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📣 国内重磅消息:华为发布半导体“韬(τ)定律”,首次以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等技术持续压缩信号时延、提升晶体管密度,预计到2031年相关高端芯片晶体管密度可对标1.4纳米制程水平。海关数据显示,我国已至少4个月未向日本出口几种重稀土等材料,供应链动向值得关注。 🌍 国际局势:美伊原则上就结束中东战争协议达成一致,若签署将在30天内全面恢复霍尔木兹海峡航运,但双方在核计划措辞和解除制裁上仍有分歧,美方官员偏乐观。全球最大铝土矿生产国几内亚计划6月宣布出口管控改革,其产量占全球三分之一以上,或影响供应预期。 🥇 贵金属:偏强震荡,鲍威尔鸽派讲话利多已计价,市场关注美国软着陆及就业通胀数据。降息交易下黄金仍有向上波动可能,白银弹性更大,内盘受汇率影响弱于外盘。若美伊停火落地,地缘担忧降温,短线或修复;僵局反复则仍有支撑。 🔶 铜:宏观情绪存压,但矿端紧张格局未变,加工费回落,冶炼产量预计环比下降,下游新订单走弱,去库放缓,紧平衡下铜价维持相对高位波动。 🔸 铝:受美伊协议预期影响回吐地缘风险溢价,夜盘调整。海外减量短期难恢复,国内去库韧性尚存,成本端氧化铝偏弱、欧洲气价回落,短期铝价偏弱调整,但下行空间有限。 🛡 铅:原生开工持稳,再生铅开工回升,需求淡季但跌价后成交略改善,进口窗口关闭致6月到港减少,供需矛盾不大,区间运行。 🔹 锌:矿端偏紧延续,加工费下调使冶炼利润偏低,市场关注减产,锌价在支撑位附近震荡,下方存支撑。 🔩 镍:美伊协议若恢复海峡通行,滞留波斯湾的硫磺运出将缓解印尼紧缺,施压盘面;但镍价已近成本,下行空间有限,需警惕地缘反复。镍矿偏紧及电力矛盾下,不锈钢成本支撑可能增强。 🌟 锡:缅甸雨季,印尼出口小幅修复,盘面调整后刚需回补,下游仍偏谨慎,宏观风险偏好回暖,紧平衡下短期偏强。 🌱 工业硅:煤炭安监扰动推升电力成本预期,形成支撑。新疆临停产能基本恢复,四川复产慢于往年,需求未明显改善,上方空间受抑,丰水期多晶硅开工修复情况成后续关键。 🔋 碳酸锂:复产增量消息较多,但成交回暖,下方承接力尚可。下半年整体仍偏紧,去库幅度先收窄后扩大,需求韧性较强,价格以震荡整理为主。 #期货 ⚠️ 风险提示:以上仅为公开信息整理,不构成投资建议,投资需谨慎。#期货 #期货知识 #期货开户 #期货手续费
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#华为芯片雄起 # 近日,华为在半导体领域提出“韬定律”,主张以“时间缩微”驱动系统演进,本是一次严肃的技术探索。然而,网络上部分声音,动辄搬出三星的3D堆叠技术,将其作为贬低华为创新的“参照物”。这种非此即彼、以甲之长攻乙之短的论调,非但无益于技术进步,反而暴露了论者思维上的懒惰与狭隘。 其“蠢”,在于对技术路径多样性的全然漠视。三星深耕存储领域的3D NAND堆叠,旨在垂直堆叠存储单元以提升容量;而华为“韬定律”下的逻辑折叠与系统优化,聚焦于逻辑芯片的时延压缩与晶体管密度提升。二者解决的问题、应用的场景、依赖的底层技术栈,本就风马牛不相及。强行将两种服务于不同目的的技术路线拉到同一个擂台上“比武”,如同比较飞机的航程与高铁的速度,前提荒谬,结论自然毫无价值。 其“坏”,在于将技术讨论异化为立场站队与情绪宣泄。他们并非真心探讨技术优劣,而是借一个看似“先进”的技术名词,行打压、污名化之实。这种论调,本质是反智的。它消解了技术演进中应有的理性思辨,将复杂的产业竞争简化为非黑即白的口水战。全球半导体产业正处在前所未有的变革期,从几何缩微到先进封装,从架构创新到材料突破,本应是“八仙过海,各显神通”。任何有价值的尝试,都值得被尊重和审视,而非被轻佻地扣上帽子。 真正的自信,源于对自身道路的清晰认知与坚定实践,而非靠贬低他人来获取虚妄的优越感。华为提出新定律,是在物理极限前寻找“中国解法”;三星突破900层堆叠,是在既定赛道上追求极致。两者都是人类智慧的闪光,都值得掌声。那些只会搬弄是非、煽动对立的言论,除了污染讨论环境,于产业、于国家、于真正的科技进步,有百害而无一利。是时候让理性回归,让技术回归技术本身了。
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华为扔出王牌,统治全球半导体半个世纪的摩尔定律,被“芯片女王”何庭波亲手改写了,全世界都懵了。5月25日,华为公司董事、半导体业务掌门人何庭波,正式向全球半导体行业提出新的半导体定律:"韬定律",用时间缩微替代几何缩微。以后芯片不比谁的晶体管更小,比谁的信号跑得更快。为什么是何庭波第一个掀桌子?因为她退无可退。2020年,先进制程对华为,全面断供,一台EUV光刻机卡了整整六年。没有EUV,那就绕过EUV。她带着华为,蹚出一条自己的路。她的答案叫"逻辑折叠"。换句话说,传统芯片像平房,信号绕远路,还容易堵;何庭波的团队把电路叠成高楼,信号上下穿透,延迟直接降下来。这不是PPT概念。过去六年,在何庭波的带领下,华为已经基于这套逻辑量产了381款芯片。今年秋天,首款完整搭载逻辑折叠的麒麟2026即将面世,不靠更小的制程,靠架构重新排布,晶体管密度提升约53%,能效提升约41%,虽然主频还有差距,但华为硬是在被卡脖子的赛道,重新定义了芯片的游戏规则。”以前的半导体游戏,是ASML、台积电、英特尔三家坐庄,谁有钱买光刻机谁玩。何庭波用一个"韬定律"直接砸碎了这个规则。以后拼的是架构设计,是系统能力。封锁没有困住何庭波,反而把她逼成了新赛道的规则制定者。被卡了六年脖子的华为,这张王牌打出来,今晚谁睡不着?#华为发表半导体韬定律#何庭波发布韬定律 #逻辑折叠技术 #麒麟2026 #商业思维@DOU+小助手
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半导体圈今天炸出王炸级消息! 华为正式发布 “韬(τ)定律”,以 “时间缩微” 替代延续半个多世纪的 “几何缩微”,成为中国企业首次在全球半导体领域提出的产业发展新原则! 这项突破有多牛?简单说,别人还在死磕 “把晶体管做更小” 的老路,华为直接 “换层楼盖”—— 通过逻辑折叠技术把芯片从单层拓展到双层,既突破物理极限,又让数据跑得更快、功耗更低。而且这不是纸上谈兵,过去六年华为已基于此量产 381 款芯片,覆盖通信、计算、车载等全领域! 更狠的是,今年秋季新麒麟芯片将率先应用该技术,目标 2031 年让高端芯片晶体管密度追平 1.4nm 制程水平。不用最先进光刻机,不靠台积电先进制程,咱靠自己的技术路线就能做出顶级芯片,这才是真正的 “打破垄断式突破”! 对咱们普通人来说,这意味着国产芯片自主化再迈一大步;对行业和投资而言,半导体赛道的逻辑彻底变了 —— 从 “追制程” 转向 “逻辑折叠、3D 堆叠、先进封装” 等新方向,国产半导体的长期价值正在被市场重新定义! 从被极限制裁到 Mate60 Pro 回归,再到如今定义行业新定律,华为用六年走出了一条中国科技的突围路。这不是一家企业的胜利,更是中国在半导体领域 “卡脖子” 绝境中,硬生生趟出的自主创新新赛道! #华为 #自主研发 #摩尔线程 #伟大复兴的中国梦 #先进制程
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