CES2026展会丨以冷驭势 共见未来 #CES酷冷至尊 #国际电子电路展览会 2026年国际消费电子展(CES)首日活动已经在美国拉斯维加斯拉开帷幕,Cooler Master在今年CES重点呈现全新即将上市的机箱、电源及散热方案,旨在支持旗舰GPU、多核CPU及个性化的PC装机需求。 在今年CES上,Cooler Master保持长期以来对卓越散热性能的持续追逐,融合工程驱动与设计创新,力求提供稳定且契合实际使用需求的优异性能。 此次展会也充分表现了Cooler Master如何不断推动散热性与强效能的进步,以满足当代装机爱好者、内容创作者及专业人士的多元需求。专注灵活性与个性表达的机箱设计  Cooler Master的机箱系列主要涵盖——高端展示、风道效能以及大众主流等。COSMOS ALPHA作为高端旗舰机箱,彰显了Cooler Master的卓越工艺与定制能力,进一步巩固品牌在高端PC机箱领域的长期地位。 MasterFrame 360系列为玩家和创作者提供了一个展示手办或收藏品的舞台,同时可直观展现系统组件。该系列专为简洁组装和个性化定制打造,兼顾视觉表现与功能性能。 次世代电源解决方案  Cooler Master的电源系列强调与次世代GPU的高度兼容,并确保多样系统配置下的稳定供电。 MWE Gold V4配备GPU Shield,是应用于电源中的GPU供电保护解决方案。GPU Shield实现实时监控,提醒用户潜在风险,并主动做出应对。GPU Shield助力Cooler Master 实现更安全、更可靠的PC生态愿景。卓越的散热解决方案  散热始终是Cooler Master的核心竞争力,此次展出的产品旨在助力系统发挥强劲性能。 Hyper 612 Hyper 612 APEX PRO 延续「单塔之王」荣耀,在技术上焕新升级,搭建全新升级的超导热管与转速更高的终极款莫比乌斯风扇,提供更加强大、安静的散热效能。 V8 ACE  V8 ACE搭载酷冷至尊专利的3DHP热管技术,大幅提升热传导效率,全面支持高功率CPU。其独具匠心的设计彰显了背后的技术创新。MasterFan Series  散热性能进一步由 MasterFan A 系列提升,该系列采用铝制结构并具备高
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CES 2026于美西时间1月6日在拉斯维加斯开幕 CES 2026于美西时间1月6日在拉斯维加斯开幕,持续至1月9日,由CTA主办,是全球消费电子与科技产业的年度风向标。核心要点如下: 一、核心数据与规模 - 参展商4112家,中国915家(仅次于美国),观众超15万人,来自150+国家,净展览面积260万平方英尺。 - 中国军团亮眼:TCL以2453平方米展位成面积最大中国企业,荣耀、联想、追觅等集中亮相。 - 媒体日提前启动:1月4-5日为Media Day,1月6-8日展会高密度进行,9日收官。 二、核心主题与技术焦点 - 物理AI与具身智能:AI从云端走向实体,人形机器人扎堆亮相,多家品牌集中展出,覆盖工业、家用场景 。 - AI PC与算力升级:英特尔Panther Lake、AMD新一代处理器发布,联想卷轴屏游戏本等新品登场 。 - 空间智能落地:VR/AR、智能座舱、智能家居加速融合,TCL SQD-Mini LED、印刷OLED车载方案受关注。 - AI与量子创新融合专区首次设立,聚焦前沿交叉领域。 三、重磅发布与亮点 - 英伟达Vera Rubin AI服务器平台投产:CPU+GPU+NVLink 6交换机协同,训练时间缩短40%,推理成本降低60%;开源自动驾驶推理模型。 - 人形机器人集中发布:全球两位数品牌参展,物理AI成核心叙事,被视为改造千万工厂的关键技术。 - 中国企业多点突破:荣耀发布Robot Phone(AI+具身智能云台手机),追觅推0.85KG轻量吸拖一体机,京东直播直击展场 。 四、趋势判断 - AI从“云端算法”走向“物理化落地”,2026年被视为AI技术融合与产业化元年。 - 汽车电子与智能出行成核心板块,中国车企与供应链集体发力,重构全球竞争格局。 - 绿色科技与数字健康升温,“长寿科技”(longevity)成为新热点。
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