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英特尔下代AI芯片将采用SK海力士HBM4 在AI算力竞赛白热化背景下,英特尔与SK海力士宣布深化战略合作,共同开发下一代AI加速器。据英特尔AI峰会披露,双方正将SK海力士的HBM(高带宽内存)技术集成至英特尔Gaudi系列芯片中,目标直指NVIDIA与AMD的旗舰产品。 英特尔下一代AI加速器代号“Jaguar Shores”,计划采用SK海力士最新研发的HBM4内存,预计2026年量产。这一技术升级将使英特尔AI芯片的内存带宽与能效比肩NVIDIA Rubin平台及AMD MI400系列,后两者同样计划于2026年搭载HBM4技术登场。 SK海力士副总裁Jung Woo-seok表示,此次合作基于双方长期技术协同,但HBM4具体集成方案仍待最终敲定。业内推测,合作或延伸至供应链层面——英特尔可能为SK海力士代工HBM基底芯片,以优化内存与逻辑芯片的互联效率,形成技术互惠。 当前,AI大模型训练对高性能计算的需求激增,HBM技术已成为芯片厂商竞争的关键赛点。通过绑定全球第二大存储芯片厂商SK海力士,英特尔试图打破NVIDIA在AI训练市场的垄断地位,同时抵御AMD通过MI300系列发起的攻势。 分析指出,尽管技术细节尚未明朗,但此次合作标志着英特尔正加速从CPU主导转向AI异构计算架构。随着2026年HBM4芯片批量落地,AI算力市场或将迎来新一轮洗牌。#真空回流炉 #芯片封装 #半导体 #英特尔
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