机械动力容器扩展端口是哪个模组

传送带可以水平连接，竖直连接，对角连接，水平九十度连接。传送带可以传动物品和实体。 传送带上可以加装传动杆。鞍山机壳和黄铜机壳可以装入传送带。 这次右键可以取消连接。在传送带上，右键可以取下物品。溜槽可以在容器中垂直传输物品。 扳成右键可以开窗。 溜槽，侧面安装溜槽可以斜放，同样能进行传输。当溜槽 机时可以控制物品传输方向。 智能捏槽可以控制通过的方块和数量。手持物品右键限制物品滑动，给鼠标共鸣限制数量。比如这里是限制十七个模质闪肠炎，箱子中放入十七个模质闪肠炎才会进行传输， 小于时期则不行。 三十四个魔质闪长人成功传输。当被同时激活时，将不会传输 物品。保险柜可以储存很多物品，但是不能随机交付。 可以用动力传输组件进行储存或者输出， 对很多机器来说非常有用。手持弹射制舞台支持右键，可以选择弹射目标，然后在同一垂直屏幕里放置弹射制舞台，给他旋转动力，即可开始 往上面丢物品。可以弹射至 任何食品，也可以进行弹射。也可以用扳手滑动鼠标等轮设置弹射物品数量。当物品堆叠到指定数量时才会弹射。 当目标为容器并且装有物品时，置物台即使满足弹射数量也不会弹射。直到目标容器没有物品才会弹射。 当弹射至舞台被红石激活时，也不会进行弹射。

动力泵会根据其上方的箭头方向在流体处 更改动力旋转的方向来更改传输方向。 用扳手右键也可以更改动力泵的方向。传输速度取决于动力旋转速度， 放最大可以控制十六格管道的流体。手持机械臂右键装置可以设置输出与输入所 清空这明显装置再次右键可以关掉模式。设置一个输出和一个输入口后放置进 提供动力就可以开始工作了，当然也可以设计多个修复收入。 有些人去机械队不能直接操作，用漏斗和自舞台可以解决这些问题。 输入端的漏斗需要用扳手右键调为输入模式，箭头朝内为输入，朝外则输出漏斗默认为 模式使用机械，并设置输出漏斗下的置物台为输出源设置输入漏斗为输入源。输出容器中的物品会通过输出漏斗到置物台上，然后会对机械 工作紧紧接活，可以使机械臂继续工作。动力活塞需要在其后方安装活塞板才能工作。动力活塞可以在其前方与活塞板长度相同的位置间切换方块，但是不能拉回，同样也可以固定方 能拉回，对于方块组合同样有效。使用扳手在动力活塞侧面滑动鼠标滚轮可以更改模式。移动状态下的方块有碰撞体积并且无法破坏绳索。跑车可以拉动绳索下的方块， 绳索没有碰撞死机绳索。脚车同样可以移动方块组合，当吊着方块的绳索脚车被移动时，下方连接的方块也 会一起移动。动力轴承可以旋转依附于前方的方块。空手右键可以更改轴承开启或关闭状态。方块组合同样能旋转。 用方块在侧面滑动，鼠标本人可以关掉模式。当动物轴承在极度旋转的方块组合中时，方块组合中的轴承会相对于其他 旋转。起重机滑架可以放在起重机板上，会根据起重机板的旋转方向进行移动。起重机滑架， 当起重机板被同时激活时，起重机滑架会停止移动。不过起重机滑架上的传动感会随着起重机板的旋转而旋转。 当年起重机杆连接上一个反向的起重机杆，反向的起重机滑架会反向移动。被红石激活时，滑架传动杆也会反向旋转。 当然，也可以在滑架传动杆上构建一个起重机 八条轴承。有动力时，会将与其连接的方块组合作为时针，与时针紧接但不连接的方块组合作为中针。 翻牌显示器需要一定的动物才能工作。 在翻牌显示器上标记空手右键，清除或者使用显示链接 连接来显示置物台上的物体名称。 使用染料可以给去染色。 粉碎机需要两个粉碎机紧挨相对旋转来工作。往粉碎机圆盘间丢物品，可以进行粉碎， 当然也可以使用其他机械组合自动粉碎。

三角洲高爆率容器大红清单曝光，看完直接满载撤离。一、大保险柜爆率王中王 指出，公益藏品大红单格冲非洲之星，三乘三必拿，坦克模型一乘四，锁定华堂枪，二乘二，邓玲家坐中稳得一批， 偶尔拉胯，但架不住爆绿顶。二、小保险柜，大保险平替加隐藏款，物资和大保险基本一致，关键还多了军用便携雷达和军用信息终端，等于多一份惊喜 buff。 三、航空箱大红天花板碰着三乘四必出大红动力电池组，高速磁盘陈列直接拿捏， 二乘四，果断划走，优先充电脑位，曼德尔抄算仪器，量子存储服务器全在这儿。四、服务器电子档，本命 四乘三， b 式刀片服务器，三乘四， b 出高速阵列，三乘三，稳拿曼德尔超算。二乘三，锁定军用信息终端，一乘二，有显卡，军用终端，军用弹道计算机，二乘二直接派。四，不浪费时间。五、白衣服房卡小红收割机，爆率最高的衣服容器 只出一档二格物品，所有地图房卡都能出，还能顺带摸小红，路过必搜别放过。六、机箱三乘三必出，曼德尔超算最高，就这档大红，二乘二纯属浪费时间， 直接划走，不犹豫。总结，大保险稳扎稳打，航空箱堵大红服务器电子狂洗白衣服捡漏房卡照着这个清单摸，撤离物资直接翻倍，赶紧码住充就完事了。

各位投资者大家好，我是广发证券电子行业首席分析师。那今天分享的内容是电子行业二零二六年年度策略，我们的标题是 ai 创新与存储周期， 那核心观点主要是围绕 ai 创新和存储周期这两大方向，那 ai 创新方向，我们认为模型创新与 pepax 筑基 ai 产业链协同发展，那存储周期方向， ai 驱动价格上涨啊，扩展与升级同发力。 那么投资建议方面， a a 的 晋级时刻，模型创新与 cabex 筑基 a a 产业链协同发展，那 a a 推理驱动存储周期向上扩展与升级同发力， 模型创新是 a a 发展的核心动力， a a cabex 构建 a a 周期的基石，而 gpu 与 a s x 共舞生态优势主导行业地位， a a 存储、 a a pcb、 a a 电源等环节均有持续增长， ai 模型持续升级，拓展智能终端边界，我们是建议关注海外 ai 和国内 ai 产业链相关标地， ai 驱动存储价格上涨啊，原厂毛利率显著提升， dram 和 nada 架构升级啊，设备迎需求迎来新的机遇， 存储代工模式也迎来新的变更机会啊，接口、芯片 m r d m 和 v p d 打开新的成长空间，建议关注存储产业相关标的。 那展开来讲的话，主要是分为这三个部分啊，第一大部分是 ai 创新，第二大部分是存储周期，最后是这个投资建议与风险提示。 那首先是这个 ai 创新方面啊，这里面我们主要是分享向 ai 的 需求啊，顺利 pcb 存储、电源、蹲厕这几个方面将会详细展开。 那首先是我们看到整个 ai 产业链是主要包括 ai 硬件、 ai capx 和 ai 模型与应用。 ai 硬件主要是包括像顺利连接、存储、电源、散热等。啊主要为大模型的训练和推理提供所需要的计算能力、数据传输、数据存储和运行环境保障等。 那 ai cafx 主要是包括全球的 csp 厂商， openai 等模型厂商啊，国内的 csp 厂商以及企业和主权国家等等。 那驱动整个产业链上游，尤其是硬件发展的核心动力源为 ai 顺利基础设施的直接投资方。 那 ai 模型及应用主要包括模型和应用领域，那为 ai 技术的核心主体和最终价值的落脚点，而利用硬件提供的顺利通过 kaffex 建立的平台进行开发和部署， 那我们首先看需求方面，模型创新与 cabex 筑基啊，模型创新是 air 发展的核心动力， air cabex 则构建了 air 周期的基石， 尤其是近期市场关于 air 泡沫的讨论比较多，但是在我们看来，大模型创新升级能力越来越强，在聊天、抠钉、多模态等 啊创作场景快速渗透，持续拓展 tc 和 tob 端的应用领域，那为 ai 产业链打开空间。 ai topics 则构建了 ai 周期的基石，像原厂商、头部企业以及主权国家在顺利数据中心和模型训练上的资本开支，具有一定的刚性和延续性， 为上游的算力、存储、连接、电源散热等环节提供了可验证的订单和现金流支撑。 那首先我们看这个谷歌持续突破多模态模型边界，打开图片和视频商业化空间， 那海内外徒步厂商持续突破多模态模型边界，尤其是谷歌的多模态产品矩阵，覆盖了谁从内容理解到深层，再到虚拟世界啊与交互的全链条。其中 gimini pro 三 pro 的 one， 它提供强大的文本图像和视频生成能力。 那拿到 banana pro 专注高质量图像生成，表现突出。那 gimini 三支持物理世界模拟。 目前东摩态深层在啊理解，在清晰度、动作可控性与势势连贯性上已具备商业化的价值的临界点，那可以支持广告、短距、品牌营销等高价值场景。那核心在于东摩态拥有对世界理解的能力。 那股多拍 a 方面，我们看到它个性化体验逐步升级，也上调了二零三零年远期的收入预测。 那么在二零二四年二月份开始，欧派 i 启动了记忆功能小范围测试，定于二零二五年四月份升级为可参考全部历史对话的长期记忆系统， 能跨对话，保留用户偏好、工作内容和常用格式，在交互中持续强调啊调用，显著强化个性化服务与用户连性。 那根据欧派二零二五年 q 三预测，二零二五年公司收入将达到一百三十亿美金，同比增长百分之三百五。二零三零年收入预期较二零二五年一季度版本 而上调约百分之十五至两千亿美金，那么二零二五年至二零三零年复合增速又为百分之七十三。 另外 sop 的 话在企业 ai 市场快速崛起，有望成为率先盈利的大模型巨头。 那 isopic 为企业 ai 市场的新领导者。 isopic 的 产品主要围绕 b、 二 b 展开，那提供 cloud api、 cloud for work 以及 notion 等平台进行集成。那根据 the information 数据， isopic 内部预期，二零二五年英收将达到三百呃，三十八亿美金， 二零二八年的目标为七百亿美金，那自由现金流为一百七十亿美金，毛利率将从负的百分之九十四跃升至百分之七十七，有望成为率先实现盈利的大模型巨头。 那 cabax 持续筑基， ocf 仍具有空间。那我们统计了啊，四家海外原厂商， cabax 占经营性现金流的这个占比 不计的这样一个跟踪，我们发现二五年三季度海外四家原厂商以及 oracle cabex 占自由现啊，经营性现金流的比例环比有所下降，那其中谷歌 cabex 占经营性现金流的比例环比下降三十一个 呃 percent 至百分之五十，那亚马逊的话反比下降零点一九个百分点，然后 mate 的 话是下降两点两个百分点，微软的话是下降啊，微软是反比增加三个百分点。 那目前呢，我们看到像这个 cabex 占经济性现金流的比例啊，还处于可控的范围内。那未来随着 ai 推理能力啊，感知能力和自动化任务执行能力的不断增强，原厂商不断扩款 啊，这个拓展市场应用，提升服务的附加值，为企业带来新的现金流来源， ai 周期将持续向上。 算力方面，我们认为 gpu 与 sx 共五生态优势主导行业地位。 那么传统的通用计算 winata 生态啊，也就是 cpu， windows 和通用的应用，底层硬件是以 cpu 为核心，中间层是 windows 操作系统，那顶层应用多样化的通用软件， 那么英伟达 tpu 生态下，我们看到各类领先的 ai 模型，如 opencloud 等构建在英伟达的 tpu 和扩大生态之上。 那么谷歌 tpu 生态则是啊， tpu 加 xli， 加上自有的 ai 服务垂直整合的模式，体现了谷歌为优化自身 ai 产品而进行软硬一体化专用设计。那么三者体现了通用计算到专用 ai 计算的产业眼睛路径 啊，其核心进展已转为转向专用的，专用的硬件加上计算平台的生态构建， 那么谷歌是发布了啊，布局了全栈的 air， 构建自身的竞争壁垒，那谷歌新发布的 tpu v 七，性能、扩展能效均大幅提升。 那么二零二五年十一月份的时候，谷歌正式发布了第七代 tpu 芯片，那么其性能、扩展能效均大幅提升，亦标志着谷歌从训练优先向推理与规模化部署优先的战略转型。那具体来看呢？我们看到性能方面， tpu v 七单芯片分值分别达到 啊四千六百一十四 tflops， 性能较前代提升四倍以上。那扩展方面， tubo v 七啊，支持单 super pro 的 啊，扩展到九千两百一十六个芯片，那采用光电交换电路 ocs 共享内存可直接选址的共享 hbm 内存容量达到一点七七 pb sp 八精度下单，呃， fp 八精度下单，超节点性能可扩展到四十二点五亿 flops。 那 此外， gpu v 七还可以横向扩展到数十个啊，这个 supercooled 满足不同规模的推理需求， 谷歌实现了芯片集权、原服务模型和应用的生态闭环啊， tpu 可以 迎接 ocs 灵活组网，针对具体啊，使用场景和模型环境来进行深度的结构定制和网络优化。 英伟达方面，我们看到英伟达从芯片到机柜啊 roadmap 快 速迭代，那英伟达通过年度节奏驱动持续创新，彰显其绝对主导地位和系统壁垒。 那么英伟达在 gtc 二零二五上详细展示了官方啊技术类路线图，确定了一年一度的产品更新节奏， 那不仅展示了 gpu、 cpu 网络系统层面全方位的年度迭代计划，更监视了其核心护城河， 通过硬件加速继顺加上全站软件扩大，加上高速网络构成的垂直整合生态，将技术优势转化为持续且难以追赶的市场领先地位。 那么英伟达硬件创新与软件生态深度融合供应链地位，巩固市场主导地位。英伟达的优势不仅体现在硬件创新上，还包括其在软件层面的强大生态支持 啊。首先，扩大呃，已成为深度学习和 ai 训练的行业标准。那么此外，英伟达在 多元环境中的兼容性，使得其能够在多个超大规模原服务平台提供商商的平台上运行，为客户提供灵活的迁移和部署选项，降低迁移成本。 那么在产业链位置上，谷歌和其他 c s b 在 某些业务上存在一些竞争，而英伟达处于产业链的上游，主导 ai 算力的提供，可通过不断硬件创新和软件生态的融合啊，进一步提高自身在 ai 基础设施中的溢价能力和竞争壁垒。 adx 也是在持续迭代自己的旗舰芯片，那拥抱 nvlink fusion 和 ui link， 那么 a w s。 也是即将推出 trinity 四互联技术，将采用 nv link fuel 和 ui link。 那 么二零二五年十二月二日， a w s。 在 二零二五年会上，啊宣布亚马逊 e c r 啊 trinity ultra server 正式上线，并宣布公司已着手研发下一代定制芯片 trinity 四，那么亚马逊表示 trinity 将集成英伟达的 nv link fuel 互联技术和 ui link。 那么国产顺利方面，我们认为从单点凸为转向系统升级为受益 ai 产业的发展，那么国内厂商来看，以系统换芯片正成为 ai 顺利基础设施眼睛的核心方向 啊。国内厂商在 ai 顺利基础设施领域逐渐从单点突围转向系统升维，那这一转变正成为国产 ai 顺利生态眼镜的核心方向啊！国内企业比如说像华为、阿里慕习等，纷纷推出各自的超洁点解决方案 啊，推动了 ai 顺利基础设施的升级与集成化。那随着各大厂商超节点的不断推进，国产 ai 顺利啊身材正朝着更为系统化、规模化的方向迈进，标志着国内在 ai 超啊基础设施领域的持续崛起。 那么华为方面，我们看到与英伟达保持同步的年度迭代节奏，那实现每代产品顺利翻倍的性能跃升， 那么令二五年九月份，华为宣布未来三年将开发和规划三个系列产品啊，包括安森的九五零系列、九六零、九七零系列， 将几乎以一年一代顺利翻倍的速度，围绕更应用、更多数据格式、更高贷款等方向持续引进深层芯片。那么此外，华为也是发布了多款超节点和基建产品啊，包括九五零超节点、九六零九六零超节点。 那么相比英伟达 n l 幺四四，呃，华为的九五零超节点由八千一百九十二个 n p u 组成， 顺利卡的规模是 n l 幺四四的五百五十六点八倍，总顺利是其六点七倍。内存容量是其十五倍，达到一千一百五十二 tb， 那 互联带观是其六十二倍，达到十六点三 pb 每秒。然后九六零超节点优势进一步增强。 我们看到阿里也是在全站布局芯片集权原服务模型和应用，那么实现各个环节的协调效应。 阿里盘九一一二八超节点基于阿里自研的含光系列芯片，那专门为大摩离啊大模呃大规模推理任务优化，那么支持高效的顺利调度与 d h 处理。 盘九一二八超节点不仅增强了阿里云的 ai 顺利支持，还有效啊，这个推动了其千万系列大模型的部署与落地。那么此外啊，根据 ai 产品，嗯，绑这个公众号， 二零二五年十月份阿里千万 app 正式啊，面向 c 端定位会聊天、能办事的 c 端个人助理，那么叠加千万模型家族与记忆能力，有望成为支付、零售、本地生活、出行等阿里系场景的统一入口。 那么其他厂商方面，我们看到像韩五届、海光信息啊、摩尔县城、木溪股份等也是在积极开发新产品啊，推进国产替代。 那么根据韩五 g 二零二五年半年报，公司已发行，呃呃，发行已募集资金总额证投资面向大模型的芯片平台项目。面向大模型的软件平台项目。 那么根据海光信息二零二五年半年报，海光信息 dcu 已在智信中心、人工智能等多个领域实现规模化应用。那根据摩尔招股书 啊，公司 ai 制算产品现含该 ai 训练啊、制算卡、 ai 推理卡、 ai 超节点服务及夸额制算集权等。那根据木溪集成啊这个古照古书， 那么公司先后推出希思 n 系列 gpu、 希元 c 系列 gpu、 希彩 g 系列 gpu， 配以兼容主流 gpu 生态的 m x m i c i 软件站，那么为客户提供综合顺利解决方案， 海内外顺利产业链有望充分受益于 ai 产业的发展。那么 ai 产业涉及硬件啊，设计制造啊，这个芯片先进分装、高性能存储、关键芯片、基础材料乃至系统整合等 多个复杂环节。海外顺利产业链公司主要包括像英伟达、 amd、 博通、台机电、三星、美光、博通啊这个互电股份生意、电子工业、复联、华清技术等。 那么国产顺利产业链主要包括像韩五 g、 深腾、木溪穗源中心、国际盛和定位、永熙电子、伟测科技、金峰名媛、深南电路等。 那第三部分是这个 pcb， 我 们看到 pcb 价值量持续提升，国内厂商也是在积极扩产，那尤其是单个 gpu asic 对 应 pcb 的 价值量在持续提升。 那首先是英伟达方面， ruby 系列将新增 mid plan 和 c p x 以及正交备版。那 ruby 呢？ c p x 系列机柜在 p c b 结构和规格上进行了全面的升级。 ruby c p x 将机柜方案拓展至 vr 两百 v 幺四四、 vr 两百 n v l 幺四四， c p s 将以双机柜呃以及双机柜三种形态，那么展望未来， rooting auto n v l 七呃五七六机柜中将引入正交对反方案，以取代大量的高速同缆连接啊，这个 computer trade 和 switch trade， 那 么不仅大可提升了系统可能性和空间效率，还可配合材料与工艺，迸迸砥定了更具潜力的基础。 那 ruby 系列新的 mida plan 啊，将带来单个 gpu 对 应的 pcb 的 价值量全面提升。 那么展望未来，从 ruby ruby ultra violet 五七六来看，单个 gpu pcb 价值量将有望提升至一千五百一十一六亿呃，一千五百一十六美金以上， 那么相较于 a 一 百 h 一 百是载机的提升超过七倍，那这一量级增长不仅体现了 pcb 面积承受工艺复杂度的持续上行，那么更反映了 ai 服务器对高速互联散热优化和系统集成度的不断 啊提升的迫切需求。 isec 上面啊，单个 isec 对 应的 pcb 价值量也是在持续提升。像谷歌 tpu v 七架构升级驱动 pcb 规格提升，那么谷歌 tpu v 七金价将有十六个 tpu 托盘，十六个液冷和八个分冷， 十六个液冷或者八个分冷主机 cpu 托盘以及顶部的啊，七五二，交换机电源管理啊，以及备用电池单元 bbu 组成。那每个 tpu 托盘包含一个 tpu 板，板上安装有四个 tpu v 七芯片，每个 tpu 芯片配备四个 o s f p 连接器， 用于这个芯片加互联以及一个 cdf p 三 a 连接器用于与主机 cpu 通信。 那么高度集成的呃，机架架构和算力内存等关键指标的升级，对 pcb 的 呃提出了新的挑战，那规格也有望随之提升， 那么亚马逊 channel 三机架集成度也是进一步提升，那加速了 pcb 的 呃，迭代升级， ic 七四倍 e 啊，规格迭代升级，价值量也是有望持续提升，那 ic 通过牺牲啊，单芯片效率以换取定制化优势，那为了弥补在顺利等关键性能上指标上的性能差距 啊，需要 pcb 系统能够承载更高的性能设计。单个 ac 对 应 pcb 的 价值量因此显著提升。那根据我们的测试，二零二五年亚马逊 t 系列单个 ac 对 应 pcb 的 价值量预计将超过七百美金，那谷歌 tpu 预计将达到三百六十三美金左右， mate 的 ac 芯片预计将超过一千一百五十美金。那随着后续层数和材料等级的进一步升级， ac pcb 价值量有望进一步提升。 那么 ac 芯片市场规模高速增长， ac 加速起量，打开行业成长空间。 ac 服务器 pcb 向更高阶高速高频方向迭代升级， 那单机价值量不断提升，那市场规模也不断增长。那同时 csb 厂商加速 sx 的 这个落地起量， sx 正逐渐成为 ai 服务器市场中与 tpu 并行的重要架构。那么持续拉动 ai pcb 需求增长， 那根据我们的计算， ai 服务器 pcb 市场规模二零二五年将达到四十九亿美金，二零二六年预计将为一百亿美金，同比增长三亿倍以上。 那其中，呃，英伟达 air 服务器 pcb 市场规模二零二五年预计将达到十七亿美金，二六二零二六年将达到三十九亿美金，那同比增长百分之一百三十五。 那么呃， asac air 服务器 pcb 的 市场规模预计将从二零二五年三十二亿美金，从增长至二零二六年的六十三亿美金，同比是将近三倍的增长。 aipec 厂商提速既改，扩展产能建设带来增长弹性，那么下游 csb 厂商的需求扩张加速了上游 pcb 厂商的扩展力度。那根据国内头部 pcb 厂商现有一个公告的扩展计划， 目前行业 ipec 产能较为紧张，那么各家 aipcb 厂商有望通过海外基地建设、国内产能既改以及扩展实现较高的增长弹性。 那么互联股份泰国厂预计将于二零二五年 q 二啊加速开启客户认证与产品导入，将投资约为四十三啊，四十三亿啊人民币啊，新增 h d a 产量， 那么预计分两批在二八年、十二年以前实施完成。那么东莞啊啊，生意电子的东莞厂啊，预计新增二十五万平米每年，同时泰国厂也是正在推进建设 啊。 c c l 材料也在持续地升级， c c l 是 p c b 的 核心基材， c c l 占 p c b 总体成本中的百分之四十，是 p c b 成本构成中的最大来源。 那么承压组装人力成本啊，滤镜、半固态铜箔焊球也是 pcb 成本中啊这个重要的组成部分。那进一步拆解 csa 五，其成本最大的来源为铜箔啊，主要构成还有包括树脂以及啊玻璃纤维布。 我们 ccl 随着 pcb 升级，呈现高端化、多层化的升级趋势。那么在 cpu 产品中，早期 a 一 百、 h 一 百、 b 一 百、 b 两百等八大服务器产品， ccl 都为十到二十层左右，由码六码七材料组成。 那么随着 gpu 向 g b 两百 g b 三百 n o l 切切上以及更交级更高级的 vr 系列迈进，那么 p c b 架构啊，演变成为高度集成的系统， c c l 层数增加到二十到四十层以上，并采用了更先进的马八、马九等微格材料。 那么 icc 产品需要 pcb 啊，系统以及 ccl 能够承载更高性能的设计，以弥补性能的缺陷，对 ccl 的 规格要求更高。那么各大 icc 厂商 啊，主流产品普遍采用马八及以上的规格的 ccl 层数更是达到了二十五至四十层及以上。 那这个第三部分是这个存储 tokens 的 积分啊，这个推动推理驱动 a r 存储快速增长， 那存储戒指主要是包括 h b， m， d， r， n， s， s d 等，那呈现性能逐级下降，容量逐级增加，成本逐级降低的特征。 a r 推理中的，呃，这个分级存储学同 支撑高效计算，那整体来看，将 hbm 与 duram 提供及时高性能支撑， ssd 保证快速可用数据 hdd 啊，这个则保障容量与可能性。那构建了从高速临时访问到长期存储的完整的 ai 推理生态， 那么 ai 推理驱动 ai 存储快速增长啊，内存适用于超长上下文和多模态的推理需求，处理大量的序列数据和多模态信息时，高代昆的与大容量内存可降低访存访问延迟，提升病情效率。 那么 s， s， d 和 h d， d 则是 token 的 积分。那我们也是对推理所需的 h， s， s， d 和 h d， d 进行了测算，那么呃，发现其实整个这个推理对于 s s d 和 h d d 的 需求驱动增长是非常快速的， 那么这两张图是英伟达不同的 gpu 产品中单个呃 gpu 对 应存储的容量，我们可以看到随着英伟达 gpu 的 持续迭代，单个 gpu 对 应的 hbm dram 以及 ssd 的 容量 呈现一个这个快速增长的这样一个趋势。那第四个环节是电源， 那么八百伏 h v d c 升级，打开餐瓦柜和灶瓦架新空间，那八百伏 h v d c 供电方案有望引领新的 n d c 供电架构升级方向。 那随着机架功率密度升级，单机柜能耗正由 k 瓦级啊这个千瓦级啊快速迈入这个灶瓦级， 散热与空间限制啊，逐渐成为行业瓶颈。那么在此这个背景下，英伟达提出八百伏 hvdc 供电架构，在不断增加存储损耗的前提下，满足照明及供电供能的需求， 在不增加纯属损耗的前提下啊，满足照明机供电需求，那么其优势主要体现的是在最大程度减少计算空间的电能转换环节与线路啊路由器及同时有效降低数据中心配电损耗及端到端的整体转换极数， 通过减少电阻损耗与同材使用量，实现更高效的能效，强化了电力分配设计，具备高效的热管理能力 啊。碳化硅与碳化加功率半导体是实现八百伏 h b d c 架构的关键，那么碳化加和碳化硅应提高耐压能力且单位面积电阻低的特点，可实现更高功率密度与能效， 在提升系统能啊性能的同时，可搭配更小的外部啊原件，在相同尺寸下实现更高性能， 那根据纳微半导体数据中心电力基础架构白皮书，在高功率密度服务器电源应用中，用单瓦架和碳化硅气件取代硅基 mosfet 与 i g p t， 可显著提升开关频率，实现更高的功率转换。 那么超高压碳化硅助力 s s t。 升级，进一步提升能效，那通过采用啊，基于高压 h v 碳化硅功率半导体期间的固态变压器 s s t， 那 么可将三十四点五千瓦啊千伏或十三点八千伏的三项交流电直接准为八百伏 v d c 啊八百伏 dc， 从而消除多数中间转换环节，有效减少了多极 icdc dc 转化啊过程中常见的能量损失。那么单极 icdc 转换 呃，使电能传输的路径更加直接高效啊，降低了系统的电气复杂性和维护成本。因此啊，超高压碳化硅木斯坦的是新一代高效高可靠固态变压器设计的关键推动力。 那么碳化硅和碳化加功率器件成长空间广阔。那么随着数据中心服务器出货量逐年增长，叠加单机柜功率密度提升，在八百伏 h b d c 极以后续眼睛的高压架度逐步普及的背景下，那么我们认为有望打开碳化硅和碳化加功率器件新的成长空间。 那根据纳微半导体数据，预计至二零三零年，全球碳化硅和碳化在功率期间市场规模将达到二十五点六四亿美金。那么为整个第三代功率半导体市场空间啊，开拓了这个新的增长曲线。 那最后是这个 ai 里面的增测方面，我们看到 ai 模型能力不断提高啊，拓展智能终端使用边界， ai 政策精彩纷呈，产业链成长空间广阔，那大模型是有望赋能各类的 ai 终端，随着技术的持续呃进步和市场需求的增加， 那么在 ai 眼镜呃， ai 音箱等新型智能终端，有望在未来成为个人日常生活和工作中的核心设备，从而带动芯片和产业链相关公司的发展。 那么 ai 眼镜更加轻量化方便啊，逐渐取代了 arvr 的 热度，吸引诸多厂商入局。那么展望未来，三星、谷歌、 mate、 苹果等啊，均在近两年内将发布 ai 眼镜新产品，那么 ai 眼镜产业链也有望迎来新的增长快速期。 那么 ai 眼镜市场啊，这个扩张迅速，产品出货量这个持续提升，那么智能音箱的话，是 ai 陪伴落地的核心硬件之一， 那智能影像设备 ai 是 在影像城购驱动行业进入啊，这个剪辑周期。 那么以上是整个 ai 创新，我们分析了像需求顺利 t c、 b 存储 啊，这个以及电源和蹲厕各个环节的这样一个投资的机会。那接下来第二个章节，我们主要是分享啊存储周期带来的一些投资机会， 那主要是包括像存储价格破产啊，这个存储的升级，代工模式以及接口行变等各个产业链的环节。 我们看到像这个原灯和蹲厕存储搭载量啊，这个均高速增长在原测。根据 chinaverse 预计，二零二五年全年 ai 服务器 l、 p、 d、 d、 r 和 ide m 的 搭载量增速为百分之六十七和百分之三十一， 那么服务器 dram 搭载量增速为百分之十九，那么到二零二六年， ai 服务器中的呃，这个 dram 搭载量增速为百分之十五和百分之二十一，那么服务器 dram 搭载量增速为百分之二十。那么在专测 我们看到，根据 turnipods 的 预计，二五年二六年全年比基本电脑 dior 搭载量增速为百分之十四和百分之十，那么 nad flash 搭载量增速为百分之三和百分之六。那同时智能手机 dior 搭载量增速为百分之九和百分之八， nad flash 搭载量增速为百分之十一和百分之八。 那排除七寸平台本身的出货量增长，各级存储产品均有显著的增长趋势， 那我们跟踪存储的价格是在持续上涨，那需求层面， i s。 人力的规模化部署催生了对存储容量和性能的更高要求，那工底层呢？产能面临着多重约束，全球产能大幅面向高利润的 h b m 倾斜，严重挤占了传统 durham 和奈德的产出。 结构性的供需失衡支撑了 durham 和 n 的 价格持续增起走强。那根据 trendforce 数据，二零二五年四季度，一般型的 durham 合约价预计将继增百分之四十五到百分之五十，一般型 durham 及 h b m 合并的整体合约价预计将上涨百分之五十到五十五。 那么主流 nfl 合约价已实现全面的大幅上涨，而二零二五年四季度涨幅达到百分之九十五到百分之百。 那么全球主要供应商 durham 的 毛利率均持续改善。那么二五年三季度，美光 durham 毛利率达到百分之四十九，环比增长六个百分点，闪迪毛利率为百分之三十，环比增长四个百分点， 均实现环比改善。那受益于需求增长，全球 durham 的 产品毛利率有望进一步提升。 那扩展方面，我们看到存储渔场啊，这个原场资本开支进入上行区间啊，主要还是聚焦高性能的 durham。 那 么继二零二三年低谷之后，全球存储巨头的资本开支在二零二四年、二零二五年进入了回升通道。 那么从具体应用来看，投资不再用于大规模新建金融场以增加金融投入，而是高度集中于 hbm 和先进制程的迁移，难的投入较为谨慎。 那么根据 turnoff 数据， durham 产业的资本开支预计从二零二五年的五百三十七亿美金增长至二零二六年的六百一十三亿美金，年增率达到百分之十四。 netflix 资本支出预计将从二零二五年的二两百一十一亿美金小幅增长至二零二六年的两百二十二亿美金，年年增啊，仅有百分之五左右。 那么存储原厂的话，产量优先投向 hbm 和 dyum， 那 呢，还是比较谨慎的。三星为优先满足 hbm 四的生产需求，计划将平泽厂 pcl 工厂生产 ec， 这个 dyum 预计将从二零二六年开始生产。 那么 sk 海力士预计将于二零二四年四季度投展的 m 十五 x 金源场，专注于 hbm 和先进 durham， 两家公司均将缩减和限制 nudge flash 资本支出，优先将投资转向 hbm 和 durham 领域。 那么美光的话，资本开支更加专注于先进的 dram 领域的一呃伽玛啊，这个支撑渗透和 tsd 呃 tsv 设备的呃建制 nada 领域投资维持在较低的水平。 那升级方面，我们看到 dram 和 nada 也是迎来了架构升级啊，设备需求迎来新的机遇， 那 develope 方面，用四方加 cbi 工艺延续主流 develope 升级趋势。那么面对质层微缩带来的改进辅助和速度瓶颈， develope 芯片有望转向以 cf 方加技术和 cbi 技术为代表的架构创新。 cf 方技术是存储密度的高效突破，它通过将晶体管和电容进行三 d 垂直堆叠而实现了芯片结构层面的深刻变更。 那 cda 技术将是啊实现了对 diorama 性能的系统及优化啊，通过将存储阵列经源与逻辑控制单元经源分离制造并最终建合，使得逻辑和存储单元可以各自采用最优的工艺流程。 那么 diorama 芯片啊加固的优化以往使设备需求多样化，打开相关设备的成长空间。 那以 durum 芯片为代表了先进半导体，其技术升级已从单纯的制成微缩扩展到架构升级和系统级优化， 那其中 c f 方和 c b i 技术是 durum 芯片升级的重要突破口，那通过分析相关制的工艺可知，制成微缩工艺主要依赖光刻工艺的升级，而 c f 方及背后的垂直晶体管和电容结构则在原有的基础上更多依赖承接、刻蚀等相关工艺。 cba 技术也是在原有的基础上进一步提升了对剑河、 cmp、 电镀等工艺的要求需求。随着 diwam 行业对 cf 方、 cba 等新兴技术路线的探索和应用，未来设备需求也望进一步多样化啊，从而打开相关设备的未来的成长空间。 那么三 d 对 接 diwam 技术呃则具备高代宽、低功耗、微型化和低成本的显著优势，应用前景广阔。 那相较于传统的 pcb 版级互联，目前在二点五 t 分 装和缓存加内存的方案，三 d 对 接 dior 在 宽带工号尺寸和成本等方面具备显著的差异化优势，那具体表现为有效提高 i o 密度 it 啊，实现高代管数据传输，降低信号传输能耗以实现低功耗处理啊，并通过减小屏面尺寸和结合 chiplet 的 技术来促进微型化和降低成本。那此外，三 d 堆叠裸盘技术还支持根据配套处理厂商的 呃处理器厂商的需求，在存储容量、宽带时钟速度和 i o 这个数量等技术指标上进行定制化开发，因此在 ai 智能驾驶、边缘计算等领域具有显著的应用潜力。 那么三 d 对 叠 domain 产业化正在逐步推进。那么凭借着高代宽啊、低功耗、微型化、低成本和定制化的优势，那么三 d 对 叠 domain 在 a h p c 啊，边缘计算啊等云测端测领域有着广阔的应用场景。 那么三 d 对 叠 diorama 制造工艺呃，链条覆盖了 diorama 逻辑、对叠、分册等加工环节，与对叠相关的嵌合工艺较为关键。那么三 d diorama 的 这个制造工艺则涉及到这个 diorama 金源的制造逻辑，金源的制造、金源嵌合加工以及分装测试 啊。分装测试顺序可又可以分为 c p 测试、帮平啊工艺啊，这个划片分装和 s i o t 测试， 那么三 d n 的 方面，堆叠层数也是在持续升级。三 d n 的 通过垂直堆叠存储单元来克服密度限制，那么与两地技术的频变布局不同，三 d n 的 啊垂直设计不仅减少了单元间干扰，还实现了更高的比特密度、更低的功耗和更快的读写速度，其广泛应用于移动设备、云计算和 ai 存储场景。 那么三 d n 的 工艺瓶颈主要体现在高深宽比、刻蚀金属薄膜层级和嵌合工艺呃三个方面。 那么在刻蚀环节，随着堆叠层数持续增加，通孔深宽比的限制导致刻蚀速率衰减和轮廓积变。那为了解决这一呃难题，业界引入低温刻蚀技术来增强表面扩散效应，并采用多步融合刻蚀工艺实现原子级 啊精度的形貌控制。在薄膜啊层级领域，高层数对叠引发自限电阻升高问题，推动导电材料从污向木金属变更 那并且通过四站式反应枪设计实现温度精准控制，确保薄膜层级均匀性偏差小于零点五纳米。那么剑合工艺则通过 cmax 剑合阵列架构 突破这个物理限制，要求设备具备亚微米及对准精度和等离子体，增强高动宽比工艺啊，借地的呃这个填充能力， 那么三 d n 的 产业化啊，快速成熟，那么发展轨迹从单纯的层数对点向多维创新，这个多维携手创新， 那么在代工啊，商业模式上啊，存储代工模式也是迎来产业变更机会， 那么存储技术迈向双金源堆叠，就存储金源加上逻辑金源，那么在存储制造领域，将存储金源和逻辑金源分别 啊用最适合的工艺加工之后，通过剑合等工艺实现集成化制造了力啊这个路线在业内部分的细分领域实现技术落落迹和这个迭代创新啊，这个显现出显著的应用潜力。 那么在 dior 方面的话，未来 dior 芯片也有望借助 c b i 技术实现架构升级。那 c b i 技术就是将存储策略和这个晶源逻啊逻辑控制单元晶源分开制造在，并在制造完成后，通过和这个混合键合等工艺将两个晶源结合在一起， 也实现更高的啊这个系统整体的更优的性能。那么在三 d n 的 方面的话，国内的 x tacking 和海外的 i c s 技术也已经实现了三 d n 的 中存储专列和逻辑电路的分力加工和集成的啊技术应用。 那么逻辑近远又望走向代工模式，借助最适合的工艺啊这个实现产业系统发展。 那么在存储技术朝着存储逻辑双晶源堆叠进行架构升级的过程当中，那么逻辑晶源的制造可有望在原本的 idm 基础上导入代工模式， 这可以使得逻辑金源采与采用与存储金源不同的制成和工艺技术，并借助逻辑代工产业中的呃 high tech 工艺或者 fintech 工艺进一步优化系统性等。作为未来存储产业的新型模式之一，以逻辑金源代工为特征的存储代工模式有望 啊落地并快速发展，从而高效的改效办呃，高效的改善半导体的产品的性能、面积、成本和上日时间，那随着该领域逐步实现技术落地和迭代创新，相关产业配套相关配套的产业链也有望充分受益。 那最后，接口性这方面， m r d m 是 有望应用于大模型的推理，那么 m r d m 在 大模型推理 harry carson 场景下可以提供确定性的争议啊，并发症更高，上下文更长，蹲道蹲延迟更低，并显著优化 cpu 和 gpu 内存编排与资源利用利用。 那么 v p d 方面的话， s s d。 升级也将有望带来 v p d。 的 成长啊，这个机会， 那啊。最后是这个投资建议与风险提示， a a。 的 机遇时刻，模型创新与 a capx。 注一， a a 产业链协调发展，那 a a。 推理驱动存储周期向上扩展与升级同发力。 那么首先是 ai 创新方面，模型创新与帕派克斯主机 ai 产业链同发展，那这里面我们是建议关注顺利 pcd、 电源、蹲厕等产业链的主要的相关公司。 那第二大部分是存储周期， ai 驱动价格上涨，破产与升级同发力，那这里面我们建议关注存储设备厂商、存储代工厂、存储芯片以及接触芯片模组厂商等产业链主要公司公司。 那最后是这个风险提示，下游需求不急预期，新产品研发不急预期，行业竞争加具风险。那以上是呃整个我们电子行业二零二六年的一个年度策略啊，谢谢。

死不论 ioc 容器注册病有哪些方式？那首先我们看答案， 那么什么 l 是容器注册病呢？总共有五种方式啊。第一种方式是艾特身份重检，第二种方式是艾特卡破了重检，第三种方式是艾特病重检，第四种方式是艾特因破了重检。那么这四种方式呢，我们都比较熟悉啊，比较常见。那么第五种方式呢，是用一个因破的省那个的接口， 那么这个呢，在我们食品部头里边就用到了这个接口来导入相关的病。我们看食品部的圆码， 在另一方法上有个这个重点，点到这个重点上来以后，我们有一个自动配置重点，然后在这里面他有个音破的导入一个呢，音破的是那个的，我们点到这个音破的是那个里面来，然后他实现这个接口，然后这个接口又继承这个接口。 所以我们这个接口呢，也是往死不认。 ioc 容器中导入一个病对象。所以我们在 ioc 容器中注册病啊，有这么五种方式。