00:00 / 18:55
连播
清屏
智能
倍速
点赞113
00:00 / 00:29
连播
清屏
智能
倍速
点赞31
00:00 / 03:31
连播
清屏
智能
倍速
点赞38
00:00 / 34:30
连播
清屏
智能
倍速
点赞15
00:00 / 02:43
连播
清屏
智能
倍速
点赞24
00:00 / 00:54
连播
清屏
智能
倍速
点赞155
00:00 / 02:46
连播
清屏
智能
倍速
点赞698
00:00 / 00:58
连播
清屏
智能
倍速
点赞235
PCB:电子世界的骨架与神经 没有PCB,就没有你手里的手机、显卡、服务器和AI加速卡。它是所有现代电子设备的物理基础,被称为“骨架与神经”。 PCB全称Printed Circuit Board(印刷电路板),核心原理是在绝缘基板(最常见的是FR-4玻璃纤维环氧树脂)上,通过光刻蚀刻铜箔形成精密导电线路,再钻孔镀铜、阻焊保护,为芯片、电容、电阻、连接器等元件提供可靠的电气连接和机械支撑。 主要类型: • 单/双面板:最基础,用于遥控器、LED灯 • 多层板(4-16层):手机、笔记本、服务器主流 • HDI高密度板:微孔、任意层互连,用于折叠屏手机 • 高频高速板:5G基站、AI服务器(支持224G SerDes) • 厚铜板:汽车电源、工业控制 • 刚柔结合板:可穿戴设备、无人机 • IC载板:CPU/GPU最精密封装基板 制造工艺核心流程(14大阶段): 1. 材料准备 2. 内层光刻蚀刻 3. 黑化/棕化 4. 高温高压层压 5. 激光/机械钻孔 6. 化学镀铜+电镀铜 7. 外层成像 8. 阻焊涂覆 9. 表面处理(ENIG化学镍金最主流) 10. 丝印标记 11. CNC成型 12. 飞针/夹具电气测试 13. 最终外观检验 14. 真空包装 关键技术特性: • 高密度:线宽/间距已做到1/1mil(25μm) • 高可靠性:通过IPC-6012军工级标准 • 高频支持:低损耗材料+严格阻抗控制 • 强可扩展性:从消费级到AI万卡集群 一句话总结:PCB不是简单的“板子”,它是决定设备性能、功耗、可靠性和成本的核心平台。 #PCB #印刷电路板 #AI算力 #HDI #电路板制造
00:00 / 01:40
连播
清屏
智能
倍速
点赞3559
00:00 / 03:55
连播
清屏
智能
倍速
点赞7
00:00 / 03:37
连播
清屏
智能
倍速
点赞35
#上热门 中国超盛透明玻璃电路板技术具有诸多优势,其相关情况如下: • 技术特点 ◦ 高透明度:玻璃基板的透光率可达 90% 以上,能清晰展示内部电路和元件布局,满足特殊的视觉需求,提升产品的美观性和科技感。 ◦ 优良的电气性能:玻璃具有良好的电气绝缘性能,能有效防止漏电和短路,确保电路稳定运行。同时,在高频应用中,玻璃基板能减少信号传输损耗,保证信号的完整性。 ◦ 高热稳定性:可以承受较高的温度,能适应各种恶劣的工作环境,在高温下仍能保持较好的物理和化学稳定性,有利于电子产品的散热和长期稳定运行。 ◦ 高硬度和耐磨性:玻璃材质硬度高,不易受到划伤和磨损,能有效保护内部电路,提高电路板的使用寿命。 ◦ 良好的化学稳定性:对大多数化学物质具有较强的耐受性,不易受到腐蚀和氧化,可在不同的化学环境中稳定工作。 • 制造工艺 ◦ 微米级精密蚀刻:透明导电层非常薄,通常仅 50-200nm,需采用黄光制程 + 等离子蚀刻技术,线宽精度要求达到 ±2μm。 ◦ 层压工艺:透明多层板的层间对准误差需<10μm,比传统 PCB 要求更高。在层压过程中,选择合适的粘结材料至关重要,如紫外固化材料。 ◦ 焊接工艺:透明焊盘无法用传统的自动光学检测(AOI)直接识别,需要引入红外热成像定位技术,精度可达 ±0.1mm,或采用导电胶预固定。 • 应用领域 ◦ 消费电子:可用于制造透明手机屏幕、透明电视、可折叠手机等,为用户带来全新的视觉体验。 ◦ 汽车电子:在汽车的挡风玻璃、仪表盘等部位应用广泛。如宝马 iX 的 HUD 系统,在玻璃中嵌入金属网格电路,投射面积扩大 3 倍。 ◦ 医疗设备:可用于制造内窥镜成像模块、可穿戴监测贴片等。PMMA 透明 PCB 能使内窥镜成像模块的器件直径缩减至 3mm。 ◦ 其他领域:还可应用于智能建筑的透明光伏幕墙、航空航天领域的透明显示面板、工业控制中的透明操作界面等方面。#电路板 #玻璃电路板 #陶瓷电路板 #柔性电路板
00:00 / 02:27
连播
清屏
智能
倍速
点赞8
00:00 / 00:54
连播
清屏
智能
倍速
点赞59
00:00 / 00:12
连播
清屏
智能
倍速
点赞248
00:00 / 02:25
连播
清屏
智能
倍速
点赞386