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《鬼谷子》摩篇 第八 摩者,揣之术也。内符者,揣之主也。用之有道,其道必隐。微摩之以其索欲,测而探之,内符必应;其索应也,必有为之。故微而去之,是谓塞窌匿端,隐貌逃情,而人不知,故能成其事而无患。摩之在此,符之在彼,从而用之,事无不可。 古之善摩者,如操钩而临深渊,饵而投之,必得鱼焉。故曰:主事日成,而人不知;主兵日胜,而人不畏也。圣人谋之于阴,故曰神;成之于阳,故曰明,所谓主事日成者,积德也,而民安之,不知其所以利。积善也,而民道之,不知其所以然;而天下比之神明也。主兵日胜者,常战于不争不费,而民不知所以服,不知所以畏,而天下比之神明。 其摩者,有以平,有以正;有以喜,有以怒;有以名,有以行;有以廉,有以信;有以利,有以卑。平者,静也。正者,宜也。喜者,悦也。怒者,动也。名者,发也。行者,成也。廉者,洁也。信者,期也。利者,求也。卑者,谄也。故圣人所以独用者,众人皆有之;然无成功者,其用之非也。 故谋莫难于周密,说莫难于悉听,事莫难于必成;此三者唯圣人然后能任之。故谋必欲周密;必择其所与通者说也,故曰:或结而无隙也夫事成必合于数,故曰:道、数与时相偶者也。说者听,必合于情;故曰:情合者听。故物归类;抱薪趋火,燥者先燃;平地注水,湿者先濡;此物类相应,于事誓犹是也。此言内符之应外摩也如是,故曰:摩之以其类,焉有不相应者;乃摩之以其欲,焉有不听者。故曰:独行之道。夫几者不晚,成而不拘,久而化成。#文脉里的中国 #涨知识 #为人处世 #为人之道 #文言文
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每天快速了解一家上市公司,今天讲的是【通富微电】 1、公司是什么 国内领先、全球前列的集成电路“封装+测试”服务商;与AMD合资运营苏州、槟城工厂(TF-AMD)。 2、核心产品 FCBGA/FCCSP、SiP、WLCSP、Fan-Out、2.5D/3D等先进封装与测试,全流程一站式交付。 3、关键数据(2024年) 营收238.82亿元,同比+7.24%;归母净利润6.78亿元,同比+299.9%。 4、最新进展(2025年上半年) 上半年营收130.38亿元,同比+17.67%;归母净利润4.12亿元,同比+27.72%。Q2单季营收69.46亿元、归母净利3.11亿元,均创同期新高;受益AI/存储复苏及AMD业务向好。 5、增长逻辑 1)AI/HPC带动FCBGA、2.5D/3D等高价值封装放量。 2)“方案力+交付”提升大客户份额,手机/车规/工控多点开花。 6、护城河 与AMD深度绑定+全球产能布局(南通、苏州、槟城等);自建VISionS先进封装平台,覆盖Chiplet/2.5D/3D。 7、主要风险 行业周期与设备/基板供需;先进封装良率与折旧压力;客户集中度较高、外部贸易与汇率波动。 8、投资者要点 关注FCBGA与2.5D/3D产能爬坡与毛利修复;AMD等大客户订单兑现与回款;Q3/Q4季节性放量的持续性。 一句话结论 “AI先进封装顺周期+大客户深协同”的OSAT龙头,核心看高端产能爬坡与利润率修复的节奏。 祝点赞的各位老板发大财 小坚说公司,每天陪着你 #通富微电 #半导体封测 #FCBGA #先进封装 #AI算力
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