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520,京东方在谈未来。 京东方A一纸公告,跟全球玻璃霸主康宁签下了合作备忘录。 注意,这不是普通的采购合同,是战略级联手。四个关键词,个个重磅——玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连。 每一个词背后,都是千亿级赛道。两个人凑一块,要干什么? 先说一个冷知识:康宁在全球玻璃基板市场的占有率,高达48%。 而京东方,手里攥着全球最多的显示面板产线。 这俩不是第一次"牵手"。早在2017年,京东方的成都柔性OLED产线,用的就是康宁的Lotus NXT载板玻璃。 2018年,康宁甚至把10.5代玻璃基板工厂直接建到了武汉,专门给京东方配套。 所以今天的合作,是老搭档的新升级。 那升级什么?答案是:AI算力倒逼材料革命。 Yole Group最新报告指出,2025到2030年,半导体玻璃晶圆出货量复合增长率将超过10%,而在存储和逻辑芯片封装这个细分领域,玻璃材料需求的复合增长率高达33%。 换句话说,这不是存量替代,是增量爆发。 为什么非得用玻璃?因为传统有机基板快撑不住了。芯片越来越大,线路越来越密,有机材料受热胀冷缩影响,良率直往下掉。换玻璃基板,芯片速度最高能提升40%,能耗最高能降低50%。 英特尔、AMD、英伟达,这些算力巨头已经全部盯上了玻璃基板。 京东方和康宁此刻联手,就是在卡位下一代封装的"标准配置"。 对京东方来说,这一步棋太关键了。 面板行业周期性太强,京东方一直在找"第N曲线"。玻璃基封装载板,就是从显示跨界半导体的最佳跳板。京东方自己的试验线已经提前五个月完成设备搬入,月产能约3000panel,而且已经产出超大尺寸7-2-7玻璃载板。 更狠的是,京东方计划2026年底启动50亿元规模的新产线,目标2028年冲进国内第一梯队。 对产业链来说,这是国产替代的一记重拳。 目前全球玻璃基板市场,康宁、旭硝子、电气硝子三足鼎立,国内厂商的份额虽然从不足5%爬到了30%,但高端市场还是被卡着脖子。 京东方+康宁的组合,等于用"中国制造+全球顶级材料"打组合拳,既能借力康宁的技术护城河,又能把产能和成本优势攥在自己手里。 四个合作方向,个个有讲究。 玻璃基封装载板,AI芯片的"骨架",2030年先进封装市场预计突破794亿美元; #京东方 #玻璃基板 #康宁 #光互连 #折叠屏
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前段时间#玻璃基板不是火了吗?好多股票涨停。 我一个养猪的宝妈,这几天脑子里全是这个词。 我就问自己:这玻璃基板,到底是啥? 然后我就开始啃资料。 先弄明白一点:芯片底下得垫个东西,叫基板。 现在主流用的叫ABF基板,你可以把它理解成一块“软木板”。 而玻璃基板,就是要把它换成“钢化玻璃”。 那为啥非得换? 是因为原来的“软木板”,现在既不够用,性能也没玻璃好。 现在的AI芯片,个头大、脾气爆(特别烫)。 原来的板子一热就容易变形,信号也跑得慢,已经快到物理极限了。 所以玻璃基板不是来抢饭碗的,是被AI逼出来的“升级版”。 然后我又问自己:那它到底能不能普及?行业真的跑通了吗? 我想到咱养猪用的发酵床——技术早就有了,都说好,环保又干净。 但为啥大部分猪圈还是水泥地? 因为发酵床贵、麻烦、还得重新学怎么维护。 玻璃基板现在也一样。 它是好东西,又平又硬还耐热。 但目前还处在“实验室”走向“工厂”的路上,确实太贵、太难做,良品率还在爬坡。 可能像发酵床一样——大家都叫好,但就是舍不得大面积用。 我现在还没完全吃透,但我已经比昨天多懂了一点。 你们觉得玻璃基板这条路,能像水泥地换瓷砖一样,彻底普及吗?#记录生活记录自己
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