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财富晚高峰
5天前
从封装到液冷!#盘后分析 #财经 #交易
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三师兄的剑
6天前
韬定律下的散热问题,玻璃基板才是最终解决方案#韬定律 #玻璃基板 #先进封装 #财经成长计划
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王小曦同学
5天前
韬定律泼天富贵—先进封装+液冷,接住了! 上期聊完华为韬(τ)定律,很多小伙伴问这条技术路线到底会带火谁?答案很明确——先进封装和液冷散热。3D堆叠让芯片变成摩天大楼,传统封装直接失效,液冷也从“选配”变成了“必选项”。1分钟给你讲透,为什么说“跑得更快,也得散热得更快”。下期想看什么?评论区告诉我。#华为韬定律 #先进封装 #液冷散热 #半导体
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大A首席诗人
6天前
华为芯片叠得越高,这块"钻石片"就越值钱 #华为 #芯片 #钻石 #散热 #韬定律
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AI实验室
1周前
华为发布“韬定律”,逻辑堆叠就是普通的3D封装? #华为 #韬定律 #逻辑堆叠 #3D封装 #摩尔定律
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鹏程蛇口~深圳市鸿云房地产
5天前
SK海力士iHBM内置冷却技术落地:国内四大核心环节受益标的
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国金芯科投研
1周前
海思麒麟逻辑折叠➕3D堆叠 是半导体材料的真需求 #芯片封装 #先进封装 #逻辑折叠 #3D封装 #A股
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时代财讯
6天前
SK海力士发布iHBM冷却方案:AI芯片散热迎来革命 #液冷 #SK海力士 #AI芯片
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环球业话
1周前
封装内置散热元件,量产门槛低,AI 芯片散热难题被破解。#ai市场趋势
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算力热点-童
6天前
IHBM技术把散热器植入内存 AI 算力狂飙,HBM 内存堆叠越来越密、速度越来越快,发热已经卡住性能脖子。5 月 26 日,SK 海力士甩出大招 ——iHBM 集成散热方案,直接把 “散热器” 种进内存封装里! #iHBM #HBM #存储散热 #先进封装 #AI算力
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逆水寒
1周前
韬(τ)定律 先进封装堆叠技术分析,金刚石散热效果当然是极好的。逻辑折叠谨慎追高,解决了高端光刻没有的部分问题,任重道远。#中芯国际 #通富微电 #四方达 #黄河旋风 #力量钻石
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黑猫投研
1周前
SK海力士扔出“核弹级”黑科技!iHBM改写AI散热规则#股票 #金融
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荒野芯智观察
6天前
海力士又出大利好!iHBM让存储效率翻倍! SK海力士发布了新的 iHBM 散热方案,把 ICE 集成散热单元直接做到 HBM 封装内部,目标是解决 AI 加速器和 HBM 高速通信时产生的热点问题。很多人只盯着 HBM 带宽、容量和堆叠层数,但在 AI 数据中心时代,真正限制性能继续往上的,已经不只是“能不能算”,而是“热能不能导出去”。
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数字办公室
3周前
ABF基板核心供应商味之素筹备第三处海外基地 AI芯片堆叠密度攀升,热量易困于层间,风冷难以穿透。液冷凭借贴近式热交换,正从辅助手段升级为高密度封装释放算力的关键支撑。开市科技大计算AI产业平台提供了一个从“沙土(硬件)”到“高楼(应用)”一站式、可选择、有保障的解决方案。#AI #液冷 #算力 #黄仁勋 #芯片
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DSN石墨片邹邹
5天前
传统散热是“铜箔+导热垫”多层堆叠 占空间且增加成本 石墨片厚度仅17μm 导热系数高达2000W/m·K(比铜快5倍) 可弯折20万次 耐400℃高温 #石墨片 #电子产品 #散热 #半导体散热 #均热板
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爱在七夕时
2周前
#上热门 半导体3D封装是一种将多个芯片在垂直方向上进行堆叠和互连的技术。在摩尔定律逼近物理极限的背景下,它已成为提升芯片性能、降低功耗的关键手段。而实现芯片垂直堆叠的核心在于制造垂直通孔,目前主流核心技术主要有TSV(硅通孔)和TGV(玻璃通孔)这两种。所以,在当前2.5D/3D封装市场正以年复合增长率超过30% 的速度扩张的趋势下,3D封装技术已成为AI芯片背后不可或缺的技术支柱。
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磐石液冷
3周前
1分钟带你了解,冷板式相变液冷到底强在哪 磐石浩海冷板式相变换热系统 利用相变潜热实现更高密度散热 专为国产高功率AI算力 芯片堆叠定制 支持单芯片1800W单机柜300kW#液冷散热 #相变液冷 #AI算力 #服务器液冷#智算中心
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INTELINK智研所
1周前
SK海力士发布“iHBM” 热阻降30% SK海力士发布#iHBM技术 ,封装内集成冷却元件ICE,热阻降30%,将用于HBM5。A股5大核心受益企业:#太极实业 (封装核心,国内唯一能做iHBM后段封装)、#雅克科技 (HBM前驱体核心供应商)
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野先生AI商业洞察
1周前
封装堆叠 芯片封装堆叠,未来3-5年的大机会#封装#堆叠#CoWoS
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智力金属制品厂
6天前
陕西家用储能电源机箱定制加工 加厚板材堆叠式储能机箱,承重性能优异,长期堆叠使用不易塌陷变形。防尘防水兼顾散热,适配大容量电池组,源头工厂生产,批量供货价格实惠。 #陕西堆叠式储能机箱生产厂家 #陕西储能集装箱加工 #陕西16块314电芯外壳专用生产厂家 #陕西堆叠式储能机箱加工
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知几
1周前
SK海力士发布iHBM方案:存储散热新技术! #SK海力士 #存储芯片 #散热 #先进封装 #青年创作者成长计划
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博士钱
1周前
CoWoS堆叠封装 赛道概念#股票 #财经
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招财小黑新
1周前
台机台在跑,英伟达在追,做不完,根本做不完cowos封装 #先进封装 #堆叠 #英伟达 #台积电 #财经科技
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情感共鸣社
1周前
最近热议的韬定律,今天掰开揉碎聊聊。技术本身确实有亮点,但宣传是不是有点过火?理性聊聊芯片行业的现状,不喜勿杠~#科技观察 #理性看世界 #热点解读 #科技圈 #实话实说
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知微观企
1周前
“淘金子的不如卖铲子的”,2025年最确定的科技风口,不是大模型,而是存储芯片的先进封装!!跟我来一起盘点这10家“先进封装”隐形冠军!! #封装 #HBM高带宽存储 #3D立体堆叠 #CCP #封测
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狼途
1周前
玻璃基板+先进封装 #半导体材料才是未来 #智能设备 #科技 #装备 #散热器
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南极熊3D打印
7月前
神秘的堆叠锻造3D打印工艺流程究竟是什么样的? 神秘的堆叠锻造3D打印工艺流程究竟是什么样的? #3D打印 #金属 #散热器 #堆叠锻造 #工艺 #流程 #内流道 #高精度 #批量 #制造
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李练有余
6天前
什么是堆叠? 最值得盯的“堆叠主线”排序 第一梯队:最正宗先进封装堆叠 盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技 #ai #科技 #投资 #芯片 #半导体
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-_-杰克
5天前
什么?3D堆叠叒早就有了!? 一个是封装级技术,一个是晶体管级技术,一个用传统EDA,一个要用3D EDA,咋就又“早就有了”?? #3d堆叠工艺 #韬定律 #芯片
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数字办公室
4天前
SK海力士发布iHBM散热技术 在HBM封装内直接嵌入冷却元件,显著降低热阻。该技术兼容现有设计,无需客户改动。结合外部液冷,从封装内部到系统层级共同控制热量,标志着散热效率正成为决定算力释放速度的关键因素。开市科技大计算AI产业平台提供了一个从“沙土(硬件)”到“高楼(应用)”一站式、可选择、有保障的解决方案。#AI #液冷 #算力 #黄仁勋 #芯片
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kitty的芯片日记
1年前
芯片封装的未来?#芯片 #半导体 #芯片封装
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霞姐财经
1周前
#中国制造重器 半导体散热难题攻克,谁率先受益?
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瑞克老张有话说
2年前
#华为 #麒麟芯片 #麒麟9000s芯片 #麒麟9100 #海思芯片 华为刚公示的芯片散热板专利,实际上是对芯片堆叠技术最终成型的确认。这意味着下一代华为旗舰芯片将采用堆叠封装的方式提升效能,而能力的最终变化是以晶体管密度的形式展现。同时也意味着华为摆脱了纳米数的制约。
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微见智能
1月前
AI存储芯片越堆越薄,封装怎么破?CFMS现场探访微见智能:3D超薄堆叠固晶机MV-M50,用±5μm精度+16层堆叠,破解AI存储芯片封装难题!#AI存储芯片 #国产设备 #高端制造 #人工智能 #固晶机设备厂家
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阿紫财经
1周前
今日,华为正式发表半导体领域新定律。 韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,半导体实现新突破!#韬定律 #华为 #先进封装 #3D堆叠
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智力金属制品厂
5天前
德宏堆叠式储能机箱生产厂家 新能源配套锂电池外壳,材质稳定性能可靠,结构设计贴合电池组装需求。散热均匀,防护周全,可按需定制外形尺寸,大小批量均可生产,供货稳定。 #德宏不锈钢锂电池外壳定制加工 #德宏新能源电池外壳生产厂家 #德宏储能柜加工 #德宏液冷/风冷储能箱体厂家
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一个村的
1周前
⚙️风扇低鸣,金属堆叠成算力堡垒💻 RTX 2000的灯效,在乱线中勾勒出突围路径🚀 所谓逆袭,不过是把学历转化为散热效率的物理过程。
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正经的阿干
1周前
先进封装详细梳理材料篇
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宏牛新视
1周前
别死磕存储光模块!未来十年看芯片堆叠!
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孟州李满仓
6天前
长电,通富,盛合晶微用大白话简单科普,有问题,老师们及时指出改进
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股道李寻欢
1周前
先进封装四朵金花#先进封装 #华为堆叠芯片 #华为
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禾略财讯
8月前
英伟达与台积电将碳化硅导入GPU先进封装,热导率翻倍 散热片体积大缩,衬底龙头天岳、三安迎新蓝海。(20250907) #碳化硅 #GPU散热 #先进封装 #天岳先进 #三安光电
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晓晓36度C-科技碎碎念
6天前
后摩尔定律时代的投资方向变了吗? 后摩尔定律时代,卷的方向差别是有的… 仅供参考… #cowos #3d堆叠 #2d封装 #ai板块
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天鸿汇泽-财经瑞报
6天前
重仓先进封装 誓破垄断 CoWoS封装像芯片“叠摩天楼”,台积电独占全球85%产能。英伟达年耗60万片晶圆,国内月产能仅2万片,供需缺口超10倍!国产AI芯片出货将破5000万颗却“封不上”。国家大基金三期3440亿重仓先进封装,誓破垄断。
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梵西日记
1周前
散热新技术 #散热 #SK #存储 #算力 #微软
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肖雷峰
6天前
先进封装是个大趋势
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佛系小白
4天前
华为DoB 是一项将存储芯片裸片直接堆叠在电路板上的先进封装 #芯片封装 #半导体存储芯片 #封装#华为 #韬定律
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斜杠青年/券商/曾经连续创业
1周前
#cowos先进封装 #AI芯片
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晓杰说~
1周前
AI算力狂飙除了大模型,这个“万亿赛道”更值得普通人关注! #先进封装 #异质集成 #3D堆叠 #AI算力 #国产半导体
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龙一题材梳理
6天前
韬定律深度受益方向,先进封装8大核心企业梳理! 韬定律深度受益方向,先进封装8大核心企业梳理#财经#股票#韬定律#先进封装#半导体
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懂AI的地产老炮
4天前
华为韬定律给普通人的机会 摩尔定律走到物理与成本极限,华为在IEEE大会推出韬定律,开辟芯片发展新路径。核心逻辑:放弃单一内卷制程,依靠缩短信号延迟、系统协同、先进堆叠提升性能。 本期拆解四大受益方向:先进封装&高速互联、光通信、半导体EDA/设备/材料、华为昇腾鲲鹏生态,同时提醒大家区分题材与真实业绩,理性把握投资机会。#华为#商业认知 #老板思维 #芯片 #A股
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最新发布时间:2026-05-29 06:08
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