伟测科技有商业航天概念吗

在芯片产业链中，不管是上游的材料还是下游的封册，都是百花齐放。今天我们来看一家芯片测试新秀伪册科技，透过他来观察一下半导体测试环节我国目前的发展情况。伪册科技成立于二零一六年，是起步较晚的国内芯片测试厂商。 公司主要业务分为经源测试 c p 和成本测试 f t， 客户覆盖 i c。 设计公司、 five 厂、风测厂和一顶测试芯片种类覆盖 c p u g p u。 射频存储 f p g a m c u 和电源管理芯片等。 公司实控人为篇文盛，持有控股股东上海蕊策半导体百分之五十一点五四的股份。业绩方面，过去四年受益于我国半导体产业需求旺盛，公司业绩非发展，从二零一九 年营收不到一亿，迅速上涨到二零二二年的七点三三亿，四年间上涨七倍还多。净利润方面同样也表现出色，二零二二年净利润为二点四三亿，而二零一九年仅为一千多万，发展十分迅猛。 毛利率方面，公司在营收占较高的精元测试业务中，毛利率保持在百分之六十以上，属于优秀水平，因为是高科技企业，研发投入占比也非常高，二零二二年研发支出增长百分之四十四点九三，优于行业平均水平。 目前半导体产业在制成突破难度加大的情况下，行业分化加剧，各个细分环节目前都已经发展成为独立的子行业。而尾侧的业务属于前道工艺和后道工艺的收尾阶段，是不可或缺的重要环节。而在测试设备方面，精源测试主要依靠探真台， 成品测试主要依靠通过分选机和测试机配合使用。目前在我国金海通在成本测试方面较为优秀，但探真台和测试机提供主要还是贝美日等大厂把控。 目前全球半导体发展形势并不好，根据预测，二零二三年半导体市场将下滑百分之十二。虽然根据预测，随着衰退风险慢慢减弱，二零二四年会逐步恢复上涨，但就目前的形式来看， 还是看不见曙光。但我国半导体发展则持续迅猛。二零二二，国内的半导体设计行业销售为五千三百四十五点七元，较二零二一年增长百分之十六点五， 根据这个势头，二零二六年将会突破万亿大关，这将直接立好芯片测试企业。自被制裁开始，国内 ic 设计公司便开始加大扶持。第三方测试 公司起初是由类似厂店、通付等封装企业来供应，但随着测试专业化程度加深，封装场面临着测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的问题。而第三方测试公司则凭着更好的服务提高了市场占有率。 目前尾侧已经成功突破六到十四纳米的先进制成芯片、五 g 射频芯片、高性能 cpu 芯片、高性能计算芯片、 fpga 芯片等工艺难点，并且在各项指标上已经接近全球先进水平。 公司持续重视产能扩张，尤其是在高端芯片测试的产能建设上更是加快步伐，目前已经是全国高端测试设备最多的企业，并且对比同行业，尾测营收从二零二一年就超过了华领和溧阳，并且差距持续扩大，虽然对比行业内先行 的长电尚有差距，但从发展速度来看，相关又超过只不过是时间问题。总体来看，公司目前发展上升势头已经非常明显， 虽然公司今年的半年报同比去年有所下滑，但从二季度的数据来看，下跌势头已经被改变。结合未来的形式来看，评价总体四星。

尾侧科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括金源测试、芯片成品测试 以及与集成电路测试相关的配套服务。公司积极把握国产化替代进程加速的历史机遇，坚持以经源测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试的差异化竞争策略，成为高端芯片封装测试行业成长性最为突出的企业之一。 金源测试作为主营业务之一，是通过探真台和测试机的配合使用，对金源上的裸芯片进行功能和电参数测试，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。 测试结果通过通信接口传送给探真台，探真台据此对芯片进行打点标记，形成金元的电信测试结果。另一个主营业务是芯片成品测试，他是通过分选 机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机， 分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或边带静源测试和芯片成品测试，再确保芯片良率 控制、成本指导、芯片设计盒工艺改进等方面起着至关重要的作用。避免将不合格的芯片交付给下游用户， 是集成电路产业链中十分重要的环节。集成电路测试在行业内分为风测一体化厂商模式和独立第三方测试厂商模式，公司从设立时就选择了后者。这样选择是基于以下两方面的考量，一是当时中国台湾地区的独立第三方测试厂商 经过三十多年的发展，已经充分验证了这种模式的可行性和竞争力，并形成了一批龙头企业和行业标杆。二是当时国内集成电路行业蓬勃发展， 芯片测试需求十分旺盛，国内独立第三方测试厂商尚未形成较大影响的龙头企业，给了公司很大的发展壮大空间。 伪色科技作为独立第三方测试厂商，在二零一六年到二零一七年处于创业摸索和积累阶段。二零一八年到二零一九年，公司快速成长与发展壮大。二零二零年至今，公司跨越式发展，并且确立行业领先地位。公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略， 形成了完整高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担， 主要研发方向有三个，一是不同类型芯片，尤其是高端芯片的测试工艺、难点的突破和具体测试方案的开发。二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进。三是自动化生产、智能化生产等 it 系统的研发。 在测试方案开发方面，公司突破了六纳米到十四纳米先进制成芯片、五 g 社评芯片、高性能 cpu 芯片、高性能计算芯片、 fpga 芯片、复杂 soc 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化替代。 在测试技术水平方面，公司在金元尺寸覆盖度、温度范围最高、聘任数最大同册数 pad 兼具封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先， 与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入 it 信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平， 提高了测试作业的准确率和效率。集成电路测试行业具有技术密集型的特征，技术创新能力是公司核心竞争力的直接体现。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有十年以上的从业经验。 公司的核心技术暨自主开发并随着测试经验的积累逐步完善。截至二零二二年六月末，公司及其子公司取得五十项专利、十三 项软件著作权，其中有十二项发明专利、三十八项实用新型专利。公司在关键测试技术指标，如最大同测数、最高测试频率、 测试温度的覆盖范围等都达到或接近国际一流企业同级水平，获得了客户的广泛认可。喜欢该视频的朋友记得点赞加关注，感谢观看！