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天雨侠4天前
2026年5月26日,SK海力士在韩国首尔宣布,公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”,显著降低产品运行时的发热量。 ICE(Integrated Cooling Elements):利用绝缘、高导热性的硅基材料,在HBM封装内部额外构建散热路径的冷却元件 伴随AI算力需求持续激增,HBM不断通过增加堆叠层数、提升运行速度来实现性能的迭代升级,同时也带来发热量攀升的难题。因此,有效控制连接HBM与GPU的D2D PHY区域的功率密度,正成为下一代HBM技术竞争力的核心。 iHBM技术的特点在于从结构层面根本性解决上述散热难题。传统HBM依赖热量经由核心芯片(Core Die)向外传导的间接散热方式。iHBM的核心在于,直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件(ICE),构建专用热量排出通道(Heat Path)。相较传统方案,热阻(Thermal Resistance)降低30%以上,同时确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。 该技术在量产可行性方面也具备显著优势。产品采用经市场充分验证的先进MR-MUF晶圆级封装(WLP)工艺,可实现稳定规模化量产。此外,该技术与客户现有系统级封装(SiP)环境具备高度设计兼容性,客户无需进行大规模设计改动,即可直接部署,从而有效降低了实际导入门槛。 SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品,以满足高性能计算(HPC)、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求,进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。 SK海力士封装开发担当李康旭副社长表示:“iHBM结合存储器设计与先进封装技术,是实现产品最低发热的最优方案。公司前瞻布局,持续提供AI环境下客户所需的核心价值,进一步巩固自身在面向AI的存储器领域的领导地位。” #SK海力士 #iHBM #ICE #控温散热 #HBM5
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