通富微电与英特尔和美光有合作吗

来了，朋友们，近期啊，通富微店是非常的活跃，俨然就成为了半导体的核心，这家公司我在之前的视频常新存储阿修那期里面也是重点提到过，那么这期视频呢，我就来详细的介绍一下这家公司到底是干什么的。 先来说下公司的基本情况，通富微店二五年前三季度实现营收是二百零一亿规模，净利润八点六亿，这两个数据都创了历史同期的新高。 而更厉害的是，公司预计全年净利润在十一亿到十三点五亿之间，同比增长百分之六十二到百分之九十九，创出历史新高。 你要知道，在半导体行业经历了两年多的低迷气候，这种增长速度还是相当罕见。那么业绩为什么这么好呢？主要有三个原因， 第一个就是它的产能利率提升了，公司抓住了 ai 芯片的爆发机会，特别是中高端产品收入是明显的增长，先进封装业务占比已经超过了百分之七十。 那么第二个呢，就它的成本管控做的不错，前三季度经营现金流五十四点六六亿，同比增长了百分之七十七，比净利润增速还快，说明公司赚的都是真金白银。那么第三点呢，就是它的费用率在下降， 三季度期间费用率百分之九点二八，同比下降了零点五八个百分点。咱们重点来看一下公司的核心业务。通富微店最大的王牌就是跟 amd 的 深度绑定， 一六年公司收购了 amd 在 苏州和马来西亚编程的两个封测厂各百分之八十五的股权，从那以后呢，就成了 amd 最大的封测供应商，占到 amd 订单总数的百分之八十以上。 二四年 amd 给通付贡献了将近百分之六十的营收，这个客户粘性啊，是非常高的。 amd 现在在 ai 芯片领域的发展势头是很猛的，跟 oppo ai 达成了战略合作，计划部署六 g 瓦容量的 gpu。 通付为电作为 amd 的 主力风色厂，肯定会直接地受益。可能这里有人担心这种单一的大客户，万一金毛狮王哪天再发疯给禁了怎么办呢？ 如果只是单向的，可能会有这个担心，但是作为双方深度绑定的，如果被禁，给他们也会造成极高的迁徙成本，况且这么大的产能全球也不好找， 大家都是生意人，这种赔本的买卖是不会做的。技术方面，同福为店在先进封装领域的布局也是相当前沿的，公司已经建成了国内顶级的二点五 d 和基板级的封测解决方案。 而更值得关注的是它的 cpu 技术，也就是光电和风，这是下一代数据中心互联的终极方案。 丰富的 cpu 产品已经通过了初步可信测试，计划二五年的下半年启动量产准备。但是截止到目前呢，并未看到有发布 cpu 量产的公告。 客户结构上，通富微店也在积极的多样化。除了 amd 这个大客户，公司还跟华为、海思在查普利的标准上有着深度的合作，承接了深层芯片的订单。 在车载领域，公司成了特斯拉、比亚迪等车企的核心风测供应商，车规产品营收二四年同比增长了百分之二百。 存储领域呢，绑定了两大国内的 idm 厂商份额达到百分之二十到百分之三十。这里呢，要提一句，长兴是通富最大的国内客户， 这种多样化的客户布局能够有效地降低对单一客户的依赖风险。产能方面，通富为电形成了国内多基地加东南亚补充的全球化网络， 二五年公司启动了六十亿的扩产计划，全部投产后，月产能折合六万片十二寸晶元， 可以承接 amd 未来三年百分之五十以上的增量需求，未来市场空间也是非常的广阔。全球先进封装市场预计二十六年达到四百七十五亿美元，中国市场预计二五年达到一千一百三十七亿人民币， 复合增长率接近百分之三十。特别是 chip 类的技术，预计三五年市场规模能达到五百七十亿美元。 cpu 市场二四年到三零年复合增长率百分之一百三十七，三零年达到八十一亿美元。 通富微店在这些赛道上都有布局，增长空间啊，确实很大。从客观博弈的角度来看，通富微店现在的热度其实是市场在全球供应链深度嵌入与国产算力自主可控之间寻找交集的结果。 它既是 amd 产业链中难以替代的一环，又是国内大客户在先进制成受限下通过 chiplet 实现性能突围的关键之处。 这种双重身份赋予了他极强的行业韧性，他更像是一个观察半导体行业景气度的一个风向标， 在周期底部去看产物的利用率，在爆发期看先进风装的盈利兑现，而在复杂的环境下，则看他如何在国际协助与本土突围的夹缝中守住那道技术的护城河？

存储芯片板块调整了两天，消化掉之前的上涨幅度后，又一次量价齐升，创下新高。这个板块从一月初我就提醒过要重点关注，它属于那种不会被人工智能发展抢了市场的传统赛道， ai 发展越猛，需要的算力就越高，对应的存储需求也会跟着一路上长。 说白了，存储芯片板块就是基本面扎实，大家对它预期也高的好赛道。现在板块涨到这个高度，要是月初没有参与，现在再进场，风险收益比是需要提前考虑的，短线一定要谨慎。不过 值得长期盯着的标的不少，通富微店就是其中一个。从日线图看，股价位置已经不低了，但换个月线视角看，其实才刚开启上涨行情。通富微店能涨得这么好， 核心就是靠两大支撑，优质的绑定订单和确定的行业红利，这两方面一起发力，撑起了它的股价。作为国内风测行业的头部企业，它和 amd 合作的很深，包揽了 amd 超过百分之八十的风测业务， 包含高端 cpu、 gpu 这些核心产品，既稳住了营收，还借着 amd 的 优势抢占了高端市场。更关键的是， amd 和 open ai 签了长期合作，产生的海量芯片需求会直接落到通富微店头上， 给它的业绩增长提供了长期保障。另外，二零二六年 ai 算力爆发，带动存储芯片需求暴增， ddr 五内存价格比去年下半年涨了三倍多， 行业供需缺口短期内很难补上。总的来说， ai 带动存储芯片需求高涨的逻辑没变，通富微店靠着稳定的绑定订单、过硬的核心技术和充足的产能储备，精准踩中了行业风口。从长期来看，它跃现刚启动的趋势，很明显是这个高景气赛道里有核心竞争力的标地。

通富卧薪尝胆，静待厚积薄发，吸电火花四溅，尽显王者之姿，行电抗龙有悔，誓要再破前高存储午后回短电网早盘修复航天持续高潮，三种节奏三重阶段共同演绎市场轮动的韵律与魅力。明日机会在哪里？ 节奏又该如何把握？楼主连续两日提示低息息电滚动作 t， 今日盘前再次明牌提醒，沿五日线布局，通富 相信跟上的兄弟都已将大肉稳稳握在手中。话不多说，接下来为大家层层拆解轮动行情中，我们如何看懂趋势，踏准节奏，先看通货，我们之前提到他走的是退二进一趋势模式，今日回调未必是坏事，趋势结构依然健康，至少目前看没有任何破位迹象。 而且我强调的正是今日低息核心逻辑在于博弈次日板块的回流修复，选股不能只看个股，必须把视野放到板块乃至市场层面。个股走势飘忽不定，但板块脉络往往有迹可寻， 所以今天上车的兄弟不必慌张，楼主与你同在，切记被其他板块的大涨扰乱心态，我们已是万事俱备，只欠东风，周一若给机会，仍可沿五日线低息布局， 同时之前文章中点到的姓为前兆蓝标累计涨幅已超五十厘米。大肉在花满楼并肩作战的兄弟，这波可谓是大口吃肉，大口喝酒，一个字，爽！ 再看西点，今日修复本在预期之内，若毫无表现才属不及预期，目前走势依然健康，盘中回财，五日限后即强势拉升，说明该位置具备强支撑， 同时盘中可见大单点火，表明主力资金并未离场，仍在背后维护股价，但要注意，板块既已修复，策略就需调整。 在轮动行情中，修复往往难以持续。我们的战术是打一枪换一炮，灵活切换。明日较稳妥的做法，一是做 t， 二是冲高减仓，锁定部分利润。 最后看行电。此前航天板块弱势时，他已展现出抗跌属性，在逆势中不断打出辨识度，才砥定了今日的地位。航天板块这两日的修复，行电功不可没， 不过该板块已连续两日高潮，明日不宜接力，大概率会进入分化。分化意味着做多力量短期衰竭，高潮本身不可持续，正如大跌也不会一直延续。操作上建议等待突破强高后再考虑是否参与，若走出双头形态，则需保持谨慎。 纵观今日盘面，轮动节奏依然清晰，通复蓄力吸电，修复行电高潮，看似各自为战，实则紧扣高低切换板块接力的市场脉搏。 在这种结构性行情中，不贪不惧，快进快出才是持久之道。市场从不缺机会，缺的是节奏与耐心，守住自己的模式，看懂轮动的信号，才能在分化与修复之间游刃有余。今晚花满楼，我们不见不散。

投资是一场长途旅行，希望我们可以共勉前行。以下分析不构成投资建议。二零二六年一月九日晚间，国内风测行业领军企业通富微店发布定增预案，你预计资金不超过四十四亿元，聚焦存储芯片、汽车电子、 金源、集风装、高性能计算及通信四大核心领域的才能提升，同时安排十二点三亿元补充流动资金。这是公司自二零零七年上市以来第七次直接融资， 叠加此前累计一百零七点五七亿元募资及三百一十二点七六亿元资本开支，通富微店在半导体封测领域的持续加码背后，是对行业周期上行与积分赛道增量的精准判断。全球半导体市场在二零二三年完成区库存后，二零二四年以六千三百一十亿美元规模实现百分之十九点七的同比增长， 预计二零二六年将突破八千亿美元。作为产业练手门人，风测环节往往提前储备能源以承接增量需求。在 ai 大 模型边缘计算的驱动下，高贷款存储芯片、车规级芯片、高性能计算芯片的渗透率持续提升，对先进风测的技术要求与市场需求同步增。面对行业红利， 国内分色三巨头纷纷加速扩展，而同富微店的资本开支规模稳居三家之首。截至目前，公司已在苏州、南通及马来西亚冰城布局七大生产基地，且计划二零二五年再投入六十亿元 用于能源扩建与技术研发，持续巩固规模优势。不过，密集投入也推高了财务压力。二零二五年前三季度，公司资产负债率达百分之六十三点零四，较同行高出十几个百分点，这也成为本次定增补充流动资金的核心考量，既保障扩展连续性，也优化资本结构。 通富微店的扩展底气核心源于与全球芯片巨头 amd 的 深度绑定，两千零一十六年收购 amd、 苏州、冰尘各百分之八十五股权后，公司不仅获得成熟高端产线，更承接了 amd 全球百分之八十以上的风测订单，包含高端处理器、显卡、服务器、芯片等核心产品。 受益于 amd 业务爆发，通富微店全球排名从两千零一十六年的第八跃升至两千零二十四年的第四，中国大陆第二。两千零二十到两千零二十四年，营收与净利润双双翻倍， 即便在两千零二十三年行业下行周期中，仍成为全球前十大风测企业中唯一营收正增长的厂商。两千零二十五年前三季度， amd 营收同比增长百分之三十四点四三， 净利润激增百分之一百四十三点六六，而 openai 与 amd 达成的九百亿美元四年采购协议，更给通富微店带来确定性订单支撑。为匹配 amd 技术迭代，通富微店持续加码研发，两千零二十五年前三季度研发费用达十一点二三亿元，同比增长百分之十七点四二， 已实现五纳米 chipplay 技术量产、三纳米工艺验证、 c p o 光电核封产品通过可靠性测试，深度参与 amd m i 三百等旗舰芯片封测，在先进封装领域构建其不可替代的技术壁垒， 在半导体行业周期上行与 ai、 汽车电子等新兴需求的双重驱动下，通幅为电四十四亿元顶增，既是对市场机遇的把握，也是对长期竞争力的行事。随着产能释放与技术升级，公司有望在国产替代与全球高端分测市场中持续突围，兑现成长潜力。

每天一支 a 股公司今天全方位拆解通富微电，结合二零二六年一月最新盘面，从四十四亿定增到四十六元天价，带你穿透风测巨头的 ai 泡沫。 通富微电主营集成电路封装测试，属半导体核心资产。利好，二零二六年一月十日发布四十四亿元定增预案，你投向存储及车规及风测， 叠加 amd 算利订单，预期股价一路狂飙至四十六点八六元。市场情绪极度亢奋，立空在立市高位推出巨额融资，实为高位圈钱，产业资本意图明显， 若散户盲目接盘，极可能成为主力高位套现的接盘侠。二零二六年一月十日定增预案落地，利好，公司公告拟募资不超四十四亿元， 切入高景气度的存储和汽车电子赛道。消息一出，股价连续拉升，短短一周涨幅超百分之三十。资金疯狂抢筹。 利空并增，往往意味着大股东或机构认为当前股价高估是卖出而非买入的信号。 这种高位卖股的逻辑背离，导致股价在冲高后面临巨大的解禁和抛压。预期二零二六年一月十六日股价触及四十六点八六元历史新高， 利好收盘封死涨停，市值突破七百亿，看似强势逼人，显示出主力资金短期做多意愿强烈。利空当日成交额激增至八十点一四亿元，换手率飙升至百分之十一点七一。 典型的天量见天价，说明多空分歧巨大，主力正利用涨停板大举派发筹码，散户进场越多，主力跑得越快。 ai 算力与存储周期回暖，利好 二零二五年下半年以来，全球存储进入涨价周期，叠加 amd 米三百系列 ai 芯片放量，公司作为核心风测商，业绩确定性高，支撑了股价从三十元向五十元的跨越。 利空风测环节属于半导体产业链中游，溢价能力弱，虽然营收增长，但毛利率长期维持在百分之十五左右，低位难以支撑七十倍以上的市盈率，高估值完全靠情绪堆砌。 技术面构建高位双头引优立好，日线级别走出突破形态，均线多头排列，短期趋势依然向上， macd 红柱放大，吸引大量趋势交易者进场， 立空四十六元附近面临前高阻力及巨额套牢盘，叠加 rsi 指标进入超买区，若后续量能无法持续放大，极易形成 m 顶反转形态，引发剧烈回调。 客户集中度过高风险立好，深度绑定 amd， 承接其 cpu、 gpu 核心风测订单， 这种大客户模式在行业上行期能带来爆发式业绩增长，是股价上涨的核心引擎。 立空 amd 订单占比超百分之八十，一旦其市场份额被英伟达或英特尔残食，或者订单回流台阶垫，通富微店的业绩将瞬间变薄， 这种把鸡蛋放在一个篮子的风险在高位被无限放大。机构博弈筹码集中利好二零二五年末数据显示 机构持仓比例提升，且有国家大基金身影，说明长线资金看好其国产替代逻辑，为股价提供了安全垫 利空。随着股价拉升，获利盘极其丰厚。近期龙虎榜显示机构席位频繁出现在卖出席位，说明机构正在借散户热情有序撤退，筹码正从机构手中转移到散户手中， 行业竞争格局恶化，利好公司通过并购通富、超微等资产跻身全球风测行业第四、国内第二，规模效应逐渐显现，能够吃到行业复苏的红利。利空上游精源厂如常电科技和 ibm 厂商纷纷向下渗透风测业务。 行业面临内卷家具价格战，风险始终存在，限制了公司利润的长期爆发空间。 历史高位高估值警示立好，半导体行业具有强周期性，一旦进入上行周期，股价往往具有极强的爆发力。目前的暴涨符合周期股戴维斯双击的特征，立空当前市盈率已高达七十二倍，远超行业平均水平。 而风测行业本质是重资产、低毛利的制造业，很难长期维持如此高的估值，回归理性是必然，高位接盘面临长期被套的风险。 当前操作策略，对于此类高景气加高估值的科技股，建议采取逢低潜伏冲高卖出策略。目前股价处于历史高位，切勿追涨，若持有可在冲高时分批指明，保住胜利果实，耐心等待回调起稳后的第二买点 深度复盘。总结，消息面的定增和 ai 算力是股价暴涨的助燃剂，但高估值和筹码松动是限制他走远的定时炸弹。在没有看到业绩增速能跟上股价涨幅前，这波行情本质是资金推动型的波段机会， 而非价值成长型的长牛起点。心态上要多一份清醒，少一份狂热。想了解其他 a 股公司的消息，股价走势逻辑双向解析。评论区输入你想了解的股票名称，下期为你拆解。

哎，老弟老弟，听说你最近看上了通付卫店？嗯，我跟你说啊。嗯，可不能看不起产业链里面打包装的他们呀，现在可比那些搞设计的赚的还多啊。封装测试不是体力活吗？还能比做设计芯片更赚钱吗？ 今天就告诉你为什么看好同服一店，以前芯片拼装比谁做的更小，现在摩尔定律撞墙了，太贵了，大佬们都换玩法了，用堆金木来提升性能，这就是七匹 light 先进封装。哦，我知道了，你的意思是像乐高那样把它给搭起来？ 对，这就叫七匹 light， 技术门槛直接拉满，封色场的角色彻底变了。以前啊，是末端的苦力靠便宜， 现在是延续摩尔定律的救世主靠高科技。那所以这么说的话，估值逻辑得重写呗。对，身份变了，钱呀也得跟着变。就像说以前是搬砖的，现在变成了精密仪器操作员，这样理解是对的吧。嗯， 投资啊，最怕的就是不确定，这英 ai 我 猜不着，但打仗就得要用军火。那你说这通付他是给 amd 造军火的呗。 对了，他是深度绑定 amd， 只要 amd 追英伟达，他就是算力大战里面最确定的。卖铲子生意为什么选现在？因为同行已经剧透了，行业的大佬业绩都爆炸 啊。你这么说就是说像菜市场里面那卖苹果的啊，他都已经赚了。那旁边卖高端苹果的啊，红富士那种啊，他就更赚呗。嗯，水位起来了，船呢自然就高了。这个行业景气度已经帮我们验证了，这波肯定是稳的。 这笔交易我们赌的并不是 k 线，而是算力，产业链价值重塑的必然关注，我们用经济学逻辑来看透投资的本质，少走弯路。

通富微电是全球第四、国内第二大集成电路封装测试 oze 的 企业。截至二零二五年前三季度，公司实现营业总额入两百零一 十六亿元，同比增长百分之十七点七七。规模净利润八点六亿元，同比增长百分之五十五点七四。 二零二五年一月，公司宣布拟定向增发募集不超过四十四亿元资金，用于存储芯片封测、汽车电子等先进封装产物及补充流动资金，进一步巩固其在高性能计算、 h p c 和 ai 芯片封装领域的领先地位。一、封测巨人从南通走出的全球领先者 通富微电成立于一九九七年，前身是南通富士通微电子，二零零七年在深交所上市，总部位于江苏南通。 经过近三十年的发展，公司已成长为服务全球顶级客户的 osata 龙头，拥有南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚滨城等九大生产基地。截至二零二五年前三季度，公司营收达两百零一 十六亿元，规模净利润八点六亿元，股权结构稳定。南通华达微电子集团股份有限公司持股十九百分之七十九，国家集成电路产业投资基金持股六百分之六十七。截至二零二五年九月三十日，收入主要来自集成电路封装测试业务。 二零二五年上半年，该板块收入约一百二十六四十四亿元，占总营收近百分之九十七二、逐新而行，站在 ai 与先进封装风口上的机会，通富微电正深度受益于全球半导体结构性复苏和 ai 驱动的先进封装需求，爆发 ai 芯片、 chiplet、 高性能计算、汽车电子以及五 g、 六 g 等应用正推动二点五 d、 三 d 封装、 fabc、 p o 等先进技术市场高速增长。 同时，中国半导体自主可控政策也为本土欧债的企业带来了显著的市场机遇。公司持续的技术突破进一步拓展了发展空间。二零二五年上半年，其光电供风装 c p o 技术取得关键进展， 相关产品已通过初步可靠型验证，玻璃基板 t g v 封装技术也实现小批量生产。三、逆风挑战行业前景广阔，但通富微电仍面临激烈竞争， 全球 o z 的 市场高度集中，前五大厂商占据主导份额， a s e。 日月光、 m core g c t 等头部企业在技术路线、产物规模、成本控制和客户资源方面竞争白热化。此外，海外扩张过程中还需应对地缘政治与贸易风险， 美国 chips 法案、出口管制以及供应链安全要求可能对国际合作和设备进口产生一定影响。四、核心优势技术护城河与国际化的双翼 通富微店的核心竞争力体现在领先的先进封装技术和全球画布局上。技术方面，公司已为 amd 大 规模量产 chipplay 的 产品， 在 cpu、 gpu 专用封测、二点五 d、 三 d 及 hbm 高端存储封装领域具备行业领先能力，二零二四年位居全球 os 的 第四、国内第二。 国际化方面，公司在马来西亚滨城设有生产基地，海外收入占比长期维持较高水平，历史峰值超过百分之六十，主要服务 amd 等国际大客户，海外业务净利润相对稳定且优于部分国内业务无隐忧劣势。重资产模式下的增长考验。 作为典型的资本密集型企业，通富微店面临较高的资本开支和融资压力。截至二零二五年三季度末，公司资产负债率为六十三百分之四，有息负债约一百八十八点三九亿元， 较二零二四年末有所上升。先进封装、产能扩建等项目虽潜力巨大，但仍处于投入期，产能爬坡、客户验证以及市场波动的不确定性仍需时间逐步验证。六、未来展望估值与风测龙头的新身份 展望未来，通富微电正加速从传统封装测试向高性能先进封装与系统及封装解决方案提供商转型。 公司二零二五年度业绩预告显示，规模净利润预计十一亿到十三五亿元，同比增长百分之六十二点三四，负九十九百分之二十四。主要得益于 ai 驱动的中高端产品收入增长和产能利用率提升， 多家机构对公司保持乐观业绩预增公告后股价表现强劲，当前动态市盈率处于合理区间，估值具备较强支撑。对于投资者而言，通付微电是芯片自主可控与 ai 硬件基础设施领域的一条清晰投资主线， 其长期价值在于通过持续的技术迭代和能扩张，牢牢抓住半导体先进封装的时代机遇。后继 芯片从南通的工厂启程，跨越大洋，驱动全球 ai 算力与智能设备。通富微电正以精湛的先进封装工艺将每一片硅片转化为高性能芯片，为未来的计算革命与数字化世界提供坚实支撑。

明明封测是中国半导体最拿得出手的环节，为啥日月光安靠还能卡住高端命门？咱们的长电通富能不能守住防线？ 今天旭哥掰开揉碎了讲，从技术底层到产业格局，让你看懂这场没有硝烟的封装战。大部分人都不知道，其实旭哥带会员，十二月二十八日就学了龙心、中科、通富微电、长电科技，十二月二十二日学了海光信息、澜起科技、华天科技、中国长城。而且这些基本上在公开视频也给大家讲过， 很多人告诉我说已经收获满满了。一、先搞懂封测到底是做啥的，把芯片制造想象成做生日蛋糕，精元制造是考出一张超大的蛋糕胚。封测就是这三步关键操作， 一、切割，将精元按芯片规格分割为独立单颗芯片，为后续封装工序奠定基础。二、封装用专用材料对芯片进行包袱防护，植入引角，实现芯片与外部电路的信号交互， 增强芯片稳定性。三、测试，通过专业设备检测芯片性能与良率，筛选剔除不合格产品，保障出厂芯片达标。简单说，封装是给芯片穿防弹衣，加装接口测试是给芯片做全面体检，没这两步，裸芯片既容易坏，也没法用在手机、电脑、 ai 服务器里。 二、为啥说封测不能丢？这可是半导体的最后一道防线。很多人觉得封测技术含量低，其实大错特错， 它不仅是芯片从实验室走向实用的关键一步，更关系到整个半导体产业的安全。从产业地位看，二零二五年全球半导体总规模五千八百亿美元，封测就占八百五十亿，约百分之十五，国内封测市场三千两百亿人民币，占全球百分之四十五以上，是咱们少数能站稳脚跟的环节。 从性能影响看，先进封装能让芯片提速省电，比如 hbm 封装的内存的十几倍 ai 芯片没它根本处理不了海量数据。 从风险角度看，如果连风测优势都丢了，中国半导体就真的没了避风港。毕竟精元制造光刻机已经被卡这最后一道防线，绝不能失手。三、风测的卡脖子藏在这两处。咱们在中低端风测确实成熟，甚至有成本优势，但高端领域的卡脖子风险一直都在。 核心短板就两个，但不是封侧本身被卡脖子，而是高端设备以及核心材料。一、高端设备，比如 hbm 封装需要的高精度 tsv 刻蚀机，倒装依赖进口。二、核心材料，像 fc 杠 bga 封装机版 abf 载板，国内产能和技术还跟不上国际水平。 这就像咱们能造普通汽车，但高端跑车的发动机和特种钢材还得靠别人。一旦被限制，先进封装的产能和量率就会受影响。 四、全球巨头 vs 中国龙头，技术差距到底有多大？咱们用一张表看清全球 top 四封测企业的核心差距，徐哥给大家逐句解读。 日月光现在已经能做到芯片间一微米以下的连接，传输速度是咱们的十倍。苹果 m 系列芯片就靠它的系统级封装，安靠更狠，能给太空卫星自动驾驶芯片做封装，在高温辐射环境下都能用。这俩在特殊场景和高端集成技术上确实比咱们领先， 但咱们的长电通付也不弱，长电给 sk 海力士做 hbm， 三亿封装，量率比三星还高。通付绑定 amd， 拿下百分之八十以上的风测订单，成本控制还更有优势，只是在前沿技术的量产和储备上还需要时间追赶。 五、中国龙头怎么破局？长电通付的三大动作面对差距，国内企业早就开始布局，核心就是补短板、绑巨头，建生态。 一、深度绑定上下游。长电和 sk 海力士、长江存储、阿里平头哥合作通赋绑定 amd 长新存储，既拿到稳定订单，又能联合研发技术。二、砸钱扩展加研发，通赋定增四十四亿扩展 hbm 封装。 长电在上海建车规及封测工厂，两家都参与国家先进封装创新中心公关。二点五 d、 三 d 集成 chiplets 技术。三、技术对标追赶长电的 x、 d、 f、 o i 平台，已经能做四纳米封装，丰富在研发光电核封、夜冷封装，长电还布局了光子封装、量子封装这些前沿方向。 这里插一句， chiplet 其实就是芯片，乐高把一个大芯片拆成多个小芯片，用先进封装拼起来，既降低成本，又提高良率，咱们国内在这方面的技术已经跟上国际节奏了。 六、干货总结封测的未来，中国到底能不能守住优势？旭哥给大家提炼三个核心结论，听完你就清楚了。 一、优势能守住，但不能掉以轻心。中低端封测，咱们有产能和成本优势，高端封装虽然有短板，但长电通富的追赶速度很快，只要持续投入，不会被卡脖子。二、关键在生态闭环，像日月光和 asml， 安靠和陶瓷化学的联合研发，咱们国内企业也在做，比如长电和阿里，通富和长新，只要打通，设备、材料封装的协同差距会越来越小。 三、先进封装。二零二五年先进封装市场规模超四百亿美元， hbm 封装增速超百分之八十，这是咱们实现弯道超车的关键赛道，从来都不是单点突破，封测作为最后一道防线，它的优势不仅是技术本身，更是中国半导体产业链协同作战的缩影。 咱们从无到有，从低端到高端，一步步追赶，这份坚持才是最珍贵的。下期继续跟旭哥续续刀。本内容仅供学习，不涉及任何投资建议。投资建议，投资有风险，投资需谨慎！

通富为店还有富的空间吗？这名字可是真好听啊，我们来看一下，目前最高位是五十九点二啊，历史最低位是一点二一，整体沿着上行通道，对吧？低位没有破新低，永远在破新高啊，高位也在往新高走，所以这个整体趋势都是走的比较好看的， 然后这边这条线就是他的频繁波动的位置，那么这一根压力位也就是大概二十四块钱，那么这以二十四以前那都是弟弟，这边就是迎来的主城区，好，我们来看一下，这里回踩到大概啊九二四的位置， 对吧？二十二块钱左右，然后开始引起了第一波，第一波浪啊，升到了四十七块九，那么从这里到这里大概是一个倍量， 对吧？翻倍了，二十二到四十六，大概，然后这里这个位置目前是三十五三十六的样子，对吧？打到这里目前是百分之五十的一个上浮空间，那么未来的话， 按这个趋势来看的话，还是按看倍量，也就是说大概三十六的一倍，七十二，目前达到了五十九，这边可能会出现一个回调，那么回踩的位置可能会回踩到这里去啊，这根线以下大概是回踩到五十一左右，那么从这里 打到这里来，然后再往上可能会迎接最后一浪啊，可能到达这个七十二的顶部空间，那么未来怎么看？再继续去看一下他的走势吧，目前的话应应该是会回调的啊。

嗨，我是一一带你穿透科技的迷雾。今天我们来聊一个最近在半导体圈非常热门，但很多人其实理解错了的话题，台积电在做先进风测，那产电科技、通富、微电这些传统的风测产是不是要被抢饭碗了呢？ 这个问题的核心啊，只有一句话，台积电做的不是风测场的升级版，而是半导体制造工艺的一部分外溢。如果你把台积电和场电放在同一条赛道去比较，其实从认知上就已经错了一半。我们先看台积电在做什么。 台积电现在最核心的三种先进风测技术，分别是 coos、 soc 和 inf。 先说 coos cos， 你 可以把它理解成一句话，就是把多颗芯片当成一个金元来设计。它不是简单地把几颗芯片封在一起，而是金元级的互联高密度的硅中介层，再加上和钱道制成深度协同设计。 现在啊，所有最顶级的 ai 芯片，包括英伟达的 h、 一 百 b 一 百， amd 的 mi 三百，谷歌的 tpu， 几乎都离不开 coos。 没有台积电的工艺协同，这个封装形态基本上是做不出来的。 第二个呢，就是 soc， soc 干的事情更激进，它是直接把两颗裸芯片用铜对铜焊死在一起，这不是封色产擅长的线焊接技术，而是金元级的界合，微米级的对准，所以本质上属于制成衍生，而不是封装升级。 第三个是 inforce 呢，是台积电用金元工艺把封装内化成制造流程的一部分， 最典型的案例就是苹果 a 系列的芯片。所以你会发现一个关键点，台积电的先进封测，本质上是前道工艺的延伸，不是后道封装能力的升级。那问题来了，台积电会不会抢长电通付的市场呢？ 答案很明确，不会，因为他们根本不在同一个市场。台积电的先进封测客户是谁啊？是英伟达、 amd、 苹果、谷歌。 芯片类型是什么呢？是 gpu、 ai 加速器，高端的 soc。 它的商业逻辑是用工艺把客户锁死，毛利率远远高于传统的封测产。 而产电通付这些 o s a t 厂商在干什么？用一句话总结它们呀，是把设计好的芯片，用工程的手段做成可以卖的产品。它们最核心的能力是大规模的两率控制、成本优化、多品类适配以及长期稳定的交付。 本质上是制造服务业，而不是工艺创新业。再来看一个更重要的问题，先进风测的需求你觉得是不是在爆发？当然是啊，而且是结构性的爆发，但爆发的是高端的先进风测，不是整个风测行业平均受益。 ai 一定会拉动先进风测，因为 ai 芯片已经遇到了三个物理瓶颈。其次呢，显存的贷宽跟不上算力的增长， 第三，工号和散热成为了系统级的问题。所以行业只能走一条路， chiplet 加高密度互联，再加封装级的系统构架。未来算力的提升不再是靠更小的晶体管，而是靠更复杂的封装结构。 从技术方向来看，先进封测未来只有三条主线，第一就是二点五 d 和三 d 堆叠，第二就是非 out 上出行封装，第三就是系统级的封装 s i p。 最后，我们回到投资的视角，我们来看看禅电科技。禅电啊，是全球前三的风测场，它的客户结构很全面，消费电子、汽车、电子存储、功率器械都有，也具备一定先进的风测能力，比如 fiat s i p 和初级的 chippers。 但它的劣势呢，是真正高端的三 d 堆叠能力有限，在英伟达这种顶级客户面前，没有公益的话语权， 盈利模式强，周期高，资本开支，毛利率受压。一句话总结，长电就是制造能力的天花板很高，但技术的护城河还不够深。 那我们再看看通付、微电，通付最大的优势是深度绑定了 amd， 在 triplett 的 封砖上积累最升高性能的计算占比高，但问题是他的客户集中度极高，本质上其实是 amd 景气度的放大器，技术路线呢，也受制于客户的设计， 所以对通富来说，它的弹性大，但是安全垫薄。最后给你一个最重要的总结，台积电的先进风测是半导体制造的下一代形态， 缠电和通富的先进风测是传统风测的技术升级版。看起来都是先进风测，但一个是公益革命，一个是工程进化，这两者呀，不在同一个维度竞争。