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华为正式发表半导体领域新定律——【韬(τ)】定律。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 在介绍什么是【韬(τ)】定律之前,我们先简单说一下半导体行业60年来一直遵循的【摩尔定律】。【摩尔定律】是由由英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965年提出的一个经验性观察,其核心内容是:集成电路上可容纳的晶体管数目,每隔两年便会增加一倍。比如由64nm制程提升到32nm制程,晶体管数量就增加了一倍。 但是随着晶体管尺寸逼近物理极限,在7nm的时候,这个概念就被偷换了,同时也宣告【摩尔定律】已经实质上失效了。台积电推出的5nm、3nm,甚至是2nm,无一例外都不是将硅材料切割成相应的尺寸,而是采取某些技术,让硅材料在7nm或者14nm时更规整,或者通过其他的手段,以实现3nm或者2nm的效果。 所以,现在全世界根本没有真3nm或者2nm芯片,都是等效,区别在于你用什么技术手段去等效。华为的【韬(τ)】定律,大概率就是找到了不同于台积电或者高通的等效方式。 【韬(τ)】定律的核心,就是何庭波总裁所说的“通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度”,小镇表示到这里我也听不懂了。但是咱明白一件事就行了——无论是台积电、高通还是华为的高端制程,现在都是在曲线救国,只不过走的曲线不一样而已。 按照海思的PPT,今年秋天发布的麒麟950将实现性能上的巨大跃升,到时候mate90系列将变成一台完全体的性能猛兽。等等党这次真的可以欣慰了。 此外,按照海思的规划,到2031年,晶体管密度将做到1.4nm制程的水平,这是什么概念呢?台积电2023年量产3nm芯片,这个工艺一直用到现在。预计今年秋季量产2nm,不出意外的话2nm工艺也要用个四五年。也就是说,到2031年,华为将追平甚至超越国外最先进的半导体制造工艺。 这事的影响可就大了,基本可以宣告美股半导体已经成为事实上的【期货死人】了。#韬定律 #华为 #半导体 #产业链 #知识分享
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人体代偿揭开真相:摩尔与韬定律,本是自然底层规律 #热点新闻事件 #科学知识普及 #装修设计 最近行业里热议的**韬定律**,大家看法不一:/ 有朋友不太了解它的内涵;// 也有人心存疑问,认为只是新提出的概念。 今天我换一个所有人都能看懂的视角,// 用我们**人体与生俱来的两种生理状态**,把这件事讲透彻。// 看完你就会明白:🎯**韬定律从来不是凭空打造的说法,而是自然界自古就存在的底层规律。** 先说说我们身体的**正常健康状态**。/ 器官完好、神经通路顺畅、各项机能运转自如。// 它最大的特点,就是依靠**完整的结构、天然的空间**,直接输出能力,/ 路径短、效率高、消耗少。 这恰好对应了大家熟知的**摩尔定律**。/ 早年半导体发展,不断缩小芯片制程、压缩物理空间,// 靠硬件结构的优化提升性能。 🎯简单总结:**人体常态 = 摩尔定律,本质都是【空间换效率】,是系统最优的原生形态。** 但人生老病死,身体总会遇到机能受损、通路受阻的时候。/ 当原有结构没法改变、原生路径走不通,人体不会停止运转,// 而是启动一套关键机制——**代偿功能**。 血管变窄了,就长出新的侧支通路绕路供血;/ 心肺功能下降了,就加快跳动、提升频率弥补供氧;/ 神经受损了,大脑就重新搭建神经连接,延长传导路径。 你会发现一个共同点:/ 硬件结构已经到了极限,没法再优化,// 那就**调整节奏、拉长流程、提升频次**,用时间、用运转过程,补上功能缺口。// 这就是典型的:**空间受限,时间来补**。 再回头看如今的芯片行业。/ 摩尔定律走到了物理天花板,制程没法无限缩小,成本、技术都遇到了硬瓶颈。// 这个时候,**韬定律**走入大众视野。 它不再执着于挤压物理空间,转而优化时序、折叠逻辑、重构系统流程,// 依靠时间维度的深耕,继续突破性能。 🎯这就是第二层对应:**人体代偿 = 韬定律,本质都是【时间换功能】,是系统受限后的必然选择。** 讲到这里,答案已经很清晰了。/ 人体亿万年进化,一直是**正常态+代偿态**两套模式并行,// 这是生命维持运转的本能规律。 芯片行业的发展,只是把这套自然规律,重新演绎了一遍。// 能优化结构,就走摩尔;结构触顶,就走向韬。
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