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3月22日,马斯克宣布正在建设史上规模最大的芯片制造工厂之一TeraFab,覆盖逻辑、存储及先进封装,由SpaceX、特斯拉、xAI联合启动。 这是“有史以来一家私营公司计划的最大半导体制造业务之一”,将“使特斯拉成为世界上最大的半导体制造商之一”,并使特斯拉不再依赖台积电、三星或任何外部供应商,控制了从芯片到软件的AI堆栈的每一层。 这也是特斯拉最大的资本投资之一,由特斯拉440亿美元(约合人民币3030亿元)的现金储备提供资金,并得到马斯克长期AI愿景的支持。 特斯拉大规模AI芯片工厂项目TeraFab的计划是:利用先进2nm制程技术每年生产1000亿~2000亿颗芯片,支撑全自动驾驶、Dojo超级计算机和Optimus“擎天柱”人形机器人,预计成本为200亿~250亿美元(约合人民币1377亿元~1722亿元)。 •全自动驾驶:TeraFab芯片为特斯拉全自动驾驶(FSD)系统提供动力,使无人驾驶汽车无需第三方芯片 •“擎天柱”机器人:TeraFab芯片运行在“擎天柱”人形机器人内部,进行顶尖AI处理 •Dojo超级计算机:TeraFab芯片为特斯拉Dojo提供动力,这是特斯拉每个神经网络背后的AI训练基础设施。D3芯片专为太空环境优化,设计运行温度更高,将承担地球上每年1000亿瓦-2000亿瓦的计算任务 该联合项目更宏伟的目标是引领人类走向银河文明的时代,走出地球,飞越火星,迈向更远的恒星系统。 #马斯克 #特斯拉半导体 #TeraFab #晶圆芯片厂 #2nm芯片
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