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基本信息 英文名称:Scapolite。 化学组成:属于 Na₄[AlSi₃O₈]₃(Cl,OH)-Ca₄[Al₂SiO₈]₃(CO₃,SO₄) 完全类质同象系列,其一般化学式可以用 W₄[Z₁₂O₂₄]・R 表示,其中 W=Na、K、Ca 等,Z=Si 及 Al,R=Cl、F⁻、OH⁻、CO₃²⁻、SO₄²⁻等。 晶系:四方晶系。 名称来源:其英文名称来自希腊文 “skapos” 和 “lithos”,前者意为 “杆”,后者意为 “石头”,缘于其晶体形状像杆子。也被称为 “文列石”,以纪念德国探险家矿物学家哥特别・文列。 物理性质 颜色:常见灰色、灰黄色、灰绿色等,偶见玫瑰紫色、淡紫色、海蓝色等。 光泽:玻璃光泽。 硬度:摩氏硬度为 5-6。 解理:{100} 解理中等,{110} 解理略差。 密度:比重在 2.50-2.78g/cm³ 之间,随钙的含量增加而增大。 光学性质:一轴晶,负光性,折射率为 1.550-1.564,双折射率为 0.004-0.037。 成因产状与产地 成因产状:方柱石是气成作用产物,常见于酸性和碱性岩浆岩与石灰岩或白云岩的接触交代矿床中,也产于富钙的区域变质岩中,在火山岩的气孔中可见到晶簇状方柱石。 著名产地:世界著名的产地有马达加斯加、意大利罗马附近的 Capode Bove、缅甸莫谷、巴西圣埃斯皮里图、俄罗斯西伯利亚等地。 用途 色泽美丽的方柱石可作为宝石,部分具有平行管状包体的方柱石还可呈现猫眼效应,是珠宝市场上受欢迎的品种。#矿物标本 #原石
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PCB板压合叠构计算与工程设计要点 显影用碱性显影液,如 KOH 或 Na₂CO₃,溶解未曝光区域,显影速度1.5-2.5m/min。 蚀刻采用酸性蚀刻,如 FeCl₃ 或 H₂SO₄ + H₂O₂,精度±10%, 侧蚀比需控制<1:1.2,设备用水平蚀刻线,如 Atotech,铜箔去除速率3-5μm/min。 AOI 检测也必不可少,使用 Camtek Falcon 或 Orbotech 设备, 检测精度达10μm,能识别开路、短路及线宽偏差。 棕化处理通过化学处理生成微粗糙铜面,增强压合结合力,用水平棕化线,如 Schmoll,处理时间3-5分钟。 最后是压合,叠层结构是内层芯板加半固化片, 压机参数方面,真空压合机,如 Tornado, 温度180-200°C,压力300-500psi,时间60-120分钟。 关键设备清单包含了前面提到的各种机器,如全自动开料机、涂布机、曝光机、蚀刻线、AOI 检测设备、棕化线和压合机等。 内层工程设计也有关键要求。 线宽/间距方面,传统工艺≥3/3mil(75/75μm),HDI 工艺可达1/1mil(25/25μm), 1oz 铜厚,50mil 线宽可通过1A 电流。 层间对准每层需设置3个以上光学对位靶,直径≥0.5mm, 压合后层偏普通板≤50μm,HDI 板≤25μm。 铜厚选择上,信号层用1/2oz(18μm)或1oz(35μm),电源层建议≥2oz(70μm)。 散热设计要注意铜面积比,单面铜面积>70%时需设计平衡铜,电源层与地层间放置多个导热孔。 阻抗控制要进行计算,高频信号优先选用低 Dk/Df 材料。 DFM 方面,最小孔径机械钻≥0.2mm,激光孔≥0.1mm, 相邻层铜分布差异<30%,板边5mm 内避免走关键信号线。 在制造过程中也会遇到常见问题。 蚀刻不净可以调整蚀刻液浓度或延长蚀刻时间; 层偏超差可优化压合参数,采用高精度对位系统; 阻抗偏差则实测介电常数,通过调整线宽或 PP 片厚度补偿。 通过以上流程、设备及设计要点的系统整合,能显著提升内层良率,目标是大于98%, 还能支持高密度、高速 PCB 的可靠生产。 关注欧亚教育,让您高薪就业无忧!!#电子产品 #电子爱好者 #智能制造 #自动化 #机器视觉
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