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解禁H200美对华芯片展突然放水 一、业绩与预期 若特朗普团队最终批准英伟达H200芯片对华出口,将直接提振公司业绩。中国是AI算力的核心需求市场,H200作为高端AI芯片,潜在订单有望提升英伟达的数据中心业务收入(其数据中心业务占比超80%)。市场预期,此次“松绑”或使英伟达在华营收恢复至管制前水平,进一步巩固其“全球市值最高公司”的盈利韧性。 二、潜在风险 政策不确定性是核心风险:一方面,美国出口管制政策的反复性(如特朗普过往对半导体管制的强硬立场)可能导致审批“流产”,影响市场对英伟达的业绩预期;另一方面,若美国国内科技保护主义势力反对,可能引发供应链波动,甚至拖累公司在美业务的合规成本。 三、市场地位 英伟达在AI芯片领域的垄断地位短期难撼动:H200的性能优势(如算力、能效比)使其成为全球AI企业的“刚需”。此次出口传闻若成真,将进一步强化其在华市场份额,巩固“AI算力基础设施核心供应商”的地位,而竞争对手(如AMD、英特尔)的市场空间或被挤压。 四、估值与焦虑 英伟达当前高估值(市盈率超100倍)隐含“政策宽松+需求爆发”的预期。若H200出口获批,估值逻辑将从“政策风险折价”转向“业绩增长溢价”;但反之,若政策反复,市场对其增长的焦虑将加剧,估值或面临回调压力。 五、关键变量 政策审批是核心变量:美国政府的最终决策(是否发放许可证)、中美科技博弈的走向(如技术脱钩的节奏),以及中国本土AI芯片的替代进度(如华为昇腾的突破),将直接影响英伟达的市场空间。 六、增速与动作 英伟达的增长动力来自AI算力需求爆发,而H200出口是其“抢占中国市场”的关键动作。若获批,公司营收增速有望维持高位(预计数据中心业务增速超30%);同时,公司或加速产能扩张,以满足全球(尤其是中国)的AI算力需求。 七、分歧与总结 市场分歧聚焦于“政策可行性”与“长期竞争格局”:乐观者认为,出口放宽将释放业绩潜力,巩固英伟达的垄断地位;悲观者担忧政策反复性,以及本土替代对公司的长期冲击。 总结:H200对华出口传闻是英伟达“业绩修复”与“政策博弈”的交叉点。短期看,政策审批结果将直接影响股价波动;长期看,AI算力的刚性需求与技术壁垒仍将是英伟达的核心优势,但地缘政治风险需持续关注。投资者需权衡“政策红利”与“不确定性” #NVDIA #英伟达 #黄仁勋 #川普 #H200
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摩尔线程炒作到多少,我们怎么看? 英伟达H200对华开放对国产芯片行业及科技企业的影响分析 英伟达近期对华开放H200 AI加速卡(基于Hopper架构的高性能GPU),虽未完全解除高端芯片出口限制(仍可能附加算力/带宽约束),但其释放的信号将深刻影响国产芯片竞争格局。 对国产芯片行业的短期冲击与长期倒逼 短期看,H200凭借超算性能(FP8算力超60 TFLOPS)和大模型适配优势,可能挤压国产AI芯片(如寒武纪思元、壁仞BR100)在高性能计算场景的市场空间,尤其对依赖通用算力的云计算厂商形成吸引力。但长期看,此举将加速国产替代进程:一方面,政策端或进一步加码对国产芯片的扶持(如信创采购倾斜);另一方面,倒逼国内企业聚焦差异化竞争——如在边缘计算、垂直场景(自动驾驶、工业AI)中优化能效比,或通过软件生态(如兼容CUDA的异构计算框架)降低迁移成本。 重点科技企业应对策略 • 摩尔线程:作为国产GPU新锐(MTT S80/S3000对标RTX 40系),需抓住“性能追赶+场景细分”双主线。其在图形渲染、元宇宙领域的布局可避开H200的大模型主战场,同时通过绑定国内云厂商(如阿里云、华为云)的定制化需求,巩固信创市场份额。 • 小米:芯片布局集中于自研SoC(澎湃S2/P1)和IoT芯片(如充电管理IC),对AI GPU依赖较低。其更可能通过“终端+生态”间接应对——例如,与国产AI芯片厂商合作优化手机端大模型推理效率,或在汽车业务中探索车规级芯片自主化。 • 阿里巴巴:平头哥含光800(云端推理芯片)已规模化商用,玄铁CPU覆盖物联网。面对H200,阿里云或采取“混合算力”策略:高性能场景短期采购H200,同时加速含光系列迭代(如提升训练能力),并通过云服务输出“国产+国际”弹性算力,降低单一供应商风险。 英伟达H200开放是“压力测试”,国产芯片需在技术突破(如先进制程、架构创新)和生态构建(软件工具链、行业解决方案)上加速,而科技企业的差异化布局(摩尔线程的场景深耕、阿里的云芯协同)将成为破局关键。
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摩尔线程现阶段还能追吗?选英伟达还是摩尔线程? 英伟达H200对华开放的新视角:供应链重构与技术主权博弈 英伟达H200对华开放的本质,是全球半导体供应链重构背景下的一次“有限妥协”。尽管美国仍通过算力限制(如NVLink带宽缩减)维持技术壁垒,但此举折射出三重深层逻辑,对国产芯片行业的影响远超短期市场波动。 #### **1. 供应链韧性:从“全面封锁”到“可控渗透”** 美国对华芯片管制正从“一刀切”转向“精准管控”——允许H200这类次顶级芯片进入中国市场,既满足中国AI企业的部分算力需求,又通过性能阉割防止技术溢出。这种策略旨在延缓中国自主研发进程,同时为美企保留在华商业利益。对国产芯片而言,这既是挑战(高端市场被挤压),也是机遇:倒逼国内产业链加速“去美化”,例如中芯国际N+2工艺的量产进度、长鑫存储DRAM技术的突破,都可能因外部压力获得更多资源倾斜。 #### **2. 技术主权博弈:从“替代”到“超越”** H200的开放暴露了国产芯片在生态构建上的短板——CUDA生态的成熟度仍是最大护城河。但中国企业的应对策略正在转变:不再局限于硬件参数追赶,而是转向“场景定义芯片”。例如: • 摩尔线程放弃与英伟达正面竞争游戏显卡市场,转而深耕工业仿真、数字孪生等垂直领域,其MTT S4000芯片通过定制化IP核实现能效比反超; • 阿里平头哥将含光800从云端推理芯片升级为“训推一体”架构,通过算法优化弥补制程差距; • 小米则通过投资黑芝麻智能、地平线等企业,构建车规级芯片联盟,以“群体突破”对抗单点技术封锁。 #### **3. 地缘经济分化:从“中美对抗”到“阵营竞合”** H200的开放可能加剧全球半导体阵营分化:一方面,中国与欧洲(如Imec)、中东(如沙特阿美)的合作深化,通过联合研发绕过美国限制;另一方面,东南亚成为新的产能转移地(如马来西亚封测厂扩产)。国产芯片企业需重新定位: • 短期:利用非美技术体系(如RISC-V架构、Chiplet封装)构建替代方案; • 长期:通过“一带一路”输出技术标准(如中国AIoT协议),争夺新兴市场话语权。
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