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股坛一姐4月前
长电科技英伟达、sk海力士ai芯片算力服务器先进封装封测核心，国产替代背后的硬科技#热门 #股票 #股民 #知识分享 #长电科技
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翻滚吧涛叔5月前
国产半导体后道封测梳理：英特尔EMIB启示 #EMIB #CoWoS #先进封装 #量测
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猫哥猫哥3月前
晶圆基板CoWoS芯片封装概念🦴 喜欢的朋友记得点赞关注➕收藏哦，谢谢大家！
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半导体芯动力9月前
国产类CoWoS封装火热,千亿资本或涌入 近年来，AI芯片火热推动高带宽存储（HBM）需求大增，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术成为关键，它能在极小空间实现多功能芯片高效集成，全球顶级AI芯片多依赖此技术。 目前，CoWoS产能供应商分五类，但能满足先进计算芯片需求的有限，核心瓶颈在于高良率。台积电是唯一能兼顾高工艺节点与高良率的厂商，其CoWoS产能供不应求，计划大幅扩产，还计划拓展技术，该技术已成为其摇钱树。 国内也在积极研发类CoWoS封装技术。盛合晶微是华为合作体系核心厂商，承担昇腾、鲲鹏芯片封装任务，技术根基深厚，业绩亮眼，2023年营收增速全球封测行业第一，2024年获超50亿元融资，上市在即。通富微电业务重心在国内，此前与AMD海外合作未达成。盛合晶微与通富微电在CoWoS封装环节存在良率提升难题。 此外，甬矽电子已实现量产的2.5D封装技术与HBM封装工艺有重叠关联，积累了技术和实力，为涉足HBM封装市场奠定基础，但是否参与业务取决于与存储芯片制造商的合作契机。随着市场对高性能存储需求增长，国产类CoWoS封装技术有望迎来更大发展，提升在先进封装领域的竞争力。#真空回流炉 #芯片封装 #半导体设备 #cowos封装 #HBM
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Aeye6天前
AI产业投资正从光模块转向先进封装行业，随着 Cowos与Chiplet两大封测技术发展，将催生一批牛股，关注A股先进封装行业排行前三公司的投资机会。#芯片#经济#热点#先进封装#芯上微装
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口罩哥直播号6天前
大半夜的，英特尔和力王测试 EMIB，也就是 CoWoS 的竞争方案。
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巨丰投顾2周前
CoWoS封测产业链龙头股汇总 #先进封装 #芯片 #材料
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康红阳大院5天前
5.12周二，50秒消息解读 #股票
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佛系小白1周前
CoWoS封装概念，封测环节、设备环节和材料环节。 #doudream创作者计划 #创作者中心 #创作灵感 #半导体 #COwos
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小桔天天向上6天前
先进封装动的厉害 #基金 #先进封装 #半导体封装 #芯片封装 #cowos
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天财哥（题材梳理）1月前
新题材—CoPos封装概念股梳理 #半导体 #芯片 #Copos封装 #cowos #芯片封装
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GNCapital 产业研究1周前
2026年5月5日 CoPoS：先进封装的下一步？ #CoPoS #先进封装
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段逍遥投资备忘录5月前
芯片封装企业的独特性和不可替代性总结 #投资 #芯片 #英伟达
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无情论财经1周前
先进封装测试行业深度解析 #先进封装 #封装测试 #半导体 #半导体 #存储芯片
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人工智涨Ultra2月前
国产先进封装真的很牛逼么？ 刚开始牛逼而已…… 刚准备牛逼…… 还未真牛逼…… #COWOS #先进封装 #通富微电
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上海联净6月前
CoWoP 封装正在重塑 AI 芯片供应链 #cowop #ai #英伟达 #PCB #线路板
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大鹅说6天前
AI芯片封装的下一张牌浮出水面，从CoWoS到EMIB #芯片封装 #HBM #存储芯片 #存储 #海力士
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真深挖-科技前沿3月前
芯片封装：AI算力新战场 #芯片封装 #先进封装 #CoWoS #HBM
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INTELINK智研所6天前
SK海力士联手英特尔 EMIB搅动HBM封装 SK海力士携手英特尔#EMIB 技术，欲挑战台积电CoWoS地位。EMIB成本优势显著，但带宽和延迟略逊。中国#长电科技 、#通富微电 等6大核心企业迎机遇，2026年将成国产#先进封装 扩产大年。
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未来投研社1周前
中微公司 半导体设备的国产突围者#半导体芯片 #先进封装 #刻蚀机光刻机
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知几6天前
芯片巨头的隐秘暗战：你的AI可能正在换"路"！ 海力士HBM和半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用；谷歌Meta排队等货被逼急了？这条新路值得所有人重新思考#存储芯片 #芯片 #海力士 #英特尔 #股票
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测试进化论2周前
AI卡脖子最终卡在先进封装 AI的发展遇到的瓶颈已经不在芯片制程，而是在先进封装。谁掌握先进封装，谁就掌握了AI算力。英伟达在台积电面前还是要放低身价。到底什么是先进封装，先进封装有哪些类型，今天一个视频说清楚。#AI #先进封装 #英伟达 #台积电 #卡脖子
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拐点Alpha1周前
「大家都在追AI芯片，却忽略了这个"幕后推手"。 先进封装，2026年全球市场480亿美元。 CoWoS产能缺口超过10万片，价格连涨两年。 🔥 产业链四个层级： 1️⃣ 封测代工：长电科技（先进封装占比超60%） 2️⃣ 封装材料：深南电路（国产唯一量产ABF载板）、兴森科技（产能最大） 3️⃣ 封装设备：长川科技、光力科技（国产化率不到20%） 4️⃣ Chiplet设计：芯原股份 7分钟看懂先进封装产业链。 ⚠️ 本视频仅供产业研究参考，不构成投资建议。#先进封装 #AI芯片 #半导体 #Chiplet
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木子李o10月前
普莱信 TCB 热压健合机 Loong，助力 HMB 和 CoWoS 国产化破局#TCB设备 #HBM #CoWoS #TCB热压健合机#先进封装
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Jerry@dy4周前
英特尔先进封装技术EMIB 这个技术方案是英特尔在未来半导体战略布局上的核心技术，与台积电的CoWoS都是2.5D封装技术的代表方案。但是，CoWoS目前仍是英伟达、AMD等公司AI和HPC芯片等高端芯片首选的方案。#人工智能#先进封装#英特尔#半导体#芯片
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布懂就问了6月前
2.5D先进封装厂商——先进封装新秀盛合晶微即将上市，带来又一个国产“CoWoS”技术平台 #盛合晶微 #先进封装 #半导体 #CoWoS #chiplet
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小巢学电子1年前
在广东东莞，国产设备首次攻克CoWoS封装技术，意义重大。 在行业内，该技术常被称为AI芯片的“终极封装方案”。#芯片
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一蓑烟雨11月前
Space X的扇出型面板级封装FOPLP CoWoS CoGoS
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蒋宇飞商业1周前
堪比下一个光模块存储的大赛道，新型3D 封装CoWoS下一个超级风口
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投资慢思考ONE6天前
AI产业新难题：芯片装不下了 从CoWoS到CoPoS，5分钟看懂AI先进封装产业节奏。#股民 #玻璃基材 #半导体 #股票知识 #财经知识
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回本即清仓2月前
英伟达GTC大会题材之先进封装和HBM #股票投资 #股票干货 #价值投资
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博达尔多1周前
Cowos 先进封装是什么？有这么需求和壁垒吗？？？ #cowos #知识分享 #半导体 #芯片封装 #科普
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平常心我困了1周前
重新出发。聊聊先进封装#模型先生#股票#故事#财经#半导体
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小婉一只崽1月前
英特尔：被低估的先进封装巨头。1. 从平面到立体的架构革命，2. 从技术落地到供应链话语权 ，3. 以封装定义算力边界 #因特尔 #芯片
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芯片超人花姐2年前
英伟达GPU紧缺，缺的是封装产能？两分钟带你了解CoWos封装到底是什么 #芯片 #英伟达#GPU #芯片封装 #CoWos #台积电
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硅基前沿1周前
2026年AI芯片最缺的，不是晶圆，而是先进封装！ 当前AI产业最核心的瓶颈，已经从“能造出多先进的芯片”转向了“如何把这些芯片高效地装在一起”。以CoWoS为代表的2.5D/3D先进封装，正成为决定AI算力天花板的隐形王者。 2026年，全球AI加速器需求持续暴增，但TSMC CoWoS产能却持续紧缺至年底。NVIDIA Blackwell、AMD MI系列、Google TPU、亚马逊Trainium等主流AI芯片，都高度依赖CoWoS-L等先进封装方案。CoWoS不仅能把多个Chiplet和HBM高带宽内存集成在一个封装内，更实现了TB/s级带宽和超低延迟，这正是大模型训练和推理所必需的。简单来说，没有足够的先进封装产能，再多的晶圆也跑不出真正的AI性能。 从市场格局看，先进封装已从“可选技术”变成“必争高地”。传统摩尔定律放缓后，芯片性能提升越来越依赖系统级集成。CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L三大路线并行发展，让封装尺寸从3.3倍光罩一路扩展到未来14倍以上，HBM堆叠数量也从8颗向20颗+迈进。这意味着单颗AI芯片的算力和内存带宽将实现指数级跃升。 展望2027-2030年，先进封装将迎来三大趋势： 第一，规模持续放大。更大尺寸的封装（14+ reticle）将支持更多Chiplet和HBM5/HBM5E堆叠，单封装算力有望突破当前数倍，直接服务于下一代万亿参数模型和AGI级计算。 第二，异构与光电融合。Chiplet + HBM + 光互连的混合集成将成为主流，进一步降低功耗和延迟，同时解决散热和电源完整性难题。 第三，供应链重构。随着TSMC及OSAT伙伴持续扩产，先进封装产能将逐步释放，但需求增速可能仍快于供给。谁能掌握更先进的封装工艺和产能，谁就能在AI时代掌握更大话语权。 先进封装正在重塑AI产业的竞争规则。它不再是简单的“后道工艺”，而是决定AI芯片性能上限、功耗和成本的关键变量。未来2-3年，这场围绕封装的军备竞赛，将比晶圆制程竞争更加激烈，也更加决定性。 #先进封装 #CoWoS #Chiplet #AI算力 #TSMC
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君之四季(然老师)6天前
#CoWoS #先进封装 #台积电 #cowos先进封装
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kaka is7月前
封装行业只需要关注这三家公司 #芯片#半导体
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半导体资深猎头-Niko6月前
先进封装是 “超越摩尔” 思路下提升芯片性能的关键路径，从传统 “封” 升级为 “构”，涵盖 2.5D/3D 封装等多种形式，具高性能、小面积等优势。 AI 驱动 CoWoS 技术演进，台积电 CoWoS 从探索验证走向技术平台化，国产封测厂商在中高端领域有突破，2025 年产线进入高速发展期#行业分析#财经#干货分享#半导体#先进封装龙头
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喵喵图说金融2年前
继算力、存储之后，AI封装环节引发关注！最近有消息称，台积电已启动CoWoS扩产计划，封测大厂有望从中获益！相关企业一览#AI #投资理财 #CoWos #封装 #人工智能
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未来半导体1年前
3分钟看懂，台积电先进封装技术CoWoS #先进封装 #封装测试 #半导体
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千倍的珊瑚2年前
#CoWoS先进封装材料
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择善而从1周前
年终奖发人均300多万的优秀企业#行业大揭秘 #企业家精神 #年终奖啊年终奖
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凡亿宇哥PCB设计3年前
你知道什么是COB封装吗#COB封装 #邦定加工 #牛屎芯片 #凡亿教育 #PCB培训
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简单蜗牛3年前
Chiplet先进封装概念Gu大全一览表 #先进封装 #chiplet #芯片封装 #先进封装龙头 #财经
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@Cc5天前
#工作生活切换模式
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楷叔投研2月前
搞懂先进封装的逻辑，只看这一篇就够了 #先进封装 #芯片制造 #半导体 #CoWoS
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普莱信智能10月前
先进封装篇 | 国产TCB设备Loong，HBM芯片国产破局关键设备#TCB设备 #TCB热压健合 #HBM #CoWoS #CPO
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丽丽娜6天前
AI算力争夺战升级，先进封装技术或成新战场#财经知识 #金融常识
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名人商业6天前
Anthropic万亿估值下的AI安全困局 #未来 #AI #商业
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