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芯聚能实现主驱碳化硅芯片-模块全链条自主量产上车 近日,芯聚能传来喜讯,其搭载自主碳化硅主驱芯片的模块正式开启规模生产。这一成果意义重大,标志着芯聚能在车规级功率半导体领域,成功实现了从“芯片设计”到“模块制造”的全链条自主化与规模化生产,填补了国内相关领域的空白。 此次量产模块搭载的是芯粤能制造的SiC芯片,且顺利通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级严格验证。凭借出色的性能与品质,该模块成功获得多个主驱项目定点,并已进入大规模交付阶段。 在当前激烈的产业竞争环境下,芯聚能的这一突破意义非凡。它不仅实现了关键技术的自主可控,构建起碳化硅功率半导体的车规保障系统,还通过技术整合,持续优化产品性能、可靠性和成本效益,为终端客户带来了显著的竞争优势。 芯聚能半导体专注于碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售,主要产品涵盖车规级和工业级功率模块,广泛应用于新能源汽车主机驱动以及光伏、风能、储能IDC等符合国家“双碳”目标和“新基建”的领域。作为国内率先进入新能源主驱市场并实现量产的企业,芯聚能正以此次量产为契机,深化SiC技术创新,为全球新能源产业提供高可靠性功率半导体解决方案。#真空回流炉 #芯片封装 #碳化硅芯片 #半导体设备 #真空回流焊
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