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【20251213】彭博社最新消息: ❤️ \------------------------------------------ 📰【核心快讯】 2025年12月13日彭博社电,我方识破美方芯片🎯战略意图,“淡化”英伟达H200芯片进口,源哥深度解读。 --- 🤔【美方表态】 白宫AI事务负责人称,中国已摸清美方允许采购H200芯片的战略,正淡化进口转而选择国产自研半导体💻。 --- 🔄【政策反转】 特靠普周一宣布允许H200芯片对华发货,想帮美企抢华为等本土企业的市场🍰;结果周五就犯嘀咕,不确定这招能不能奏效。 --- 💰【国产扶持】 彭博社周五报道,中国正酝酿700亿美元巨额激励政策,力挺本土芯片制造业🚀,就算美方批准H200出口,也坚定扶持华为等本土企业,减少对外依赖。 --- 📊【芯片底细】 H200芯片2023年发布、2024年供货,属于英伟达Hopper系列,性能仅次于Blackwell系列,和即将推出的Rubin系列差两代,美方称其比最新款落后18个月,这也是获批出口的关键依据。 --- ⚙️【华为破局】 美方评估显示,华为已推出性能相当的AI系统(如云矩阵384平台),靠数百个处理器互联弥补单芯片短板✅。 --- 👀【识破套路】 美方本想靠“非顶尖落后芯片”抢占华为市场,不料我方决策层一眼看穿,对H200暂无明确表态,转而全力加速国产芯片替代进程⏩。 From Bloomberg #英伟达 #H200 #华为 #华为昇腾
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特朗普允许英伟达出口芯片对国内半导体行业核心龙头企业的影响 当地时间12月8日,特朗普宣布允许英伟达向中国出口H200 AI芯片,附带25%销售额上缴美国政府的条件,相关细节正由美国商务部敲定。地缘政策的松动为半导体市场注入了新的变量-美国政府宣布允许英伟达对华出口H200 AI芯片,这一决定与拜登政府时期的全面管制策略形成鲜明对比。H200芯片是英伟达于2023年11月13日发布的新一代人工智能芯片,其为H100的升级产品,仍然采用 NVIDIA Hopper 超级芯片架构,主要面向超大规模的大模型训练和推理工作场景。 该芯片配备HBM高带宽内存架构,搭载HBM3e技术实现141GB内存容量和4.8TB/秒带宽,较H100内存容量提升1.8倍、带宽提升1.4倍,内存带宽是A100的2.4倍。单精度浮点运算性能较H100提升60%至90%。此外,DGX H200系统配备8个H200 GPU,搭载1,128 GB显存,GPU间双向带宽达每秒7.2TB。该芯片与H100系统兼容, 云服务提供商无需更改现有基础设施即可部署。 此前,这款芯片因性能密度超标,被拜登政府列入对华禁售名单,英伟达不得不为中国市场量身打造“降级版”H20芯片。知情人士透露,允许出口性能稍逊的H200芯片,被视为对英伟达力推销售更先进的Blackwell芯片主张的折中方案。此前,英伟达曾游说特朗普政府向中国客户出售其更先进的Blackwell及后续的Rubin芯片,但最终未获放行。 这一决定被视为英伟达的重大游说胜利,可能帮助其重新夺回在中国这一关键市场中损失的数十亿美元业务。H200出口松绑能否缓解芯片涨价压力?涨价是成本驱动还是战略布局?企业、渠道商与消费者又该如何应对?#人工智能 #ai #AI创作浪潮计划 #抖音知识年终大赏 #燃起来了大国重器
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