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英伟达封装或采用!碳化硅概念集体爆发 碳化硅概念在9月5日表现强势,指数大涨5.76%,板块中天岳先进、露笑科技、天通股份涨停;晶盛机电、英唐智控大涨超10%。 消息面上,据每日经济新闻报道,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅。 公开信息显示,碳化硅具备优秀物理特性,碳化硅器件相比硅器件具有高功率密度、低功率损耗、优异高温稳定性等优点。天风证券表示,碳化硅产业链上游为碳化硅衬底和外延片的制备;中游为碳化硅功率器件和碳化硅射频器件的设计、制造、封测等环节。 下游而言,碳化硅的应用十分广泛,涉及新能源汽车、光伏、工业、交通运输、通信基站以及雷达等领域的十余个行业。其中汽车将成为碳化硅的核心应用领域,爱建证券表示,2028年全球功率碳化硅器件市场中汽车占比将达74%。 整个市场规模而言,据YoleIntelligence统计,2022年全球导电型/半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为5.12/2.42亿美元,预计2026年全球碳化硅市场规模为20.53亿美元,导电型和半绝缘型碳化硅衬底市场规模将分别达到16.20亿美元和4.33亿美元,2022-2026年期间导电型和半绝缘型碳化硅衬底市场规模的CAGR分别为33.37%和15.66%。#英伟达 #芯片封装 #碳化硅 #半导体
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