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TechScopeLab-科境坊1周前
半导体集体暴动！！！ 中芯国际借道TSV实现3nm? TSV是什么技术？ TSV产业链全景解析 设备/材料/封测。。。#TSV #中芯国际 #半导体 #3nm芯片 #3d封装
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钟小乖6天前
换道行驶，追赶差距 #军事科技 #大国崛起 #科技 #爱国 #热门
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股坛健哥1周前
AI时代真正卡脖子的先进封装！ 很多人还在看芯片设计，但AI时代真正稀缺的，已经变成先进封装。TSV、GaN、晶圆级光学，到底难在哪？#先进封装#TSV#第三代半导体#CPO#晶方科技
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豪华轿车司机6天前
第 520 集｜晶方科技拆解！ #晶方科技 #先进封装 #TSV #AI芯片 #半导体 特别说明：视频仅聚焦于公司业务、商业模式、行业趋势探讨，基于公开信息做理性分析。不涉及任何市场操作建议，不构成任何投资决策依据！
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拐点Alpha2月前
AI爆发带来存储芯片需求暴增，HBM封装技术成为关键瓶颈。 这期视频深度拆解： ✅ 高端封测的三大核心技术（TSV、2.5D/3D、Chiplet） ✅ 全球封测格局（台湾三雄 vs 大陆三强） ✅ 盛合晶微——马上登陆科创板的黑马 ✅ A股投资标的（长电科技、通富微电、华天科技） 存储芯片厂已经开始扩产，封测厂的订单还在爬坡期。现在是布局高端封测的最佳时机。 ⚠️ 本视频仅为行业研究分析，不构成投资建议。 #存储芯片 #半导体 #A股 #高端封测 #HBM
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观海视频2年前
#珠海#集成电路产业再添“芯”力军！3月30日，珠海天成先进半导体科技有限公司品牌发布暨设备移入仪式在珠海高新区举行。天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目全面进入设备安装阶段。该项目将填补了珠海先进封测产线的空白，助力珠海突破集成电路领域关键核心技术。#广东dou知道
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旭哥旭旭叨4月前
半导体封测大战？长电、通富能否守住优势？ 半导体封测大战？长电科技、通富微电能否守住优势？#半导体封测 #长电科技 #通富微电 #半导体产业链 #封测良率
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芯片揭秘3年前
#芯友企业快讯 #先进封装 国家队 #华进半导体 市场与产业化部总监周鸣昊 谈#TSV 技术趋势 浏览@空降芯片圈的幻实 查看专访详情#封测#系统集成#芯片设计
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平常心我困了1周前
长鑫要适度追高以及背后要持续跟踪的：tsv扩产链#股票#股市#股民#模型先生#金融
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半导体产业纵横3年前
北方华创：2.5D/3D TSV 制程中装备及工艺的挑战（资料来源：第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛 (CIPA)）#集成电路产业
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日联X射线精密检测专家1周前
纳米级X光检测TSV/TGV #先进封装 #TSV #TGV #日联科技 #XRay
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于博士在德国10月前
樊振东德甲对手的”赢球策略“ #樊振东 #德国乒乓球甲级联赛 #萨尔布吕肯
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套利3周前
华天科技:国内前三、全球第六的半导体封测巨头，更是全球唯一同时掌握3D封装所需Bumping与TSV及晶圆级系统封装技术的先进封装领跑者。
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佛系小白3周前
CoWoS封装概念，封测环节、设备环节和材料环节。 #doudream创作者计划 #创作者中心 #创作灵感 #半导体 #COwos
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平头哥财经8月前
每天了解一家上市公司 大港股份 #上市公司 #股市 #股票 #证券 #两融 本视频不作为投资指导
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龙一 go1周前
存储还有没有10倍？ 国产HBM封装材料！ #存储 #股票 #股民 #财经 颗粒状环氧塑封料 GMC 球形硅微粉 ABF 载板 ALD 介电材料（TSV 绝缘）
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Jerry@dy2月前
HBM高带宽内存爆炸图 AI芯片包含多种先进封测技术概念：HBM TSV Interposer #HBM#高带宽内存#TSV#硅通孔#GPU
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CEIA电子制造3年前
1分钟讲电子封装简史，TSV究竟是个啥， #芯片集成 #封装 #TSV
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丹砂紫砚5月前
晶方科技 全球首创的12英寸TSV晶圆级封装技术 #晶方科技 #半导体封测 #晶圆封装 #先进封装 #tsv封装
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挖金铲子客3月前
#股票知识 #
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半导体封测清洗剂4月前
针对Flip Chip/TSV封装：专用清洗剂的精准适配优势 有半导体切割液清洗剂或者冷却液氟化液需求的小伙伴可以联系我哦
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爱在四季1年前
#tgv #玻璃通孔 #先进封装
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讲真话的任老师9月前
给各位分不清光刻机的老铁们看看#光刻机 #纳米压印 #科技 #财经 不是所有光刻机都造价上亿
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FMK-FlonMake1月前
守护半导体制造的PFA薄膜，是因为哪些特性被用于半导体制造？ 从扇出型封装到硅通孔（TSV）技术，从高性能计算芯片到毫米波雷达模块，从高温回流焊到晶圆级封装，从3D堆叠到高频信号传输，PFA薄膜凭借一系列极限性能，成为支撑先进封装不断突破的关键材料。#半导体#新材料#PFA#耐高温#封装
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Jerry@dy7月前
安靠2.5D TSV技术 安靠半导体先进封装技术2.5D TSV技术#先进封装#Chiplet #芯片#半导体#安靠封装测试上海有限公司
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减持先生1周前
晶方科技，AI眼镜产业链的隐形冠军？ 晶方科技，今天开盘就提前下班，直接封死涨停板到收市，什么逻辑？AI眼镜。我给你们讲一个"隐形冠军"的故事。你看我们手机拍照，背后那颗摄像头里面有一个核心零件叫CIS，就是图像传感器芯片。摄像头拍到的光，得靠这颗芯片把它变成电信号，才能变成照片。这个芯片很小、很精密，怎么把它封装起来保护它、让它稳定工作？全球最大的两家封装厂，一家在台湾，一家就是晶方科技。简单说：晶方科技是全球第二、中国大陆第一的影像传感芯片封装服务商。你手机里的摄像头，说不定就有它封装的芯片。它的技术叫"晶圆级芯片尺寸封装"，英文缩写WLCSP，不用引线不用基板，直接在晶圆上把芯片封好，体积小、成本低、性能好。这是先进封装，不是传统打线。今天为啥涨停？三个催化：第一，AI眼镜。Meta雷朋智能眼镜去年卖了200多万副，今年各家都在跟，小米、华为、字节都在做。AI眼镜上面必须装摄像头，每副眼镜至少一颗CIS芯片。晶方科技就是给这些CIS芯片做封装的，是上游核心环节。第二，车规CIS。现在汽车越来越智能，ADAS辅助驾驶、360度全景影像，一辆车要装8到12颗摄像头。车规级芯片要求比手机高得多，耐高温、耐震动、不能出错。晶方科技的车规CIS封装已经规模化量产，正在吃这块增长红利。第三，TSV先进封装。简单说，晶方科技的封装产线覆盖8寸晶圆和12寸晶圆，技术路线从传统一路升级到TSV硅通孔，这是Chiplet、3D封装的基础技术。高端CIS、3D传感都离不开它。那么，业绩到底怎么样？2021年公司净利润5.76亿，是历史高点。但之后行业下行，2022年跌到2.28亿，2023年只有1.50亿。然后开始反转：2024年，净利润2.53亿，同比增长68%。2025年全年，净利3.70亿，同比再涨46%！营收14.74亿，快回到历史高峰了。关键指标：毛利率47.41%，在同行业里面排第一。啥意思？技术壁垒高、议价能力强。分红方面，上个月刚分了每10股1.2元，真金白银回馈股东。再说一个值得关注的信号：股东户数连续两个季度下降，2025年底减了3%，2026年一季度又减了7%。筹码在往机构手里集中。但是要提醒大家，今年一季报只能说过得去。#晶方科技 #AI眼镜 #辅助驾驶 #财经
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半导体封装工程师之家3年前
先进封装技术-TSV@半导体封装工程师之家
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硕果金融5月前
封装技术头部企业还能走多远--晶方科技 封装技术头部企业还能走多远--晶方科技#晶方科技 #芯片封装
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爱分享的左先生2周前
关3个吃性能服务，电脑速度飞起来 关闭电脑无用服务，电脑速度直接起飞#电脑知识 #电脑小技巧 #电脑优化 #电脑技巧 #电脑配置 @DOU+小助手
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全说格言2周前
#CPO+存储+先进封装 ，6家核心企业前景可期
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三菱BT载板，封装测试2年前
先进封装，2.5D封装，3D封装，Cowos,TSV,WLP,MCM ,Chiplet,封装载板，IC载板，芯片封装，芯片封测，封测技术#芯片制造 #存储芯片 #海思芯片 #封测技术#集成电路
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半导体行业学习3年前
先进封装行业的发展及市场解析 #TSV封装 #Chiplet #先进封装#芯片
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集成电路动态2年前
先进封装技术-tsv研究
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极风子-盒饭搞手2年前
芯片先进封装核心技术之①：TSV技术#先进封装#HBM#TSV微通孔#交易人生
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掌听世界4月前
先进封装TSV工艺动画解析 #半导体#先进封装#AI芯片#动画科普#人工智能
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刘荣华-科技观察1年前
6分钟深入了解玻璃通孔（TGV）和硅通孔（TSV）#先进封装#摩尔定律#玻璃通孔#TGV#硅通孔
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芯片话剧室2周前
🚀一张图搞懂半导体先进封装！小白必收藏🌟 芯片制造成本飙升，摩尔定律快到头 怎么办？封装来拯救！ ✨ 今天带你从0搞懂先进封装，看完涨姿势👇 📌为什么需要先进封装？ 更高性能💪 | 更小体积📦 | 更低功耗🔋 | 更好成本💰 不是把芯片“包起来”，而是“堆起来”效率翻倍！ 📈发展趋势（从1.0到4.0）： 传统封装 → 中级封装 → 先进封装 → 未来封装 封装技术进化史，现在正是爆发期🔥 🔬5大技术路线一次搞懂： 1️⃣ 2.5D封装 芯片并排放在硅中介层上，TSV互连 代表：台积电CoWoS（AI芯片离不开它） 2️⃣ 3D封装 芯片垂直堆叠，像盖楼一样往上叠 代表：HBM内存（ChatGPT全靠它） 3️⃣ 扇出型Fan-out 连接点引出到芯片外，布线超灵活 代表：苹果A系列芯片🍎 4️⃣ 系统级封装SiP 多个芯片封装成一个完整系统 代表：你耳机里那颗小芯片🎧 5️⃣ 混合键合 铜对铜直接连，密度高到离谱 代表：3D NAND堆叠 ⚙️关键技术要素（记这6个就够了）： 高密度互连 | 硅中介层 | TSV技术 | 散热设计 | 材料工艺 | 测试良率 📊先进封装 vs 传统封装： 互连密度🚀 | 带宽📶 | 延迟⚡ | 功耗🔋 | 成本💰 传统封装=包粽子，先进封装=搭积木 💡这些地方都在用！ AI芯片💻 | 人工智能🤖 | 5G通信📱 | 手机平板📲 | 汽车电子🚗 可以说没有先进封装，就没有现在的AI时代！ 🔗产业链玩家有哪些？ 芯片设计→晶圆制造→封装测试→终端应用 台积电、三星、Intel、日月光…都在抢！ ⚠️挑战与机遇： 热管理🔥 | 良率控制 | 测试成本 国产封装厂正在加速追赶，未来可期✨ 💡一句话总结： 先进封装不是“包装升级”，是“系统集成” 谁掌握先进封装，谁就赢下芯片下半场！ ⭐️建议先收藏，面试/入行/日常科普都用得上👆 #先进封装 #封装技术 #芯片制造 #芯片小白 #技术科普
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恩纳基6月前
芯知识丨先进封装TSV&TGV（中） #科技 #科技改变生活 #人工智能
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恩纳基6月前
芯知识丨先进封装TSV&TGV（上） #科技 #自动化 #精密制造 #制造业
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产业园老陈3周前
产业与竞争（3）艰难的一跃，长电收购星科金朋
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极风子-盒饭搞手2年前
芯片封装之TGV技术和TSV技术详细对比#先进封装 #芯片 #短线交易
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大A密探小飞飞1月前
MATCH法案小解读，该法案是危还是机？ 大家对于美国大家对于美国国会抛出了史上最严的对华芯片管控法案(MATCH法案)怎么看？是危机还是机会呢？ #芯片 #国产替代 #自主可控 #光刻机 #管制
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Piter Ju1月前
TSV 3D垂直封装的血管 #tsv #先进封装 #半导体工艺 #半导体
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我的名字Aviana！6年前
刷子来啦！先来眼部哒！面部不想做，原因你猜（月）（半） #眼影刷
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半导体封装设备推荐官0075天前
AI的根基，HBM封装 HBM工艺是什么？国产半导体设备能封装HBM吗？#半导体存储芯片 #AI#HBM#半导体设备#芯片
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RISC-V老兵李博士7月前
TSV技术在AI算力芯片场景下的发展和挑战（上） 介绍了AI时代算力芯片的挑战以及以TSV为核心的先进封装技术如何拓展摩尔定律，促进AI芯片的发展。 #硅通孔技术 #TSV #先进封装 #AI #奕斯伟计算
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豪华轿车司机4月前
第 133 集：大港股份拆解！#大港股份 #半导体封装 #半导体 #芯片 #企业分析 特别说明：视频仅聚焦于公司业务、商业模式、行业趋势探讨，基于公开信息做理性分析。不涉及任何市场操作建议，不构成任何投资决策依据！
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恩纳基6月前
芯知识丨先进封装TSV&TGV（下） #科技 #自动化 #人工智能
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微纳研究院1年前
TSV技术究竟为什么这么贵？ TSV可以说是2.5D和3.5D封装的明星技术，它能让芯片们像搭积木一样紧紧抱在一起，信号传递嗖嗖快，延迟和功耗都降了不少。#硅通孔 #芯片封装 #TSV技术
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新深蓝5天前
系统集成的核心定义：区分“内”与“外”的边界 #电子技术 #电子爱好者 #科技感爆棚 #fpga
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1684年前
#忙忙碌碌又一天
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九方天财1周前
长鑫存储 IPO 概念股全产业链梳理 #A股 #财经 #股票 #长鑫存储#长鑫科技
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龙白滔博士2周前
[260509]绝地反击！破美国AI封锁的终极底牌HBM #龙白滔#锚定中国#HBM#GPU#英伟达#CoWoS先进封装
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等风到研报1周前
大A消息面 长鑫光速上会 半导体材料大佬成立 #大A消息面 #等风到 #半导体材料 #3nm #TSV
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Cc鸽鸽3周前
七界梦谭洗稿风波 #七界梦谭#就这个界爽 #尊重原创
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最小股东1周前
不是“封装芯片”，是“用3D异构集成打通算力孤岛 #芯片 #科技 #科技改变未来 #科技改变生活
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知微观企3天前
“淘金子的不如卖铲子的”，2025年最确定的科技风口，不是大模型，而是存储芯片的先进封装！！跟我来一起盘点这10家“先进封装”隐形冠军！！ #封装 #HBM高带宽存储 #3D立体堆叠 #CCP #封测
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@徐工说电镀、化学镀知识4月前
空洞、接缝、应力集中… 你的TSV方案能过HBM4的“体检”吗？任何一个短板，都会被堆叠放大16倍。#良率挑战 #先进封装 #tsv #3D堆叠
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爷们儿1年前
#先进封装 #TSV
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潜力股1周前
台积电的“印钞机”2026年要翻倍！国产CoWoS生死突围，这盘棋到底该怎么下？#每天跟我涨知识 #芯片国产化 #热门 #科普 #正能量
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老林白话财经1周前
CoWoS全产业链十大龙头
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疯狂小夫2年前
TSV（高级暂停栈位数据玩法） #植物大战僵尸
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