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科技汇3周前
2026年4月15日十大热点科技及其产业链核心龙头 一、AI算力基础设施 AI芯片:寒武纪(国产AI芯片龙头) AI服务器:浪潮信息(AI服务器整机龙头) 算力租赁/智算中心:鸿博股份(算力租赁平台龙头) 液冷散热:中恒电气(液冷电源系统龙头)、申菱环境(液冷温控设备龙头)   二、CPO(共封装光学)与光通信 高速光模块:中际旭创(800G/1.6T光模块全球龙头)、新易盛(高速光模块主力龙头) 硅光/CPO芯片:仕佳光子(PLC+硅光芯片龙头) 光模块设备:罗博特科(CPO封装与测试设备龙头) 光通信组件:剑桥科技(光模块制造龙头)、华盛昌(光通信测试+模块新锐龙头)   三、PCB / 覆铜板 / 玻纤(AI硬件上游材料) 高端PCB:沪电股份(AI服务器PCB龙头)、生益电子(高频高速PCB龙头) 覆铜板:生益科技(覆铜板全球龙头)、南亚新材(高性能覆铜板国产替代龙头) 电子玻纤纱:中国巨石(玻纤全球龙头)、中材科技(电子纱+风电玻纤双龙头)   四、锂电材料 + 储能 锂资源/锂盐:盛新锂能(锂矿+锂盐一体化龙头)、天华新能(高镍正极+锂盐龙头) 电解液溶剂:石大胜华(电解液溶剂全球龙头)、海科新源(锂电池溶剂主力龙头) 储能系统集成:阳光电源(大型储能逆变器龙头)、派能科技(户用储能系统龙头) 储能电池:圣阳股份(固态+液冷储能电池方案龙头)、华塑科技(储能安全BMS龙头)   五、商业航天(卫星互联网 + 火箭发射) 卫星制造/运营:中国卫星(民用卫星国家队龙头)、中国卫通(低轨通信运营龙头) 星载芯片:铖昌科技(相控阵T/R芯片龙头) 火箭结构件/材料:神剑股份(固体火箭发动机壳体龙头)、西部材料(高温合金材料龙头) 航天刹车系统:博云新材(飞机/航天复合材料刹车龙头) 测控与电子系统:航天电子(星载计算机国家队龙头)   六、半导体(存储芯片 + 国产替代) 存储芯片设计:兆易创新(NOR Flash+DRAM国产龙头) 存储模组/封测:佰维存储(国产存储模组龙头)、江波龙(企业级存储龙头) HBM/高端模组:香农芯创(HBM/DDR5模组分销与集成龙头) 半导体设备:北方华创(刻蚀+PVD+CVD全平台设备龙头)  免责声明:发文涉及资讯图等内容来自网络公共信息。仅供科普,不构成任何依据。
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