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Boss老白5天前
一张图看透封测和 hbm 为什么这么重要 #封装 #hbm #盛合晶微 #长电科技 #通富微电
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kaka is1周前
再说盛合晶微 #芯片#半导体
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卖芯片的奥巴徐3周前
盛合晶微：大陆版“台积电”？先进封装龙头的机遇与短板 #卖芯片的奥巴徐 #盛合晶微 #半导体 #封装 #芯片
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赛道投研10月前
国产先进封装盛合晶微专题，4家潜在核心设备商深度梳理 #盛合晶微 #先进封装 #自主可控 #产业科普 #半导体
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沐瑶姐2天前
先进封装+2.5D芯粒多芯片集成封装国内唯一 #盛合晶微 #芯片封装
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满仓梳理2天前
先进封装企业梳理表讲解；长电、通富、盛合晶微、华天#先进封装 #白板讲解干货 #满仓梳理
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Aeye3天前
AI产业投资正从光模块转向先进封装行业，随着 Cowos与Chiplet两大封测技术发展，将催生一批牛股，关注A股先进封装行业排行前三公司的投资机会。#芯片#经济#热点#先进封装#芯上微装
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陈才说3天前
盛合晶微高市值背后隐忧。#陈才说 #江阴 #上市公司 #半导体
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渔你同行🎣2天前
先进封装有这么强？🙉#盛合晶微 #长电科技#通富微电#中华崛起势不可挡 #先进封装
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蛇口费雪和不二家（小号）1周前
深度：盛合晶微投资逻辑分析#盛合晶微 #先进封装 #半导体
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久韭究财1周前
半导体全链涨价，华虹盛合晶微齐创新高 #半导体 #涨知识 #A股
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证券日报2天前
盛合晶微：股票交易异常波动 大家好，欢迎收看证券日报市场简讯。首先关注公司动态，盛合晶微5月12日发布公告称，公司股票连续3个交易日内（2026年5月7日、5月8日、5月11日）收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，属于股票交易异常波动情形。经公司自查并发函问询第一大股东无锡产发科创基金合伙企业（有限合 伙），截至2026年5月11日，公司及第一大股东不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项。公司目前生产经营正常，生产经营未发生重大变化。 从市场表现看，东方财富Choice数据显示，5月12日，盛合晶微收盘报137.3元，跌幅为4.98%，成交额为65.79亿元，换手率为27.36%，流通市值为237.4亿元，其所处半导体板块涨幅为0.35%。 从行业视角看，东吴证券研报显示，半导体设备板块因HBM、CoWoS等先进封装技术的快速发展，带来新的设备需求。封装设备方面，国内厂商在TSV刻蚀、薄膜沉积、减薄、混合键合等环节具备竞争力，受益于国产AI芯片采用先进封装技术，相关标的公司有望在2026年迎来国产先进封装设备的放量增长。 感谢收看，我们下期再见。 （见习记者：袁冠琳 审核：赵子强 王江浩）
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楼半城1周前
半导体系列第三期 封装，被低估的胜负手 #半导体封装 #通富微电 #盛合晶微 #掘金计划2026#燃起来了大国重器
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英才立新1周前
盛合晶微超越长电科技 #盛合晶微#长电科技#封测#崔东#周响华
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量化天成2天前
5月12日 盛合晶微简介
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INTELINK智研所3天前
SK海力士联手英特尔 EMIB搅动HBM封装 SK海力士携手英特尔#EMIB 技术，欲挑战台积电CoWoS地位。EMIB成本优势显著，但带宽和延迟略逊。中国#长电科技 、#通富微电 等6大核心企业迎机遇，2026年将成国产#先进封装 扩产大年。
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塘主干啥1周前
盛合、长电、通富、华天等芯片封装企业，冰水两重天 #芯片封装 #盛合晶微 #长电科技 #通富微电 #华天科技
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材料大王2天前
国产存储崛起了，但HBM还是空白 #HBM #芯片 #英伟达 #ASML
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JMG3周前
从2014年落户江阴，到如今登陆科创板，成为A股市场晶圆级先进封装“第一股”，盛合晶微用十余年时间跑出了一条长期主义的进阶之路。地方国资基金承诺5年不减持、园区产业链深度协同，更是江阴以“定力”培育集成电路产业、收获“爆发力”的有力见证。
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上海证券报3周前
IPO时间 | 开盘大涨逾4倍，晶圆级先进封测龙头盛合晶微今日登陆科创板（记者：李兴彩 罗沛鹏）
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极风子2年前
芯片先进封装核心技术之①：TSV技术#先进封装#HBM#TSV微通孔#交易人生
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Jerry@dy3月前
2.5D封装 COWOS 积木模型展示了其基本要素，MicroBump、HBM、TSV等#先进封装#人工智能#半导体#芯片#HBM
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苏州帝源环保科技店1周前
从盛合晶微看芯上微装#上海微电子
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硬科技公司投研局2周前
盛合晶微：算力时代的先进封装领导者 #盛合晶微 #半导体 #半导体封装 #先进封装 #封测 盛合晶微：算力时代的先进封装领导者
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机构调研助手5天前
先进封装龙头 通富微电 #通富微电 #先进封装 #AI芯片 #A股 #半导体
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江阴小穆2周前
盛合晶微炸场A股！江阴又一次震惊了资本市场 #热门的话题 #江阴企业#江阴上市公司 #半导体封测 #干货分享
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套利1周前
通富微电:全球领先的集成电路封测企业，深度绑定AMD为核心供应商，并率先掌握HBM内存等先进封装技术。
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爱理财的南京库里1月前
通富微电 = AMD 御用封测厂！传统封装→先进封装 AMD 订单占比超 55%，拿下 80%+ 封测份额 MI300、霄龙、HBM 高端封装全握在手 产能利用率 95%+，订单排到 2027 年 高端产品涨价 10%-20%，毛利率持续走高 同时切入寒武纪、长鑫存储，客户结构持续优化 AI 先进封装最正宗龙头，业绩弹性拉满 #通富微电 #AMD #先进封装 #HBM #AI
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翔哥财经3周前
封测龙头盛合晶微登陆科创板 今年科创板最大IPO封测龙头盛合晶微(688820)，登陆科创板。它不仅引爆资本市场，更折射出中国先进封装产业的崛起 #康波周期 #金融 #IPO #盛合晶体微
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小渔数据说2周前
通富微电：芯片封测主战场，HBM正在放量，汽车电子蓄势待发！ #股评 #近期行情 #股民 #交易 #通富微电
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陈才说4月前
盛合晶微还有多久上市？回复问询！#陈财说 #江阴 #上市公司
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长牛看财报3天前
通富微电财报解析:国内cpo封装巨头 价值重估？#通富微电
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纵论天下之事3周前
今年最猛科创板IPO敲钟！首日暴涨400%，无锡国资躺赚！叫 叫板台积电？ 今日盛合晶微科创板敲钟，开盘暴涨400%，市值直抵1400亿元，拿下今年科创板最大IPO。这家从无锡江阴6人团队起家的企业，硬是啃下国内空白的2.5D硅基芯片封装技术，成为高通供应链一员，更撑起AI芯片、自动驾驶的底层命脉。50亿募资背后，是无锡国资领衔的豪华投资天团押注国产替代。当硬科技IPO热潮席卷A股，它不止是一场造富游戏——中国芯的突围战正从封装环节撕开缺口，资本用真金白银投票：技术自主的时代，没有侥幸。#盛合晶微 #盛合晶微科创板敲钟#科创板最大IPO#纵论天下之事 #商业#财经#科技#IPO#国产芯片#封装技术 #芯片封装#国产半导体 #无锡国资#硬科技
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板正江（转行当炒股博主版）3天前
干的就是先进封装。#同花顺 #通富微电 #盛合晶微
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爱玩的欢乐大叔2天前
高端封测工艺与应用场景介绍 本视频为芯片先进封装行业科普内容，介绍各类封装技术路线、产品类型、应用场景及相关企业的技术布局与业务方向，客观呈现行业信息。仅行业科普，不构成投资建议。#AI芯片 #国产芯片 #先进封装 #长电科技 #通富微电
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前途与日常1月前
4月9日可申购新股解析 4月9日科创板新股盛合晶微开启申购，发行价19.68元，PE高达195倍。公司是国内先进封测隐形冠军，2.5D封装市占率85%，2025年净利润暴增332%。高估值下，打新还是观望？
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Aeye4天前
全球AI产业的强劲发展，催生了先进封装产业风口，2026年台积电产能扩大一倍，长电科技固定资产投资100亿主要投向先进封装行业，后摩尔时代，芯片制造有尽头，先进封装行业无终点，中国资本市场数风流公司还看芯上微装！｜资料来源网路#经济 #热点#先进封装#台积电#闪迪
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Aeye3天前
CPU、先进封装和存储芯片，投资投机三选一怎么选？看完视频知道答案了｜资料来源网络 #存储芯片 #芯片#经济 #科技#芯上微装
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非某人7月前
通富微电：CPO和HBM 进展及未来展望 通富微电凭借先进封装技术、HBM/CPO 量产能力及多元化客户结构，已从 “单一依赖 AMD” 转型为 “AI 算力 + 汽车电子 + 国产替代” 的多引擎增长模式。尽管面临技术迭代与供应链挑战，但其在 CPO/HBM 领域的先发优势、与头部客户的深度绑定及产能扩张计划，使其有望在未来 3-5 年成为全球先进封装领域的核心参与者。 #先进封装 #财经 #通富微电 #HBM #CPO
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小宇（半导体版）10月前
上市公司盛合晶微 上市公司盛合晶微到底咋么样！#找工作 #进厂打工 #暑假工 #半导体 #应届生
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TechScopeLab-科境坊6月前
盛合晶微：半导体先进封装龙头开启资本新征程！ #盛合晶微 #半导体 #先进封装 #芯片
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新能源工厂百科-大米1周前
纯科普视频，未引流
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kaka is3天前
2.5D和3D封装 #芯片#半导体
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何研2月前
这家中国公司另辟蹊径， 不跟ASML抢生意，专攻“直写光刻”解决AI芯片封装难题！ #芯碁微装 #直写光刻 #先进封装 #国产替代
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将军投研1月前
【新股IPO】盛合晶微估值申购分析，打新中签收益预测 #盛合晶微 #新股 #打新 #IPO #新股中签
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极客微栋2天前
SK海力士学英特尔封装技术，英特尔练晶圆代工，各取所需的合作 #SK海力士 #英特尔 #三星 #HBM #半导体封装
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江苏新闻广播3周前
从2014年落户江阴，到今天登陆科创板，成为A股市场晶圆级先进封装“第一股”，盛合晶微用十余年时间跑出了一条长期主义的进阶之路。（江阴市融媒体中心）
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🎵🎵咩咩羊🐑6天前
#先进封装 #半导体 #芯片 #长电科技 #通富微电 卡脖子也没用，先进封装将成国产半导体突围关键！
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认知科技1周前
先进封装 英特尔良率90%炸裂！Advanced packaging 格局巨变！A股五大核心龙头躺着吃红利？不管谁赢，封测才是2026半导体最确定的主线！#先进封装#英特尔#长电科技#通富微电
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无锡发布1周前
江阴首家2000亿市值A股公司诞生！5月6日劳动节假期后的首个交易日，江阴企业盛合晶微开盘上涨，总市值首次站上2000亿关口。#A股公司#江阴#市值
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森系小李2月前
新的一年来无锡了，长电科技盛合如何选择？ #找工作 #推荐好的工作 #长电科技 #工厂实拍视频 #盛合晶微
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陈才说1月前
盛合晶微网上路演！今年江阴“第一家上市公司”，还未可知！#陈才说 #江阴 #上市公司
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禾略财讯3月前
通富微电竟靠AMD暗度陈仓？亏损1亿的沃格光电凭何逆袭？ 2026年AI算力爆发下，CoWoS封装与HBM内存成“窒息瓶颈”！通富微电如何借AMD订单突围千亿市值？沃格光电的玻璃基板技术又能否颠覆传统材料，破解“内存墙”危机？ #通富微电 #沃格光电 #股市最新行情 #股票交流 #股票市场情绪
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回本即清仓2月前
英伟达GTC大会题材之先进封装和HBM #股票投资 #股票干货 #价值投资
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【天成中和李将】资本投融、上市孵化、健康3周前
盛合晶微上市：客户、行业、投资人全方位影响解析 #盛合晶微 #半导体行业 #资本市场 #先进封装 #上市分析
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京东手机数码顾问(伟)4天前
华为芯片收获大额订单！
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股市BB姬7月前
HBM封装行业解析#HBM #芯片封装 #封装 #半导体 #算力
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大嘴说高报6天前
#高考热点 #高考志愿 #芯片封装 #天坑专业反转 #高三逆袭别学计算机了！华为这个“包壳子”专业，应届生30万起步，跪着求人！
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杰盛微半导体5月前
杰盛微半导体（JSMSEMI）推出的SC3D30065H-JSM 型号碳化硅肖特基二极管，采用TO-247-2 封装，具备零正反向恢复电流、高阻断电压（650V）、高频工作等特性，可带来更高系统效率、无开关损耗等益处，适用于服务器 / 电信电源、太阳能逆变器等场景；其关键参数包括重复峰值反向电压 650V、正向电流（Tc≤135℃时 35A，Tc≤150℃时 30A）、工作结温和存储温度 - 55 至 175℃，且遵循 RoHS 环保标准。#杰盛微 #芯片 #工程师选型指南#二极管#国产芯片
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荒野芯智观察3月前
HBM前瞻：混合键合技术 随着AI模型参数的指数级增长，内存带宽已成为算力瓶颈。传统的微凸块（Microbumps）技术即将走到物理极限，HBM4 必须引入的「混合键合」究竟是什么？ 本期视频我们将深入半导体封装的最前沿，硬核拆解： 1. 物理极限： 为什么由于键合间距限制，传统封装已无法满足HBM4的需求？ 2. 技术原理： 混合键合（Hybrid Bonding）如何实现铜对铜的直接连接？ 3. 核心优势： 更低的高度、更强的散热、惊人的带宽密度提升。 4. 产业格局： 台积电(TSMC) CoWoS 与各大存储原厂在该领域的博弈与合作。 #工程塑料 #词汇 #国产积木 #ppt学习 #电商设计
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杰盛微半导体5月前
杰盛微半导体的SC4D30120H-JSM是一款采用TO-247-2 封装的碳化硅肖特基二极管，具备零正反向恢复电流、1200V 阻断电压、-55 至 175℃工作温度范围等核心特性，拥有高系统效率、无开关损耗、高温应用适配等优势，可广泛用于伺服驱动器、光伏 / 风力逆变器、AC/DC 及 DC/DC 转换器等场景，关键电气参数包括最大连续正向电流 80A（25℃）、正向电压典型值 1.45-1.95V、反向电流最大 500uA（175℃），且通过 100% 雪崩测试，可靠性突出。对标经典型号 C4D30120H#杰盛微 #芯片 #工程师选型指南#二极管#国产芯片
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