我面前呢是前段时间刚发售的 redmi book pro 十五二零二三啊,已经被我支解了,我们先来看下配置啊。 处理器呢,采用锐荣七七八四零 hs, 显卡呢是 amd readym 七八零 m 和弦 rdna 三和弦架构啊,十六 gb lpdr 五内存,那依旧是六千四的速度。硬盘呢是五百一十二 gbpcie 四点零的 ssd, 那看参数属于换新制作了。 机身呢,继续沿用上代的设计啊,铝合金一体化表面陶瓷喷砂质感依旧在线。整 机呢重一点七八千克,和上代基本差不多啊,不过一百瓦的适配器用上了这个蛋花加工艺,实测只有一百八十八克左右,加一起呢不到两千克,外出携带呢还算便捷啊。 那屏幕尺寸,分辨率,清晰度和上代保持一致,刷新率呢,提升到了一百二十赫兹,亮度也有提升,全屏最高呢是四百八十一米。册那实测平均 dse 呢是零点六七啊,色准表现也更好,并且呢支持 dc 调光,那这块屏幕的综合素质在轻薄本里呢,算不错的啊。 接下来我们去他的内部看看,第一步,关机后翻至背面,那底面的设计和上带一致,顶部的一字脚垫呢,可以有效避免出风口排出的这个热空气再次被进风口吸入啊。卸下八颗固定后盖的螺丝,其中两颗靠近转轴位置的是长螺丝,其余呢都是短螺丝啊。 吸盘配合拆机片划开所有的卡扣,取下后盖。后盖呢是铝合金材质啊,实测厚度呢是零点七八毫米。硬盘的对应位置呢,有导热硅胶垫,可将硬盘产生的热量传导至后盖散热贴切模组和两侧接口的对应位置都覆盖有导电布,进风口顶部贴有一小片的散热膜 内部结果和二零二二款呢完全一致啊。上方呢是主板和散热模组,下方是电池,扬声器分布在电池两侧,那唯一的硬盘放置在了电池和扬声器之间,那如果能再给多一个硬盘位,竞争力呢,会再上一个台阶啊。散热模组采用双扇双出双同感设计,两根八毫米的铜管压一颗 cpu。 第二步,拆接电池,取出电池接口进行断电。卸下三颗螺丝,取出电池。电池呢是四电芯设计,容量七十二瓦时,制造商呢是福建的飞毛腿啊。第三步,拆, 而且主体部分。卸下一颗螺丝,取出硬盘。硬盘的包裹有一层铝箔,从上代的 om 款的更改为凯霞的 bg 五,容量五百一十二 gbpca, 四点零乘四的速率。那私下上方贴纸可以看出硬盘呢被有益拉长到这个二二八零规格, 采用无 d rem 缓存方案,主控和闪存分至两端。闪存呢是自家一百一十二层的 tlc 颗粒,实测速度表现一般啊,属于 pca 三点零水平。 撕下网卡上方的绝缘麦拉片,挑开两根天线,卸下螺丝,取出网卡。网卡呢是来自联发科的 mt 七九二二,那支持 wifi 六一和一百六十兆赫兹的平宽。 取出缠绕在风扇下方的连接线,断开两个风扇的接口。撕下风扇和旗片连接处的防漏风贴纸,卸下六颗螺丝,取出风扇。一大一小两个风扇都来自昆山,平带电子 功率的都是二点五瓦,风扇外壳通过热熔柱固定,无法拆卸。那风扇呢,是八十三片扇叶的涡轮风扇,非常密集啊。私家热管上方的贴纸拧松三颗螺丝,取出散热模组,那模组螺丝采用防丢设计, cpu 的对应位置涂有导热规制,内存颗粒和供电线路上贴有导热硅胶垫。核心和内存颗粒的间隙处呢,覆盖有绝缘麦拉片, 两侧的散热旗片均使用铜合金材质。挑开主板上的所有连接线,卸下五颗螺丝,取出主板,清掉导热规制。看到啊,基于台机电四纳米工艺打造的瑞荣七七八四零 hs 八和十六线程 保险呢,是基于 r d n a 三新架构的七八零 m, 规格和上代基本一致,但频率提升到了二点七 g。 赫兹 c d p h r 二三,单核一千七 a m d 传统异能了啊,单核性能偏 弱,多核一万五千七百一十二,这个表现不错,显卡跑分 timespi 两千九百零四分, file strike stream 三千七百五十九分,那属于常规升级水准,单考 cpu 半小时工耗稳定在四十五瓦左右,核心温度的是七十五摄氏度, 盘载下键盘区最高呢是五十点六十度, wasd 位置是三十八点一啊。游戏方面,一零八零 p 下几个主流网游都能拿下,相比上代的六八零零 h, 这颗七八四零 hs 啊,确实是不错啊,用更低的功耗实现了更强的性能,能效比提升是非常明显的。 我们继续往下拆啊。 cpu 上方是四颗来自海力士 lpddr 五的内存颗粒,那实测速度大家看图。主板上呢,集成有实际的 c 口、 hdmi 二点零接口和三点五毫米的耳机孔。那主板背面覆盖有一大片的绝缘麦拉片, 麦拉片上还贴有大面积的散热铜箔,铜箔对应键盘位置起到一个均热的作用,避免热量过于集中啊,那主板的 pcp 制造商呢?为盛红科技。 打开副板上的连接线,卸下三颗螺丝,取出副板,副板上集成有五 g 的 a 口,十 g 的 c 口充电指示灯和 uhs 二规格的这个 sd 读卡器。结果方面呢,除去一个被充电器占据 c 口外,还剩 ecea 啊,日常使用中如果无线外设偏少的同学用起来会比较局促啊。 卸下六颗螺丝,取出天线模组,模组参考了 macbook pro 的设计方案,放置在出风口位置。撕下固定扬声器连接线的贴纸,取出左右两个扬声器。 燃气呢,是三四幺幺规格啊,总功率四瓦。卸下八颗螺丝,取出触摸板,触摸板尺寸和上带一致,上方集成一颗会顶 gt 七八 八六三的触控 ic。 卸下十三颗螺丝,取出三个主板支架,在键盘背面是全覆盖的隔热膜。撕下隔热膜,键盘通过大量的螺丝固定。啊。卸下所有螺丝,取出键盘按键,建成一点三毫米,手感在平均线以上。那配备有全尺寸的方向键和四档可调的白色背光。 卸下四颗固定转轴的螺丝,打开机身即可与屏幕分离。卸下两颗螺丝,取出盖板和开机键模组,开机键,机身指纹识别功能。剩下的呢,就是 rabi 在这个系列上一直坚持的 cnc 一体成型机身了。实测 c 面零点八二毫米,侧壁呢,二点八毫米 铝合金的结构,强度和整体质感稳定在线。好了,那拆解就到这里,整机有九种,共一百一十一颗螺丝啊,重丝归位, 那总体来看,这台 remi book pro 二零二三上的啊,这颗阿七七八四零 h s 能效比表现确实可以啊,上代呢,是能玩游戏了,那这一代显然可以更畅快, 要是能忍受扎画质,玩个三 a 也不是不行啊。那加上质感不错的外观设计和优秀的屏幕,首发价才四九九九啊,这还要什么自行车? 当然,如果从内部堆叠上来看,确实可以再进一步。那既然和弦表现不错,那就把轻薄本进行到底,可以来个超大倍至尊版啊, 把多余的空间呢利用起来,加个 ssd 插槽,再多加几个实用的接口,相信也会有不错的产品竞争力啊。那毕竟是卢总啊,期待下一代能给我们带来更多的惊喜啊。好了,以上就是本期视频的全部内容,我是欧斌,我们下期想拆,再见!
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大家好,这是电戳刀,这是一个我买过最贵的充电头,看看有没有压迫感,压迫感迎面而来,里面就是它了, 它就是红米 rareme book pro 十六二零二四配套的一百四十瓦淡化加充电头,单吸口型号是 m d y 十六 e k 啊,念完都觉得长, 还配套了一条 usb 二点零私有协议七安的数据线,这条线的长度约一点八米,为了让大家感受这个充电头有多大,我拿了相关大功率的充电头来对比,大部分是小米的充电头,还有一个拯救者四幺四零, 分别对几个充电头进行重量测试,发现重量最重的就是这个一百四十瓦的适配器 mdy 十六一 k 使用维检的 q 三测试仪测试协议,发现是有 q c 三点零 class p 二十伏,同样 q c 二点零到十二伏结束,所以是支持小米老的手机。另外是带 mi p p s 私有协议, 有十一伏档位跟二十伏档位,所以不管你的小米手机是十一伏低压版本的,还是二十伏高压版本的,都能快充。 由于这个充电头刚出来啊,所以测试仪的协议还不支持七安档位的检测,好消息是它的工版 p d 能跑一百瓦,同时带十一伏档位的 p p s 也能拉到五安, 比较可惜的是应该不带 ufcs 国产融合快充协议。对数据线进行测量,发现它是一条二十伏五安的线,其安为持有,协议没有显示出来。另外这条线是二十伏版本的,并不支持 pd 三点一作为一条一点八米的长 线,不到一百毫无的线组,那是非常厉害的了。对充电头的文波进行测量,从二十伏一安跑到五安就一百瓦左右,整体文波表现是比较优秀的,但是他的开关频率不算太高,开关频率最高的时候好像就不到一百 k, 效率转换超过百分九十二,算是不错。接下来测一下对手机的兼容性。小米十四 pro 跑一百二十瓦没问题,换另外一台手机,哇,这个一百二十瓦也能拉满,而且拉的非常高,这个挺厉害的, 再试试老的十一伏版本的手机也是能完全兼容的。那我们连接 reamybook pro 十六二零二四看七安十有协议档位怎么样?七安差不多能拉满哦, 跑甜甜圈基本能满血了。这时候我有一个邪恶的想法,这个既然跟联想很像,那我们拿个 c 幺三五去测他会怎么样?如果直插的话只有工版 pd 一百瓦,但是我们有魔法,上了魔法之后大家看吧, c 幺三我现在价格大家都知道了,那我们看看 c 幺四零能不能施法, c 幺四零看来施法也完全没有问题。 看来小米这个一百四十瓦的充电头跟笔记本真的隐藏了太多的秘密,等我们去发现。接下来测试他长时间工作的温度, 经过一个多小时的话,笔记本会功率下降,但是没关系,还是有一百瓦以上,发现他的温度不算太高,看来散热是不错的。 其实我最关心的是这个充电头采用了什么拓扑结构,那我们切开看看吧,切这个六千块的充电头手有点抖啊,打开外壳发现里面的灌胶确实太丰富了,真的是灌满了, 同时那个 type c 端子也是防尘设计的,这个设计不错,上下都有金属的导热片,这里有一层类似海绵的东西, 如果在充电头厂干过你就知道这个应该是给超声用的,避免在做超声的时候那条超声缝会融化,会变形,怕他压到里面的东西, 我要给这个设计点赞!把正面的胶去了一大堆之后,能看到充电头的用料是比较足的,背面的胶还没去掉,还有一大堆,而且粘的很紧。 这个 pfc 升压管后面还专门做了一个铜片给他传热,把正反面的胶去的差不多了,然后把那些屏蔽罩啊,隔离片还有海绵导热铜片都拆掉之后, 能看得出来这个充电头的用料还是挺猛的。先看看正面的结构吧,输入保险丝啊,电容啊,滤波电杆啊,高压电容啊,这些都是配满了。然后有一个巨大的大功率整流桥,上面是 pfc 升压电杆,中间是一个巨大的主变压器,上面是两个负边的输出滤波固态电容啊, 有两个二十五伏一千微法的电容进行并联,来自 polycare, 这个容量的话挺大的,所以输出文波还是挺好的。充电头的正面的各种细节我转一下给大家大概浏览一下吧。但是我转到一个位置,发现一个挺有意思的, 他这里写着是石墨烯粘贴区,其实他的外壳还粘了一层石墨烯混合导热材料。另外看到吸口,他做了一个冲压五金片贴在吸口上面。如果熟悉快充的同学应该都知道了, 西安时候的电流发热会很厉害,所以他做了一个导热金属片,把 type c 头的热量传到他那一圈导热胶上面。你看到这里的空位很多,其实这些空位刚刚是填满了导热的硅胶的, 一大片区域都是硅胶,他利用这个金属片把热量打到硅胶里面散热。这个设计太聪明了,加鸡腿加鸡腿,今晚加鸡腿!下面重点来了,这个电源采用了什么突破结构呢?他的前端 p f c 增压部分是杰华特的幺五七 七啊,这个是没什么特别的,配套英诺赛克的七零零 d 幺四零淡化加功率管进行 psc 升压。重点看看它的原边控制部分,原边控制器采用了杰华特的 j w 幺五二六 d, 这是一个软开关控制器,但是 他只是一个单管反击控制器啊。虽然采用了软开关技术,主开关淡化加功率管依然来自璎珞赛克,型号还是七零零 d 幺四零 c 负边同步整流部分整流芯片来自杰华特,配套两个微造的 mose 进行整流 协议,芯片是应急芯。 vbox 开关管也是微造的。这里简单给大家介绍一下 e c v s 原开关跟 h b 半桥有什么不一样?因为小米这个头是用 e c v s 远开关的 j w 幺五二六控制器的,近期的其他大功率头几乎都是用杰华特的 j w 幺五五六半桥驱动。那他们有什么区别呢?我个人认为最大的区别是能量回收的方式不同,其实两种都是软开关技术, 幺五二六是用电阻来吸收漏感的,有点损耗跟发热。幺五五六呢,是用 mose 管来 重新利用那个漏感,所以它的效率会更高,发热会更低。大家能明显看到捷华的推荐,大功率的情况下用幺五五六, 一百二十瓦以下可以考虑用幺五二六。那问题来了,小米这个一百四十瓦的方案为什么跟别人不一样,他选了幺五二六呢?这个问题留给大家思考吧。最后总结一下吧,多了就不说了,前面说太多了,小米这个充电头应该不便宜。 那我最后放小米的这个充电头跟联想的 c 幺四零给大家对比观察一下。以上就是这期视频的全部内容,谢谢大家观看,拜拜!

今天给大家带来魔霸新锐二零二三的拆机视频。首先将表面十一颗螺丝拆下,注意右下角拆不下来。 然后打开笔记本,从右下角开始沿缝隙划开,可以用废弃卡片划开 打开,映入眼帘的是黑化铜管,两大一小共三个风扇,双固态硬盘位,双内存插槽,九十瓦时电池。 最后还有一点,新款笔记本上加装了光线传感器,拆机加装内存不用拔电池了,但是拆机后需带回后盖并插电才能开机。好,我要装机了!