Cadence如何改变铜皮属性

本节将介绍如何编辑设定动态同博。首先执行 shiberic tangular 设定， ship 的层为 top， ship 的 type 为 dynamic copper， 第一号 ship 须连接的。 net 属性为 ground， 画出 ship 的外形，这样动态铜箔就完成了。 最后可选择 deblay alimand 查看 ship 是否符合设定。 可以看到睡不所在的层面为透 ship， the next 属行为， ground 均符合设定。

大家好，这是繁衍教育，今天我们一起来学习一下如何对单一焊盘实现不同的一个铜皮连接方式，大家可以看一下。呃，现在我们这边这个板子所设置的一个规则， 他的一个铜皮规则呢是一个十字连接，好吧，十字连接，那假如说我需要对某一个焊盘，比如说我需要对这一个焊盘，我实现一个全连接的一个方式，然后其他焊盘呢？还是一样的是十字连接，那我应该怎么操作呢？其实我们可以点击这个焊盘，好吧，点击这个焊盘， 点击下面之后呢，我们可以在右边可以看到这边，呃，这个界面，我们可以在下方呢找一下，找到这个选项吧，这边点击勾，勾上去之后呢，他右边就会有个小有个三点，看到没有？点击这三个点，我们就跳到这个界面，然后你可以在这边更改 这个铜皮连接方式，我们可以选中第二种，这边是一个全连接，点击 ok 之后呢，那我们把这个铜皮重复一下，看看这个效果，可以看到他这边呢就是一个全连接的一个方式。好吧，就这样子啊，那么我们这节课呢就先讲这里，谢谢大家。

这一节演示铜皮换层的操作，其实也就是利用嵌节命令来完成的，这是第五层的铜皮，这是第二层铜皮。 假如说我们现在想把这一块铜皮变更到第二层， 我们可以选择嵌紧命令，然后 find 栏勾选上 xp 而不显特别难，选择正确的 subclass 这里我们是想把它变到第二层，就选择 gd 零二，如果是想变到第三层，就选择 ard 零三， 根据需要去选择就可以。操作都是一样的，前面这里不选其他的，全部不设置，直接关机右键。当 可以注意到目前第五层这里就没有铜皮了。打开第二层可以注意到这块铜皮就已经变更到第二层了，由于变更了第二层之后，由于他们的网络不一样，于是自动避让， 就形成了现在的效果。再来演示一下，我们将这个铜皮从第二层变更回第五层，操作都是一样的 就完成了。在这里说个建议，我们在进行变更的时候，我们先把铜皮变更为动态铜皮，再使用千里命令单机这个动态铜皮来进行处理。 以及在后续如果将这个铜皮变更到其他层之后，如果没有发生避让，我们可以先提前把这个铜皮的优先级处理一下。 总的来说就是利用嵌件命令来完成铜皮换层的操作的，就包括之前的视频里面，手线换层也是利用嵌件命令，只不过是 op 显示侧背栏的设置不一样而已。 所以在 cadence 阿里个软件里面，操作就是熟能生巧，方式都是差不多的， 总的而言就是比较简单，容易掌握，就是需要多练习，多模仿。

这一节演示怎样外扩和内缩同被轮廓， 这是一块铜皮，首先我们需要保证 find 栏已经勾选上这个选项，然后左键单机选中铜皮，然后右键选择这个选项。单机加号表示外扩，单机减号表示内缩， 后面的数值可以进行更改，二十就表示单机加号的时候每一边外扩二十秒，单机减号的时候每一边内缩二十秒。 通过这样的操作，我们就可以快速的外扩和内缩同皮区域大小。 我们学习软件操作就需要知道它用在什么场合，否则操作就派不上用场。我们在会制不规则汉盘同皮的时候， 就需要用到这个操作，比如我们已经会制好了汉盘，然后就需要会制对应的 主焊通皮，那么此时我们就可以通过这样的操作快速的外扩，这样他就比我们的焊盘会大一些， 方便我们的焊接。常规情况下我们的主焊会比我们的焊盘大零点一毫米，我们就可以通过这样的方式快速的外扩零点一毫米，从而达到我们的目的。 这样的话我们就不用在人为的去复制或者通过坐标复制，这样比较麻烦。

这一节演示怎样转换铜皮形态，也就是将动脉铜皮转换为静脉铜皮，以及将静脉铜皮转换为动脉铜皮。 我们选择这块特殊区域来进行演示， 大家注意一下我的操作。首先会这块铜皮， 大家会发现会制好的铜皮被分割为三块，我们选中这个铜皮，可以注意到这三块会同时高亮，这就表示它们属于一个整体。 选择这个菜单，这里选择静态，点击选择 yes， 可以 注意到它们一次性统一变更为静态， 但是变为静态之后，他们就不再属于一个整体，而是单独的三个个体。 那么如果我们再想将这些同体变为动态，我们就需要操作三次， 而不再是像刚才一样由动态变为静态，一次就完成。 这里大家需要特别注意，所以我们在做设计的时候，特别是整版不同，动态变静态非常方便， 所以大家在考虑好之后再去变更，如果没有考虑好，你后面再想从静态变为动态，他的操作步骤操作次数就很多，就是因为你由动态变为静态之后，他就会从一个整体会变为多个个体， 那么这样的话就需要重复操作，所以这一节特意选择了这一个区来进行演示。如果说你绘制同笔是一个整体，绘制完之后他没有被划分为多区，那无所谓， 那这样可以重复的来回转换都没什么关系，但是像这种大家就需要注意一下。

本节将介绍如何在内层化静态同步执行 shape rectangular 设定 shape 所在层为 gnd shape type， 选择 static solid 设定 ship 的。 net 属性为 ground， 接着画出 ship 的外形， 这样内层的静态铜箔就画好了。 选择 display element 来查看 ship 是否符合设定。我们可以看到 ship 的层面为 gnd shape type 为 static solid， 符合设定执行 cross section， 将内层铜箔设定为负片 negative。 打开 ground 层可以看到铜箔与其他对象连接是通过热风，焊盘 隔离则是透过 ntpad 来避让的。

大家好，本次分享的是如何在 allegro x 中修改焊盘和铜皮的连接方式。在 pcb 制造准备阶段，工程师为了优化电流承载能力，满足特定工艺要求， 通常需要调整焊盘与铜皮的连接方式。但传统修改方法存在参数设置分散、修改结果难可知化等问题。为此， alegro x 提供了智能化的连接方式管理方案，下面我们具体介绍一下。 首先打开右侧 find 的 标签页，接着选择需要针对修改的汉盘或引脚，例如 s w 一 点六的引脚。选中拼选项，回到 allegro x designer 的 菜单栏，选中 edit， 从 edit 菜单中选择 properties， 或者选中 s w 一 点六的引脚。右击选中 property edit， 在 弹出的 edit property 窗口中可以选择其与之相对应的选项信息。针对于汉盘与同皮的连接方式，有两个设定选项， dinetix 蜂微测 ray 指的是焊盘引脚与铜皮连接线的宽度。 dinethemoc type 指的是焊盘引脚与铜皮连接的方式。我们可以从 available properties 中选择上面所提到的两个选项。 点击 dinethemoc type 选项中右侧的 assign 按钮。由于我们的器件类型为表贴型器件，则只需要在 top 的 子类中设定其相应的连接方式。 它的链接方式有十字连接、四十五度角连接、全连接、八路连接形式和无连接五种。我们选择四十五度角连接，点击 ok 确认 同理，点击钉 fixed therm with ray 右侧的 assign 按钮，在对应的子类 top 中输入一毫米的走线宽度，点击 ok 后回到 edit property 窗口中， 点击 apply 应用后点击 ok 保存设定并关闭窗口。回到设计区域中，可以看到 s w 一 点六的引脚焊盘与周边的铜皮连接方式与其他引脚不同， 大家使用过程中如果发现连接方式未有改变，则需要大家手动更新一下动态铜皮的 smooth 信息内容。选中 shape， 点击 global dynamic parameters， 在 shape fill 标签页中对 dynamic fill 选项选择 smooth， 然后再点 update to smooth 选项，点击 apply 后再点击 ok 按钮，这样铜皮的更新就完成了。今天的分享就到这里，谢谢大家。

这节演示怎样编辑同类轮廓，目前这是我们已经绘好的同皮，如果后期需要修改，我们可以单机这个图标，再单机同皮引出一点 右键，当通过这样的方式就可以编辑我们的同笔轮廓，但是在这里说一下注意事项， 单机同屏之后，我们再单机，其实就是引出一个新的点，比如说你单机的位置，假如是这里你向外引线的话，是无法汇聚新的轮廓的，因为引出来的这根新的轮廓线跟原来的轮廓有无数个交点， 可注意到这根线跟原来的轮廓，这根线有无数个交点，软件就无法让你绘制新的轮廓，这点需要特别注意，这也就是很多初学者跟我交流 说，我明明这样操作，为什么就是不能绘制单机不动，这里需要注意， 如果我不朝左边绘图同皮，我往上可注意一下，此时往上的这根轮廓线跟水平的线只有一个焦点，此时可以看一下这个新的轮廓，就可以开始绘质， 绘质完成，这也就是很多工程师无法修改一些同皮轮廓的原因。 如果说在修改的时候不方便，大家可以把三格更改为小一点，比如说更改为一秒或者零点一秒，这样的话就可以更好的捕捉到最边缘的这个点，因为有的时候如果你的三格过大， 刚好这个点不在三个点上，那么这个光标会自动捕捉在其他地方，那么你引线的时候，这个新的轮廓跟原有的轮廓就会有无数个焦点，就无法编辑。 这是一个注意事项，在这里特别说明一下啊，否则到时候在进行设计的时候会发现莫名其妙，明明操作是对的，就是无法编辑，其实就是因为刚才的这个简单的原因。

如图所示，在爱的软件中扑铜时，时常会遇到扑出来的铜皮只有边界但是没有填充的情况。出现这种情况主要是有以下几种原因，第一种，扑铜方式选择不正确，扑铜应该选 sorry 的实心铜皮 或者是 hat 网格铜皮，而不是烂方式。第二种，所扑的铜皮没有赋予网络后重新扑通。解决方法，在铜皮属性中分配相对应的网络，然后点击 report 重新进行扑通。 第三种，双击同体属性，修改 s q 的值，将这个值改小。如果上三种方法都解决不了，可以新建一个 pcb， 把板子利用特殊粘贴考过去再进行扑通。

这张结演示怎样编辑同笔轮廓，单机这个图标，然后单机同笔引出一点， 再单机就可以连接，这样同笔轮廓就编辑好了。但是我们需要注意 最开始引出的这一点和原有的轮廓它只能有一个交点，如果我们往下编辑，可以注意看一下，往下编辑这个新的轮廓和原有的轮廓，如果我们单机，你会发现 无法编辑，所以这个要点就是新的轮廓和原有轮廓只能有一个焦点，比如说目前我们往上往上拉的话，它只有一个焦点，如果我们这个样子，你会发现又单就不成功 啊，这也就是为什么有的工程师他编辑铜皮不成功的原因就在这里啊。此时我们可以采用一些方式，比如说我们将三格改小啊，这个时候就容易捕捉到最外面的这一点 啊，这是个技巧，所以这个注意事项啊，我要特意强调一下啊，因为之前有很多工程师问过我这个问题，为什么同皮没有办法去编辑轮廓啊？这个要点要注意一下 解决办法啊，你可以将三格改为特别小再进行编辑，或者啊选择其他的点，比如说选择这个点往外边来点，再往上去进行编辑轮廓，都可以 关注我呦。

选铜皮的技巧，当我们遇到这种类滴非铜时，处理方法一，单选双击铜类，然后 m 二取消铜皮。二，把非铜的 alt 加一加一加 f 填充呈现 填线后您会发现滴码太多会影响后面的操作。分析， 这个方法只适合小版，不大适合此版。 撤销一步方法二，万能的方法一，全部都移动到新层二，把铜皮和非铜皮再分开。三，等淘完铜之后再把它们一起移回对应层。

常规情况下，像 d 网络的通孔环角，我们会设置为十字环连接，点击这个菜单进入这里 可以看到默认选项，通孔引角和同频的连接方式是十字花，表贴引角是全连接， 一般情况下，我们建议选择这个选项，也就是使用固定的线宽十五秒，这个十五也就是这个宽度， 我们这里演示，我们改为二十，大家可以看一下对比的效果，可以看到加粗改为三十，看一下是这种效果，一般情况下十五就可以了， 单机完成。刚才就是针对全局啊，十字花连接的一个设置，主要注意事项就是这一项，常规使用固定的宽度， 然后这里就是设置通过引脚的，这里就设置表贴引脚的。一般情况下啊，我们的过孔是使用全连接的啊，表贴引脚也可以设置为全连接，除非啊，在那些特殊场景的焊盘，我们会使用十字花，使用十字花的目的也是为了方便焊接 啊，因为在有的场景中使用全连接啊，散热太快，不方便焊接，所以就改为了十字花连接，这样散热会慢一些。 关注我呦！

目前可以看到我们的铜皮是正常显示的，如果有的工程师想隐藏铜皮，也就是不显示，我们是可以进行设置的。 进入到这个界面，选择铜皮， 勾选粘贴，确定可以看到铜皮就不显示出来了。 可以看到这样的话，它又显示出来了，大家可以根据自己的需要去进行设置。但是我的习惯在设计过程中同批还是显示出来， 这样的话呢，我自己的习惯设计起来会更方便，只不过在这里啊，特意演示一下它的设置，因为在有的场景，有的过程中它有这个需求，隐藏同批的显示。关注我呦。

在实际的项目中，像这种铜皮离板边很近的做法是不合理的。那怎么设置才能使铜皮与板框自动避开一定的距离呢？其实很简单，一分钟就能学会。点击设计，然后选择规则，在规则里面找到 board online clearance 这一 项单机之后，鼠标右键选择新规则，然后打开这个新建的规则。首先把规则名称改一下， 这里我们命名为 all， 接着往下看到最小间距，直接改成二十，这样我们就设置完成了。最后一定要记得先点击应用后再点确定。回到 pcb， 我 们重新扑通看看，可以看到铜皮已经内缩成功，怎么样，你学会了吗？