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2026ISSCC蔡力行主题演讲 蔡力行 ISSCC 2026 演讲:AI 时代的半导体变革 1. AI 经济与万亿市场 蔡力行指出,我们已进入 AI 时代,其影响力远超互联网革命 。云端 AI 的爆发式需求正驱动行业巨变,预计 2026 或 2027 年半导体总产值将突破 1 万亿美元 。 2. 核心瓶颈:能源战争 当前最大的挑战在于电力缺口 。数据中心建设速度惊人,单个站点的能耗已堪比一座大城市 。由于算力需求呈指数级增长,摩尔定律每 18 个月翻倍的步调已无法填补缺口,行业必须在结构上进行重大创新,否则可能在 2030 年后陷入停滞 。 3. 技术路径:系统级集成 半导体行业正从“单一芯片”转向“机架级(Rack)”方案 : 异构集成:xPU(加速器)成为核心,需深度整合 CPU、DPU 以优化数据流 。 内存革命:内存成本已占 SPU 成本的 50%,需通过 HBM、CIM(内存内计算)等技术突破带宽与功耗限制 。 互连与封装:互连技术必须降低延迟“税”;先进封装(如 2.5D/3D 堆叠)的尺寸到 2030 年将接近 iPad Pro 大小,面临巨大的散热与力学挑战 。 4. 十年愿景 他向社区发起挑战:目标在十年内实现 100 倍的每瓦性能提升,让 AI 真正无处不在且成本低廉 。实现途径如下:尺寸扩容:光罩尺寸(Reticle Size)扩大 40 倍;带宽飞跃:带宽密度提升 20 倍;电力传输:电力传输效率提升 20 倍。 终极目标:实现 100 倍的每瓦性能(Performance per Watt)提升。 #ISSCC2026#联发科#蔡力行#Mediatek#半导体#芯片#AI#算力
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