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华粉5天前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解“韬定律”，现场完整版 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。 #华为 #麒麟芯片 #何庭波 #现场直击 #华为发布半导体韬定律
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台湾名嘴汇4天前
华为发布'韬定律'颠覆性技术！台湾名嘴：西方国家要紧张了 2026年5月25日，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。台湾名嘴介文汲对华为的新技术路线做了点评，认为其颠覆了传统的摩尔定律，打破了西方长期以来的技术垄断优势，中国在芯片领域将从追赶转换为领跑，韬定律的发布让西方国家紧张不已！
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瑞克老张有话说3天前
发表华为韬定律，何庭波为啥哽咽？ #韬定律 #华为 #芯片 #何庭波 5月25号，上海，IEEE国际电路与系统研讨会。何庭波，华为董事、半导体业务部总裁，站在台上发表完主题演讲之后，接受了人民日报的采访。她说了一句话，我听了五遍，眼眶湿了五遍。"我们再不会停滞了，我们有加速度了。我们只会越来越好。"说这句话的时候，她的声音是哽咽的。
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内部看美国3天前
华为"韬定律"比1.4nm更重要 5月25日，华为何庭波在IEEE ISCAS 2026发表主题演讲，同日在ChinaXiv发布署名论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》，正式提出"韬（τ）定律"——以"时间缩微"替代"几何缩微"，作为后摩尔时代半导体演进的新指导原则。 这期视频用最简单的大白话，把论文的核心概念讲清楚：τ是什么、LogicFolding怎么验证的、Unified Bus/Hi-ONE/3D Folding三件事在AI数据中心怎么协同、论文自己列出的五个开放挑战是什么。然后说为什么这比一次芯片工艺突破更重要——这是一次全栈重构的尝试，是和动IPv4一样难的事。 论文中有一句话："competitive performance no longer requires perpetual residence on the leading edge of lithography." 我们就以这句话为起点，聊聊韬定律对"被封锁"这件事意味着什么，以及为什么中国有可能因祸得福。#全球创作者计划 #零基础看懂全球 #华为 #韬定律 #麒麟2026 数据来源： 何庭波, "A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems", ChinaXiv, 2026-05-25 华为官方新闻稿, huawei.com, 2026-05-25 EE Times, 观察者网, 通信产业报等多家媒体交叉核实
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一帆风顺4天前
据人民日报消息：5月25日#何庭波在2026国际电路与系统研发大会上发表题为《半导体新路径的探讨与实践》的主旨演讲#华为发布韬定律#
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HUA-科技员5天前
华为全球首发半导体领域新定律，何庭波霸气全英文演讲 晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破 Mate90今年秋季将搭载全新麒麟芯片。 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能 重新定义芯片发展路径 时间缩微替代几何缩微：传统芯片依赖缩小晶体管尺寸（摩尔定律），但物理和经济瓶颈已现。华为提出以“系统性降低时间常数（τ）”为目标，通过压缩信号传播时延提升性能，而非单纯追求纳米级工艺。  逻辑折叠技术：将芯片内部电路从传统“平铺式”改为“立体折叠式”。通过垂直堆叠逻辑单元、缩短互连距离，大幅降低延迟并提高晶体管密度。例如，单层电路折叠为双层，信号传输路径缩短70%以上 2031年目标：等效1.4纳米水平 华为预计，通过持续优化器件、电路到系统的多层级协同体系，2031年高端芯片晶体管密度将达1.4纳米制程同等水平 #华为 #何庭波 #麒麟芯片 #韬定律 #半导体
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人民日报2天前
5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上发表署名论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（"A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems"），具体解读“韬（τ）定律”。2019年5月，何庭波曾以一封公开信引发广泛关注。时隔7年，她带着“韬定律”再次回到公众视野。“没有退路，我们要闯出一条路来”“在‘韬微缩’的指导下，我们完成380多个芯片”……近日，人民日报记者独家对话何庭波，听她解读“韬定律”的来龙去脉，听华为如何“从最基础的问题开始来思考”，直到今天——“我们有加速度了”。
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科普西安平台4天前
5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表了半导体领域新定律——“韬(τ)定律”。 介绍，“韬定律”首次提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。这也是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。何庭波预计，到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 #韬定律 #科普西安 #半导体 #华为 #何庭波
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花海为思4天前
就在5月25日华为何庭波首次发表“韬”定律半导体新技术突破的消息。真期待以后的“麒麟芯”任总曾说过【和平是打出来的】 #华为 #韬定律 #半导体芯片 #数码科技 #麒麟芯片
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Gloria Autumm3天前
华为海思半导体总裁何庭波于上海演讲结尾 演讲长达46分钟 前面根据Kirin和Ascend芯片举例 Kirin2026已经成功实现了逻辑折叠下的技术迭代 单芯片综合性能提高41% Ascend950 super node技术对国产AI的全面适配 后面提出华为目前对单芯片逻辑折叠的最新应用 提出到2031年华为芯片将达到等效1.4nm封装技术 正如人民日报所说 这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则 “韬定律” 靠华为全球霸主级的通信能力 在系统 架构上用时间缩微替代了西方国家垄断半导体产业数十年的“摩尔定律”的几何缩微 可以克服3nm以下芯片制造最容易出现的量子隧穿效应和巨大经济成本 实现了低通信延迟的低精度性能提升 美国用EUV光刻机恰了中国高端芯片制造6年脖子 2020麒麟9000 昇腾910 鲲鹏920发布后都以为华为芯片就此绝版 西方国家以全球之力围追堵截 也伴随2023年龙芯3C6000的新通用芯片发布 华为麒麟9000s 昇腾910B重新归来 以国产14nm双重曝光对抗西方的3nm而不露败象 如今时隔六年弯道超车 麒麟9030proCPU GPU NPU性能全面升级 昇腾950PR已经全面适配Deepseek和GLM等国产AI大模型！ 第一次定义全球规则 华为 海思 何庭波！真的没让每一个当代中国人和国产半导体产业爱好者失望！ #华为 #何庭波 #海思 #半导体 #韬定律
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国信财经妙先生4天前
华为半导体一把手何庭波发表重磅演讲！ 三小时演讲，一条视频跟大家讲清楚重点！半导体领域的中国方案—"韬定律"究竟是什么？#华为 #半导体 #韬定律 #A股 #芯片
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C572M1656003天前
5月25日，上海ISCAS 2026国际电路与系统研讨会现场，华为半导体业务部总裁何庭波掷地有声，正式发布韬（τ）定律——这是中国企业首次在全球半导体基础理论领域提出原创演进原则，以“时间缩微”替代“几何缩微”，为后摩尔时代指明全新路径。消息一出，全球科技圈震动，而最耐人寻味的，是英特尔、台积电、英伟达等一众半导体巨头的集体沉默。这份反常的安静，恰恰是“韬定律”最有力的震慑，也是对西方技术霸权最尖锐的回应。
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甲子光年4天前
现场视频|华为何庭波全英文解读 “韬（τ）定律” 在IS­C­AS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。她说：“半导体的演进并不仅仅是几何微缩”，她还透露“今年，我们将给整个行业带来惊喜。”#华为 #何庭波 #韬定律 #摩尔定律 #AI
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华为中鸿实创专卖店4天前
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
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且兰布衣4天前
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波于2026年5月25日在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，正式发布了名为“韬（τ）定律”的半导体新原则。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的系统性理论，标志着从技术跟随到路径定义的重要跃迁。
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畅讯谈5天前
中国芯，自己说了算！ 5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”——这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则#股票 #股价 #股市 #股东
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李老师讲华为数字化转型4天前
何庭波 华为韬定律：半导体产业新变革 华为于 2026 年 5 月在上海 ISCAS 发布韬（τ）定律，以 “时间缩微” 替代传统 “几何缩微”，通过降低时间常数、采用逻辑折叠技术突破摩尔定律物理与成本瓶颈，绕开 EUV 依赖，实现系统性能阶跃提升。该技术已支撑华为六年量产 381 款芯片，2026 秋季麒麟芯片将全面落地。韬定律带动国内设计、制造、封装全链协同升级，推动 EDA、材料、工艺自主可控，助力中国半导体从跟跑转向引领。同时以差异化路径重塑全球竞争格局，华为坚持开放合作，共享技术与生态，为后摩尔时代提供可持续发展新方向。 #华为韬定律
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淡然20183天前
HUAWEI Tau(τ) Scaling Law 华为代表何庭波在 ISCAS 会议上，核心阐述了华为提出的 Tau(τ)缩放定律:一种替代传统摩尔定律的半导体演进新范式。 背景：摩尔定律的放缓 过去 60 年，半导体产业依靠几何缩放(摩尔定律)推动信息时代发展。FinFET 路线图将寿命延长了约十年，但在 7 nm节点后，几何缩放面临严峻挑战，先进制程成本激增、实现难度加大。 Tau(τ)缩放定律的提出 演讲者指出，半导体发展不应局限于几何尺寸缩放。几何缩放曾自然带来时域增益(更快的晶体管、更短的延迟)，但几何缩放放缓并不意味着时间缩放停滞。τ(时间常数)= RC 乘积，从器件层面(皮秒级)、电路层面(纳秒级)到系统层面(秒级)，横跨 10 个数量级。通过前端和后端 RC 优化(如高 k 金属栅极、应变硅等)，可以在不缩小几何尺寸的情况下提升性能。τ 成为从器件到电路再到芯片的统一优化目标。 核心创新：逻辑折叠(Logic Folding) 逻辑折叠是一种全新的数字电路与系统设计方法，通过垂直堆叠活动层来压缩相邻触发器之间的传播时间，将关键路径门分布到不同层，显著缩短信号布线、降低寄生 RC、减少时钟误差。实现有效逻辑折叠的关键在于极小的混合键合(Hybrid Bonding)间距，需小于顶层金属间距的三倍。华为实现了 1.5 微米 的混合键合间距，对准套刻误差小于 0.5 微米，冗余设计使良率达到 100%。 产品成果：麒麟 2026 麒麟 2026 是首款采用逻辑折叠技术的芯片，基于双层自由逻辑架构。晶体管密度从传统工艺的每平方毫米 1.26 亿个提升至 2.38 亿个；SoC 能效提升 41%，最大时钟频率提升近 13%。SRAM 访问延迟降低 40% 以上，时钟缓冲器数量减少 50%。演讲者预告该产品将于 2026 年冬季 上市。 AI 系统架构：从芯片到数据中心 在 AI 领域，华为推出 Ascend 910C 和 950 超级节点，采用统一总线(UB)协议消除跨协议转换延迟，实现内存语义层的点对点传输。光学互连技术"High One"提供单设备 8 Tbps 带宽，将覆盖范围从不足 1 米扩展至 100 米，使千兆瓦级 AI 数据中心成为现实。系统折叠(System Folding)通过将供电、高速内存和光 I/O 移至垂直方向表面，突破了 2.5D 扩展的边缘瓶颈。
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费雪研究5天前
就在刚刚，全球芯片规则被改写！ 5月25日，IEEE国际电路与系统研讨会。华为何庭波走上讲台，甩出王炸——"韬（τ）定律"。 这不是升级，这是换道。这不是追赶，这是定义。 当全世界还在死磕光刻机，还在原子级别玩"几何缩微"的极限运动，华为突然喊停：此路不通，我们换条路跑！ 摩尔定律困在哪？物理极限逼近，成本指数级飙升，3nm生产线造价动辄近200亿美元，全球没几家玩得起。 韬定律的破局点在哪？一个字：τ。 τ是时间常数，是信号在芯片里跑一趟的延迟。华为的逻辑极其锋利——既然"把房间造更小"到了原子尽头，那就"把路修更短"！ "时间缩微"替代"几何缩微"。不再死磕晶体管尺寸，而是系统性压缩信号传播时延。 杀手锏叫"逻辑折叠"。想象把一张平铺的电路图纸，像折纸大师一样立体折叠，信号路径骤短，电阻电容负载暴跌，运算在更短时间内完成。 这是PPT吗？过去六年，华为已基于韬定律量产381款芯片。今年秋季，麒麟2026将完整搭载逻辑折叠技术。论文验证，相同工艺节点下，晶体管密度跃升55%，能效增益41%。到2031年，等效晶体管密度将达1.4纳米制程水平。 意味着什么？不需要最先进光刻机，用成熟制程就能造出高端芯片！卡脖子？卡不住了！ 产业链正从"平面拼图"变成"立体乐高"。哪些环节最受益？ 第一，先进封装。3D堆叠、混合键合是物理载体，封装厂价值面临重估。 第二，EDA软件。逻辑折叠需要全新设计工具，国产EDA迎来架构级替代窗口。 第三，核心设备。TSV刻蚀、CMP抛光、晶圆键合需求爆发，设备商迎来增量逻辑。 第四，芯片级散热。立体堆叠散热是刚需，相关材料商直接受益。 从器件到电路，从芯片到系统，四层协同，全栈软硬芯一体。这不是单点突破，这是生态重构。 六十年了，半导体的话语权第一次响起中国声音。 何庭波说，未来属于开放合作。但前提是，你得先有资格坐在牌桌上。 韬光养晦，厚积薄发。这一次，华为用"时间"重新定义了"空间"。 #华为韬定律 #摩尔定律 #半导体封测 #长电科技 #通富微电
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科研豪斯4天前
人民日报消息：中国首次提出半导体产业指导原则“韬定律” 2026年5月25日上午，华为董事何庭波在国际电路与系统研讨会正式发表“韬（τ）定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微。 预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度，将达到1.4纳米制程的同等水平！ #华为 #韬定律 #半导体行业 #科研 #芯片制造
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qidihuixiang5天前
华为发表半导体韬定律！2031年剑指1.4纳米！ 2026年5月25日，在上海举办的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布了指导半导体产业发展的全新原则“韬（τ）定律”，并公布规划称预计2031年基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，具体信息如下： 韬（τ）定律提出的行业背景 主导全球半导体产业发展半个多世纪的摩尔定律，核心逻辑是通过不断缩小晶体管几何尺寸来提升性能，即集成电路上的晶体管数量每18~24个月翻一倍，芯片性能同步翻倍、成本下降。但当下摩尔定律已经走到瓶颈：随着晶体管尺寸不断缩小，逐渐逼近量子物理极限，会出现量子隧穿、漏电效应等问题，且先进制程的研发与制造成本暴增，已经难以延续过去的成本红利，无法满足AI时代指数级增长的计算性能需求，全球半导体行业都在寻找突破瓶颈的新路径。 韬（τ）定律的核心内容 韬（τ）定律跳出了传统“几何缩微”的路径，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（τ，韬）为核心目标，通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延，提升晶体管密度，从而实现半导体和电子系统的性能持续提升，具体可分为四个层级的全栈协同优化： 1. 器件层面：优化晶体管与互连电阻、寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ； 2. 电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，大幅缩短关键路径走线长度，降低信号传播的电阻与电容负载，同步提升晶体管密度与电路性能； 3. 芯片层面：通过“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，针对实际工作负载做细粒度的指令流、数据流控制，提升系统级并行度与效率，降低端到端执行时间； 4. 系统层面！ 何苦吓的硅谷破防尖叫：TM的……中国人用“时间缩微”，一拳打爆了“摩尔神像”！#大国崛起 #华为 #芯片 #半导体 #大国重器@YouYou@YoYo时装秀场
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你好小王5天前
韬定律 — 中国半导体从此刻开始改写世界 2026.05.25 北京，华为半导体总裁何庭波 在台上讲了一个新概念 —— 韬定律 这是过去 60 年来 继英特尔创始人摩尔之后 芯片业第二个命名定律 而且 这次提出者 是中国人 摩尔定律统治了西方半导体半个世纪 逻辑很简单 每两年 把晶体管缩小一半 密度翻一倍 但这条路 撞墙了 3 纳米已经摸到物理极限 一座工厂 200 亿美元 全球只有 2 到 3 家盖得起 韬定律 是中国给的另一条答案 不再缩小晶体管 而是让信号在芯片里 走得更快 用 7 纳米的工艺 做出接近 1.4 纳米的本事 100 秒 讲清楚这个新定律意味着什么 为什么发生在今天 跟你口袋里这部手机 有什么关系 #韬定律 #何庭波 #华为半导体 #摩尔定律 #中国芯片 #2026
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HUA-科技员5天前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解韬定律破解摩尔定律困局 ，2026年5月25日，华为在上海正式抛出的“韬（τ）定律”，彻底点燃了科技圈对国产半导体突围路径的全新讨论，这标志着中国芯片产业正式告别了单纯依赖“几何缩微”的传统死胡同，转向了一条以架构创新换取系统性能的全新赛道 #华为 #何庭波 #韬定律 #麒麟芯片
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阿都实说3天前
“韬定律”后摩尔时代的中国创新之路 2026 年 5 月 25 日，在上海举办的 IEEE 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布韬（τ）定律，以 “时间缩微” 替代 “几何缩微” 的核心逻辑，为陷入瓶颈的全球半导体产业指明新方向。这是中国企业首次在半导体领域提出系统性底层演进理论，标志着中国从技术跟随者向规则引领者的历史性跨越，更在外部技术封锁的高压下，开辟出一条自主创新的新赛道，深刻改写后摩尔时代的全球产业格局。
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半导体行业的向日葵🌻5天前
华为发表“韬(τ)定律”，没有先进光刻机也能造出高端芯片 5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）这一汇聚全球顶尖半导体学者的学术盛会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。 这是中国第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，是一整套关于芯片性能到底该怎么持续提升的全新理论框架。#华为 #芯片 #热点 #半导体
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陆放翁观闻3天前
华为提出韬定律，对标摩尔定律。 2026年5月25日，华为海思掌门人何庭波，在上海正式发布韬（τ）定律，这是中国第一次在半导体领域提出自己的核心定律，对标摩尔定律 。 以前全球都在拼摩尔定律：把芯片越做越小，7nm、5nm、3nm……但现在这条路走不动了——成本200亿美元起、越来越贵、性能提升越来越少，而且被卡脖子。 华为的韬定律：不拼“做得更小”，改拼“跑得更快”——用“时间缩微”代替“尺寸缩微”，通过全层级系统优化，把信号延迟压到最低 。 简单说：同样14nm/7nm工艺，华为靠新架构，密度提55%、能效涨41%，性能追上甚至超越先进制程 。 这意味着：中国不用死磕EUV光刻机，也能做出顶级芯片，半导体追赶周期从7年缩短到2-3年。 从被卡脖子，到定义新规则——这就是华为韬定律的分量！中国科技，正在换道超车！
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C572M1656005天前
中国首创！华为发布“韬（τ）定律”，开辟半导体新赛道 2026年5月25日，上海。2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）现场，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，标志着后摩尔时代，中国为全球芯片产业提供了全新演进范式。
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木子视讯4天前
芯片的未来是否只能“躺平”？ #创作者中心 #创作灵感 在2026年5月25日于上海举行的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布了“韬(τ)定律”。这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的全新原则。当摩尔定律撞上物理与经济的双重高墙，芯片的未来是否只能“躺平”？华为给出了一个名为“韬定律”的全新答案。#芯片科技突破 #华为芯片 #华为芯片专利
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甲子光年4天前
华为何庭波： 6年量产381款芯片，“韬定律”已被市场验证 在ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中表示：基于“韬（τ）定律”，华为过去6年已成功设计并量产了381款芯片。“今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片”，“在2030年左右，我们将推出全逻辑折叠版本的新一代昇腾芯片。”#华为 #何庭波 #韬定律 #摩尔定律 #AI
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华粉4天前
华为半导体总裁何庭波全英文霸气宣布麒麟2026芯片诞生，性能 迎来跨越式提升，将于今年秋冬季发布，Mate90系列将搭载 2026年5月25日,华为在上海举办的国际电路与系统研讨会上正式发表"韬(τ)定律"。这是中国首次在半导体领域提出指导产业发展的新原则,其核心是以"时间缩微"替代传统的"几何缩微",在不单纯依 赖缩小晶体管尺寸的情况下,系统性地提升芯片性 能1。 核心原理:从"缩尺寸"到"提速度" 传统的摩尔定律主要通过不断缩小晶体管的几何尺寸(即"几何缩微")来提升芯片的集成度和性能。然而,随着制程工艺逼近物理极限,这种方式的难度和成本急剧增加。华为提出的"韬定律"则开辟了一条新路径。 形象比喻:如果把芯片比作一座城市,传统方法是在同样的地皮上修更多更窄的车道;而"韬定律"则是通过优化道路规划和交通规则,让车辆跑得更快、更顺畅,从而在不增加车道的情况下提升通行速率 #何庭波 #华为 #麒麟芯片 #韬定律
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啊啊啊我的5天前
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
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KLYQ9995天前
华为韬定律：一场让美国封锁彻底失效的降维打击 过去六十年，芯片行业只有一个神，叫摩尔定律。 5月25日，华为何庭波用一小时演讲，正式宣告：后摩尔时代的新规则，来了。 它叫韬（τ）定律。 这不是一个概念，而是一套历经六年、381款芯片量产验证的成熟技术体系。它的核心，不再是把晶体管做小，而是把信号传输的时间做到极致。 本期视频，我尝试站在整个半导体产业演进的高度，为你讲透三件事： 韬定律的底层科学逻辑——“时间缩微”； 它为什么能让海外技术封锁“基本失效”； 这对中国半导体产业格局，意味着什么。 结论或许有争议，但思考本身，值得被看见 #热点 # #华为韬定律 #半导体突破 #国产芯片 #科技强国 #芯片新格局 #后摩尔时代 #华为技术突破
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龙科多4天前
华为韬(τ)定律，能否重新定义芯片？下半年搭载新款麒麟芯片的手机将给出答案 #我在抖音聊科技 #韬τ定律 #华为麒麟芯片 #何庭波 #国产光刻机
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深视新闻5天前
5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。#华为韬定律 #华为 #半导体 （深圳卫视深视新闻编辑：弋翘 馥榕）
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蓝血研究院4天前
2019年深夜的那封信，是绝境中的悲壮；2026年发布的“韬定律”，是逆境突围的狂飙！从备胎转正到主导世界规则，滔天巨浪方显英雄本色，中国芯终于迎来了属于自己的大航海时代！#华为 #何庭波 #海思芯片 #韬定律 #大国重器
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跨过山海终见曙光3天前
任正非“没有退路，就是胜利之路” 2026年25日召开的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布"韬（t）定律"。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。 新华社专访华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波。#麒麟芯片 #华为 #中国科技崛起 #人工智能
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纳米光年3天前
5月27日 (1) 韬定律的横空出世代表着中国产业链的破局成功，期待麒麟 2026 的表现
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陶掌柜读书笔记3天前
韬定律 华为韬定律：打破封锁，绝处逢生。#华为#韬定律#何庭波#任正非
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君无垠⁴¹¹³4天前
🔥60年摩尔定律被掀翻，半导体规则我们定！5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”🇨🇳#芯片科技突破 #国产芯片 #中国芯片 #自主研发芯片 #华为中国芯片
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有事好好说3天前
026年5月26日，全世界的科技圈经历了一场前所未有的“大地震”。昨日在上海举行的2026 IEEE国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式对外宣布了名为“韬（τ）定律”的半导体新原则，以及配套落地的“逻辑折叠”核心架构。华为称，基于该项新技术，预计到2031年其高端芯片晶体管密度就能达到等效1.4纳米制程的水平。#韬定律 #华为 #热点新闻事件
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海🐉龍3天前
六年磨一剑 打破美国西方摩尔定律 华为海思半导体何庭波 霸气发布华为麒麟芯韬T定律 换道飙车 让中国在芯片领域从此时有了 定义权 话语权
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智东西5天前
华为芯片重大进展，正式发布韬(τ)定律！ 预计到2031年华为芯片将达到1.4纳米制程的同等水平。#华为 #芯片 #何庭波
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深视新闻5天前
一条视频看懂“韬（τ）定律” ！5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上，正式发表“韬（τ）定律”。这本质上是一次换道超车，从“空间维度”转向“时间维度”寻找增长点，不卷尺寸，改卷"速度"。（深圳卫视深视新闻编辑：黄奋 欣蓓 馥榕）#华为发布韬定律 #一条视频看懂韬定律
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62号AI捕手5天前
华为今天发布韬（τ）定律，到底是什么意思？ 今天，在上海的IEEE国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波演讲时，发表了一条新定律——韬（τ）定律。这几个字一出来很快就刷屏了。 华为的韬（τ）定律，核心是用"时间缩微"替代"几何缩微"。#韬（τ）定律 #华为 #华为发表半导体韬定律 #华为的半导体新定律是什么 #62号AI捕手
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话匣子FM5天前
以 “韬” 破局，中国半导体在封锁中突围！ 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。#精选主播说 #华为发表半导体“韬定律”
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天涯论探5天前
华为发表半导体韬定律！2031年剑指1.4纳米！ 何苦吓的硅谷破防尖叫：TM的……中国人用“时间缩微”，一拳打爆了“摩尔神像”！#大国崛起 #华为 #芯片 #半导体 #大国重器
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小何爱湖北5天前
就在刚刚！华为扔出了一颗半导体“深水炸弹” 5月25日，在上海举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波，正式发表了“韬，也就是τ定律”。 直接挑战一个统治芯片行业几十年的逻辑——摩尔定律。#华为 #韬定律 #半导体 #芯片 #科技
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新华社4天前
华为今天发布韬（τ）定律，到底是什么意思？今天，在上海的IEEE国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波演讲时，发表了一条新定律——韬（τ）定律。这几个字一出来很快就刷屏了。（韬τ）是时间常数。华为的韬（τ）定律，核心是用"时间缩微"替代"几何缩微"。一起来认识一下吧。
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万能的大熊3天前
华为破局：“韬(τ)定律”问世，不是追赶是换道超车 何庭波发布韬定律，不再死磕传统制程换道突围。当行业还在旧赛道角逐时，华为已经奔赴全新征程，让我们一同期待秋季新机正式亮相#华为 #韬定律 #芯片 #半导体
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湖南广电金鹰9553天前
5月27日报道，华为“芯片女王”也是湖南人，何庭波推出“韬定律”，助力中国半导体换道超车。（编辑：饶一林）#华为 #何庭波 #芯片 #湖南dou知道
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杂草（没工作程序员4天前
支持们民族企业，关注我 我一定带你了解我们祖国的强大。韬（τ）定律是华为于2026年5月25日在国际电路与系统研讨会（ISCAS2026）上，由华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出的半导体新原则。这是中国在全球半导体领域首次提出的指导产业
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西域刀客4天前
华为发布半导体韬定律，重新定义芯片未来，五年达到1.4nm 2026年5月25日，何庭波在2026国际电路与系统研讨会上发表了华为半层体“韬（τ）定律”，这是中国“国产半导体里程碑”，这不只是华为的技术路径，更是一个中国半导体发展的完整产业未来。#韬定律 #麒麟芯片 #何庭波 #芯片 #半导体
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Sam张海生3天前
海思 何庭波: 各位各位 :2025年5月25日 突然宣布 华为“韬定律”就像扔了一个定时炸弹 芯片界 突然安静好多 你们那个知道？#华为芯片 #华为韬定律 #harmonyos #华为畅享90pro
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长沙晚报辣视频3天前
骄傲！发表“韬（τ）定律”的芯界大拿何庭波是长沙人！#韬定律 #芯片女王 #长沙 （编辑：李茂健）
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阿宽数码圈4天前
华为全球首发半导体领域新定律，何庭波霸气全英文演讲 晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破Mate90今年秋季将搭载全新麒麟芯片。 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬(T)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定牾E黝，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能 重新定义芯片发展路径 时间缩微替代几何缩微:传统芯片依赖缩小晶体管尺寸(摩尔定律)，但物理和经济瓶颈已现。华为提出以“系统性降低时间常数(T)”为目标，通过压缩信号传播时延提升性能，而非单纯追求纳米级工艺。 逻辑折叠技术:将芯片内部电路从传统“平铺式”改为“立体折叠式”。通过垂直堆叠逻辑单元、缩短互连距离，大幅降低延迟并提高晶体管密度。例如，单层电路折叠为双层，信号传输路径缩短70%以上 2031年目标:等效1.4纳米水平华为预计，通过持续优化器件、电路到系统的多层级协同体系，2031年高端芯片晶体管密度将达1.4纳米制程同等水平#麒麟芯片 #韬定律 #鸿蒙操作系统 #HarmonyOS6
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阿宽数码圈4天前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解韬定律破解摩尔定律困局，2026年5月25日，华为在上海正式抛出的“韬(T)定律”，彻底点燃了科技圈对国产半导体突围路径的全新讨论这标志着中国芯片产业正式告别了单纯依赖“几何缩微”的传统死胡同，转向了一条以架构创新换取系统性能的全新赛道 #何庭波 #韬定律 #鸿蒙操作系统 #HarmonyOS6
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木子视讯3天前
当摩尔定律濒临失效，芯片性能的下一场革命将由谁来定义？ #创作者中心 #创作灵感 2026年5月25日，在上海举行的IEEE国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波正式提出了“韬(τ)定律”，宣告芯片行业的发展逻辑正从传统的“几何缩微”转向“时间缩微”。当摩尔定律濒临失效，芯片性能的下一场革命将由谁来定义？#国产芯片崛起 #中国芯片逆袭 #华为芯片雄起
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文史博览3天前
骄傲！引爆全网的华为“芯片女王”，发布“韬(τ)定律”！她是长沙人——华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波。#何庭波 #韬定律 #华为芯片女王 @湘声头条 @湘声文博 @文史博览
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磨人啾啾5天前
【华为提出"韬定律"，半导体行业要变天？】 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。（文字来源 人民日报 视频由AI生成）#华为 #华为芯片 #半导体 #AI资讯
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章鱼哥的生活机录📸4天前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解"韬定律"，现场完整版 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，"麒麟2026"手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。"未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。 #华为 #麒麟芯片 #何庭波 #现场直击 #华为发布半导体韬定律
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人智共生5天前
芯片大突破：韬(τ)定律破除枷锁！ 华为何庭波透露国产芯片大突破，时间缩微替代几何缩微是关键！#芯片 #华为 #人智共生 #半导体韬定律 #涨知识
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雅创芯城-Xilinx情报局5天前
重大突破！华为发表韬定律，381款芯片已量产！ 何庭波表示，预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 #华为韬定律 #韬定律 #华为芯片最新官方消息 #中国芯片突破 #芯片制造
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价值投资合伙人4天前
华为韬（τ）定律：芯片不再只看纳米 当全球都在盯着"几纳米"的时候，华为在IEEE 2026上扔出了一个新命题——芯片竞争的关键不再是"几何缩微"，而是"时间缩微"。华为半导体总裁何庭波提出的韬（τ）定律，用四个层次重构芯片增长逻辑，六年量产381款芯片，目标2031年等效1.4nm。这到底是制裁下的迂回战术，还是后摩尔时代真正的新规则？本期用三组IRDS数据和一套技术框架，拆解"等效先进制程"到底靠不靠谱。 #华为 #韬定律 #芯片 #半导体 #摩尔定律
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一键解读4天前
2026 年 5 月 25 日 ISCAS 大会上华为女王何庭波公布了这一成果 下面用通俗的话把它作一个简单的介绍。 一、韬定律一句话是什么？ 核心：用 “时间缩微” 替代 “几何缩微”。36氪 摩尔定律（老路）： 把晶体管越做越小（7nm→5nm→3nm），平面上塞更多管子 → 性能提升。 本质：拼尺寸、拼 EUV 光刻机、拼最先进制程。 韬定律（新路）： 不硬拼最小尺寸，而是拼命缩短信号在芯片里的延迟 τ： 把平面电路折叠、堆叠、3D 化（逻辑折叠） 缩短信号跑的距离 优化架构、减少无效切换 → 同样工艺下，更快、更强、更低功耗 通俗比喻： 摩尔定律：把房子做很小很小，挤更多人。 韬定律：房子不用更小，但把路修成立交、隧道、立体路网，让车（信号）跑得飞快。 二、为什么华为要提出韬定律？ 因为摩尔定律走到头了： 物理极限：2–1nm 接近原子大小，量子隧穿漏电、发热失控。 成本爆炸：3nm 一条产线≈200 亿美元，全球只有 2–3 家玩得起。 外部封锁：EUV 光刻机买不到，先进制程被卡死。 华为的答案：不走 “最小制程” 独木桥，走 “成熟工艺 + 架构 + 3D + 系统优化” 的新路。 三、韬定律具体怎么做？（四层落地） 何庭波给出的路径：系统性降低时间常数 τ： 逻辑折叠（核心大招） 平面 → 立体堆叠、折叠 信号路径大幅缩短，延迟显著下降 3D 堆叠 + 异构集成 计算、存储、I/O 分层叠在一起 减少数据搬运，提升带宽、降低功耗 架构与 EDA 优化 重构流水线、关键路径优化 减少冗余、减少无效翻转 成熟工艺 “榨干” 潜力 在 7nm、14nm、28nm 上，通过上述手段逼近 3nm/2nm 等效性能 华为公开数据： 过去 6 年已基于韬定律量产 381 款芯片 2026 秋新麒麟将全量采用逻辑折叠 目标：2031 年在成熟工艺上达到等效 1.4nm 晶体管密度 四、和摩尔定律不是对立，是 “补路” 华为不否定摩尔定律，而是说：几何缩微越来越慢、越来越贵，需要另一条主线。 未来是：摩尔（继续微缩）+ 韬（时间 / 架构 / 3D）双轮驱动36氪。 五、这件事的真正意义（三层） 1. 技术层面：绕开 EUV 封锁，实现 “换道超车” 不用 EUV，用 DUV+3D + 逻辑折叠，在成熟工艺上追平先进制程。 对中国半导体：摆脱 “制程追赶” 焦虑，
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教育工作者3天前
华为“韬定律”到底多厉害？不用光刻机也能让芯片起飞？ 华为发布的韬（τ）定律，到底是什么意思？25日，在上海的IEEE国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波演讲时，发表了一条新定律——韬（τ）定律。这几个字一出来很快就刷屏了。（韬τ）是时间常数。华为的韬（τ）定律，核心是用"时间缩微"替代"几何缩微"。“这意味着，华为找到了一条绕过先进光刻机的新赛道。不再单纯拼‘谁刻得更细’，而是拼‘谁设计得更巧’。 用时间换空间，用架构换性能—— 这为‘后摩尔时代’的中国半导体，打开了一扇全新的大门。”#华为韬定律 #中国芯片突破 #后摩尔时代 #时间缩微 #何庭波
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