智芯微借壳上市的可能性有多大

周末跟大家提到的上海微电子，我相信大家都吃到肉了吧，那到底是哪一家会重组借壳呢？有一个很好的方法，第一个，国际背景，其二，二十个交易日内不能超涨百分之二十排除掉最近涨得特别凶的， 选中你觉得可能性比较大的，三到五个，拿好这三到五个鸡蛋，我相信其中一个几率就会变大，只要其中一个是借壳了，那么其他的也会补涨， 到时候借给的那个肯定是一字板买不进去的，其他的可以跟涨的时候出掉就好了，还能给自己留下多余的仓位去玩玩别的。关注子惠，有消息提前说。

当全球都在为高端光刻机真的头破血流的时候，一条能够绕过部分精密制造，直接提升芯片性能的劲道刚刚在我们深圳正式打通了。 今天要讲的这个主角呢，就是我们深圳刚刚签约的一个项目叫移风自新，他是一个先进的封装产线项目，第一期投资是五亿， 虽然这个金额不大，但是他来头不小，他是三方强强联手的一个成果，首先是我们深圳的罗湖区政府旗下的投资平台罗湖控股，还有就是我们国内的知名智能终端厂商一道信息。 还有就是我们的先进封装领域技术领先的华丰科技，他们的联手目标非常的明确，专攻目前最前沿的二点五 d 和三 d 封装，以及全环保工艺等先进技术。这个技术它到底有多关键？我就来打个比方， 传统的芯片，它其实就像一个平房，所有的功能都铺在一个层面，而先进的封装是给芯片建立立体高楼和精装联排别墅。 这个二点五 d 的 封装好比把不同功能的芯片并排放在一个高级中阶层上，让他们高速互联，像住同一层楼的邻居，可以快速的串门。 三 d 封装则是把芯片像搭积木一样垂直的堆叠起来，大幅的缩小面积，就像建摩天大楼这样，能在不绝对依赖晶体管微缩的前提下，实现芯片性能的飞跃，算力更强，功耗而且还更低，体积也更小。那么 为什么是现在如此的重兵布局？因为他们瞄准的是一个已经爆发的 需求的火山口，您想想看啊，从 ai 机器人、 ar 和 vr 眼镜到高端轻薄笔记本，所有下一代智能硬件都渴望强大的 ai 算力，却又通通被狭小空间和有线电池死死的卡住脖子， 这个先进封装正是解开这个死结的关键要素。这个也正是为什么全球代工龙头 台积电的先进封装产融会持续的爆满，一封至新，此时落地，就是要在中国本土打造一个能满足 未来 ai 硬件需求的芯片高级定制中心。所以这个项目的意义远不止于一条产线，它首先标志着像易道信息这样的终端产商正向上游核心技术环节主动延伸，提升供应链的自主权。更重要的是什么呢？ 它反映了中国半导体产业的一种战略思维，在摩尔定律逼近物理极限的后摩尔时代，通过系统级封装 与集成来提升整体的性能，已经成为一条公认的新赛道。布局先进的封装，就是在布局未来十年 ai 硬件竞争的核心地基。总而言之，移风自新在罗湖的布局，是我国半导体 产业在关键领域的一次扎实的落子，它关乎的不仅仅是技术突破，更是整个产业链条的韧性升级。 如果今天的解读对你有启发，别忘了点赞关注我，我是卖芯片的奥巴许，在深圳深耕芯片销售十五年，专注于帮制造业老板解决 m c u 方案开发和芯片采购难题。