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三星为何敢用PPT挑战台积电COUPE?决战硅光子,三大先进封装巨头正式开打! 台积电的硅光子平台COUPE已官宣今年量产,并绑定了英伟达这样的顶级客户。然而,在OFC 2026上,三星却高调宣布,将在2028年量产硅光子技术,正式宣战。 🔥 台积电的“王牌”:COUPE平台与开放生态 台积电的杀手锏并非单一技术,而是一个平台化生态。其COUPE平台基于独家的SoIC 3D堆叠技术,将光子芯片与电子芯片像“三明治”般键合,性能飞跃。更重要的是,它不设计光器件,而是提供“地基”和标准,吸引英伟达、博通等巨头基于其平台开发。只要CPO(共封装光学)成为主流,台积电就是不可或缺的“卖水人”。 ⚡ 三星的“豪赌”:用“唯一全能王”的身份“打包”未来 三星深知在单一环节难以超越,于是亮出底牌——它是全球唯一能同时搞定晶圆代工、先进封装、芯片设计和HBM内存的厂商。它的策略是:不卖给你一块硅光子芯片,而是直接交付集成了计算、存储和光互连的完整AI系统,即“交钥匙”方案。用极致的垂直整合,吸引希望简化供应链的客户。 🔮 隐藏的第三极:英特尔与“被遗忘的25年” 战局中还有一位老将——英特尔。它已钻研硅光子25年,并推出了瞄准不同场景的OCI(光学计算互连)芯片组,旨在让CPU/GPU之间也用光互连。但从专利和商业化速度看,它已明显落后于台积电。 半导体行业,从不等候迟到者。故事的结局,往往在量产钟声敲响时,就已写好。 #COUPE #台积电 #三星#硅光子#光互连
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