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华为发表半导体韬定律!2031年剑指1.4纳米! 2026年5月25日,在上海举办的电气电子工程师学会(IEEE)国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲,正式发布了指导半导体产业发展的全新原则“韬(τ)定律”,并公布规划称预计2031年基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平,具体信息如下: 韬(τ)定律提出的行业背景 主导全球半导体产业发展半个多世纪的摩尔定律,核心逻辑是通过不断缩小晶体管几何尺寸来提升性能,即集成电路上的晶体管数量每18~24个月翻一倍,芯片性能同步翻倍、成本下降。但当下摩尔定律已经走到瓶颈:随着晶体管尺寸不断缩小,逐渐逼近量子物理极限,会出现量子隧穿、漏电效应等问题,且先进制程的研发与制造成本暴增,已经难以延续过去的成本红利,无法满足AI时代指数级增长的计算性能需求,全球半导体行业都在寻找突破瓶颈的新路径。 韬(τ)定律的核心内容 韬(τ)定律跳出了传统“几何缩微”的路径,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(τ,韬)为核心目标,通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延,提升晶体管密度,从而实现半导体和电子系统的性能持续提升,具体可分为四个层级的全栈协同优化: 1. 器件层面:优化晶体管与互连电阻、寄生电容,从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ; 2. 电路层面:通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界,大幅缩短关键路径走线长度,降低信号传播的电阻与电容负载,同步提升晶体管密度与电路性能; 3. 芯片层面:通过“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计,针对实际工作负载做细粒度的指令流、数据流控制,提升系统级并行度与效率,降低端到端执行时间; 4. 系统层面! 何苦吓的硅谷破防尖叫:TM的……中国人用“时间缩微”,一拳打爆了“摩尔神像”!#大国崛起 #华为 #芯片 #半导体 #大国重器@YouYou@YoYo时装秀场
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2026年世界杯主题曲 #足球的魅力 2026年国际足联世界杯(FIFA World Cup 2026™)将于2026年6月11日至7月19日举行,这是世界杯历史上首次由三个国家——美国、加拿大、墨西哥联合承办,也是首次扩军至48支参赛球队的赛事。 基本信息 • 举办时间:2026年6月11日开幕,7月19日决赛 • 举办地点:北美三国16座城市 • 美国(11城):洛杉矶、迈阿密、亚特兰大、西雅图、休斯顿、费城、堪萨斯城、波士顿、达拉斯、旧金山湾区、纽约大都会区(承办78场比赛) • 墨西哥(3城):墨西哥城、瓜达拉哈拉、蒙特雷(承办13场) • 加拿大(2城):多伦多、温哥华(承办13场) • 揭幕战:6月11日,墨西哥 vs 南非,墨西哥城阿兹特克球场 • 决赛:7月19日,纽约大都会人寿体育场(MetLife Stadium)。 本届世界杯是FIFA首次采用48队赛制: • 小组赛:48队分为12个小组(A-L组),每组4队,进行单循环赛 • 晋级规则:每组前两名(24队)+ 8个成绩最好的第三名,共32队进入淘汰赛 • 淘汰赛:新增1/16决赛(32进16),随后是1/8决赛、1/4决赛、半决赛、三四名决赛和决赛 • 总场次:104场(小组赛72场+淘汰赛32场),比2022年卡塔尔世界杯增加40场 • 夺冠之路:冠军球队需进行8场比赛(此前为7场)。 参赛球队与分组 截至2025年11月,已有30支球队锁定正赛席位,包括3支东道主和27支通过预选赛晋级的球队。12个小组已抽签确定,部分小组如下: 小组 球队 A组 墨西哥、南非、韩国、捷克 B组 加拿大、波黑、卡塔尔、瑞士 C组 巴西、摩洛哥、海地、苏格兰 D组 美国、巴拉圭、土耳其、澳大利亚 E组 德国、库拉索、科特迪瓦、厄瓜多尔 F组 荷兰、日本、瑞典、突尼斯 G组 比利时、埃及、伊朗、新西兰 H组 西班牙、佛得角、沙特、乌拉圭 I组 法国、塞内加尔、伊拉克、挪威 J组 阿根廷、阿尔及利亚、奥地利、约旦 K组 葡萄牙、刚果(金)、乌兹别克斯坦、哥伦比亚 L组 英格兰、克罗地亚、加纳、巴拿马 多个新军首次入围,包括库拉索、约旦、乌兹别克斯坦等。剩余6个席位通过2026年3月的洲际附加赛决出。
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重磅!华为发布半导体新演进原则韬定律 韬(τ)定律是华为于2026 年 5 月 25 日在上海 ISCAS 2026 国际电路与系统研讨会上正式发布的半导体新演进原则,由华为董事、半导体业务部总裁何庭波提出,是中国首次在全球半导体领域提出产业指导新原则。 一、核心背景:摩尔定律已逼近极限 物理墙:晶体管缩到 2/1 纳米级时,量子隧穿效应导致漏电,无法正常工作。 经济墙:3 纳米晶圆厂投资约200 亿美元,仅少数厂商能承担。 需求矛盾:AI、大模型、自动驾驶对算力需求呈指数级增长,传统缩微路径难以为继。 二、韬定律核心:用 “时间缩微” 替代 “几何缩微” 摩尔定律:靠缩小晶体管尺寸(几何缩微),在单位面积塞更多晶体管来提升性能。 韬定律(τ 定律):不靠极致尺寸,而是系统性降低时间常数 τ(信号传播时延),通过逻辑折叠等技术缩短信号路径,等效提升晶体管密度与性能。 简单比喻:芯片是城市,晶体管是楼房,信号是车流。摩尔定律是 “把路修窄、楼盖密”;韬定律是 “修高架、优化路网”,让车流更快。 三、关键技术:逻辑折叠(Logic Folding) 传统平面设计:模块平铺,信号路径长、延迟高、功耗大。 逻辑折叠:把平面电路 “立体折叠”,让远距离模块物理靠近,缩短走线、降低 RC 负载。 实测效果:相同制程下,晶体管密度 + 55%、能效 + 41%。 四、进展与 roadmap 已验证:过去 6 年基于韬定律已量产 381 款芯片,覆盖通信、终端、车载、AI 等。 近期:2026 年秋季发布首款全逻辑折叠麒麟旗舰芯片。 远期:2031 年等效达到1.4 纳米制程的晶体管密度水平。 五、与摩尔定律的本质区别 摩尔定律:优化维度是空间(尺寸),核心是几何缩小,受物理极限约束。 韬定律:优化维度是时间(延迟),核心是系统级时序压缩,突破制程依赖。 六、意义 产业层面:为后摩尔时代提供中国方案,摆脱对先进光刻机的绝对依赖。 技术层面:构建从器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系。 战略层面:标志中国半导体从 “技术跟随” 迈向 **“规则定义”**。#芯片科技突破 #华为 #韬定律 #半导体新定律 #τ定律
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