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天雨侠5天前
5月14日,日本住友电木(Sumitomo Bakelite)宣布,上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格,涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON™EME半导体封装用环氧模塑料,涨幅约10%-20%,自2026年6月1日起发货执行新价格。 环氧膜塑料(EMC)是一种以环氧树脂为基体,配合固化剂、无机填料及多种助剂,经混炼制成的热固性模塑料。其广泛应用于半导体封装领域,用于保护芯片免受外部环境影响,并提供电绝缘、散热等功能。 住友电木创立于1909年, 总部位于日本东京都品川区,源自住友集团对电木(酚醛树脂)技术的早期研发,是全球最早商业化生产电木的企业之一。 •环氧模塑料(EMC)全球市占率约40%-60%,是行业绝对龙头 •技术壁垒高,覆盖从传统封装到先进封装(如FC、PoP)的全系列产品,广泛应用于CPU、GPU、存储芯片等 环氧树脂模的涨价潮,归根结底源自树脂等原料供应受阻。据日经新闻报道,受霍尔木兹海峡封锁的影响,甲醇、二甲苯及相关溶剂正面临严重的供应紧张,相关产品价格自3月份以来至少上涨了40%。而这些溶剂均为生产各类特殊树脂的必需原料。 树脂及其原料的涨价正影响到半导体与PCB产业链的各个方面:某芯片基板供应商高管表示,三菱瓦斯化学已将部分产品的价格在今年第一季度提高了20%。其补充道,鉴于整体材料成本正在上涨,预计CCL的价格还会进一步上涨。 #日本 #住友电木 #环氧膜塑料 #半导体封装材料 #树脂
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