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GD/兆易创新 GD25LQ64ESIGR #GD兆易创新 #GD25LQ64ESIGR #原装电子元器件 #存储芯片 #芯片原装正品 GD25LQ64ESIGR 是兆易创新(GigaDevice)推出的64Mbit(8MB)低电压串行 NOR Flash,核心功能是为嵌入式系统提供非易失性代码 / 数据存储,支持高速 SPI/QSPI 接口与就地执行(XiP)。 一、核心功能与容量 存储容量:64Mbit(8MB),按 256 字节 / 页、4KB / 扇区、64KB / 块组织。 非易失存储:断电数据不丢,数据保存 20 年,可反复编程 / 擦除 10 万次。 代码存储与 XiP:支持直接在芯片上运行程序(XiP),无需先加载到 RAM,适合 BIOS / 固件存储。 二、接口与高速传输 接口类型:标准 SPI、双 SPI(Dual SPI)、四 SPI(Quad SPI/QPI)。 引脚定义:SCLK(时钟)、CS#(片选)、SI/IO0、SO/IO1、WP#/IO2(写保护)、HOLD#/IO3(保持)、VCC、VSS。 传输速率: 标准 SPI:133MHz 时钟,133Mbit/s。 双 SPI:266Mbit/s。 四 SPI/QPI:532Mbit/s。 访问时间:7ns,高速读取减少指令获取延迟。 三、读写与擦除操作 页编程:单次写 256 字节,页写入时间 2.4ms,单字节约 60μs。 扇区擦除:4KB / 次,块擦除(64KB)、整片擦除。 连续读取:支持包装连续读,降低 SoC 缓存填充延迟。 四、保护与可靠性 硬件写保护:WP# 引脚控制,保护部分 / 全部存储区。 软件保护:通过状态寄存器设置块保护(顶部 / 底部块)。 低电压工作:1.65V–2V,适合电池供电设备。 工业级温度:-40°C 至 + 85°C,适应恶劣环境。 低功耗:待机电流约 12μA,工作电流低。 五、典型应用 嵌入式系统固件(MCU/SoC 启动代码)。 消费电子(智能音箱、摄像头、机顶盒)。 工业控制、通信设备、汽车电子(非安全区)。 需低电压、高速、小体积代码存储的场景。 六、关键参数速览 表格 参数数值 容量64Mbit(8MB) 接口SPI/QSPI(133MHz) 电压1.65V–2V 温度-40°C~+85°C 封装SOP-8(208mil)
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