太空算力需要cpo光模块吗

我是真的没想到到现在还有人不知道光是什么，光纤，光模块、 cpu 这些到底是什么？说实话，这些 ai 时代最底层的基建逻辑你到现在还没搞懂的话，你怎么在玩的 啊？那你好好看我视频，首先光是什么我就不跟你扯什么玻璃二项，信了对吧？我们做投资的你就知道一句话就行了，就是光是我们人类大规模商用情况下，最快最便宜最能扛事的信息运输主体。你现在刷到的这条视频，你手机里的每一条消息 和大魔性的每一次运算交互，最底层跑的全是光，那光纤是什么？说白了就是光的专属高速公路。那以前我们老的时候，电信不都是跑宽带跑铜线 对吧？有天花板损耗还大，跑几公里可能就信号衰弱的不行了，但是光信号跑光纤的话，一根比头发丝还细的玻璃丝能同时扛下几十万路通话，几千部四 k 电影的同时传输， 跨洋跨海跑个几千公里损耗忽略不计。我们能有现在的互联网，能有现在的云计算，能有今天的 ai 大 爆发，离不开这个光纤。你们大多数人都听过但是没搞懂的光模块是什么？ 打个比方，光纤是高速公路，那么光模块就是这条路上的双向的收费站以及信号转换站，他一端是连着服务器啊交换机啊这些电信号设备，一边又连着光纤，干的活就是把电信号转换成光信号送进光纤里，跑遍全世界，又同时把对象送来的光信号变成电信号 送给机器。理解，那 ai 大 模型的训练需要成千上万张 gpu 卡，互联互通，传输的数据呢，是个天文数字，没有高效率的光模块，你的 gpu 算力再强，数据传不动，连不上，全是一堆废铁。光模块的数据就是就是 ai 集群的通风管， 管子要是细了，真的，你再强的肺也呼不出气嘛，对吧？是不是这个道理？这也是为什么光模块是算里里面最先兑现逻辑最硬的环节。那么 c p o 又是什么？和光模块有什么区别？前面说了，光模块是外置的信号转换站， 那 c p o 的 话，它就是把光引擎和交换机的计算芯片直接分装到一块板子上，做成了一体化的设备，中间的传输距离直接从厘米级缩到了微米级， 损耗更低，延迟更小，贷款更低，连工耗都降一大截。传统可叉八光模块跑到一点六 t 时，工耗可能占交换机的百分之三十到四十，而 c p o 能砍掉一半以上。当然了，你要记住两个时间坐标，第一个是二六年，可叉八光模块依然占据百分之九十五以上的份额，依 旧是主流。 c p o 目前只是在超大规模的云厂商内部适用，大规模量产预计要在二七到二八年左右。 另外， cpu 目前有一个商业痛点，就是万一坏了，不能像光膜块一样拔下来换新的。对，换掉整块交换机板卡。这就是为什么它技术明明更好，但是普及还需要时间。说到这里你应该就明白了，从光纤到光膜块到 cpu， 这就是一条完整的 ai 时代的 信息传输大动脉。现在整个数字经济 ai 算力的故事都要落到这条线上。目前最后这句不是跟你开玩笑，就这堂基础课没补完之前，你真的在 ai 赛道里怪不得赚不到钱。哈哈，就这么回事，看完的给我评论，看完了点个关注一起发财，拜拜。

我们聊的五个方向中，像 os、 内存、车画、 isec 都是谷歌推的，为什么不把英伟达推的这个 c p u 当做方向呢？给大家掰扯掰扯这个原因呢？首先第一呢，为什么谷歌推的我们认为是方向，而英伟达推的不是方向呢？英伟达是以防思维，谷歌是甲方思维， os 也好，内存、车画也好， isec 也好，谷歌应该落地了。英伟达的 cpu 为什么很难落地呢？我给大家分析下原因啊。英伟达最早推出 d gx 服务器，大家知道 a 一 百吗？ 早期 a 一 百有 d g x 和 h g x， d g x 卖多少钱呢？一百七十万。 h g x 早期在二二年时候卖七十七万， 就英伟达的 d g x 比 h g x 贵一倍，还拐弯，当年鸿博就是买了一百台嘛，一点七个亿官宣的。所以呢，英伟达推出的 cpu 都炒好几年了是吧？两年前就炒了，它一直没推上市场， 原因是因为它定价太高，而谷歌推是不一样的，谷歌是假放， c s p 是 假放，它是要考虑到供应商的可选择性，供应商最好就是有可插拔光模块，有 n p o， 有 c p o， 有 同连接，我来选成本最优化的前提下，保证高可靠，高可用。 这新技术大家有有所不知， c s p 是 非常谨慎的，我们以前也是供货大型互联网公司的，互联网公司运维团队，它是一个背锅团队， 他们要是不出事，而不是说采用新技术。所以说呢，我们认为新技术的一些东西呢，首先必须是反复验证，反复论正在上马的。所以对于新技术，我们是尽量保持一种谨慎态度。所以你看英伟达推出 a 一 百的 d g x 以后，在市场上很少见到 d g x 的。 h 一 百 h 二百， b 二百， b 三百。 英伟达不做了，因为他觉得这个卖的不好，包括也挺费神的。但 c p u 不 一样， c p u 是 他觉得这个卖的不好，包括也挺费神的嘛。对，这个呢，不是说他不行，而是说我觉得他没那么快， 长期共存的可能性更大一些。我是 c s p 的 话，我最好是都可以选哪个便宜我选哪个大家都好用。所以说从灵活性啊，从可运维性上，从那个等等各方面吧，还是可叉八光模块的更好用一些。将来无论是归光方案加 c w 还是未来的薄膜尼三里方案啊，都是比较怎么说灵活好用的。

我们今天东方天算跟光能贝共同成立天津光计算创新中心，介绍一下我们光能贝科技，我们是世界上唯一一家去做磁带一体光芯片和玻璃光计算芯片的公司。我们在二四年 有做全球最大的单科经历，可编程的 ai 计算和光计算阵列，那这个也是创造了全球最大的算密度和最高的精度的光计算芯片。 那可以看到右边我们的第一代光计算的板卡，其实他在整个的载客已经完成了我们载轨实验的一个验证，也意味着我们即将和中间算一起去把我们的整个光计算的板卡推往太空当中去做更进一步的实际的部署。我们为什么要把 光计算这件事情，把它放到太空上面去，那我们知道就是在太空环境其实面临了非常多的挑战，一方面是太空当中它没有非常良好的传热的戒指，嗯，只有热传导和热辐射的这样的一个条件去做散热。那另外一个就是我们 在宇宙当中也会也会有大量的高能粒子去影响我们的电磁基建。然后还有一块就是在太空当中我们 是依靠太阳能发电去做整个系统供电，那太空能源的供给会有不稳定的特点，那我们在我们的卫星在运行到轨道运行的时候，其实就只能去依靠心上自己的一个电池去做供电了。 最后一点就是大家其实老生常谈的问题，我们怎么样去把心间和心地之间的带框情景去打破，能够让我们更多的数据在不同的星座之间完成相应的计算并传回到地面，那么光计算为什么能够做到这样的一件事情？首先光计算它在传输过程当中就可以 完成需要的计算的特性使得我们整个芯片在运行的时候几乎是散发热量的，那这样在整个太空当中的散热和对应的能源供给的问题能够得到高效的解决。 而另外还有一点就是观察我们用光子作为载体去做传输我们的信息，完成相应的计算，它不带电和天然免疫在太空当中的射线 对它本身运行所带来的影响。最后一点就是我们在方程当中，整个方程拥有不同的附用的维度，包括像波长偏正以及对应的方程模式，那我们可以在同一届制当中并行处理非常非常多的数据，这样我们能够对于实时要求非常高的这样一些场 场景能够去实现我们直接在光域能够实现对应的一个处理。最后就是基于我们光计算这样底层的非常多的优势，整个光计算不光是在地面的数据中心能够发挥它比较好的这样的一个能力，那它在太空当中也能够天然的 做到非常好的这样一个性能。我们这样的天机光计算创新中心能够系统性的去定义我们在天机的光计算的整个技术站，包括辐射加固的光子集成的工艺以及再轨可重构的光计算的价格，也最终我们形成了天机光计算的软硬件的整个的体系。 然后借助我们东天算整个雄厚的工程化在太空工程领域的技术实力，我们不光是能够去做单点的芯片创新的突破，我们还能够把整个芯片放在我们太空光计算的载客以及卫星的平台上面，使得我们最终能够把 天机的光计算形成一套可信可用、可以叠代的非常完善的这样的一个技术工程的规范，让我们能够去很好的打造我们整个天机算力的数据中心，能够依赖于 光本身的一个能力去实现我们在天机不同星座之间的高效足网以及天地一体化网络的互联。那最后 想说的是就是我们半导体领域追逐的其实是纳米尺度的一个精雕系统，我们要把芯片做的非常非常的小，集成度非常非常的高。那我们航天工程领域其实眺望的是我们辽阔的 广袤的星辰，我们要把我们的卫星发射上去，然后依托于太空的环境去做了更多的事情。那我们今天天际高能创新中心的成立，其实是把我们 微观的尺度和宏观的尺度融合在了一起，然后最终我们能够在天际去实现我们对于不同维度的一个探索。

今天，我们一次性彻底讲透 cpu 供风装光学。看完这条视频，你能彻底搞懂 cpu 到底是什么，在产业链处于什么位置，解决了什么核心问题，完整细分产业链是怎样的，以及为什么它是未来 ai 算力的确定性大趋势。首先，什么是 cpu？ 传统的数据中心用的是我们熟悉的可插拔光模块，交换机芯片在主板上，光模块插在设备口中间，需要很长的电路板走线，这种结构在 ai 大 算力时代彻底遇到瓶颈， 走线越长，信号损耗越大，功耗极高，带宽上不去，设备密度受限。而 cpu 供风装光学 是彻底重构这套结构，它不再用独立外接光模块，而是把光学引擎、光芯片、光电转换结构直接和交换芯片封装在同一个腔体里。简单一句话总结，传统是芯片和光模块分开， cpu 是 芯片和光模块合二为一，这也是它所有优势的来源。 一、 cpu 的 核心价值与核心作用。 cpu 不是 一个单纯的新技术，它解决了高速算力时代的三大致命短板。 一、大幅降低功耗。传统高速光模块功耗极高，八百 g 一 点六 t 时代端口功耗会失控， cpu 缩短信号路径百分之九十以上，省去大量损耗，硬件单端口功耗直接腰斩，是超算集群降本省电的核心方案。第二，突破带宽上限， 传统结构已经跑不满一点六 t、 三点二 t 超高速率 cpu 原声适配超高速光电互联，是下一代超高带宽网络的唯一路径。 第三，提升集成密度，取消外接光模块之后，设备体积更小，端口更多，密度更高，完美适配现在万卡 gpu 集群超大制算中心的高密度部署需求。 所以业内一句话定论，没有 cpo， 就 没有下一代超大规模 ai 算力集群。二、 cpo 在 整个光通信产业链的精准位置很多人搞不清 cpo 到底属于上游还是下游，记住这个层级，芯片算力测、 cpo、 光电封装、 光纤传输、数据中心网络。 c p o 处在算力芯片与光纤网络的中间核心枢纽，它不属于单纯光模块，也不属于芯片，它是光电融合的新型中间层基础设施， 是连接高端 ai 芯片和全网传输的必经关卡，也是整个光通信产业升级的核心拐点。三、 c p o 完整吸粉产业链 整条产业链分为上游核心器械，中游集成封装，下游算力应用。一、上游核心光电，这是 cpu 最核心技术最难的部分器械，包含高速光芯片、激光器、探测器、 调制器、硅光晶圆薄膜、泥酸里材料、高端外延片，还有高精度藕合键合测试设备。上游决定 c p o 性能上限，也是目前国内差距最大、未来增量最强的赛道。二、中游光引擎加 c p o 封装中游是 c p o 真正落地的核心环节，核心产品就是 c p o 光影。 简单理解，把上游所有光芯片光学结构，通过硅光集成、二五 d 先进封装，整合成一个可以和交换芯片合体的光电集成腔 体。这是国内企业优势最大、全球实战率最高、订单最确定的环节，也是二级市场 c p o 板块的核心主线道。 三、配套环节，变芯片加散热、高速驱动芯片、 dsp 芯片、高速连接器、液冷热管理、 cpu 高度集成后散热、信号控制难度等增配套环节增量明确。四、下游 ai 算力场景所有需求全部来自 ai 制算中心、大模型训练集群、超算服务器、云端高速网络 ai 在 宽爆炸式增长到 b c p u 全面替代传统光模块。四、 c p u 未来前景最后我们讲清楚，为什么 c p u 不是 短期炒作，是未来三到五年的确定性趋势。第一，技术迭代已经到拐点，一点六 t c p u 已经成熟可用，三点二 t 正在迭代落地，传统光模块架构已经摸到物理极限，无法继续升级， 技术替代是刚性不可逆的。第二，行业需求彻底爆发，大模型越训练越大， gpu 级群越建越密，贷款需求每年翻倍增长，高工耗、高密度的痛点越来越严重， cpo 从可选技术变成刚需技术。 第三，国产产业链全面成熟。过去光通信高端技术被海外垄断，现在中游封装光引擎国内全球领先，上游光芯片正在快速突破。 c p o 是 为数不多国内可以实现弯道超车的高端光电赛道。结尾总结一句话，彻底看懂 c p o， 它不是一个小升级， 是光通信二十年最大的结构革命，是 ai 超算时代算力互联的底层基础设施。未来所有高端算力中心都会全面走向 cpu 架构。

你以为八百 g 一 点六 t 高速光模块的核心壁垒是高端光芯片的研发与量产？大错特错，真正卡住全球 ai 算力升级节奏，甚至决定光模块能不能稳定量产交付的这一块绝大多数人连名字都很少听过的陶瓷基板。对于高速光模块而言，行业公认的两大核心痛点 就是光电芯片的高密度散热以及高频信号的低损耗传输。而 pcb 陶瓷基板恰恰是解决这两大痛点的核心关键。其中，氮化铝陶瓷基板的导热性能优势最为显著，导热系数高达一七零二三零 wmk 是 八百 g 一 点六 t 高速光模块的首选方案， 不仅能将光芯片节温控制在六十摄氏度以下，要传统基板散热效率提升五倍以上，还拥有极佳的热膨胀匹配性。作为 h d i 新板，它能大幅降低冷热循环产生的硬力分散硬力集中区域，避免结构开裂分层，有效稳住整体结构，杜绝 cob 失效问题。而陶瓷基板的性能差异核心就在于两大维度， 一是陶瓷材料本身，二是生产工艺。不同材料的导热率、热膨胀系数、成本差异显著，也直接决定了产品的应用场景。其中，淡化铝氨 作为高端导热材料，除了超高的导热率，四点五百万分之一，每摄氏度的热膨胀系数也与硅芯片高度匹配，能大幅减少热引力失效，是光模块等高散热场景的最优解。而在工艺端， tpc 直接度铜作为高精度工艺，线 宽间距可达二十微米，是光模块应用的核心适配工艺。根据市场调研机构 motor intelligence 预测， 陶瓷基板市场规模预计到二零二九年将达到一百零九点八亿美元。而景光模块用高精度陶瓷赛道，二零二六年国内市场规模就已超百亿，年增速超百分之三十，一条黄金赛道正在 ai 算力的爆发中快速打开。 而国内多家企业已经实现了关键技术突破，并打破了海外数十年的技术垄断，更交出了较为亮眼的业绩答卷。陶瓷基板的核心壁垒始于最上游的粉体材料，这也是过去海外垄断产业链的核心命门。而真正从淡化铝粉体制备到基板成型、七件封装，实现全链条商用量产，彻底打通国产替代底层根基的 至国内首家具备全产业链能力的蓄光电子。它在二零二五年淡化铝陶瓷基板领域技术突破显著， 是国内首家具备全产业链商用淡化铝粉体基板结构件、 h t、 c、 c 及高端功能气件量产能力的企业，已成为国内淡化铝基板主要供应商，产业链地位独一无二。两千零二十五年，公司营业收入十八亿元，同比增加百分之五十。 规模净利润一点六亿元，同比增加百分之六十，毛利率百分之十五。最新一季报显示，公司实现营业收入三点七三亿元， 同比增加百分之八点七七。净利润三千三百三十七点一七万元，同比增加百分之十点七二，业绩保持稳健增长。目前，公司淡化率粉体产量达两百四十吨，基本产量三百万片，已获百余家客户认证，国产替代进程持续加速，行业地位国内领先 技术成功打破国际垄断，将充分受益于 ai 与新能源需求的双重驱动，打通了上游材料的底层壁垒，国产陶瓷基板在高端光膜块市场的商业化落地就有了核心支撑。而率先把国产淡化铝陶瓷基板打进全球顶级光膜块厂商供应链，实现高端场景大规模配套的领军企业就是中瓷电子， 在淡化铝陶瓷基板领域具备完整供应链，掌握从裸板到薄膜、厚膜及 ambdbc 基板的核心技术。二零二五年，受益于 ai 算力与新能源需求，公司营业收入二十八点七八亿元， 同比增加百分之八点六七。扣非净利润五点三五亿元，同比增加百分之十五点一三，主业盈利质量扎实。最新一季报显示，公司业绩迎来爆发，营业收入十五点一三，主业盈利质量扎实。最新一季报显示，公司业绩迎来爆发，营业收入十五点一点九三亿元， 同比增加百分之五十七点三二，单季营收创下历史新高，财务状况较为稳健。作为国内外光模块公司的核心陶瓷外壳、陶瓷基板产品供应商，中磁电子在数据中心、智算等 ai 领域已形成成熟的配套方案， 国产高端光模块陶瓷外壳市场份额超百分之七十五，行业地位国内领先，全球竞争力显著，是高端光模块与第三代半导体关键材料的核心供应商。高端场景的商业化验证完成之后，陶瓷基板国产替代的核心 就落到了规模化量产与成本控制上，在这一点上，实现高端淡化铝基板大规模量产，同时把进口产品价格下拉百分之四十的是国内电子陶瓷龙头三环集团， 它在二零二五年淡化铝陶瓷基板技术突破显著，成功量产出导热率两百二十瓦特每米 k 的 产品，直接破解了 cpo 的 核心散热痛点，且产品价格较进口产品低百分之四十， 国产替代优势较为突出。二零二五年公司营业收入九十点零七亿元，同比增加百分之二十二点一三，硅木净利润二十六点一八亿元，同比增加百分之十九点五四。 二零二六年一季报表现同样超预期。营业收入二十六点八一亿元，同比增加百分之四十六点二五，硅木净利润七点九一亿元，同比增加百分之四十八点四八。公司淡化铝封装、散热、 igbt、 功率模块等领域， 同时后保膜、印刷、电路业务全面覆盖光通信领域，产品全球实战率超百分之三十，深度绑定华为、中兴等头部客户，将直接受益于 ai 算力需求的持续爆发。同时，公司车规级 m l c c 与 sos 业务协同发力，持续巩固电子陶瓷龙头地位，国产替代进程不断加速。随着 ai 算力持续升级， 一点六 t 光模块、 c p o 等前沿技术对陶瓷基板的工艺精度提出了更高的要求，而在光模块核心适配的 d p c 高精度工艺上实现突破，率先拿到头部光模块厂商验证通过的是富勒德，他在两千零二十五年 d p c。 陶瓷基板领域技术突破显著，磁控建设工艺行业领先 产品可应用于一点六 t 光模块 c p o 等高端领域，已获中继续创新益盛等头部光模块客户的验证通过。二零二五年公司营业收入二十八点六七亿元， 同比增加百分之二百六十七。净利润四点零三亿元，同比增加百分之二百六十九。两千零二十六年一季报实现营业收入七点五八亿元，同比增加百分之二点六九。规模净利润九千六百九十点五五万元，同比增加百分之四十六点二六。公司的核心看点在于福彤陶瓷载板事业权益，成功开发 a m b、 d c b d p c 等多技术路线方案， 可全面适配不同应用场景，其中 d p c 直接度同陶瓷基板可完美适配光通讯模块，与当前 ai 算力对高速光模块散热的需求高度吻合。目前，公司陶瓷金属化解决方案已全面覆盖光模块半导体产业， 在产业库梳理中被归入光模块适用第一梯队，全球试占率目标百分之三十。在 ai 驱动的百亿市场空间下，陶瓷基板龙头地位稳固，成长潜力凸显了。适配光模块的 d p c 工艺。 在功率半导体与 ai 服务器双轮驱动的 a m b 陶瓷基板赛道，也有企业拿下了行业头部的市场地位。这家在 a m b。 淡化铝淡化硅基板领域做到产量规模国内第二、深度绑定 全球顶级算力客户的企业就是薄敏电子，他在二零二五年淡化铝陶瓷基板领域技术突破显著，实现了产品高导热率与低控动力的双重突破，可广泛应用于光模块、功率器件等领域。公司营业收入三十六点一二亿元，同比增加百分之十点五九， 净利润六百六十一点一七万元，成功扭亏为盈，毛利率百分之十四点四七。公司在陶瓷基板领域的核心产品为 a m b 淡化硅、淡化铝陶瓷基板，产能规模国内排名第二， 产业化能力已通过功率半导体头部客户的验证。 a m b 活性金属嵌焊作为高技术壁垒的金属化工艺，在功率半导体和 igbt 模块封装中需求旺盛，公司国内第二的市场地位带来了显著的竞争优势。目前公司已深度绑定英伟达、华为等头部客户，将充分受益于 ai 服务器与汽车电子的双重增长，驱动 技术迭代加速，国产替代高端能释放下成长空间巨大。在西风赛道玩家纷纷实现技术突破的同时，国内 pcb 行业的老牌领军企业也在陶瓷基板赛道完成了全技术路线、全场景的布局。 这家已经拿到华为、中兴等头部客户认证、深度适配 a f 武器与高端光模块场景的综合玩家就是景旺电子，他在两千零二十五年实现淡化铝陶瓷基板技术突破， 产品可应用于光模块、功率器械等领域，已获华为、中兴等头部客户认证。两千零二十五年，公司营业收入一百五十三点零八亿元，同比增加百分之二十点九二。净利润十二点三一亿元，同比增加百分之五点三。毛利率百分之二十二点七二零二六年一季度，受原材料涨价影响，公司净利润有所成压，实现营业收入三十八点九二亿元， 同比增加百分之十六点四一。净利润二点三三亿元，同比减少百分之二十八点三七。公司在 pcb 行业稳居领先地位，技术路线全面覆盖淡化铝、淡化硅、陶瓷材料， 以配套搭建陶瓷嵌入式 hdi 中生产线，产品主要是配 ai 服务器、 gpu 散热、一点六 t 光模块等高端场景。目前， ai 算力驱动陶瓷基板需求持续旺盛， 公司能源扩张正在加速推进，行业地位居国内前列，全球竞争力稳不提升，高端化转型持续增强公司成长确定性。到底， ai 产业的竞争从来都不只是终端应用的比拼，更是上游核心材料、核心工艺的全产业链较量。奥兹基板作为高速光模块、功率半导体的核心在体， 是中国 ai 产业实现自主可控的关键一环。如今，国内企业已经从材料、工艺、量产全链条实现了突破，不仅打破了海外垄断，更在全球市场中站稳了脚跟。未来，随着 ai 算力的持续升级， 八百 g、 一 点六 t 甚至更高阶的光模块将迎来大规模放量摇摆，一级的陶瓷基板赛道也将诞生更多的成长机遇。本内容仅为行业科普与上市公司公开基本面信息梳理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

站在光里的同学注意了，一点六 t 光膜快还没有大规模商业应用，十二点八 t 的 光膜快又来了！就在这两天，十二点八 t 光膜快正式亮相光博会，这到底释放了什么信号？十二点八 t 和一点六 t 又有什么区别？ 什么又是 cpu？ 什么又是 xpo？ 那 么今天用两分钟把这一条光速赛道彻底聊透，咱们呢，先看一组时间轴，三年前数据中心主流呢，还是四百 g 的 光模块，两年前八百 g 开始上量。就在大家以为二零二六年是一点六 t 的 爆发年，好家伙啊，十二点八 t 呢就突然亮相了。 十二点八 t 的 光波快到底有多快呢？它是一点六 t 的 八倍，是八百 g 的 十六倍。比如你下一部一百 g 的 蓝光电影，一点六 t 的 光波快呢，需要零点五秒，而十二点八 t 的 只需要零点零六秒，比你眨一下眼睛还要快十倍。那么问题来了，我们真的需要这么变态的速度吗？ 答案就在你每天用的 ai 里，大模型做训练的时候，几千张 gpu 需要像开黑一样疯狂的交换数据，一点六 t 的 水管呢，已经开始冒汗，而十二点八 t 就是 专门为 ai 打造的八车道高速公路， 但速度翻了八倍，不能只是靠蛮力。这里面呢，就有两个需要说到的关键技术， cpu 与 xpu cpu 全名叫供风装光学， 他的野心呢很大，是把光引擎直接和计算芯片封装到一起，彻底消灭信号损耗，但是代价呢，也很高，坏了没办法，插拔散热难如登天，基本上呢，是终极发案，短期之内难以普及。 那么这次所发布的十二点八 t 的 xpu 到底是什么呢？ xpu 等于是超高密度可插拔光学， 他走了一条更聪明的路，依然保持着可插拔的灵活性，坏了呢，就换，升级就拔。但是呢，通过超高密度设计，加上液冷散热，硬生生的把单光模块的速率怼到了十二点八 t。 你可以这么理解， cpu 呢，它像是一座不可拆卸的光速豪宅啊，建成非常的难。 xpu 呢，则是更像一个能无限叠加的超强乐高，既快又好修。而且呢， xpu 在 四 u 机架空间里面能实现二百零四点八 t 的 交换容量，能效呢还能提升三倍。 一点六 t 也没普及，十二点八 t 就 出来了，这个信号很清晰， ai 呢，正在把光模块的迭代周期从三年一代压缩到一年两跳，谁能在可插拔的道路上塞进更多通道，搞定散热，降低成本，谁就能吃到 ai 基建最大的红利。当然呢，我们也要清醒，每 模块是我们做到了世界最快，但里面的高速光芯片国产化率目前还不到百分之十，不过路已经摊开了。下一次，当你的 ai 秒回长文电影，秒下完虚拟世界秒加载的时候，别忘了背后这群追光者，把光模块的速度推到了你想象力都跟不上的地方。

算力十大订单王，第一名，想破头都想不到！统计不易，大家关注收藏！第十名，互电股份，订单七十亿，算力硬件， pcb 的 龙头， ar 服务器，高端 pcb 的 核心供应商。第九名，天福通信， 订单七十五亿，算力硬件， c p o。 的 龙头之一， ar 算力，高速互联的刚需。第八名，华工科技，订单九十亿，算力硬件， c p o。 的 龙头之一，全球首条三点二 t c p o。 量产。第七名，拓维信心，订单九十五亿，国产算力租赁的黑马， 华为深腾生态的核心。第六名，中科曙光，订单一百亿，国产算力底座的龙头， 国家制算中心核心供应商。第五名，海光信息，订单一百二十亿，国产算力芯片一哥，政企制算的首选。第四名，携星能科，订单一百三十亿，算电协同的唯一真容， 深度绑定头部 ar 企业。第三名，中继续创，订单三百亿，算力硬件，全球光模块的龙头，英伟达，谷歌的核心供应商。第二名，浪潮信息，第， 订单三百五十亿，算力硬件之王，服务器一哥，国内 ar 服务器实战率超过百分之五十。第一名，润泽科技， 订单四百亿，算力租赁之王，业绩最稳的算力订单王，订单排到了二零三零年。一句话总结，算力看硬件租赁和算店协调三大方向，订单看这十家公司。

最近，你可能经常听到这些词，半导体、芯片、 c p u、 g p u、 光模块、硅光、 c p u， 它们到底是什么关系？一句话理解，半导体是底层基础，芯片是半导体做出来的产品。 c p u 和 g p u 是 芯片里的重要类型。 c p u 像大脑和调度员负责系统控制、逻辑判断和任务分配。 g p u 像并行计算工厂，擅长同时处理大量计算，所以它是 ai 大 模型训练和推理的核心。但 ai 数据中心光有 g p u 还不够大量 g p u 之间需要高速交换数据， 这就离不开光模块。光模块的作用就是把电信号变成光信号，通过光纤高速传输，再把光信号变回电信号。随着 ai 集群越来越大，数据传输的功耗和宽带压力也越来越高，于是硅光和 c p o 开始变得重要。 硅光是用半导体工艺来做光学器械， c p u 则是把光引擎放得更靠近交换芯片或计算芯片，减少损耗，降低功耗，提升带宽。所以这些词背后的核心逻辑其实很简单， c p u 和 g p u 负责算，光模块和 c p u 负责传，半导体和芯片则是整个 ai 算力更是算得快，传得快，功耗低。

虽然现在 ai 算力大火，但我相信有至少百分之九十的人根本不知道什么是光模块、 cpu， 也不知道什么是 pcb 和液冷的关系，也不明白一中天分别指的是哪些系数赛道的。 今天老东就用大白话把 ai 算力的四大核心给伙伴们捋清楚。第一，先讲光模块。大家都知道芯片很厉害啊，芯片内部处理的是电信号， 当芯片处理完，想要把数据从内部传到远方，用光信号更快，损耗更小。所以就需要一个东西，把电信号变成光信号传出去， 这个东西就叫光模块。光模块长什么样？其实就是一个可插拔的小盒子啊，一头连着芯片，另一头连着光纤。 你看，光模块和芯片是分开的，中间是用电路连接的，这样信号跑得慢还费电。 但后来工程师想了一个办法，直接把光模块和芯片封装在一起，距离从几公分缩小到几微米，这个技术就叫 cpu。 一 句话， cpu 就是 把光模块和芯片焊死在一起的封装技术。 在 ai 算力爆发，数据交换量极大的今天， cpu 几乎是必选方案，因此它也是整个产业链里边技术壁垒相当之高，利润相当之厚的一环。 第三，什么是 pcb 呢？你可以把它理解为芯片们的地基，无论是芯片也好，电容电阻也好，都得有个地方站住脚，这个地方就叫 pcb， 也叫印刷电路板。 你的手机、电视、遥控器里边那块绿色的板子就是 pcb， 它上面布满了密密麻麻的线路啊，用来连接芯片、电容、电阻等各种元气件。普通电脑的 pcb 至少需要二十层以上， 而且要做的很薄很耐热，否则扛不住大电流和高速信号。最后，那什么是液冷呢？其实就是 ai 服务器的中央空调， 传统机房靠风扇和空调散热就足够了，但 ai 芯片的发热量太大了啊，风扇根本压不住。于是就有一门新的技术应运而生，就是液冷。 液冷就是用冷却液直接流过芯片附近，把热量带走，它比风冷更安静啊，更高效，也更省电。 现在新建的大型 ai 数据中心，叶冷已经是标配，所以光模块、 cpu、 pcb、 叶冷四者缺一不可，共同撑起了 ai 算力背后的硬件基础设施。搞清楚了这些，你再去看 ai 算力相关的股票的涨跌，心里就有数了。好了，关注老东，财路畅通！

哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客。然后今天咱们这一期内容呢，是要聊一聊光模块、 cpu 和 ocs 这几个东西到底是个什么东西啊？咱们争取用比较短的时间啊，来给大家讲一讲这些东西背后的核心的技术到底是什么啊？包括他们在整个产业当中是一个什么样的逻辑。 嗯，行，那我们现在就开始今天的内容吧，咱们先来聊第一个话题啊，就是这个光模块这个算力互联的基石。 首先第一个问题啊，光模块到底是干什么用的？它的核心的工作原理是什么？光模块其实它就是一个光电信号的一个翻译官啊哈，就它可以把电信号变成光信号，然后也可以把光信号还原成电信号。对，那这个是怎么实现的呢？其实它里面有一个发射端和一个接收端，那在发射端呢， 有一个 tose， 它会把电信号变成电信号 啊，就说这个光模块就像一个桥梁一样，让电和光可以互通。没错没错，而且它这个里面的这个发射和接收的这个过程啊，其实都是有一些芯片啊，然后有一些电路去精密的控制它的。嗯，那这样的话才能保证这个数据在进行长距离的这种 光纤的传输的时候，能够既高速又不失真的进行传输。那你觉得光模块这个东西这些年他的技术发展有哪些比较大的变化？最早的时候光模块他的这个标准还是很不统一的，嗯，然后那个时候体积也很大，后来呢就慢慢的 出现了一些小型化的热插拔的这种封装形式，比如说 s f p q s f p 这种封装形式让它变得越来越灵活，所以说它不光是变小了，它的速度也在不断的提升。对，没错没错，然后现在就是已经从那种 几 g 的 这种速率，已经提升到了现在的几百 g， 甚至到一点六 t 这种速率。对，而且它的这个硅酸铝调制器啊，这种新技术也不断的在出来。嗯，那这些新技术其实 不光是让他的这个速度提升了啊，他的这个工号啊也下降了，嗯，集成度也大大提高了。那现在这个光模块这个行业格局是一个什么样的格局呢？就是这个产业链的最核心的部分，其实是在上游的芯片。嗯，那这个芯片呢，其实全球也没有几家公司可以做。然后呢？ 高端的这种光芯片和电芯片，其实大部分都掌握在欧美和日本的公司手里，所以说就是高端的这些东西其实门槛还是挺高的。没错没错，但是呢，就是，呃，中国的厂商呢，在这个中低端的光芯片啊，还有一些无缘的器械啊，封装啊 这一块已经取得了非常大的进步。那现在呢，就是这个全球的市场的份额也已经超过了百分之四十。然后呢，这个八零零 g 和一六点六 t 的 这种高速的光模块，中国的厂商的出货量也是 占主导地位的。 ok， 对， 但是高端的电芯片啊，还有这个香干 dsp 这一类的还是依赖 进口的。嗯，对，这个是我们现在目前的一个情况。然后我们来进入第二个话题啊，就是这个 c p u 技术啊，是怎么来解决这个工号的难题的。对，这个 c p u 技术啊，其实最核心的问题是，它到底是一个什么东西啊？它的工作原理是什么啊？ p u 其实它的英文叫做 co package optics， 就是它其实是一种把光引擎和这个交换芯片或者是 gpu 这种计算芯片高密度的集成在一起。嗯，那这样的话呢，其实电信号的传输距离就从 原来的厘米级变成了毫米级，甚至是微米级。 ok， 那 这样的话呢，就大大减少了这个信号的损耗和延迟，所以说它其实就是把这个信号的传输的路径啊，彻底的缩短了。对，没错没错，然后呢，它是通过这种 二点五 d 或者是三维的这种易购的集成啊，把这个光引擎和这个计算芯片放在了同一个硅中介层上面， 那这个光引擎里面其实主要的就是硅光芯片，加上一些激光器，还有一些驱动电路。那这个整个的这个结构啊，它是可以支持这种超高的带宽啊，低功耗的这种信号的传输。所以说它特别适合这种 ai 大 模型啊，这种超大规模的这种算力集群的场景。那就是说 c p o 和传统的光模块相比，它的优势到底体现在哪些方面呢？首先第一点就是它的能耗，嗯， c p o 可以 把这个电信号的传输的能耗 降低到原来的一半以下啊，有的时候甚至可以降低到三分之一，那这个对于整个数据中心的节能是非常非常明显的。这么大的能耗的优势，那肯定不只是节能这么简单吧？没错没错，然后呢，除了这个能耗的降低呢，它的这个信号的延迟也几乎是 可以忽略不计啊，就是它的这个延迟是小于一纳秒的啊，这个是传统的光模块没有办法达到的。同时呢，它的这个集成度也非常的高啊，就是它可以把很多的 这个端口都集成到一个很小的面积里面啊，比如说像这个 nvidia 的 这个 spectrum nex， 它就是一个非常好的例子啊，它是一个 c p o 的 交换机， 那这个交换机呢，就非常适合这种超大规模的 ai 训练。那现在 c p o 这个技术在产业化的进程当中，现在进展到什么程度了？呃，其实二零二六年已经被很多人认为是 c p o 的 一个量产的原点 啊，就是包括像 nba， 呃，台积电还有博通，它们其实都已经有非常明确的产品路线图了啊，那现在这个主流的速率也在从八百 g 往一点六 t 甚至三点二 t 去迈进， 然后呢，这个市场的需求也是在高速的增长啊，那当然现在主要还是集中在一些超大型的数据中心和一些云场上。中国的厂商在这个赛道里面表现怎么样？中国的厂商就是在封装和系统集成这一块进步非常的明显啊，就是有一些厂商已经可以做到比较高的量率的量产了， 但是在这个高端的光芯片和硅光集成这一块，国产化率还是比较低的，那这是一个我们的短板。 然后另外呢，就是这个 cpu 本身，它的这个制造的难度也是非常大的啊，就是它的这个藕核的精度啊，包括它的这个散热啊，都是非常高难度的一些技术，所以它的成本也很高，它的这个运维的灵活性也比较差，所以 它真正的要全面的去取代这个传统的光模块，还是需要一些时间的。然后咱们来进入到第三部分啊，今天的这个主角啊， ocs 技术 啊，我特别想知道这个东西的核心的定义和工作原理到底是什么？ ocs 其实就是 optical circuit switch 的 缩写啊，就是光电路交换， 它其实就是一种可以直接在光域里面对这个信号进行切换的一种设备啊，它不需要经过传统的这种光转电然后再转光的这样的一个过程。那它就是通过一些 mms 的 微镜啊，或者是液晶啊，或者是一些硅光的开关啊，来让这个光信号可以直接在这个光纤的端口之间进行非常快速的跳转，所以说它这个信号就可以一直以光的形式在网络里面跑。对对， 而且它是通过这种 s d n 软件定义网络来进行控制的啊，就是它可以实时地去建立或者是释放这种端到端的光路， 然后它是一种非阻色的架构啊，所以它可以支持很大规模的这种端口的扩展，同时呢，它也可以 跟这种 d w d m 拨分复用啊，进行无缝的结合啊，所以它可以在一根光纤上面去承载非常非常多的这种高速的信号，所以它是非常适合这种超大规模的数据中心的。 你觉得 ocs 和光模块以及 cpo 最大的区别在哪里？光模块的话，它其实就是一个翻译官啊，它是负责在这个网络的端点把电信号变成光信号，然后进行传输，传完之后再把它变回来，所以它是一个这个光电的转换，是在这个端点进行的。 那 cpo 呢？它是把这个光引擎和这个交换芯片做在了一起啊，所以它是缩短了这个芯片之间的这个电的走线，所以它是可以提升这个性能，降低功耗。 那它主要的使用场景还是在这个设备内部。 ocs 是 在这个基础上又有一个全新的玩法， ocs 就 完全不需要光电转换，它是靠光开关矩阵直接在光域里面把这个信号进行转发。 ok， 所以 它是一个纯光的一个交换，然后它是用在这个数据中心的这个骨干的这个层级， 所以它可以支持非常大的贷款和极低的延迟，所以它和 cpu 其实是一个互补的关系，就是 cpu 解决的是设备内的这个互联， ocs 解决的是设备间的这个互联。对 ocs 这个技术到底有哪些核心的优势啊？然后哪些地方现在还存在一些短板？ 它的优势的话，首先就是它的延迟超级低啊，就是它是一个纳秒级的一个延迟，然后它的这个单端口的能耗也非常的低，它也不随着这个速率的提升而提升， 所以他非常非常的节能。他的这个架构也非常的灵活，他可以支持这个端口的数量的限性扩展，他也可以支持未来的这个更高速率的平滑升级， 对，他的这个运维也非常的简单。听起来很理想，那现实应用中会遇到什么难题？ ok， 其实他的切换速度还是不够快，所以他对于一些突发的流量的处理还是不够理想，所以他一般都是跟这种电的分组交换来进行一个混合的组网， 然后它的这个多波的能力也比较有限，它的这个 max 的 这个光开关的这个可信，还有它的这个端口的成本 都是需要去攻克的一些难题。 ok， 对， 那现在目前的话就是这四大主流的技术路线啊， m 四液晶压电陶瓷和这个硅光波导，这四大路线其实都是在 这个不同的场景下面，各有千秋，好吧。然后今天我们把这个光模块 cpu 和 ocs 这三个技术都给大家聊了一下，其实这三个技术都是各有分工的啊，它们共同构成了未来的这个高速光互联的一个基础， 所以大家也可以看到，就是这个光通信的这个赛道里面其实还是创新不断的啊，发展的空间还是非常大的。今天的内容咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜拜。拜拜。

各位投资者大家早上好，我是开源证券通信首席分析师蒋颖。今天我们电话会议的主题是再次重点，我们的硅光 and cpo 四重点和四小龙的核心组合。 我们开源通信团队在去年在推的这个硅光和 cpo 的 四重重点和四小龙的核心组合，那我们也在最底部发布了两篇六十多页的硅光和 cpu 的 深度报告。 那为什么我们最近再次强调归光和 cpu 的 四重点四小龙，主要是因为我们最近看到 cpu 的 产业时取得了比较积极的一个进展。 在这里我们的四重点的标的包括终极续创新、圣元杰科技和天赋通信。那么四小龙的标的主要是杰普特，受益的包括洛普特科、聚光科技和智尚科技。 那最近 cpu 产业链的积极进展主要就是我们看到红海集团，他最近在提前给英伟达去出货他的 c cpu 的 交换机节奏要比之前想的更快。 那么出货的目标呢？也从原来预估到二零二六年超过一万台，上休到二零二六年到二零二七年合计超过五万台。 那么在这样的一个背景之下呢，预计二零二六年整个 cpu 业务将为旗下工业复联贡献百分之十五以上的营收，它成为继 ai 服务器之后的第二个增长曲线。 另外就是 cpu 交换机的毛利率呢，会达到双位数，明显高于传统服务器代工业务的百分之到百分之八的一个水平。好， 另外在五月十三号的时候，我们看到他宣布和他最大的客户签署了龟光子的合同，那么这些合同可能会带来二零二七年十三亿美金的收入，并且他已经收到客户为预留产量而支付的二点九亿美金的预付款， 这个也进一步印证了 cpu 和硅光子技术路径商用化的一个确定性。关于明年的一个 cpu 交换机的出货量，目前市场还是有一定分歧的，还没有达到一致预期，但是比较确定的整个 cpu 产业进展确实比想象中要更加的乐观。 那 cpu 到底利好哪些板块？ cpu 的 技术路径比较多，总体来讲，我们认为利好以下几个板块啊， 第一个就是芯片版块，它属于这种高价质量而且供应紧缺的环节，主要包括这个 p i c 光芯片， e i c d f b 的 激光器等等。 第二个无源器件，属于单机用量大幅提升的环节，它含盖了透镜、隔离器、棱镜、 blaxf 光纤和保片光纤、 fao mpu 的 连接器等等大量的这种零部件。 第三个混合和测试设备，主要就是这三个板块，我们觉得会核心的收益，各个板块的一个用量，以及它的一个单价和价值的占比。我们可以以英美达的 这个 quantum 叉八百的这样的一个三点二 t 的 版本一个 cpu 交换机给大家做一个粗略的拆分。我们假设这个 quantum 叉八百的交换芯片，它是总代宽是在一百一十五点二 t， 那 么它用的是这个三点二 t 的 光引擎。在这样的情况下，首先因为你是一百一十五点二 t 三点二 t 的 光引擎，所以你整个光引擎是需要三十六个， 在这个里面， p i c 硅光芯片和这个芯片它各三十六个，另外隔离器因为首先它一个通道需要一个，一个 c w 激光器需要一个，所以算下来差不多是需要两千三百个隔离器，这个量会有一个非常大幅的提升， 那另外棱镜也是一个通道需要一个，所以差不多需要一千一百五十个棱镜，那么微透镜这一块也是一个通道需要一个，所以差不多也是一千一百五十个微微透镜，那在 fao 这块，因为一个光引擎对应一个 fao， 所以 总共是需要三十六个光引擎， 有只相对应的相机板封装测试，基本上也是需要三十六三十六台这样的一个测试的设备， 这个是我们讲的以上从 picc 到 ec 到隔离器、临近透镜、 fao 基板测试封装，它都是属于光引擎的这样的一个核心的组成部分， 所以总体算下来整个光引擎的成本占比在接近百分之四十六左右，这个里面 picc 的 硅光芯片的占比是最大的，其次就是电芯片和隔离器占比会，这个是比较大的， 除了光引擎以外，这个 half 我 们需要一套，另外像单模和薄片光纤的总成达到一千四百四十 四十根左右，其中单模光纤需要一千一百五十二根，整个薄片光纤需要二百八十八根。另外我们还需要外置光源的 eos 模块，那么整个 eos 模块我们需要十六个，这个里面有八个 cw 构成一组 eos， 那基本上需要一百二十八个，这样这个 c w 的 极光性总体算下来呢，整个 e l s 的 成本占比是达到了百分之七里面的 c 的， 如果光看 c w 成本占比在百分之四左右，最后 m p o 连接器它是需要，我们以 假设是八百 g 的 m p o 连接器，它是需要一百四十四个八百 g 的 这个 m p o 连接器，那么这个算下来基本上成本占比在百分之八左右，这就是我们讲到的一个这个 quantum 叉八百这样一个三点二 t 的 cpu 交换机的一个大致的一个粗略的测算。 所以从总体来讲，我们认为随着 cpu 的 放量，一方面它会带来新增的 pic 和 es 的 需求， 同时也会带来大量的无元气件的需求以及封装测试设备的需求。那么这个里面核心利好我们的四重点中继续创新，圣元杰科技、天赋通信和四小龙，杰普特、罗伯特科、聚光科技和智尚科技。我们的四重点和四小龙从四重点的角度来讲，分别 在 cpu 里面，它主要是可以提供相应的这样的一个这种无源器件，以及一些封装相关的这样的一个产品。四小龙里面像罗伯特科主要是做测试以及藕合的相关的设备，它也是一个核心的龙头。 聚光科技主要是做里面的无源器件，像微型槽隔离器的微型槽透镜相关的，就像科技杰夫特啊，他们俩也是主要是提供一些这种 m p o 的 连接器， fao 相关的 产品。总体来讲，随着未来的整个 c p o 交换机的逐步的推进，我们觉得相应的公司未来的成长空间都是比较大的，大家都比较重视。以上是我这边的观点。

算力租赁赛道里面，光模块的确定性是最高的，你像光模块龙头，一季度营收一百九十四亿，净利润五十七个亿， 全部同比翻倍还不止。当然了，我不是来吹票的，就有些话要跟你们讲清楚。先聊最基本的业绩，就是光模块这个赛道，他的业绩兑现能力在这个算力产业链里面是数一数二的。 为什么利润硬呢？因为订单锁死了，光模块公司在手，订单都比较充裕，有的公司重点客户已经给出了二六到二七年的明确需求指引， 英伟达是最核心的客户，然后像微软啊、谷歌啊之类都得排队等货。一点六 t 光模块的 gpu 配比从一比二点五提升到了一比五，一点六 t 的 年需求量市场从预估的八百万只提升到了两千万只以上。 也就是说，英伟达每卖一张 gpu 就 得配更多的光模块。这个逻辑是比算力租赁的显卡稀缺一家更底层。算力租赁当然也有它的长期逻辑，上一期我们专门讲过。对， 但是它目前的利润核心很大一部分还是 gpu 的 稀缺溢价，国产卡和新卡一旦放量，稀缺性就会慢慢稀释。那光模块不一样，它绑定的是 ai 算力的物理定律， gpu 越多，通信宽带越大，光模块的需求就越多。说完业绩，那么我们再聊护城河和定价权，就是光模块的护城河不是概念堆出来的，是技术和客户壁垒垒出来的。可能很多人到现在还不知道光模块是什么东西， 之以为光模块就是把激光器装进盒子里面，就觉得没什么技术含量，那我只能说从八百 g 到一点六 t 速率翻一倍，信号完整性的难度就会翻好几倍。那当然了，核心原材料像高端光芯片啊之类的，高度集中在每日 少数企业的手里，最上游的零化因趁敌百分之九十被日本垄断，林伟达呢，为了确保 g p u 的 出货，直接战略性包走了大量的光芯片产能。那这意味着什么？意味着光模块不是谁想做就能做的，有才能，有良品率，有客户关系的龙头，它的壁垒只会越来越深，而且客户一旦绑定极难替换了。就 因为光模块它不是标准品，就每家云厂商，它的价格都不一样，是需要深度适配的。像中际迅创和英伟达合作了十几年，新意盛呢，和微软一直有深度绑定，这种关系呢，是很难靠一般的价格就抢走的。还有一个点就是定价权， gpu 是 美国英伟达说了算，存储呢是韩国的人说了算，但是光模块它不一样，全球一半以上的份额超过百分之四十，稳居第一。 可以说在 ai 核心硬件里面，光模块是中国唯一在全球掌握规模化定价权的环节。虽然最上游的核心的光芯片还在美日手里，但是在模组制造和规模交付上，中国厂商还是有一定话语权的。好了，前面说的都是好的，那后面说点需要冷静思考的东西。 就是有人说光波快的 pe 都很高，像中季都六十六倍了，处于过去五年百分之八十五以上的历史高位，这难道还算不算泡沫吗？这个问题其实问的蛮好的，但是你忽略了一样很重要的东西，就业绩增速，过去四个季度，像中季这样的 利润增，每个季度都在百分之两百以上，你花六十六块钱买他一块钱的利润，但是你到了明年再看呢？明年他那一块钱可能就变成三块钱了，对吧？用动态的眼光去看，六十六倍 pe 对 应两百以上的增数，我觉得这个估值它是合理的， 是有合理性的，他的业绩完全是可以再替股价还得起债的。当然了，一旦业绩增速降下来了，这个平衡可能就会被打破。倒也不是说业绩不增长了，就是可能现在他是增长百分之两百吗？如果说降到百分之一百了，那确实市场很可能会给你来一记狠的， 对吧？毕竟超过一千一百只基金在里面扎堆，筹码已经极度拥挤了，好消息已经被充分定价，能被说服的人都已经买进去了。但是只要增速还能跑赢市场预期，那么这个估值就是有支撑的。 如果呢？增速只是看看，符合预期，甚至不及预期，那么市场随时会给你一个大逼斗，对吧？但是就现在这个情况，对吧？ 你们自己去看吧，这个产业链我觉得概率真的不大。当然了，虽然我觉得目前来说问题不是很大，但是这个风险他确实是存在的，毕竟你树再高也长不到天上去，业绩替股价还债的前提是业绩一直在还。那么这四个变数你就要盯一盯了。一个是上游高端光芯片，国产化率不足百分之五， 可能会有断供风险。一个呢是 c p u 和硅光新技术，可能会颠覆现有的产品路线。还有一个客户高度集中在少数的几家巨头身上，还有一个全行业都在疯狂扩产，后面会不会出现产量过剩？后面会不会出现产量过剩？行了，总结一下，第一，光膜筷子 ai 算力赛道里面确定性最高的环节之一， 订单锁死客户，避雷雷石全球规模化定价权在中国手里。第二，他的核心逻辑相比算力租赁的稀缺性暴利更偏向持续释放的刚需。第三，目前还没有泡沫，高估值不等于泡沫，只要业绩增速持续碾压估值 这匹马，他就一直能跑。当然了，一旦增速慢下来，叠加我刚才说的那几个变数，你就得杀鸭子跑路，到时候比的是谁跑得快了。还是那句话，认知决定财富，知道自己买的是确定性，是分析能力，知道确定性也有价格， 才是真正的判断力。以上能仅为个人理解，不构成任何投资建议。那么你觉得光魔快的业绩增速还能持续多久？评论区留言，还有下期想要聊什么也给我评论区留言，有意思的我会出视频聊的，就这么回事，点个关注，一起发财，拜拜。

很多人问，光模块之后，到底谁才是下一个最具有确定性的十倍赛道呢？其实这个问题本质上来说就是你还没有看透在当下这波 ai 的 逻辑到底是什么。 那我们先说结论哈， ai 现在呢，正在从训练时代全面的转向了智能代理的时代，什么意思呢？也就是说之前我们要 ai 学习，而现在呢， ai 要开始工作了？别看我说的这么轻松哈，背后呢，其实藏着整个产业链的估值定价的一个转移。 那如果之前我们聊的那些机会你全都错过了，那下面我说的这些方向有几个才刚刚启动？它们可能是未来五年能够走出翻倍行情的最确定的四个风口。那我们先说第一个方向，那就是存储，先别着急着反驳，要知道现在 ai 发展的一个最大瓶颈 绝对不是算力 ai 训练的一张显卡呢，等同于一百部手机的内存，但好在之前的需求不高哈，一旦跨越到推理应用的阶段呢？万亿级的用户每一次的使用都需要调用存储 市场的存储需求呢，大概是现在的一百万倍。那第二个方向就是先进封装了，大概今年的下半年就会真正的开启主生了。之前为了做更牛的服务器，可以堆芯片体积和数量，但是呢， ai 应用的大量的细分场景 都在落地，那如果你想要提升性能的同时还要要求服务器的迷你化，那目前呢，单靠压缩晶体管体积是绝对做不到的， 摩尔定律也是会失效的。那想要彻底的解决高端芯片来适配生活场景的这个问题呢，未来只有从晶体管切换到封装赛道，所以呢，我们看到目前的资金已经开始一步步的布局先进封装了，那这本身就是市场的一个拐点信号。 第三个方向就是光通信，其实目前长得比较好的不得不说还是光模块，但是在推理时代， ai 的 模型如果想要服务全球，那就必须要分布式部署， 数据要互联，区域要互联，云端也要互联，这些所需要的贷款速度呢？传统的光模块大概率是没有办法支撑的，所以后期一定是会全面转向 c p u 和贵光子技术的，并且市场需求肯定是会远远的超出我们的想象。第四个就是 c p u， 它可以说是推理时代最被低估的一条线了， 那你看前段时间有人说谁有英伟达的 g p u， 谁就掌握了 ai 算力的未来，结果呢，老黄这两天转头就开始卖起了。 很多人都觉得已经过了期的 c p u 如果是训练阶段，靠 g p u 是 算得快的，那一旦进入到了智能代理阶段，任务调度、决策和管理就必须全部靠 c p u 来完成。 这就是为什么 c p u 突然又火了，那因为新一轮的价值重估正在进行，就连瑞银也在预测哈，未来百分之八十的需求将发生在 c p u 上。接下来这五年，最大的黑马已经从大模型相关的产业链缺口 转向到了 ai 落地的产业瓶颈。那未来真正能吃下整个科技周期的，肯定不会是跟蜂炒作的那些公司，而是我们要提前锁定那些技术突破前夜的公司，等蜂起飞。

c p o 技术正在颠覆光模块行业，传统插拔式光模块可能比你想象中淘汰的更快。 c p o 说白了就是把光芯片和 d s p 芯片封进同一个封装里，信号不用再出。封装转接架构少了两个步骤，功耗直接降三成，延迟砍一半，体积缩七成， 关键数字来了，八百 g。 传统光模块功耗二十瓦以上， cpu 版本压到十二瓦以下， ai 服务器一个机柜几十千瓦，光这一项一年就能省几百万电费。延迟方面，信号从那秒级降到皮秒级，对 ai 训练这种极度敏感的场景，是质的飞跃。 博弈在产业链层面展开，博通和英特尔直接把 cpu 集成进 ai 芯片卖给数据中心，芯片厂自己掌控光模块，封装厂的蛋糕被切走一大块。 二零二六年，博通发布新一代 c p u， 光学平台中继续创，宣布进入客户验证阶段。 c p u 不是 简单升级，是整条产业链的洗牌。中国封装优势能不能保住，就看能不能跟上这波改革。

光模块到底是什么？光模块就是光电信号转换的翻译官，负责实现电信号和光信号的双向转换，是高速数据传输的核心硬件，没有它，当下的大数据、云计算、 ai 算力全都是空谈。从内部结构来看，光模块主要由五大核心部分构成，第一是 tosa 光发射组建，主要功能是把电信号转换成光信号，里面最关键的就是激光器芯片，也是光模块的核心元气件之一。第二是 rosa 光接收组建，作用刚好相反，负责把接收到的光信号重新转化为电信号，核心是探测器芯片。 第三是电芯片与 p c b 电路板，包含 d s、 p 数字信号处理芯片、 t i a 跨组放大器等，承担信号处理、调控、传输的关键作用。第四是外壳与接口部件，采用标准化热插拔设计，搭配 l、 c、 c、 m、 p、 o 等光纤接口， 方便快速安装和更换。第五就是配套的无源器件，比如透镜、光纤、藕和部件等，辅助完成光电信号的精准传输。从成本占比来看，光芯片占据百分之五十到百分之六十， 片芯片占百分之十到百分之十五，剩下的就是结构件和无源器件，核心技术和成本基本都集中在芯片环节。搞懂了结构，咱们再来看光模怪目前的主要用途，它的应用场景遍布整个数字经济领域，核心分为三大板块，第一大场景也是当下需求最大的，就是数据中心， 占比超过百分之六十，主要用于服务器与交换机、交换机与交换机之间的高速互联，尤其是 ai 大 模型训练推理集群，对高速率光模块需求呈指数级增长， 一台高端 gpu 服务器就要搭配多个光模块，是 ai 算力的高速路网。第二大场景是电信通信网络，是行业的稳定基本盘。五 g 基站的前传、中传、回传环节，以及国家东数西算工程的骨干网城域网建设，都离不开光模块 保障海量数据的远距离、低损耗传输。第三大场景是新兴拓展领域，包括自动驾驶、车载高速通信、工业互联网控制、高清安防监控、超高清视频传输等。 只要需要高速、大容量、低延迟数据传输的地方，都有光模块的身影。接下来就是大家最关心的问题，光模块为什么最近这么火热？核心原因就是 ai 算力的爆发式增长彻底引爆了行业需求。 首先，全球各大科技巨头都在加码 ai 大 模型研发，北美云厂商、国内互联网科技企业疯狂扩建 ai 算力集群， 而 ai 算力对数据传输速度、带宽的要求是传统算力的数倍甚至十几倍，直接带动八百 g、 一 点六 t 高速光模块需求暴涨。其次，光模块技术迭代速度大幅加快，从四零零 g 到八零零 g 再到一点六 t、 三点二 t， 基本两年完成一次升级，高端产品供不应求，行业业绩持续爆发，龙头企业订单排满数年。再者，全球高端光芯片产能有限，核心芯片被海外少数企业垄断，供需加国产替代进程加速，国内企业抢占全球市场份额， 资本与产业双重加持，让光模块彻底成为科技领域的焦点。最后，行业技术革带来新的增长想象空间，硅光、 l p o c p o 等新技术落地，让光模块产业迎来新一轮发展机遇， 进一步提升了行业的关注度。然后咱们看看市面上主流的光模块制造企业，全球市场已经形成了以中国企业为主导、海外企业为辅的格局，国内龙头企业中经济迅创，稳居全球第一。八 八零零 g 一 点六 t 高速光模块是占率遥遥领先，是全球多家科技巨头的核心供应商。新益盛位列全球第二，在 l p o 技术领域全球领跑，绑定海外头部云厂商，订单量十分可观。 光纤科技是国内唯一实现光芯片到模块全产业链布局的企业。电信光模块实力顶尖，数通高速模块也在快速追赶，华工科技、海信宽带、索尔斯光电等企业也在全球市场占据重要份额。国内头部企业主要以美国 coherent、 高 e lumen 为主， 前者在光芯片和高端模块领域有技术积累，后者是全球激光器、探测器芯片的核心供应商，掌握部分高端芯片技术壁垒。说到这里， 咱们必须明确中国光模块产业在全球的段位。整体来看，中国处于全球第一梯队，是全球光模块制造的绝对王者。在模块封装、制造成能量率、成本控制方面， 国内企业全球领先，八零零 g 光模块全面量产，一点六 t 产品批量供货，和海外巨头技术同步，甚至在部分高端产品交付上实现领先。但在核心芯片领域存在明显短板，中低端光芯片已经实现国产替代，可高端 eml 激光器芯片、高速 dsp 电芯片依旧高度依赖海外进口，是目前产业最大的卡脖子环节。 综合来讲，中国是光模块制造强国，但还不是全产业链强国，芯片自主化是未来核心突破方向。最后重点解答大家热议的问题，当下有哪些更先进的技术能够替代传统光模块？核心技术就是 c p o 供风装光学技术，同时还有 l p o、 n p o 过度技术，硅光技术则是这些前沿方案的底层支撑。先讲 c p o 供风装光学， 这是行业公认的传统光模块终极替代方案。简单来说，传统光模块是独立可插拔设计和交换芯片 gpu 之间通过铜线连接，存在损耗大、功耗高、密度低的问题。而 cpu 技术是把光引擎和 a s x 交换芯片 gpu 进行二点五 d 或三 d 供风装，直接取消独立的光模块， 让电信号传输距离从厘米级缩短到毫米级，实现功耗降低百分之五十以上，端口密度提升三倍，传输延迟大幅下降， 完美适配三点二 t、 六点四 t 超高速数据传输需求，预计二零二六年进入商用年，是 ai 超算集群的最优解决方案。再来说 l p u 限性直驱和 n p o 进风装光学，这两者是传统光模块向 c p o。 过渡的核心技术。 l p u 技术直接取消传统光模块里的 d s p 芯片，采用限性直驱方案，能让模块功耗降低百分之三十，成本下降百分之四十。目前已经实现大规模量产，是一点六 t 光模块的主流方案，国内新一胜在该领域全球试战率高达百分之七十五。 p o 技术则是把光引擎贴近芯片安装在主板上，保留光纤接口，在功耗密度上优于 l p o， 预计二零二六到二零二七年实现大规模放量。而硅光技术 并不是独立的替代方案，而是 c p o、 l p o 以及高端光模块的底层核心技术，用硅材料替代传统零化音材料，实现光气件的高度集成，大幅降低成本和功耗。国内中继续创 新益盛的八百 g 硅光模块已经量产，是推动光模块技术升级的关键。这里要明确一点， c p u 等新技术不会完全取代传统光模块，短期两到三年内，两者会共存互补。 c p u 主要应用于短距、高密度的 ai 算力集群， 而长距传输电信网络需要灵活插拔的场景依旧以传统光模块为主。长期来看， c p u 会主导超高速、短距市场，传统光模块聚焦细分场景，两者共同支撑算力网络发展。从产业未来发展来看， 光模块主要有三大发展方向，一是速率持续升级，从一点六 t 向三点二 t、 六点四 t 迈进，满足 ai 算力持续增长的宽带需求。二是技术路线向集成化改革，硅光 l p o、 c p o 技术逐步成为主流， 推动行业降本增效。三是核心芯片国产化，突破高端光芯片、电芯片技术壁垒，实现全产业链自主可控，这也是中国光模块产业未来的核心攻坚方向。好，以上就是全部，欢迎大家评论区讨论。

朋友们，就在第二十一届武汉光博会上，一颗深水炸弹引爆全场。华工科技面向全球首发了十二八 t xpo 光模块解决方案。十二点八 t 是 什么概念？ 峰值传输率相当于每秒传输超过一百二十部蓝光电影，是当前一点六 t 主流模块率的八倍。单机架交换机容量可达两百零四点八 tbs， 比传统方案直接提升四倍。更关键的是，一点六 t 还在量产爬坡。十二点八 t 已经摆在展台上了， 光通信圈集体高呼四个字，超级周期。这不是 ppt， 不是 情怀，是实打实的技术带差和订单传达。 今天，我们用三个底层逻辑加四条核心主线，把这条 ai 数据血脉彻底讲透。首先，为什么说是超级周期？这里有三个底层逻辑，逻辑一， ai 算力基建正在吃掉全球光模块潜能。 以前光模块的主要客户是电信运营商，升级慢，周期长。现在呢？云厂商。二零二六年第一季度，北美四大云厂商合计资本开支高达一千三百一十六亿美元，同比暴增百分之七十点二五。预计二零二六年全年全球前九大云服务商资本开支将达约八千三百亿美元。 这些钱的去向很明确， gpu 加连接 gpu 的 光互联集群，每一次大模型训练，每一次 ai agent 的 调用，背后都是光模块在传输数据。没有光模块， gpu 算力再强也是孤岛。逻辑二，技术迭代的速度前所未有的快，传统通信行业十年换一代，现在呢？二零二四年，四零零 g 是 主流， 二零二五年，八百 g 开始放量。二零二六年，一点六 t 规模化上量。二零二六年五月十二点八 t 已经亮相一年一代，甚至一年两代，这意味着先发者通知落后者淘汰，壁垒极高，利润极厚。逻辑三，供给端严重短缺，能耗被锁死，这不是猜测，是事实。 luminum ceo 直言，公司将在两个季度内受庆，直至二零二八年的产能。为什么？核心光芯片 eml、 vcs、 e l c w 光源产能高度集中，扩展周期长、需求暴增加供给刚性等于量价齐升？三大逻辑叠加，需求爆发加技术加速加供给瓶颈。这不是小行情， 这是一轮持续二到三年的结构性超级周期。这次光博会上最值得关注的不是概念，而是已经展出的实物。十二点八 tspo 不是八个一六 t 的 简单拼凑，而是超高密度可插拔设计，配备原生集成液冷，核心温度比传统风冷低二十到二十五摄氏度，彻底解决高带宽带来的散热噩梦。六点四 t n p o 介于传统可插拔和 c p o 之间的折中方案，更低功耗、更低延迟，同时保留光部件的可更换性。 三点二 t 硅光 n p o 模块功耗较低，六 t 每比特降低百分之五十，全自研 m e m s o c s 全光交换机功耗降低近百分之九十五， 技术路线百花齐放。传统可插拔 l p o l r o n p o x p o 方向只有一个，更快、更高密度、更低功耗。 那么产业链上谁在受益？这一轮最大的特点是头部集中云厂商认证周期长、壁垒高，一旦进入就是三到五年的稳定订单中，继续创全球光模块绝对龙头，覆盖所有主流技术路线。据市场信息，已获得谷歌二点四 t 相关光模块订单， n p o 相关产品也将出货，长期配置价值华工科技，本届光博会主角，全球首发十二点八 t xpo， 一 季度八百 g 以上光模块销售同比增长百分之一万三千九百七十四，环比增长百分之两百二十九。已加入 xpo m i c 成为创始人。新益盛，二零二五年全年利润预计同比增长百分之两百三十七 二零二六年一季度净利润增幅仍达百分之七十六点八八零零 g。 一 点六 t 持续放量光讯科技，国内稀缺的光芯片器件模块全产业链覆盖，企业市值超一千六百亿。天福通信，光器件核心供应商已启动 a 加 h 股上市进程。 光模块放量，最先卡住脖子的是光芯片，供需缺口已达百分之三十以上。长光华新，国内半导体激光芯片龙头受益于国产替代 圆结科技光通信激光器芯片核心供应商沪信科技，应用于一点六 t 光模块的 micro tech 以小批出货，具备月产一百万片能力，并扩展中第三条线算力硬件的股价。 pcb 与封装基板棚顶控股一点六 t 光模块相关产品已批量供货，三点二 t 产品正在与客户开发互电股份 ai 服务器与交换机 pcb 核心供应商。第四逻辑延伸，国内 csp 放量受益方剑桥科技，刚被纳入 msci 中国 a 股灾案指数。 世家光子光气件芯片配套一句话概括，光模块看龙头，光芯片看突破， pcb 看配套，国内放量看弹性。 当然，话说到这里，别脑门一热往里冲，我必须给你泼盆冷水。一、短期涨幅巨大，波动必然加大。公募基金对通信板块的配置比例已从二零二五年一季度的二百分之七飙升至二零二六年一季度的百分之十三点。一、人多的地方，震荡难免。二、技术路线尚未定型， cpo、 lpo、 n p、 o、 xpo， 谁将最终胜出，目前尚无定论，压住单一技术路线存在较大不确定性。三、地缘政治与供应链安全，高端光芯片、关键设备仍依赖进口，国产化率低是机会也是风险。最后总结一下，武汉光博会上那根十二八 t 光模块，本质上是 ai 时代对基础设施带宽焦虑最直观的投射。 g p u 决定算力的天花板，光模块决定算力的流动速度。当算力集群从万卡向百万卡迈进，当产能被锁定到二零二八年，当云厂商的资本开支持续超预期，算力硬件的股价修高速公路的人永远是第一批赢家。光通信的超级周期不是刚起步，而是远未鉴定。

朋友们，下一代算力网络的终极形态正在我们眼前加速拼接。 大家有没有想过，天上的星链卫星和地上的光链设备，这俩八杆子打不着的技术怎么就成了一盘棋？谁在布局对咱们意味着什么？咱们今天就一起拼一拼这一幅宏大蓝图啊！首先，第一集天机算力网， 我们正从地计算迈向天计算时代。马斯克的星链早已不是为了上网，其终极目标呢，之一是构建太空的数据中心。规划中呢，数百万乃至数万颗的卫星，未来可以直接在轨处数处理数据，提供全球覆盖、 毫秒即延迟的实时感知与计算的一个服务。另一边呢，中国的星算计划等已将呢 ai 部署上了卫星，实现了天机智能处理。 第二级，地级超算，但天上的算力必须与地面上的链接，咱们来看一看啊，地面上的算力动脉 c p o 光模块，很多朋友听到了 c p o 咚头大，其实说白了就是连接天地的超级数据线哎， c p o 光电共封装结束，把光电引擎芯片像三明治嗯一样封装起来，将数据传输从电路升级为光路 宽带的提升数个量级，工耗降低百分之三十到百分之五十。华为啊、思科啊等巨头都在全力竞逐，没有这条地面的超高速光链，天上的算力就无法高效落地了。第三级，天地协同， 所以，未来的算力网络注定是天力携同光算融合的天机算力，如星链星算，负责广域覆盖，实时响应，如全球互联网啊，灾害预警啊。地基超算，如 gpu 集群呐，负责 复杂的模型训练和数量级的数据深挖，而 cpu 呢，等光技术构成的光链就是连接天与地的超级神经素，确保数据在天地间无损光速流通。 这盘大棋比拼的是从芯片、光模块到火箭发射的全体系的能力。你认为这场天地一体的竞赛中，哪一个终极会成为决胜的关键呢？关注瑞瑞，解锁更多大白话的科技干货！