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T王T哥3周前
金发科技:新材料巨头的航天与机器人征途 2026年1月9日,公司股价单日上涨9.99%,报收20.92元,总市值551.2亿元。市场关注点在于金发科技拿到了商业航天入场券。 公司在投资者互动平台明确表示,其改性LCP(液晶聚合物)材料已在商业航天领域中的连接器部件上批量供货。 在火箭和卫星上,连接器负责传输电力、数据和信号,是确保各个系统正常工作的“神经系统”。 太空极端的高真空、强辐射、剧烈温差环境,对材料的耐高温、耐辐射、尺寸稳定性和电性能要求近乎苛刻。 金发科技的LCP材料,凭借其高流动性、低翘曲、优异的耐热性和电绝缘性,正好满足了这些严苛要求。 它能让连接器在极端环境下保持稳定,确保每一次指令的精准传达。 不过需要冷静看待的是:公司也在互动平台明确表示,目前该应用领域的材料业务占公司整体营收比例较小,短期内不会对业绩产生重大影响。 如果说商业航天是“仰望星空”,那么人形机器人就是“脚踏实地”的另一个超级赛道。 金发科技在这里的布局更加深入,将PEEK(聚醚醚酮)、PPA(半芳香族聚酰胺)等高性能材料作为机器人轻量化的关键解决方案。 这两种特种工程塑料被誉为“塑料黄金”,以其高强度、高耐热、耐磨、自润滑等特性,成为机器人关节、齿轮等运动核心部件的理想选择。 其自主研发的超耐温PPA和PEEK材料已通过多家机器人厂商的认证,用于人形机器人关节部件。 金发科技通过金石成长基金间接持股宇树科技(穿透持股0.32%),而宇树科技的机器狗产品在全球市场份额接近70%。这种“材料+投资”的双重绑定,让合作更加稳固。 除了商业航天和机器人,公司的产品线还广泛覆盖了碳纤维及复合材料、轻烃及氢能源、医疗健康高分子材料等前沿领域。 这意味着,它在多个高成长赛道上都有所布局,业务结构具备一定的抗周期性和成长弹性。 AI服务器材料:耐电子氟化液的无卤阻燃材料用于浸没式冷却服务器,以及新一代低介电LCP材料用于AI服务器高速连接器;直指AI算力爆发需求。 低空经济材料:连续碳纤维增强复合材料用于eVTOL(电动垂直起降飞行器),并与头部客户合作。 生物降解材料:生物降解材料已步入收获期,2025年前三季度销量达15.8万吨,接近满产满销。 可以看到,金发科技正从一个传统的改性塑料巨头,转型为覆盖未来几乎所有硬科技赛道的高性能材料平台型公司。 #金发科技 #新材料 #商业航天 #人形机器人 #低空经济
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T王T哥3天前
东材科技:电子材料卡位AI算力 1月30日,东材科技股价以28.42元强势涨停。公司2025年的业绩预告十分亮眼,引起市场关注。预计归母净利润约3亿元,同比大幅增长65.73%;更能反映主营业务的扣非净利润预计为2.5亿元,同比增长101.37%。这主要得益于新投产项目(如光学聚酯基膜、聚丙烯薄膜、高速电子树脂)的产能释放和市场需求的增长,特别是在特高压电网、新能源汽车、人工智能和算力升级等领域。 公司的电子材料业务(包括高速电子树脂)表现突出,2025年前三季度该业务收入同比增长37.2%,成为增长的重要引擎。 特别值得一说的是,公司生产的高频高速树脂材料,其核心指标——介质损耗实现了重大突破。相当于将信息传输道路从“普通公路”升级为“高速公路”,完美契合了AI算力时代对海量数据高频高速传输的迫切需求。 核心产品:高速电子树脂。公司生产的双马来酰亚胺树脂(BMI)、活性酯树脂、碳氢树脂等,是制造高频高速PCB的三大核心主材之一。这些材料决定了信号传输的速度和稳定性,是AI服务器、数据中心、5G通信设备的“高速公路”基石。 客户阵容:直供全球巨头。公司的电子级树脂材料已通过国内外一线覆铜板厂商,成功切入英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器和消费电子巨头的供应链体系。 前瞻布局:进军半导体光刻胶。2025年底,公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司,重点开展高端光刻胶所需单体、光酸、树脂等的合成和纯化业务,目前已处于试生产和推广应用阶段。这标志着公司正向半导体制造最前端的“卡脖子”材料领域进军。 随着国产替代进程加速,这一业务有望成为新的增长点。 在特高压领域,东材科技是当之无愧的元老。 公司生产的电工聚丙烯薄膜、大尺寸绝缘结构件及制品等产品,是特高压用薄膜电容器、柔性直流/交流输电、电力变压器的关键原材料。作为国内首批涉足聚丙烯薄膜制造的厂商之一,公司占据了国内高压电容器用聚丙烯薄膜领域较高的市场份额。 未来重磅:公司表示“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”聚焦人工智能与低轨卫星产业,预计2026年6月30日前试车,投产后将新增电子级碳氢树脂产能3500吨,面向AI服务器及商业航天。 #东材科技 #电子树脂 #PCB #半导体 #光刻胶
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