光盐Tech1周前
日媒拆解发现华为手机国产零部件比例提至60% 日本媒体《日经新闻》的一项拆解报告显示,按价值计算量来算,华为新款手机的零部件国产化率占比已经接近60%。这意味着,面对美国的出口限制中国在中央处理器和存储芯片的生产方面持续取得进展。 在一家日本拆解专业机构的协助下,《日经新闻》拆解了华为的两款高端机型:2024年发布的 Mate 70 Pro 和今年早些时候发布的 Pura 80 Pro,并分析了其零部件成本。按国家或地区划分的采购比例是根据零部件的预估总成本计算的,并将结果与往年机型进行了对比。结果发现:华为将 Mate 70 Pro 的国产零部件比例提升至57%。Pura 80 Pro 的预估零部件总成本为380美元,国产零部件比例稳定在57%。 对于2020年发布的同价位华为手机,国产零部件比例仅为19%,2023年增长至32%。从2023年到2024年,来自日本、美国和韩国的零部件比例总计下降了超过20个百分点。 华为扩大国产零部件采购的起点是美国的出口限制。2019年,美国总统特朗普的第一任政府禁止了涉及电子零部件和软件的美国公司与华为开展业务,这一禁令在2020年扩大到了美国以外的公司。在突然面临零部件采购困难后,华为迅速建立了国内供应链。对于集成多个半导体的 Pura 80 Pro 系统级芯片,华为使用了其子公司海思设计的麒麟 9020 芯片组。麒麟 9020 被认为具有7纳米的电路宽度,与2019年发布的苹果 iPhone 11 处于同一水平。 此次拆解特别展示了中国在半导体存储器等昂贵零部件的国产化方面取得了多大进展。对于负责短期存储的动态随机存取存储器,华为从进口产品转向了长鑫存储制造的产品。对于负责长期存储的与非门闪存,它转向了长江存储制造的产品。在预估单价超过64美元的 OLED 显示屏上,华为转向了京东方的产品。来自日本的一位行业专家表示,核心零部件几乎完全由中国生产,使华为接近于完全自主生产。#华为 #华为手机##麒麟芯片
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