”转向“实绩比拼”。 (一)阿里:生态闭环优势凸显 阿里三年投入超3800亿于AI基础设施,其自研芯片可与阿里云服务深度优化,形成“算力-模型-应用”闭环。H200的供应使其无需在高端算力上过度投入,可聚焦上层场景落地,同时借助混合算力方案灵活适配需求,追赶路径聚焦“生态协同+场景穿透”,可行性较高。 (二)摩尔线程:机遇与挑战并存 作为新晋厂商,摩尔线程上市首日股价飙升420%,反映市场对国产GPU的高期待,但H200的进入将倒逼其加速技术落地。目前其产品在CUDA兼容性、实际出货量上仍有差距,但若能在推理场景、特定行业模型中形成差异化优势,依托国产软件生态突破,有望实现弯道超车,追赶关键在于“技术迭代速度+商业化验证”。 (三)小米:跨界突围需破局核心技术 小米在终端场景与数据积累上具备优势,但AI芯片研发起步较晚,面临算力、显存、生态三重差距。短期可借助H200供应链稳定,聚焦消费级AI应用落地;长期需加大底层技术投入,或通过战略合作弥补短板,追赶难度相对较大,需明确差异化赛道。 H200开放并非国产替代的终点,而是行业“压力测试”。国产厂商无需追求全面赶超,应在细分场景、生态适配、成本控制上建立优势——阿里侧重生态闭环,摩尔线程攻坚技术落地,小米聚焦终端协同,均有明确追赶路径。随着政策支持与市场需求双轮驱动,2027年国产AI芯片市占率有望突破25%。短期行业或现估值分化,但具备真实技术壁垒与商业化能力的企业,将在本轮博弈中构建长期竞争力。#英伟达 #摩尔线程 #阿里巴巴 #小米 #芯片
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