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存算一体爆发,堆叠F9锁住未来三年风口 听我说,AI算力的下一场核爆,不在光模块,不在GPU,而在一个你大概率还没听透的词:堆叠。 它不是概念,不是故事,是台积电CoWoS产能排到2027年、是盛合晶微一上市就涨了8倍的底层真相。 什么叫堆叠?就是把计算和存储两颗芯片,从“平躺”变成“垂直堆起来”,解决算力芯片最大的死穴,冯诺依曼瓶颈。谁堆得密、堆得稳,谁就能在存算一体时代卡住身位。 这条赛道,我筛出了A股关联度最高的9家公司,叫堆叠F9: 盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技,第一梯队,直接做2.5D/3D封装,订单排满、产线冒烟。 中微公司、北方华创、兴森科技,设备材料,卖铲子给封测厂,扩产绕不开它们。 佰维存储、江波龙,下游模组,吃存储涨价和AI服务器红利。 怎么投?别追高,别单押。 第一梯队长电相对估值合理,盛合晶微纯正但PE已超300倍,只宜等回调。 更稳的姿势是科创半导体ETF华夏(588170),一篮子打包“堆叠九雄”里的大半。 定投+分档止盈,涨了卖一点,跌了买一点,别一把梭。 未来两三年,堆叠就是半导体里最硬的逻辑。 你可以不买,但不能不懂。 这9家公司,值得你放进自选,盯着它们的产能和订单。 看懂堆叠,才看得懂AI硬件下一站。 #聊聊AI发展趋势💡
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