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中科同志科技4天前
全球首个！三星成功研发900层超高堆叠3D NAND闪存原型 三星放大招！全球首个900层3D NAND闪存诞生，AI存储格局要变天？ 5月25日消息，三星电子利用单元多层键合技术，将两片450层3D NAND晶圆垂直整合，成功构建出全球首个900层超高堆叠闪存原型，存储单元工作特性已完全验证！ 这意味着什么？传统3D NAND一次只能堆叠一片晶圆，层数到顶就得换工艺。三星直接用CMB技术把两片450层"焊"在一起，一步跳到900层，彻底突破单次堆叠物理极限。 三大核心黑科技支撑：一是自研"上部卡盘"技术，解决高层堆叠晶圆翘曲难题；二是新型套刻校正技术，键合对准误差控制在纳米级，良率有保障；三是优化位线与字线结构，密度翻倍的同时功耗和芯片尺寸反而下降。 当前量产市场，SK海力士以321层4D NAND领先，三星年内要量产400层以上第十代V-NAND，这次直接亮出900层原型，技术代差进一步拉大。 AI服务器、数据中心SSD、高端手机存储，全靠3D NAND撑着，层数越高密度越大。三星这波，又在给整个行业立新标杆。🔥#三星电子 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉
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瑞克老张有话说4天前
麒麟2026浮出水面，华为不再被卡脖子 #AI #华为 #韬定律 #麒麟2026 华为预告麒麟2026和麒麟2027的发布，同时聊华为韬定律和逻辑折叠的时候，后台好多人追着问，这不就是芯片堆叠吗？跟台积电三星搞的3D封装到底有啥区别？外表看确实都是变立体了，但底层逻辑完全是两码事。
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半导体新知道1年前
320秒了解芯片3D封装技术。#芯片 #半导体 #中国芯 #科技 #中国科技崛起
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AI实验室5天前
华为发布“韬定律”，逻辑堆叠就是普通的3D封装？ #华为 #韬定律 #逻辑堆叠 #3D封装 #摩尔定律
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数码数据观察3天前
华为韬定律，不是国外玩烂的3D堆叠！它靠的是「逻辑折叠+时间缩微」，在7nm制程上干出了等效3nm的性能。有人说这是国产芯片真正的换道超车，也有人说这只是换了个名字的老技术。你觉得，这到底是底层架构的革命，还是换皮的概念炒作？评论区吵起来！#华为韬定律 #逻辑折叠 #麒麟芯片突围 #国产芯片换道超车 #数码数据观察
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坤坤聊热点4天前
三星闪存技术突破900层3D堆叠#内存
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科技金枪余2年前
芯片封装的BGA类型芯片，还有2.5D、3D芯片的封装形式 #芯片 #半导体 #中国芯片崛起 #人工智能 #科技改变生活
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追梦投研4天前
华为韬定律：时间微缩与3D堆叠20260526 #华为芯片 #芯片科技突破 #韬定律
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寻龙总督5天前
华为发表半导体韬定律，先进封装/3D堆叠直接受益 华为发表半导体韬定律，先进封装/3D堆叠直接受益#股民 #股票 #财经 #韬定律 #先进封装
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国金芯科投研5天前
海思麒麟逻辑折叠➕3D堆叠 是半导体材料的真需求 #芯片封装 #先进封装 #逻辑折叠 #3D封装 #A股
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大顺OYHK3天前
华为逻辑折叠和3D封装到底有何区别 专家：根本不是一个东西# 华为逻辑折叠和3D封装到底有何区别 专家：根本不是一个东西#3D封装#华为#韬定律
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测试进化论3周前
先进封装基因觉醒，从芯片“保护壳”升级为“性能引擎” 先进封装已经不再是简单的芯片外壳，而是提升芯片性能的必经之路。#AI芯片 #先进封装 #玻璃基板封装 #3d堆叠封装
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喀斯特罗3天前
逻辑折叠和3d堆叠不是一回事。不要一直堆堆堆，跪跪跪。 求抖音砖家和阴阳家先去学点常识吧。
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奇点凉风吹4天前
3D芯片封装，三条技术路线，到底有啥区别？
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拼搏者（新材料 兔子精灵 MES系统）1年前
2.5D封装和3D封装有什么区别？#半导体 #先进封装#3D封装
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-_-杰克3天前
什么？3D堆叠叒早就有了！？ 一个是封装级技术，一个是晶体管级技术，一个用传统EDA，一个要用3D EDA，咋就又“早就有了”？？ #3d堆叠工艺 #韬定律 #芯片
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晓晓36度C-科技碎碎念4天前
后摩尔定律时代的投资方向变了吗？ 后摩尔定律时代，卷的方向差别是有的… 仅供参考… #cowos #3d堆叠 #2d封装 #ai板块
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招财小黑新1周前
堆叠先进封装，叠罗汉占领高地，未来可期！ #先进封装 #芯片堆叠技术 #英伟达 #台积电 #长电科技
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a股公司录‖阿雷翻身日记4天前
上海新阳(300236)：τ定律背后的材料密码 有人会说这个跟3d封装有什么区别 我用大白话解释 就是3d是堆叠在一起的商品房，而逻辑堆叠则是一栋通天房。#A股 #上海新阳 #每日一家公司
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老林白话财经3天前
TSV硅通孔技术如何开启3D堆叠时代
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小猫芯城1年前
作为摩尔定律的“救命稻草”，先进封装技术近年来加速发展，3.5D封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC等新一代先进封装技术不断奔涌。#摩尔定律 #先进封装 #Chiplet #3D封装 #玻璃基板
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微见智能1月前
AI存储芯片越堆越薄，封装怎么破？CFMS现场探访微见智能：3D超薄堆叠固晶机MV-M50，用±5μm精度+16层堆叠，破解AI存储芯片封装难题！#AI存储芯片 #国产设备 #高端制造 #人工智能 #固晶机设备厂家
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小瓶子的碎碎念2周前
芯片封装大变局！Chiplet、3D堆叠、玻璃基板时间轴全拆 未来5到10年，芯片真正的决胜点，根本不是制造，而是先进封装。2026最新先进封装完整路线图，从现在到2030年的技术趋势、关键节点。你觉得咱们国产封装能弯道超车吗？#芯片 #芯片封装 #内存 #3d堆叠工艺
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阿紫财经5天前
今日，华为正式发表半导体领域新定律。 韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,半导体实现新突破！#韬定律 #华为 #先进封装 #3D堆叠
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情感共鸣社4天前
最近热议的韬定律，今天掰开揉碎聊聊。技术本身确实有亮点，但宣传是不是有点过火？理性聊聊芯片行业的现状，不喜勿杠～#科技观察 #理性看世界 #热点解读 #科技圈 #实话实说
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视界财闻3天前
华为韬定律。 华为韬定律重构后摩尔时代芯片发展逻辑，依托逻辑折叠、3D堆叠，让成熟制程实现高性能。产业链迎来全新机遇，重点关注先进封装、国产EDA、晶圆代工三大主线。可留意长电科技、华大九天、中芯国际等核心标的，同时布局半导体材料、液冷、硅光互联等配套赛道。#华为韬定律 #华为 #视界财闻
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知微观企6天前
“淘金子的不如卖铲子的”，2025年最确定的科技风口，不是大模型，而是存储芯片的先进封装！！跟我来一起盘点这10家“先进封装”隐形冠军！！ #封装 #HBM高带宽存储 #3D立体堆叠 #CCP #封测
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智慧姐赛博版4天前
华为的“韬定律”详解：他不是简单的3D堆叠，他是系统级的进步。华为最大的勇气是敢于喊出中国人自己的“摩尔定律”！敢于定义规则，是突破封锁的第一步！ #华为 #韬定律 #华为发表半导体韬定律 #华为韬定律 #五号法甜 @抖加🔥上热门🔥dou+🔥热点宝 @五号法甜～智慧姐
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盐城矽润半导体·张佳明4天前
你了解3D NAND闪存技术吗？三星最新900层堆叠技术再创新高！ 科技飞速发展，半导体产业日新月异。盐城矽润专注分立器件研发生产，用品质助力各行各业发展💪 #科技科普 #半导体 #盐城矽润 #电子芯片 #行业新知
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禾略财讯4天前
3D堆叠 HBM4将至 4股抢占CPO黄金赛道 算力遇瓶颈？3D堆叠破局，CPO重构网络。中际旭创、长电科技、通富微电、雅克科技，站上产业风口。 #禾略财讯 #CPO #先进封装 #HBM #算力
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三思而亿4天前
华为韬定律用逻辑折叠+三维堆叠，让成熟工艺实现高端芯片性能。#华为韬定律 #半导体 #芯片 #先进封装 #国产芯片
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采花然-千创团4天前
不敢想象，如果华为的时间缩微X其它芯片的几何缩微，那得多强 #热点 #韬定律 #芯片 #热门小助手 堆叠技术也不是现在才提出来，从2012年封装堆叠到芯片堆叠到3D堆叠、逻辑折叠，走了有十余年的路。
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秦杰4天前
华为“韬定律”给合肥科创的启示 华为“韬定律”揭示：当单点技术逼近物理极限，系统级集成创新成为突破关键。先进封装通过Chiplet、3D堆叠、异构集成，将不同工艺节点的芯粒“封装”成高性能系统，实现“1+1>2”。 对合肥科创的三点启示： 1. 从“单点突破”转向“系统封装”：合肥拥有量子、存储、AI、显示等多领域技术优势，应借鉴“韬定律”，像先进封装一样将这些“技术芯粒”异构集成，打造车载智能座舱、低空经济大脑等系统级解决方案，而非各自为战。 2. 构建“封装式”协同创新平台：政府引导链主企业、高校院所组建“异构集成创新联合体”，制定统一的接口标准、验证规范，让不同来源的技术成果能够“即插即用”，缩短从实验室到系统的转化周期。 3. 抢占“系统级创新”话语权：依托滨湖科学城，建设“先进封装技术创新中心”，重点攻关跨领域、跨行业的技术集成标准。谁定义系统接口，谁就掌握产业链话语权。#楼急电
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荆楚网5天前
三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发 三星电子近期利用单元多层键合 (CMB) 技术连接两片450层3D NAND，构建了全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，这一样品的存储单元工作特性已得到验证。（财联社）（编辑：文刀刘）
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AI芯哥1年前
3D封装 芯片除了变小，还要变高#芯片 #3D封装 #性能提升 #技术 #中国加油
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青蓝升学智库4天前
韬定律指明2026志愿填报黄金赛道 摩尔定律拼的时更小制程（3nm/2nm/1nm），靠EUV光刻机，成本极高、逼近物理极限 。韬定律则是拼更短信号时延（时间τ缩微），用逻辑折叠、3D堆叠、先进封装、小芯片，在14nm/7nm成熟制程上，通过设计与架构优化，等效达到3nm甚至1.4nm性能。现在华为已量产381款芯片；2026秋麒麟首用逻辑折叠；2031年目标等效1.4nm。这直接指明了2026年志愿填报的黄金赛道。#韬定律 #志愿填报
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前沿科技情报3天前
消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发
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数码科技1周前
卡脖子没卡住！华为122TB SSD逆袭：没有100层NAND，就自己堆出36层 #华为SSD #华为 #华为AISSD #华为闪存 #3DNAND
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天雨侠1周前
5月23日消息，华为在没有获得主流 NAND 供应商提供的最新 100 层以上 3D NAND 的情况下，成功生产出了 122 TB 的 SSD，并且采用了专有的芯片封装 (DoB) 技术。 DoB （Die on Board）是一种晶圆级封装或组装技术，它将晶圆（例如NAND晶圆）直接放置在基板印刷电路板（PCB）上。 主流固态硬盘供应商，例如采用V-NAND技术的三星、采用BiCS技术的铠侠和闪迪以及美光，都使用TSOP、BGA或其他封装内的多晶圆堆叠技术。然后将这些封装好的芯片焊接在基板PCB上。这种技术在高容量固态硬盘中很常见，因为这类固态硬盘的芯片内部使用了多层3D NAND闪存。 由于华为被列入美国实体清单，因此无法获得采用美国技术的最新3D NAND芯片。所以，一旦其库存耗尽，就只能使用来自长江存储等供应商的中国产NAND芯片。而其固态硬盘目前采用的TSOP或BGA封装方式，使其容量与主流固态硬盘相比处于劣势。 因此，华为在板级封装领域进行了创新，将多个NAND晶圆堆叠在单个封装中，并直接放置在电路板上。这种封装方式通过更紧密的NAND芯片集成和降低成本，实现了比传统NAND芯片封装更高的容量密度。 #华为 #华为数据存储 #AI存储 #SSD #DoB堆叠技术 注： DoB是华为的专有技术，可提供33%的容量密度提升。它应用于OceanStor Pacific 9926 AFA横向扩展存储系统中，该系统配备了OceanDisk QLC PCIe Gen 4 SSD，容量分别为61.44 TB和122 TB。层数未公开。 在巴黎举行的华为 ID 论坛 2026 活动上，一位分析师简报会谈到了三款高容量 SSD，其中 61.44 TB 和 122.88 TB 已投入生产，未来还将推出 245 TB 版本。 本次活动设有展区，展出了 OceanDisk 1800 智能磁盘机箱。随附的数据表显示，该机箱采用“大容量固态硬盘及 DoB 堆叠技术”，在 2U 机架空间内可提供 1.47 PB 的容量。附近展示的 OceanDisk 1610 则显示，其 2U 机箱内可容纳 36 块 61.44 TB 固态硬盘，容量高达 2.2 PB。
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价值投资合伙人5天前
伯恩斯坦：芯片堆叠，后摩尔时代最大增量 AI 芯片疯涨之后，市场在问：先进封装还能买吗？多数人把它当成一个跟着英伟达波动的 AI 概念——但伯恩斯坦这篇 36 页深度研报揭示了一个被严重低估的真相。堆叠技术的渗透率正从 7% 冲向 37%，5 年内晶圆消耗量暴增 7 倍，而且不止是 AI——DRAM、NAND、逻辑芯片全都在往堆叠方向狂奔。本期我们用伯恩斯坦的第一手数据，拆解 HBM、CoWoS、混合键合、CBA、BSPDN 五大技术路线，看清 Disco、Besi、东京电子、胜高这四家"卖铲人"的真正机会在哪里。价值投资合伙人，带你看清半导体下一个黄金十年的底层逻辑。 #半导体 #芯片堆叠 #先进封装 #伯恩斯坦 #HBM
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逆水寒5天前
韬（τ）定律 先进封装堆叠技术分析，金刚石散热效果当然是极好的。逻辑折叠谨慎追高，解决了高端光刻没有的部分问题，任重道远。#中芯国际 #通富微电 #四方达 #黄河旋风 #力量钻石
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博士钱5天前
CoWoS堆叠封装 赛道概念#股票 #财经
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一蓑烟雨2年前
3D封装之CIS图像传感器3D堆叠 Wafer on Wafer
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天衍数码（纯享文字版）4天前
花粉可以欢呼了！华为今天突然发布了逻辑折叠技术，预计到2031年，基于该技术的高端芯片晶体管密度将达到苹果高通同等水平，并且华为芯片高管宣布：今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，预计是9月发布的Mate90系列，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能，功耗也得到优化，基本上就是奔着全球最强芯片去，而且它是纯国产自研的技术，对苹果等品牌而言，这是一个极大的威胁。因为华为之前就能和他竞争，但容易被限制。只是这次华为不用再担心#华为
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努力↗才会幸福3天前
华为韬定律震撼来袭！半导体赛道炸裂升级🔥先进封装技术突破极限，EDA国产替代加速狂奔🚀3D堆叠黑科技崛起，产业链迎来质变机遇💥这会不会是下一个风口？ #华为韬定律概念股 #先进封装主线 #EDA国产替代 #半导体新主线 #A股主线机会
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浩洋知道3天前
华为的逻辑折叠和X3D和闪存层堆叠一样吗？ #主打就是一个真实 #浩洋知道深度分析
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财FAST6天前
盛合晶微：AI先进封装、国产唯一、技术垄断 盛合晶微的故事确实非常“硬核”，它有一个响亮的标签：国内唯一、全球第四家能大规模量产2.5D/3D先进芯片封装的公司。简单说，现在最火的AI芯片、GPU，里面包含了大量小芯片（芯粒），需要用一种叫2.5D/3D的先进“打包”技术把它们高效、高速地连接在一起。这个技术，以前基本被台积电、三星、英特尔垄断。盛合晶微实现了国产突破，成了“全村唯一的希望”。#盛合晶微 #AI #芯片 #台积电 #创作者扶持计划
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南极熊3D打印4月前
FDM也能采用一体堆叠方式3D打印大幅面的锁子甲 FDM也能采用一体堆叠方式3D打印大幅面的锁子甲 #3D打印 #堆叠 #大幅面 #柔性 #建模 #支撑 #设置 #经验 #锁子甲 #创新
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郑说正事3天前
不拼光刻机拼“盖楼”？华为芯片宣布换道超车！ 华为重磅发布“逻辑折叠”技术，放弃在平面上死磕晶体管尺寸，改用3D立体堆叠让数据“坐电梯”，开辟了一条不完全依赖顶级光刻机也能让芯片性能倍增的新路径。 #华为芯片 #逻辑折叠 #硬核科普 #科技前沿 #半导体突围
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kaka is2周前
2.5D和3D封装 #芯片#半导体
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润八月的龙4天前
韬定律@DOU+小助手 #韬定律 #先进封装 #芯片 #国产替代 #财经
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车开山河论金4天前
韬定律是摩尔定律的终结者？ #长电科技 #北方华创 #兆易创新 #菲利华 #京东方A
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东哥.投资人生4天前
改写游戏规则来了！ #堆叠 #封装
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逻辑晏子说4天前
3D堆叠倒逼HVDC成为刚需 #A股 #证券#财经#电力 #华为
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江南沈万三2周前
下一个光模块 先进封装2D 2.5D 3D #芯片封装 #3D封装 #25D封装 #先进封装 #台积电
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正经的阿干5天前
先进封装详细梳理材料篇
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朴实录4天前
三星存储芯片实现突破。 #股民日常交流学习。
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沐瑶姐3天前
2.5D/3D先进封装+传统封装 #华天科技 #芯片封装测试
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野原新之助3天前
韬定律提出还是理论层面，臆想的的群体就已经领先全球了？我就问你一个问题，多层的芯片堆叠，局部高热量密度怎么解？？#韬定律 #华为 #小米 #多层电子时间缩放理论
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