联瑞新材和谷歌有合作吗

覆铜板就是把电子波、纤布、纸基这些增强材料浸渍上特种树脂之后，和铜箔一起经过高温、高压、真空、热压复合而成的板状材料。 别看它结构看似简单，却是硬质电路板 pcb 的 核心基材，占了 pcb 总成本的百分之二十七到百分之四十。可以说，没有优质的 ccl， 就 没有高性能的 pcb。 ccl 的 核心功能有三个，缺一不可。首先是导电，靠的是铜箔层，实现电路信号的传输，这是电子设备的血管。其次是绝缘树脂基材，提供电气隔离，避免信号短路，保障设备安全。最后是支撑，依靠自身的机械强度，保障 pcb 的 结构稳定性，让电子元系键能稳定安家。 正是这三大功能，让 ccl 成为电子产品小型化、高速化的关键材料。从我们日常用的手机电脑，到五 g 基站、 ai 服务器，再到航空航天、国防设备，都离不开它。这里要重点提一下 ccl 的 等级划分，它采用 m 系列编号， 从基础的 m 级到 m 二、 m 四、 m 六，再到 m 七、 m 八、 m 九，甚至最新的 m 十。编号越高，材料性能就越优，信号损耗也越小， 这一点在 ai 时代尤为重要，因为 ai 算率的高速传输，对信号损耗的要求达到了极致。目前 m 七级以上的材料已经广泛应用在 ai 服务器、五 g 基站。这些高端场景，二零二六年更是被行业认为是 m 八加 ccl 全面放量的一年。 而 m 九则是中长期的升级方向， m 十已经进入了测试阶段，成为下一代技术卡位的核心。不同等级的 ccl 核心差异在哪？关键就在界电损耗 df 值， m 九的 d f 值能低到零点零零一零到零点零零零五，属于超低损耗级别，而 m 十的要求则更高。 这个数值看似微小，却直接决定了信号在传输过程中的损耗程度。对于 ai 服务器中动辄三点二 t 的 芯片互联率来说，哪怕是一点点的损耗，都可能影响算力的整体传输效率。 这也是为什么高等级 ccl 成为 ai 算力的刚需。整个 ccl 产业链分为上游基础原材料、中游核心制造、下游终端应用三大环节。其中上游的原料供应是整个产业链的核心竞争点，尤其是高端 ccl 对 原料的要求堪称苛刻。 首先说上游 ccl 的 核心原材料有三大块，铜箔、树脂、电子拨纤布，这三者构成了 ccl 的 原料体系。 从成本占比来看，铜箔是最高的，占了百分之四十到百分之五十，环氧树脂百分之二十三到百分之三十，电子布百分之十八到百分之二十七，树脂也有百分之十五到百分之二十。 这三大主材的性能和供应直接决定了 ccl 的 品质和性能。我们先看铜箔，它是导电层的核心，尤其是高频高速 ccl 用的铜箔要求极高，现在行业里用的主要是低粗糙度铜箔，不同损耗等级的 ccl 搭配的铜箔也不同。 mid loss 和 low loss 材料用反转铜箔 rtf very low loss 或 ultra low loss 则用超低轮廓铜箔 h v l p， 而 h v l p 铜箔更是高端 c c l 的 标配。目前 ai 服务器用的铜箔已经发展到 h v l p。 四，粗糙度小于零点八微米， 二零二六年将成为 g p u a six a i p c b 的 主流。还在向 h v l p 五更高等级引进铜箔，主要生产商有铜冠铜箔、德芙科技、诺德股份、佳源科技等。然后是树枝， 它是 ccl 的 粘合剂，也是决定介电性能的关键。传统的环氧树脂已经满足不了高端 ccl 的 要求，新型树脂成为迭代主流。从 m 二到 m 九树脂体系一直在升级， m 二用改性环氧树脂， m 六用上了碳氢、烰烯等更低损耗的树脂。而电子级碳氢树脂则是下一代高频高速 ccl 的 首选。最新的 m 十更是计划采用碳氢、 p t fe、 bt 树脂加碳氢三种体系， 其中碳氢是主攻方向，在 m 九的基础上，增加 b c b 树脂的掺杂比例，从百分之五十提升到百分之六十到百分之七十，进一步提升戒电性能。 圣泉集团重点布局电子级官能化 p p o 特种树脂厂商东财科技 m 九级碳氢树脂供应英伟达美联新材，以超低损耗特种树脂为核心，重点布局高频高速附铜板材料。 环氧树脂龙头红昌电子通过英伟达认证。这里还要提一个小众但关键的产品， c s r 树脂注剂，它主要解决碳氢树脂固化后的脆性问题， 在 m 九级 c c l 中添加量达到百分之五到百分之十，单价七万到十万元每吨，利润超百分之五十。 国内 c s 二树脂注塑剂市场，锐丰高材引领替代背后是电子波纤布，尤其是高端的三代 low d k 布，也就是石英布，也叫 q 布，堪称 p c b 材料皇冠上的明珠。 q 布的界电场数低至二点二到二点三，是 m 九级 c c l 的 关键增强材料，专为 ai 服务器设计， 但技术壁垒极高，全球产能高度集中在日东仿 agc、 菲力华、中材科技等少数厂商手中， 供给长期紧平衡。菲利华提供低界电场数、低界电损耗的第三代石英布，中材科技旗下泰山波仙提供低界电石英布国际副材，通过突破超细砂线生产技术，实现 q 布的规模化量产。红河科技是国内少数具备 low c t e 电子部量产能力的企业之一。 除了三代主材，硅微粉也是高端 c c l 的 重要辅料。 m 九需要大比例的球形硅微粉填充比例超百分之四十， m 十的纳米级硅微粉占比更是要提升到百分之三十。目前全球球型硅微粉市场被新日铁等日系企业占据百分之七十的份额，国内联瑞新材、林伟科技等企业也在逐步实现国产替代，成为高端 ccl 原料供应的重要补充。 中游的 ccl 制造环节全球市场直中度较高。生意科技是全球附铜板行业第二大厂商，也是中国大陆技术最先进、产品线最完整的附铜板企业。 其 m 八级 ptf 一 高频 ccl 已经通过英伟达认证，用于 gb 三百 ai 服务器背板信号损耗比传统材料降低百分之十五，成为国产高端 ccl 的 代表。 南亚新材专注于高端、高频、高速附铜板研发与生产，在 m 八、 m 九级材料上已通过多家头部终端认证，是华为、深腾产业链的核心供应商成长性极高，还有华正新材、金安国际等也在积极布局。 下游则是 ccl 的 应用领域，核心是 pcb 制造，再由 pcb 应用到消费电子、通信设备、汽车电子、公共设备等终端。 而 ai 时代， ai 服务器、 gpu 加速卡、数据中心、网络设备成为高端 ccl 最核心的需求来源。比如英伟达 gb 两百系列服务器需要二十到三十层的 hdi 版，搭配超低损耗 ccl 加速卡则需要 ptfe 材质的 ccl， 减少高频信号损耗。 这些高端应用都在持续拉动高等级 c c l 的 需求。布电股份是英伟达 l p u l p x 机柜的核心供应商，负责提供五十二层高难度 p c b， 还和英伟达联合测试 m 一 零级 c c l 材料，成为国产 p c b。 的 代表。 深南电路实现了 f c b g a 封装，基板量产进入高端芯片封装供应链。圣红股份、景旺电子则在高阶 h d i 和高多层 p c b 上具备量产能力，受益于 ai 服务器的需求爆发。 聊完了产业链，我们再来看看 ccl 产业的核心发展逻辑。当前的 ai 产业已经从最初的拼芯片转向了拼传输， 芯片的算力越来越强，互联速率从一点六 t 向三点二 t 迈进，这就对传输环节的材料提出了更高的要求。传统的 ccl 材料已经无法满足低损耗、高传输的需求，材料升级成为必然趋势，这也是 ccl 产业最大的发展机遇。英伟达作为 ai 算力的龙头，成为了 ccl 材料升级的重要推手。 这次 gtc 大 会有望发布的 lpu 推理芯片，其配套的 lpu lpx 机架量产，是 m 九级 ccl 材料的首次大规模应用，而英伟达已经启动了 m 十的测试，适配新的基础设施需求。 m 九是英伟达为下一代 rubin 架构 ai 服务器开发的革命性材料， 核心由特种树脂 q 部和 hvlp 四、 hvlp 五高端同薄构成。随着二零二六年 rubin 平台的发售， m 九的需求有望迎来放量。 而 m 十则是更长远的布局，它采用碳氢树脂与电子级石英布复合，通过优化树脂分子结构，减少极化损耗。 在单机柜 pcb 价值量接近七十万元的背景下， m 十能进一步降低信号损耗，提升散热能力，保障算力的高效传输。目前， m 十处于送样早期，一阶段测试电性能，二阶段优化可加工性和热膨胀系数，预计二零二八年左右方案落地。 而且，英伟达在 m 十的供应链策略上做出了调整，不再是台光店一家独大，而是引入了中国大陆和中国台湾的其他厂商，这对国产 ccl 企业来说是重大的发展机遇。 除了技术升级， ccl 产业还迎来了量价齐升的行业红利。二零二六年以来，全球 ccl 行业迎来了大幅涨价，日本 rizonek、 三菱瓦斯等海外厂商全系列 ccl 涨价超百分之三十， 国内普通 f 二四基材涨价百分之八到百分之十，而 m 七、 m 八、 m 九等高频高速系列涨幅更高。涨价的核心原因一方面是铜箔、电子拨纤布、特种树脂三大原材料同步紧缺，涨价，成本端压力持续加大。另一方面是 ai 算力驱动的需求爆发， 二零二六年全球 ai 服务器出货量同比增长约百分之八十，带动高频、高速 c c 幺需求增速超百分之一百二十。 而高端 ccl 产线建设和认证周期需要十八到二十四个月，产能无法快速放量，供需缺口持续扩大。 根据行业数据，二零二六年全球 ccl 整体市场规模约六百亿美元，同比增长百分之三十。其中高频、高速 ccl 市场规模四十九点五五亿美元， 二零二五到二零二七年复合增长率达到百分之三十六到百分之四十一，成为全行业增长最快的吸粉领域。而中国作为全球最大的 pcb 生产基地，产值占比百分之五十六，高端 ccl 的 国产替代空间巨大，具备技术和产能优势的国内企业有望在这次行业升级中占据更多市场份额。

哈喽，大家好，我是海州人设主持人苏琴，为了帮助高校毕业生找到心仪的岗位，帮助企业更好的选材，我们在海州人设推出了直宣海州毕业看港系列视频，大家跟随我们的镜头一起来看港吧。 今天第二站我们来到了江苏联瑞新材料股份有限公司，了解一下公司需要招聘哪些岗位及相关工作环境和福利待遇是怎么样的。你好，刘部长，听说咱们公司需要招聘一些岗位，为了让大伙了解一下，可以简单的介绍一下吗？公司成立于一九八四年， 在这三十八年中，公司一直从事于无机非金属粉皮材料研发、生产和制造。那在二零一九年也成功在科创板上市，是苏北地区第一家科创板上市公司。二零二零年成立了我们 自己的一家全资子公司，位于临港市自贸区内。二零二一年，公司被评为国家级制造业单项冠军示范企业称号。同时呃，我们也是国家级高新技术企业，工信部首批专金克星小巨人企业。 目前我们在招聘的岗位呢，有研发、公益、生产管理、后勤、行政和财务等岗位。那欢迎有志之士可以投递简历加入我们公司。呃，再跟大家介绍一下，还有的就是我们的一些福利条件 入职的员工呢，我们这个入职入职是缴纳五险一金的，满一年的员工呢是缴纳六险一金，公司的外是购买了一个这个商业的补充保险。针对毕业生有哪些职业晋升方向？毕业生进入公司以后呢， 我们这个主要有三大发展的方向。第一呢是研发方向，那刚进来呢？可能是助理工程师，后面有工程师、自身工程师、高级工程师、主任工程师和专家级工程师，包括我们的总工程师。 那还有呢，就是走这个。呃，职能管理方向，像进来可能是专员后面这个资深专员、高级专员，包括主管经理，包括我们后面的分管的总监。还有呢就是走生产管理方向， 那如果表现的比较优秀呢？可能会调到生产去担任生产领班，后面可能会有这个厂长助理，包括 副厂长，厂长包括生产运营总监等等，咱们公司的实力还是蛮不错的。那方便带我们去参观一下工作环境吗？嗯，可以的， 下面我们采访几个员工。你入职几年了？是刚毕业就来连瑞工作的吗？我是去年七月份硕士毕业后入职连瑞的，目前已经工作一年了， 入职一年多了。嗯，再来连瑞之前我还有一份工作经验。嗯，我今年是第十一个年头，我毕业实习的事就在连瑞，然后毕业以后就一直留在连瑞到今天。请问你是学什么专业的？从事哪个岗位？我学的专业是材料工程，目前从事技术中心的研发岗位，参与一些新项目的研发。 我学的是公共事业管理，从事的是人事专员的工作。呃，我以前学的是化工专业，目前的话是任工厂厂长。现在的工作符合你毕业后的预期吗？符合预期，首先我的家在连云港啊，在连瑞工作，回家也比较近。其次专业与目前工作也比较 对口，学校学习的内容也可以运用到实际中。最后工资的薪资待遇及工作的环境也很好，是符合的。公司的环境很好，和领导和同事相处的很融洽，和他们在一起工作非常快乐 哦。目前的话是一样的，因为我最初的职业规划就是走管理路线，那么这几年在连瑞的培养下呢，我也一步步走到了管理岗位上面。是在单位住吗？住宿条件怎么样？嗯，我是在单位住的，我们公司的住宿条件非常好，是两室一厅的单元楼， 配套的电器网络都有，非常的方便和便捷。简单说说你在连瑞的感受。嗯，自从入职以来，能够获得一些领导的重视，然后遇到困难的时候，领导及同事也能够给予帮助，然后另外就是工作氛围也很好。呃，连瑞呢，他是一个比较务实踏实的 企业，然后在这里呢，你完全可以感受到比较呃，单纯的那种员工关系，而且这里面大家都勇于奉献，然后敢于拼搏。对即将入职的新学弟学妹有什么想说的？欢迎学弟学妹加入连瑞， 欢迎大家加入连瑞，精彩期待和大家成为同事。呃，连瑞呢，他是一个，呃比较有朝阳的企业，因为他属于半导体材料行业嘛。然后在这里呢，呃，你会感受到 我比较踏实认真，然后敢于奉献，勇于拼搏的一个员工。呃，那个那个工作氛围，而且呢，这里有一群人， 他勇于创新，然后敢于奉献，然后为我们的半导体事业贡献着自己的一份力量。然后我们也非常欢迎有朝气的一个学弟学妹们，然后加入我们，为了我们的半导体材料事业，然后一起努力，一起加油！今天探岗就到此结 结束了，这么多的岗位，你心动了吗？关注我们海州人设，带你了解海州更多好工作！以下就是本次招聘的详情了，如果有心动的岗位就赶快联系企业报名吧！

哈喽，大家好，欢迎来到财富加班。猫，我是猫博士，我是猫女郎。哎，博士，最近有没有关注夜冷这个赛道啊，感觉突然就火起来了。 可不是吗，最近不管是大厂还是资本圈都在聊这个。你知道吗？亚马逊和谷歌在北美那边已经开始给他们的 asac 芯片用夜冷了，国内的华为、阿里这些公司也在加速导入国产算力的夜冷方案。哦，那这个夜冷到底有啥魔力啊？ 还不是因为芯片功耗越来越高了吗？你想想，以前的芯片可能几十瓦就够了，现在呢，谷歌最新的 t p u v 七单芯片功耗就达到了六百瓦，要是把这些芯片组成集群，那功率直接就上十兆瓦了。这么大的热量，传统的风冷根本扛不住啊。 哇，十兆瓦是什么概念啊？这么说吧，十兆瓦差不多相当于一个小型火电厂的发电量了，你想想，这么多热量如果散不出去，芯片不得直接烧了？所以夜冷的应用比例肯定会越来越高，这是板上钉钉的事。那这么看来，夜冷行业的爆发是必然的了。 对，而且我觉得这只是个开始，随着 ai 大 模型的发展，芯片的算力还会不断提升，功耗也会越来越大。夜冷作为一种更高效的散热方式，未来的市场空间肯定非常广阔。那咱们国内有没有什么公司能抓住这个机会啊？ 当然有啊，比如说华光新材，他们的叶冷牵焊料已经在试验中了，而且全年实现一元以上收入的概率很大。还有飞龙股份，他们的叶冷水泵已经批量交付给谷歌和 mate 了， tpu 的 出货也已经完成了。 哦，那飞龙股份这是直接进入了谷歌的供应链呀？对啊，这可是个不小的突破。你知道吗？谷歌的供应链以前可是很难进的，飞龙股份能拿到这个订单，说明他们的产品质量和技术实力都得到了认可。那除了这两家，还有没有其他值得关注的公司啊？ 当然有啊，比如说易东电子，他们收购了冠顶之后，开始拓展谷歌和麦塔的市场，而且在阿里和字节那边也有了商务突破。还有麦格米特，他们和谷歌进行了平台级的对接， bbu 和超级电容已经进入了谷歌的供应商名单。 哇，这么多公司都在布局夜冷赛道啊，那博士你觉得投资夜冷行业的逻辑是什么呢？ 我觉得主要有两点，第一，夜冷行业正处于指数级爆发的阶段，市场需求会越来越大。 第二，谷歌供应链的开放给了国产替代一个很好的机会。以前谷歌的供应链主要被国外公司垄断，现在他们开始向国内公司开放，这对咱们国内的企业来说可是个千载难逢的机会 哦。那为什么谷歌会突然开放供应链呢？还不是因为他们自己的需求太大了吗？你想想，谷歌要发展 ai， 就 需要大量的算力支持，而算力的提升又离不开夜冷技术，如果他们只依赖国外的供应商，不仅成本高，而且可能会面临供应链风险。 所以他们现在开始寻找国内的优质供应商，这也是为了保证自己的供应链安全。那这么看来，国内的夜冷企业真的是迎来了春天啊。 对啊，而且我觉得这个春天会持续很长时间。随着 ai 技术的不断发展，夜冷的需求会越来越大，而国内的企业在技术上已经有了一定的积累，再加上谷歌供应链开放的机遇，未来肯定会有更多的国产企业进入全球市场。 那博士，你觉得投资者应该怎么把握这个机会呢？我觉得首先要关注那些已经进入谷歌供应链的公司，比如飞龙股份、易东电子、麦格米特这些，这些公司已经得到了谷歌的认可，未来的增长潜力很大。 其次要关注那些在技术上有优势的公司，比如华光新材，他们的液冷牵焊料如果能成功量产，市场前景也会非常广阔。 那除了这些，还有没有其他需要注意的地方呢？当然有啊，投资这个行业还要关注行业的竞争格局， 虽然现在叶冷行业的市场空间很大，但随着越来越多的公司进入这个赛道，竞争也会越来越激烈。所以投资者要选择那些有核心竞争力的公司，这样才能在未来的竞争中立于不败之地。 嗯，有道理。那博士你觉得叶冷行业未来的发展趋势会是怎样的呢？我觉得未来叶冷技术会朝着更加高效、更加节能的方向发展，同时叶冷的应用场景也会越来越广泛， 不仅会应用在数据中心，还会应用在新能源汽车、航空航天等领域，所以叶冷行业的未来是非常值得期待的。 哇，听你这么一说，我都有点迫不及待想看看叶冷行业未来的发展了。哈哈，我也是，不过投资这个事情还是要理性一点，虽然叶冷行业的前景很好，但也不是所有的公司都能成功， 所以投资者在选择标的的时候一定要做足功课，选择那些真正有实力的公司。对，投资有风险，入市需谨慎。好了，今天咱们关于叶冷与谷歌供应链的话题就聊到这里，感谢大家的收听，我们下期再见。

英伟达新一代附铜板所使用的 m 十材料包括铜薄层的 h、 v， l、 p 五树脂层的碳氢树脂 p、 t、 f， e， 增强层的 q 布填充层的纳米球形硅微粉配套层的封装配套材料，最终形成基材层的附铜板与 pcb。

六家小儿美的隐形冠军背骨不为人知的隐形冠军才是翻背骨的摇篮。例如做施法隔膜的龙头分解股份从三十一涨到三幺九，涨幅比锂电龙头宁王还要强。那么背骨中还有哪些不为人知的隐形冠军呢？我研究了肋骨四千六百家企业， 发现具备大有潜力的六家隐形冠军，点个赞！继续往下看，直接为大家盘点。第六家连瑞新材公司是龟威粉龙头产品，打破了发达国家的技术封锁和市场垄断。 第五家，建隆威纳公司，是吸附类分子山龙头。第四家，苏式试验公司，是环境试验设备龙头。第三家，海蓝信公司，是海底数据中心龙头。第二家，金箔股份 公司是碳纤维材料制造商。第一家，上机数控公司，是国内精密数控机床龙头。以上就是 a 股隐形冠军六龙头，大家仅供参考，不作为入室易聚，值得大家重视起来。关注我，了解更多投资资讯！

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