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氰化钠在黄金冶炼中的应用与风险 氰化钠(NaCN)是一种白色结晶状固体,易溶于水形成碱性溶液,在黄金冶炼领域被广泛应用于氰化提金工艺。该工艺基于氰离子(CN-)的络合特性,在碱性环境和氧气作用下,将金单质氧化为可溶性的金氰络合物,后续通过锌粉置换等方法还原分离出金。 氰化提金工艺具有显著优势。一方面,它能处理品位较低的金矿,提升资源利用率;另一方面,该工艺操作流程成熟,设备投资和运行成本相对可控,适用于大规模工业化生产,在全球黄金冶炼行业中占据重要地位。 然而,氰化钠的使用也伴随着诸多风险。从人体健康角度看,氰化钠属于高毒物质。人体吸入或接触后,氰离子会与细胞色素氧化酶结合,阻断细胞呼吸链,引发组织缺氧。急性中毒症状包括头痛、恶心、呼吸困难,严重时可导致呼吸衰竭和心脏骤停;长期低剂量接触可能引发神经系统损伤、甲状腺功能异常等慢性问题。 在生态环境方面,含氰废水若未经有效处理直接排放,会对水生生态系统造成破坏,导致鱼类等水生生物死亡,且氰化物在自然水体中降解缓慢,易形成长期污染。此外,氰化钠进入土壤后,会改变土壤微生物群落结构,影响土壤肥力和植物生长,破坏生态平衡。 为降低风险,行业采取了一系列应对措施。各国制定严格的氰化物使用、储存和排放标准;企业加强生产管理,配备防护设备和应急处理设施;同时,行业也在积极研发无氰提金技术,如硫脲提金、生物氧化提金等,逐步推动黄金冶炼行业向更安全、环保的方向发展。
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#电镀工艺 详细介绍多种电镀相关的化学药剂及其特点 1. 高效电解脱脂剂 • 特点:可在低温、大电流下操作,除油和乳化效果优良。 • 应用:针对冲压油残留多的框架铜带,可配合润湿剂使用,工艺简单易操作,且为环保去油工艺,能改善电镀车间环境,降低废水处理压力。 2. 活化剂 • 特点:可去除锈蚀及氧化皮,不含硝酸,适用于铜合金、铝合金等金属的活化出光,环保性强。溶液中不含铵盐、硝酸根、氯离子和氟离子,使用时无有害气体释放,能使铜材出光均匀,不会过腐蚀,便于分析维护。 3. 预浸银工艺 • 特点:是一种前处理工艺,专门用于选择性镀银层的防置换处理,主要处理经过闪镀铜操作的集成电路框架。 4. 抗银胶扩散剂 • 特点:能防止银胶扩散,使用后可减少银胶扩散情况,避免银胶扩散到焊线区域,确保良好的可焊性。 5. 高效镀镍添加剂 • 特点:电镀效率高且镀层内应力低,延展性好,不易出现厚镀层开裂情况;可适用于氨基磺酸镍体系和硫酸镍体系,在不同体系下都能实现较好的电镀镍层;镀层光亮度调整方便,操作简单,通过控制添加剂含量可获得不同性能的镀层,低浓度时获半光/哑光镀层(内应力最低),高浓度时获光亮镀层(内应力较低、孔隙率最低、硬度高)。 6. 镍保护剂 • 特点:耐高盐雾(8 + 16小时)和耐高温高湿,不影响镀层外观、焊接和导电等电化性能。 7. 化学去胶剂锡 • 特点:能将锡溢料清除干净,且不伤基材。 8. 化学退锡剂 • 特点:退镀速度快(5 - 15μm/min),退镀后基材铜光亮,基本不伤基材。 9. 锡中和盐 • 特点:可有效洗出锡镀层表面夹带的镀液,防止后续变色。 10. 钢带退锡剂 • 特点:对钢带、夹子退镀效果良好,退锡干净且不伤基材。 11. 锡保护剂 • 特点:不会产生氧化变色,焊接性良好,盐雾测试能达36小时。 12. 铜保护剂 • 特点:耐高温300°不剥离,170°不变色。 13. 银保护剂 • 特点:耐盐雾且耐高温300℃,高温30min以上不影响外观、接触电阻和焊接性能。
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