卓郎智能和韬定律有关系吗

大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。

华为的掏定律到底是吹牛还是真牛？有人说他能绕开关科机，直接换道超车，还有人说他是中国人自己的摩尔定律。但要我说啊，这些都不重要，真正重要的是，这套玩法一旦跑通，谁会是最大的赢家呢？ 今天我就用大白话把它的底层逻辑给你说明白。首先，掏定律到底是用来干嘛的呢？这个呀，还得从半导体行业的铁律摩尔定律说起， 它的核心就是不断缩小晶体管的尺寸，就好比在有限的土地上不断的盖出更小的房子，房间越多，算力就越强。 可到了两纳米、一纳米这种尺寸，问题就来了，一方面逼进物理的极限，再缩小下去，电子就会发生穿透，产生漏电。另外一方面，成本也高的吓人，一条三纳米的产线，投资呀，动辄几千亿。 更要命的是，咱们还被光客机卡了脖子，直接被挡在了先进制程门外。这个时候，涛定律出现了，他不再死磕房间有多小，而是想办法把原有的房间往上叠。高楼 同样一块地，原来只能盖一层平房，现在我能盖十层，算力啊，照样能上去。而且房间之间上下堆叠的信息传递，不用再像平房那样绕来绕去，而像坐电梯一样直上直下，效率反而更高了。 这样一来，我们不用再死磕光刻机，也能摸到全球顶尖芯片的性能门槛。讲到这啊，有懂行的可能会说，这不就是简单的芯片堆叠吗？ 其实没有那么简单，普通的堆叠只是物理层面的叠起来。而华为的韬定力是全站重构，从器械、电路、芯片到系统全部重新设计， 比如连接上下芯片的电梯，华为实现了在原子的尺寸下，对芯片上下两层的精密焊接，间距做到了一点五微米，实现了近乎零延迟、零拥堵的高速互联。那么问题来了， 这么细的活谁来干呀？很多人觉得是华为自己做，其实华为主要还是做设计，真正把芯片盖成楼的，还得是靠封装。那封装是干啥的呢？ 简单说就是把制造好的芯片用塑料壳子包起来，装到电路板上。这搁在以前啊，属于是产业链里边的边角料，但如今随着掏定律一出，封装直接从包工头一跃成了总工程师，技术精度相当于在指甲盖大小上完成了一座微型城市的交通网络规划。 而且封装恰好是我们最擅长的，设备材料全自主，不用看任何人的行业，都离不开先进封装。 你看现在的 ai 芯片，无论是算力核心还是高带宽的存储，都要经过二点五 d、 三 d 堆叠技术封装在一起，才能把算力发挥到极致。所以以后不管是 ai 芯片还是超算，想要跑得快，都得走先进封装这条路。当然了，薅定律也不是万能的， 在追求极致的性能，超高算力的领域，依然需要先进的制程，这方面我们该追还是得追。但华为至少证明了一点，哪怕没有先进的制程，咱们也能杀出一条血路。这条路对咱们的整个产业链来说，分量已经够重。关注司机深入分析，收。

被刷屏了吧，知道是什么意思不？看不懂没关系，今天混子哥带你来盘一盘华为掏定律。话说拆开我们的智能手机，能得到这样一块板子，叫电路板，上面密密麻麻分布着各种原件，其中还有个最金贵的叫芯片， 没他你手机就是个砖头，把芯片黑壳敲掉，露出里面真正干活的核心叫集成电路。把集成电路放大，从侧面看，长这样再放大就会发现，芯片其实就两层，上面一层金属导线，下面一层晶体管。这个晶体管可不得了，它大概长这样，跟俄罗斯方块似的。 一个芯片里，晶体管越多，芯片算力越强，通常一枚小小的芯片里能有上百亿个晶体管。这么多晶体管，具体都看啥？你可以这么理解，晶体管等于快递站，当你点开手机的瞬间，其实就是给芯片下了一个指令， 可以看成一个包裹，会有专门的快递员挨个往驿站送来货了。驿站收到包裹，处理完数据，前方直走上一家， 再让快递员送到下一个驿站去找相机，一站传一站，直到送达目的地，相机收到，正在打开你的指令就完成了。 在这过程中，快递员跑的越快，路上耽搁越少，你的手机反应就越快，发视频不卡，打游戏不飘，各种嗖嗖嗖，抬手就来 showtime。 除了手机，其他有芯片的东西也都是一样的套路。于是各家芯片公司就有题可做了。怎么送快递才更快呢？大家磕来磕去，最终磕出一个共识，那就是驿站越小越好。只要驿站够小，同一块地盘就能塞更多驿站，装更多包裹，完成更多指令， 同时快递员跑的路也更短，送货速度自然就上去了。这就是大名鼎鼎的摩尔定律，也就是新闻里提到的几何微缩。意思是约过两年，芯片里晶体管数就会翻一倍，性能提升，价格骤降。过去大家就是靠这个办法，固卷性能，把晶体管越做越小。 这时问题来了，异端再小也不可能无限缩小。现在最先进的芯片只有两纳米，快缩到原子级别了，再往下缩就薄的像纸，科技员一抬腿直接穿墙跑了。专业点，这叫量子碎砖。空间上已经快缩到物理极限了，想再加速还能怎么办？这时华为站出来了， 思路打开，各位，咱们换一条路走。华为的方案是用时间缩微替代几何缩微。翻译成人话就是，既然驿站不能无限增加，不拼驿站数量了，咱拼快递速度。这就是华为掏定律的通俗解释。 这个掏是个时间长数，放置的意思就是送一个包裹要多少时间。而华为的终极目标就是要降低掏。具体咋降低呢？这就要用到一个手段，也就是新闻里说的逻辑折叠。 其实很简单，就是把原本的电路拆开，然后像盖楼房一样，垂直堆叠成几层。以前快递员要在一片地上走南闯北到处跑，现在搭个直梯上楼就行，平层变楼房，运速哐哐涨。这个思路并不是华为的原创，事实上，其他芯片公司也都在往这个方向探索，所以华为只是起了个名。 那倒不是，起名不难，难的是你能做出来还得量产。华为在这方面已经成功走出了第一步。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了三百八十一，用现有的条件造出更强的芯片，才能更大程度避免被人卡脖子。这一点华为开了个好头。让我们为华为鼓掌！

大家好，华为前几天发布了一个芯片领域的掏定律啊，我看了一圈短视频啊，有人说他颠覆摩尔定律，有人说他绕开光刻机，有人说中国芯片从此换道超车了。越看越懵 啊，我只好把论文下下来自己读，读完以后呢，我的理解是，掏定律不是凭空冒出来的新技术啊，它更像是华为对过去几年全球芯片行业方法论 和自己工程实践的一次系统的思考和总结。以往摩尔定律那套几纳米的逻辑呢，表面上是在压缩芯片内部的空间，把晶体管做的更小，同样面积能塞的更多。但说到底呢，他真正想压缩的呢，是计算时间， 晶体管小了，线短了，信号跑得快了，任务完成的就更快。所以，华为这次有点像从第一性原理重新问了一遍，既然本质是压缩时间，那为什么还要绕一圈，只盯着空间，能不能直接思考怎么最大化压缩时间啊？这就是套定律里的套 啊，你可以把它理解成时间啊，不是看芯片长得多精细，而是看信号跑的多快啊，系统协调的多快。所以他不是在颠覆摩尔定律，更准确的说，这是一个工程方法论层面的转变。 呃，技术上大家一直都在探索啊，但把这些探索抽象成一套新的方法论，本身就是有价值的。这个思想还产生了一个有意思的技术，叫逻辑折叠啊，用一个不太专业的比喻呢，过去的芯片堆叠就像 大积木，一个模块是一个模块，一个楼层是一个楼层啊， cpu 一 块随处一块啊，然后把它们一层一层的堆起来，那这已经很成熟了。但问题是，模块和模块之间还是有边界，那信号要从 a 模块到 b 模块中间还得绕路，还得排队，还得过关。 华为这次的逻辑折叠，更像是把这些模块先打散了啊，不是简单的把几栋楼落在一起，而是把每一栋楼的房间、走廊、电梯重新拆开啊，再谁和谁联系最频繁，重新排布。原来两个办公室隔着一条街啊，现在直接放上下楼，原来信号绕一大圈，现在坐电梯就到了。 这就是以时间为目标，重构系统不是为了堆而堆，而是为了让最关键的路径变短。这件事当然很难啊，他显然不是提出一个概念就完了啊，他需要封装、供电、散热、 e d a 量率、光互联啊，一整套技术创新。 这个理念的提出共识呢，会带动整个国产供应链调整方向。比如今天就听说我们已经有适配套定率的 e d a 芯片设计软件了。 以我不太专业的理解呢，这和中国制造业崛起的历史高度相似。最典型的例子呢，就是打火机啊，当年日本生产的一次性打火机二十美元一个。那中国企业拆开研究以后，发现里面有很多功能结构和零件， 并不需要那么多，或者需要那么高级，于是返乡设计，去掉荣誉功能，替换昂贵零件，重做制造流程，最后同类产品可以做到一块钱一克。这不是简单的山寨，真正厉害的地方是重新理解一个产品的成本结构，什么是必要的，什么是可以砍掉的，什么是可以用更便宜的方式实现的啊。这其实就马斯克说的第一性原理， 直接接受原来的方案，先拆到最基本的问题，我到底要实现什么功能？他最低成本的路径是什么？中国新能源汽车也是这个逻辑，哎，他没有像传统汽车一样把它当做一个机械产品， 而是重新定义成带轮子的大手机啊。于是软件、屏幕啊，座舱、电池、电机、供应链全部重新组织了一遍， 放到芯片上。我觉得它定率也是类似的啊，别人用最先进的制成把路修的更细，华为现在说，哎，我不跟你死磕，这条路有多细，我把整个城市交通重新规划一遍，把模块打散，把路径重排，把原来浪费在绕路等待搬数据上的时间省下来。 哎，这就是一种中国制造式的工程思维，不迷信原来的高端方案，而是拆开系统，重构成本，重构时间。所以呢，对套定率不要神话，也不要低估啊，它不是魔法，也不会让光刻机突然不重要。 先进制程还是重要啊，摩尔定律也没有失效啊，但它不是简单的好概念啊，因为当制程继续往前，越来越贵， 越来越难，谁能用系统工程把时间压下来，谁就能继续榨出性能。华为当然不能说已经完成了这条路，一定还会很难，但在这个思想的指引下，我相信中国芯片会走出一条自己的道路，就像打火机。新能源汽车小提不起 啊，不是在别人的路线里卷到死，而是拆开问题，重构系统，重新定义成本和效率。感谢关注未来博士，我们一起用跨界的视角看懂未来的方向。

这两天啊，华为的滔定律彻底刷屏了，它被业内誉为中国半导体制造的 deepsea 时刻，如果到今天为止，你还以为中国芯片被卡脖子，只能坐以待毙，那这条视频你一定要认真听完， 我用大白话给大家解释清楚，为什么华为提出的滔定律能让中国半导体实现真正的换道超车。 想要看懂这个局怎么破？咱们现在搞清楚过去我们到底被什么困住了，过去几十年啊，全国芯片走的是西方定下的摩尔定律，就是在单位面积里拼命的塞更多的晶体管， 这就是大家常听到的什么七纳米、五纳米、三纳米，晶体管塞的越密算的就越快，但是想要提高密度，就必须用顶级的光刻机， 这就是我们的痛点，因为拿不到顶级的光科技，我们在这条路上追赶会非常的疲惫。但是华为直接换了个思路，他抓住了时间这个关键的变量。 摩尔定律的逻辑是在单位时间里让十个晶体管计算出十组数据，而华为的掏定律是，我们现在由于设备的限制， 造不出十个晶体管，那么就让一个晶体管在单位时间里计算十次，用时间缩微去替代几何缩微，摆脱了晶体管密度的束缚。你会发现啊，天大地大，华为的目标非常的清晰，到二零三一年，基于滔定律造出来的算力芯片， 它的效率基本等效于一点四纳米的先进工艺，没有光刻机，同样不影响我们造出顶级的芯片。那这个听起来很完美的想法到底怎么实现呢？这就涉及到一个核心的技术叫做逻辑折叠， 在过去啊，芯片是二维平面的，线路呢，绕来绕去，信号跑得慢，哎，这就叫做互联墙平行。而逻辑折叠呢，是把同一个芯片在立体的三 d 空间里边分成上下两层， 让线路直来直去，距离呢，变短了，速度呢，自然就飙升了。更绝的是啊，华为的掏定律不只是在单颗某个芯片， 它是从一整套系统出发。比如说今年秋天即将推出的全新麒麟芯片，它通过全新的总线技术，让芯片内部的 c p u g p u n p u 完美的打配合。 以前啊，是西方定了一个框，迫使我们只能拼命的去追赶。现在呢，是华为创新的，为中国定义了一个全新的芯片设计范式，战略层面的主动权瞬间回到了咱们自己手里。这两天，市场也有杂音 说涛定律刚提出来，还没有大规模的工程化验证，至于这么兴奋吗？我想请大家思考一个本质问题啊， 当年摩尔定律的实际价值到底是什么呢？难道只是那个每隔十八个月经体管翻倍的数学公式吗？不，它的真正价值是成为整个半导体行业的战斗宣言和共识。 他让全球的资金、工程师和产业链有了同一个聚集的目标，最终把一个预言变成了现实。今天啊，华为提出滔天律，起到的同样是定海神针的作用，他把中国乃至全球最顶尖的工程师、投资人的注意力全部汇聚在同一个创新维度上， 这种血统会产生毁天灭地的合力啊，这场属于咱们中国半导体的自我实现之旅，已经正式起航了，评论区聊一聊，你觉得华为的这次全新的范式能不能彻底砸碎外部的围追堵截呢？

人民网锐评，半导体迎来掏定律，中国定义将改写世界。一句话说清楚，掏定律。先问大家一个问题，你知道过去五十年，全世界的芯片是怎么变快的吗？答案很简单，把晶体管做小，小到七纳米、五纳米、三纳米。这就是摩尔定律， 典型的修路思维，把路越修越窄，总有一天修不下去。现在三纳米都快到头了，台积电、三星、英特尔都在同一个死胡同里挤。但今天华为说，我不跟你纠结把管子做多小，我想的是怎么让信号跑得更快。你想象一下，一条路宽不变，但你把红绿灯全拆了，换成滤波带，车流直接翻倍。 华为的掏定律核心就是这个，用时间换空间，不追求晶体管的尺寸无限缩小，而是通过一种叫逻辑折叠的技术，压缩信号传播实验。说白了，别人问的是一颗芯片能塞多少个管子，华为问的是同样时间，我的芯片能多干多少活，这不是概念，我给你一个数据感受一下，六年三百八十一款芯片， 平均每五点七天一款。麒麟二零二六今年秋季发布首款完整搭载双层逻辑折叠的消费级 soc， 晶体管密度提升百分之五十三点五，能效改善百分之四十一。所以你别把它当一个论文听，这是跑通了大盘的技术路线，听晕了。 别急，接下来的内容才是跟你真真实实有关的。为什么这件事是炸裂级的？第一层炸裂，绕开了一直被卡脖子的 euv 光可击你我都知道这几年的痛在哪，不是设计不出来，是做不出来。 asml 的 uv 光刻机，一台十几亿人民币，你花钱都买不到。而淘定率的远期目标是什么？二零三一年等效一点四纳米制成，不靠 uv 光刻机， 这才是真正的独立自主，比喊一百遍卡脖子更有力，但还有更绝的。第二层炸裂，中国企业第一次制定全球规则，这是中国首次在全球半导体领域提出系统性的产业发展指导原则，接受行业检验。以前是什么？ 是翻着国外白皮书逐字逐句翻译，然后说我们要追赶，现在是外面要来研究。韬定律，中国学者、中国工程师、中国标准。 过去我们说芯片自主是防守，是不被卡死。今天华为告诉你，最好的防守是让别人追你还不够。第三层炸裂，不是 ppt， 已经量产了 三百八十一款芯片已落地市场，比媒体更诚实。消息一出，中兴国际一天涨了百分之十六。散户用脚投票，机构用钱说话，这比任何发布会都有说服力。对整个科技行业的影响，三个趋势判断。第一，半导体从做小转向做快。过去三十年，所有芯片公司的护城河都建立在我能把晶体管缩到多小， 但现在赛道换了，那些投了几百亿美元建三纳米产线的公司突然发现你修的窄，路再窄也就那样了，而华为不跟你在一张牌桌上玩，过去的壁垒可能变成负债。第二，中国芯片不再只有国产替代这一面旗。 过去五年， a 股半导体板块的趋势逻辑是什么？进口替代，自主可控？说白了做别人已经有了的东西。但掏定律之后，中国科技开始有属于自己的技术趋势，二级市场的空间翻了一倍，因为你不再只是在国内抢份额，而是有了叫板台积电、三星的底气。第三， ai 芯片将是这轮最大的受益者。 为什么？ ai 芯片的核心瓶颈不是晶体管密度，是算力带宽和传输时延。你训练一个大模型，数据传输的时延比计算本身还耗时间。挑定律正好打在痛点上，不跟你卷算力多少，卷的是信号传输效率。 这对 ai 推理芯片、边缘计算芯片、汽车芯片全部是直接立好。当你还在研究怎么把管子做小的时候，华为已经把时间变成了自己的武器。摩尔定律是物理学的极限，挑定律是工程学的选择。一个追了五十年，一个重新定义了赛道 规则，由谁定比技术本身更重要。觉得有用转给你身边还觉得中国芯片不行的朋友，关注聊聊 ai 家，看懂 ai 时代！

兄弟们，这个视频深度拆解一下华为掏定律的底层逻辑，并由此梳理出短期、长期、远期三个大概率极高的算力产业投资机会。首先，华为掏定律的核心初衷是绕开光刻机先进制程技术的卡脖子困境。 目前国内算力芯片产量仅能稳定在七纳米的制成，而英伟达等海外巨头已经实现二纳米、三纳米先进制成量产制成差距直接造成了单颗芯片晶体管集成度成指数级差距，这也是国内算力搭建的核心痛点。对应 海外 n v l 七二算力标准，国内需要三百八十四颗芯片节点。对应 n v l 幺四四算力标准，国内需要搭建万卡基群。而韬定力并非凭空诞生，是华为多年技术突破封锁 替代先进制程的经验总结，也是华为包容式技术文化的体现。华为秉持洋葱式文化、 希纳日德美全球先进的工业技术和理念，进行一杯咖啡吸收全世界能量的研发思路。从技术层面来说，他的定力不依赖原创底层芯片制成，核心依托电路重构、逻辑折叠、芯片堆叠、先进封装四大技术， 通过啊封传单的技术突破，无需高端光刻机，就能让七纳米芯片实现对标海外二纳米、三纳米乃至规划中二零三一年一点四纳米的等效性，能， 彻底打破传统摩尔定律的制程限制。再说三大维度啊大概率的投资机会，一短一长一远， 覆盖短期套利、长期趋势、远期题材，短期机会看先进制程封装赛道，这是套定律落地最直接、 最即时受益的赛道。华为实现等效先进制程的核心载体就是先进封装和芯片的堆叠技术，所有替代性的性能提升、算力升级的落地，都必须依靠封测先进封装企业完成。 该赛道是当前市场最贴合套定率逻辑、立好最明确的短期炒作主线。长期机会， 算力上游原材料核心元气垫是掏定律，不仅是华为国内半导体的专属定律， 更是全球半导体产业的未来的终极趋势。当下全球芯片制成已经逼近了摩尔物理定律的平静，二纳米、三纳米以下制成会遭遇量子碎穿的效应，无法再通过缩小芯片尺寸提升集成度。 全球算力产业都将会遵守掏定力逻辑，以多堆叠、多芯片、多模块的方式 替代先进制成的性能优势。这意味着整个产业链啊，算力基建产业链未来需要消耗数倍级的芯片模块核心原材料。 当前磷化银尼酸里、高端电容玻璃基板、铜板、树脂、硅片等原材料的紧缺已涨价，本质是市场提前兑现掏定利的产业预期。 该供需缺口并非短线炒作，而是全球算力迭代带来的长期刚性需求，是可以长期布局的。核心赛道。 远期机会，华为终端和算力的秋季行情远期大概率机会是每年秋季的华为手机和算力行情，核心锚点是八月份华为麒麟新机的发布。 华为手机端芯片的回归性能升级，是韬定力技术从算力服务端落于到消费端的重要标志。每年秋季都会形成固定的华为算力，华为终端题材炒作周期 是具备大概率性的、阶段性的远期机会。总之，华为掏钉率重构了全球后摩尔时代的算力产业逻辑，不靠光刻机 追先进制程，靠分装堆叠补性能差距，由此衍生出短期看先进风测，长期看算力原材料，远期看华为终端算力迭代。三条赛道性的投资主线送给大家。

台积电不给你代工，光刻机买不到。按理说这家公司应该已经完了，但就在昨天，华为向全球半导体行业扔了一颗理论炸弹。二零二六年五月二十五日，上海 华为董事何庭波当着全世界顶尖芯片工程师的面，正式发表了一个由中国企业命名的定律，滔滔定律， 注意，不是跟跑，不是模仿。这是中国第一次在半导体领域自己出题。标题里我说芯片困局，华为另交答卷。这份答卷到底写了什么？你可能会问，华为还有资格出题？自称被锁在七纳米， 人家台积电都二纳米了，差了好几代。但何庭波说了一句让全场沉默的话，几何时代已经结束？ 否认这一事实，绝非明智之举。什么意思？意思是只拼几纳米的游戏该翻篇了，那华为拿什么来翻篇？答案就是两个字，时间。把芯片比作一座城市， 过去五十年，摩尔定律在拼命干什么？把房子盖的越来越小，越来越密，好塞进更多人。结果呢？ 现在房子已经小到接近物理极限了，再小电子就穿墙了，漏电发热成本暴涨。华为掏定律的思路是什么？不再死磕房子尺寸，而是去修高架，挖隧道，让车流跑得更快， 房子再旧，通行效率翻倍。这就是用时间换空间这套打法，华为给他起了个名字，叫逻辑折叠。说白了就一句话，把芯片从平房改造成楼房。 传统芯片是二 d 平面的信号，在几百亿个晶体管之间长途跋涉，华为怎么做？把电路折叠起来，关键模块上下堆叠，信号传输距离直接腰斩。光说不练假把式，华为已经用这套思路，过去六年量产了三百八十一款芯片， 三八一款不是 ppt， 是 实打实跑通了的。而真正的王炸，是今年秋天首款完整采用逻辑折叠技术的麒麟芯片将正式面世。来看成绩单， 晶体管密度提升百分之五十三点五，达到每平方毫米二点三八亿的晶体管，这什么概念？理论上与烟跳十八 a 工艺持平，接近台积电三纳米。注意，这些提升不是靠更先进的光刻机，而是靠把平房改楼房的设计创新。 也就是说，华为用成熟制成打出了先进制成的性能。华为给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于韬定率的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米是什么概念？台积电、三星现在最先进的是二纳米、三纳米，一点四纳米是他们未来五年的目标。而华为说，我们不靠 uv 光刻机也能走到那一步，这是吹牛吗？我告诉你为什么？不是 因为何庭波在现场展示了一张表格，上面清清楚楚列着麒麟两千零二十六二零二七二零二八二零二九未来四年的芯片路线图。 二零二七年的芯片状态栏写的是，色康已经流片了，这不是画饼，这是已经上桌的菜。而且任正非早就说过一句话，现在听来像预言，我们用数学补物理，飞摩尔补摩尔， 结果上也能达到实用状况。滔定律就是把这句话变成了现实。你知道这个消息出来后，资本市场是什么反应吗？消息发布的当天，中新国际大涨超百分之十六，总市值突破一点二二万亿，股价创历史新高。 华鸿公司、华大九天直接二十厘米涨停，整个国产芯片产业链全线冲高。为什么资本这么疯狂？因为他们读懂了韬定律背后的潜台词，芯片行业的游戏规则要变了。 过去芯片竞争就一件事，谁制成更先进，谁赢。这是一条单车道，台机电、三星、英特尔在车头，所有人都跟在后面吃灰。但韬定律开辟了另一条路，不拼尺寸、拼效率，不拼光刻机，拼系统优化。 这意味着什么？意味着制成不再是唯一的护城河。一家公司如果能在系统层级设计上实现创新，三 d 堆叠、先进封装、片间互联，就有可能用成熟制成打出先进制成的性能。 这对于被卡脖子的中国芯片产业来说，是一条突围的活路。当然，冷静下来看，掏定律也不是万能药。 有行业人士直言，这不能替代硬件层面的技术攻坚逻辑，折叠也面临工号上涨、散热等难题， 目前只是从单层折叠到双层，未来要走向三层、四层工程，难度是指数级上升的。而且一条新的技术路线要被行业接受，需要一个时间周期。但有一点是确定的，摩尔定律确实在放缓，而华为已经给出了自己的答案。 何庭波在演讲最后说了一句话，我觉得值得每一个关注芯片的人记住。几何时代事实上已经结束，否认这一事实不是可行的策略。过去六十年，半导体行业只做一件事，把晶体管变得更小， 未来十年，竞争将变成谁能让整个系统跑得更快？从拼尺寸到拼效率，这个转向由一个中国企业来定义。那最后我想问你一个问题，你觉得掏定律真的能成为和摩尔定律并列的新定律 吗？还是说这只是华为在被封锁下的自救营销？评论区告诉我，在芯片变局的时代，看懂谁在领跑，下期见。

随着 ai 大 模型与通用人工智能的爆发式发展，传统摩尔定律所依赖的几何缩微路径已逼近物理与经济双重极限。在此背景下，华为提出的滔滔定律引发市场广泛关注。多家机构近日发布研报， 一致认为，韬定律有望重塑半导体产业的价值分配体系，推动行业发展范式从单一制程追赶转向系统及性能提升，并带动 e、 d、 a。 先进封装、成熟精元代工等国内优势赛道全面受益。 传统摩尔定律的优化变量是晶体管炸极长度 l， 通过不断缩小 l 来提升开关速度，提高单位面积密度并降低功耗。然而，随着制成节点向三纳米及以下推进，几何缩微的编辑收益递减，成本急剧攀升。 爱建证券在研报中指出，滔滔定律推出的逻辑折叠与超细间距混合建合， 可缩短布线，降低 r c 损耗，在现有工艺下提升芯片主频与能效。东兴证券进一步展示，掏定律以时间缩微替代几何缩微，其核心目标是系统性降低时间长数套通过逻辑折叠技术统一总线 u b 等， 持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。针对市场可能的误解，金源证券表示，掏套定律并非否定先进制程， 而是将先进制程从唯一主线扩展为降低套的多种手段之一。在几何缩微红利驱缓先进节点成本上升的背景下，该定律提供了一条新的系统及性能提升路径，有望率先在端测、 ai 芯片设计和 ai 算力系统中得到验证与引进。 金源证券认为，随着滔滔定律的推广，先进封装、光互联存储融合和系统总线等环节的重要性将同步提升。 东兴证券梳理韬定律对产业链的五点影响，一是设备厂商三 d 堆叠混合建合，带动核心设备需求国产替代加速。二是材料厂商工艺复杂度提升，多层堆叠增加耗材消耗。 三是 e d a。 全站协调设计要求 e d a。 支持跨层优化成为三 d 折叠基础设施，设计复杂度与价值量大幅提升。 四是精源代工厂竞争焦点从制成数字转向架构适配，代工厂有望价值重估产能释放。 五是先进封装与测试逻辑折叠推动二五 d 三 d 堆叠、 chiplet 等成为标配，高端风测需求上升，缓解价值前置。爱建证券指出，滔滔定律地推出，有望重塑半导体产业价值分配体系， 行业发展范式迎来改革，产业价值不再单一聚焦 euv 光刻与最先进制程，而是向 e d a。 工具成熟、精研代工、先进封装等国内优势赛道全面扩散。综合多家机构观点，随着韬定律相关技术路径的逐步验证与落地， 国内半导体产业链中具备协调设计能力、先进封装布局及核心设备材料研发能力的企业，有望在新一轮产业重构中占具有有利位置。

哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客啊，今天我们要聊的这个话题呢，真的是让我特别的惊叹啊，就是人民日报竟然专门用一个版面来评论华为的这个所谓的滔定律。那这个事情呢，是发生在二零二六年的五月二十五号，华为呢正式的发布了这个滔定律， 那这个用时间缩微替代了几何缩微这样的一个技术啊，一下子就引发了各个行业的关注。是啊，这个真的是，最近这段时间简直是被刷屏了。对，咱们赶紧来今天的讨论吧，咱们先来聊第一个部分啊，就是创新突破，华为的这个韬定律和摩尔定律的较量啊，我，我特别想知道就是这两个定律 他们的核心的区别到底在哪里？就你可以把摩尔定律想象成是一个一直在追求把芯片里面的晶体管做的越来越小，对，然后他是靠这种物理尺寸的这种缩小啊，来让这个芯片的性能每隔两年就翻一翻。但是这个到了现在这个技术节点已经快到极限了， 就感觉好像是大家就是一直以来都是在比谁的尺子更短。没错没错，那华为的这个掏定律呢，就完全换了一个思路，嗯，他不再去纠结这个尺寸了，他是去系统性的压缩这个信号的延迟， 哦，对，他是用这种所谓的时间缩微啊，来让这个芯片在更宏观的这个层面上面去提升他的效率， ok， 所以 他是一个从底层的器件到整个系统的一个全链条的协同创新。 就是说现在这个芯片的发展，这个摩尔定律现在遇到的最大的难题是什么？就现在这个芯片的制成已经到了几个纳米， 就是已经跟这个原子的直径差不多了，嗯，所以这个时候呢，你再去缩小它，就会遇到很多量子碎穿呀什么的这些物理现象的捣乱，嗯，所以这个时候你的芯片就会变得很不稳定，而且你花的钱还越来越多，听起来就是有点像 这个路已经快走到头了，没错没错，就是你看现在这个三纳米的工艺，一条生产线就要上千亿人民币，然后研发一个新的芯片也要动不动超过十亿美元，而且你越做这个晶体管的成本反而降不下来了， 所以就是整个这个产业都在面临一个巨大的成本和技术的瓶颈。所以说这个华为的这个韬定率到底是用了哪些新的招数， 能够帮这个芯片行业突破现有的极限呢？他其实是用了一个叫逻辑折叠的一个技术啊，把原本这个芯片 这个平面的电路呢给他折叠成立体的啊，就像把一个平房给他变成一个高楼大厦一样。然后这个信号呢，就可以在这个芯片里面走的距离更短啊，速度就可以提升，同时他还可以在同样大小的芯片里面去塞下更多的晶体管 哦，等于说芯片的性能不再只靠制成工艺了。没错，他是一个软硬协调的一个技术啊，就是他通过 这个系统的优化啊，把这个芯片和软件和架构这三者联合起来，去减少这个信号的延迟，所以他就可以做到，比如说在七纳米的工艺下面去实现相当于三纳米甚至更高的一个精气管的密度和性能， 所以它就是彻底地打破了这个传统的这个物理极限的一个限制。我们现在来聊第二部分，就是这个产业改革，就是想请你讲一讲这个滔定律到底是如何 影响了整个半导体行业的发展路径呢？就是这个掏定律，它其实是让这个行业不再去死磕这个晶体管的尺寸，而是把大家的注意力转移到了这个信号的传播时间，就他把这个整个的这个优化的方向从一个空间的维度拉到了一个时间的维度，所以大家现在比拼的不再是制成的线宽了。 对，现在大家更关注的是整个系统的性能表现，所以大家会把这个芯片设计架构和软件都联合起来一起去提升这个速度。 然后他其实也带动了像这种先进封装系统级的 e、 d、 a 和这个高能效的散热这一整条产业链的技术升级，就是大家会往一个更立体、更协调的方向去发展。就是说这个套定律出来之后，具体到产业链的每一个环节会有什么样的变化。 就是比如说设计端，那现在大家就要去支持这种多层的这种三维的结构，那这个时候对系统级的仿真和验证的需求就会变得尤为迫切。 然后制造和封测端呢，就是先进封装会迎来一个大爆发，包括像这种高精度的减薄划片，这种材料和设备的需求也会增加，所以说上中下游都被带动起来了，没错没错。然后系统和软件层面呢，就是大家也有了一个统一的这个优化的目标， 大家的协助也会变得更紧密一些。新的领域，像这个高能效的散热，这个光通信的互联也会快速的成长起来，就整个产业链都会进行一次全方位的升级和重组。就是说这个韬定率出来之后，对全球的半导体的格局和中国的半导体的格局会带来哪些 深远的影响？这个定律其实就打破了过去那种你追我赶的这种比拼现宽的这种游戏规则，那现在大家可能就要在这个系统创新和这个生态主导权上面去展开较量了，那这个就会让这个行业从单赛道变成多赛道竞争， 然后也会让这个供应链的安全问题变得更加突出，中国的厂商是不是就迎来了一些新的机会？对，没错，因为这是中国首次提出的被国际认可的这样的一个产业定律，那它其实是推动了我们从一个追赶者变成了一个规则的参与者，甚至是规则的共同制定者。 那当然了，这个东西最终要真正的成为一个全球标准，还需要全行业的共同努力和实践的检验。我们来进入到第三部分啊，就是实践展望了，嗯啊，我想知道就是这几年下来， 华为在这个掏定律的落地上面都取得了哪些实打实的成果？就是这六年的时间里面，华为已经设计并且量产了三百八十一款芯片，这些芯片呢用在了通信的基站上面啊，数据中心里面啊，智能终端里面，还有互联网的设备里面，就各个领域都有， 然后而且他不光是在中国用啊，其实全球都有在用。哇，这个规模真的很惊人啊。对，而且他们在二零二六年的秋天要发布的麒麟芯片会首次的完全使用这个逻辑折叠的技术啊， 他的这个晶体管的密度一下子提升了百分之五十三点五，然后他的能效提升了百分之四十一， 它的这个呃 sram 的 频率也飙升了百分之四十，就这是一个非常大的突破。而且它们预计在二零三一年能够做到晶体管的密度相当于一点四纳米的这样的一个水平。 同时他们也在 ai 芯片和系统级的总线上面进行了很多的创新，就是真正的把这个理论变成了现实。你觉得未来几年这个掏定律会在哪些产业里率先大规模的落地呢？嗯，我觉得首先就是高端的智能手机肯定是第一个， 因为像最新的这个麒麟芯片已经用了这个逻辑折叠之后，它的这个性能提升大家已经看到了。然后就是 ai 数据中心， 因为这个升腾的这个芯片，加上这个领取总线，他是可以做到这种大规模的集群的训练和推理的效率的大幅提升， 通信领域是不是也有很大的机会？对，没错，因为六 g 也好，还是这个汽车电子也好，工业控制也好，他们其实对这种低时延和高能效的要求都非常的契合这个套定律的这个优势。 然后再加上中国在这个先进封装和玻璃基板这些基础环节的这种进步，其实也在加速整个产业链的这种升级，所以预计可能在二零三五年之前，这个晶体管的密度和这个 ai 硬件的集成度都会有上百倍的这样的一个飞跃， 所以这就会带动多个行业进入到一个新的一轮黄金发展期。你觉得就现在目前来看，华为在推行这个掏电率的过程当中遇到的最大的难题是什么？首先就是现在主流的这个 eda 工具其实都是为传统的这种平面芯片设计的， 所以这个三 d 堆叠的这个全流程的自动化设计，目前还是一个很大的短板，所以这是需要整个行业一起去突破的一个插脖子的问题。 技术之外还有什么挑战？就是你要让这个整个行业都去接受时间缩微这个新的指标体系，那你肯定是需要全球的相关的组织和企业一起去协助， 然后去推动这个标准的统一。另外就是你这个芯片的性能提升了之后，你的能耗也会上去，所以你这个系统的散热和能耗的优化也是一个必须要攻克的一个课题。所以就是说 华为需要跟上下游的伙伴一起去开放创新，才有可能真正的让掏定律成为一个行业的共识。好吧，今天我们跟大家一起聊聊这个华为的这个掏定律， 他的一些技术的突破，他对产业的变更以及他的一些落地的前景啊，确实让我们看到了半导体行业这个新的活力和新的可能性啊。那至于说这个掏定律到底能不能够 真正的引领这个行业的新潮流，那可能还是需要时间和整个产业链的共同的努力，那就是这一期播课的内容了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。

最近科技圈炸裂了，华为出了个滔定律，科技圈都在讨论，别看这个名字挺专业的，其实和咱们的日常生意都息息相关。今天的话也用这个视频给大家来讲一讲， 听完呀，就知道他有多重要了。我们先说明白什么是好利率。简单来说呢，就是华为提出的一套新逻辑，未来的技术竞争不靠一时的爆款噱头，而是往更底层、更系统、更长期的地方去扎根，把根基啊打牢， 能力才能够持续的做示范。那对于普通人来说，这影响呢，也是很实在的。第一就是服务呀，更稳了，以后用 app 玩智能设备，那种突然变样，功能失效的情况会更少，大厂呢，会把底层做好了，咱们呀用着更省心。 第二，隐私呢，会更有谱，数据处理会更规范，可能有权限的申请认证流程多了几步，但个人的信息更安全，这个呀，是好事情。 第三，用起来会更简单，算力和智能会往底层走，很多功能会越来越傻瓜化，哪怕不懂技术也能够轻松玩转。那对于我们老伴来说，这些信号有哪些关键呢？ 首先，竞争的门槛是高了，大厂把底层的能力做扎实后，中小老板想靠跟风模仿混日子就越来越难了，必须在钻金领域和深度服务上找差异，不然留不住客户。其次就是私域也会更值钱了， 平台的规则会越来越严，公寓的流量不好抢，把客户呀圈在自己的私域里面，靠精细化的运营去抓复购，比 比钱呀重要十倍。最后，钱也要花在刀刃上，别再只砸钱搞短期的拉心，多投在用户的留存、服务的体验和长期的数据的体系上， 比如建一个好用的 crm， 把会员的画像做细，打通订单的链路，这些才是沉淀下来的本事。 说白了，掏定律其实是在提醒我们，不管是做产品还是说做生意，稳扎稳打比耍花架子更重要。 想知道这波趋势里，中小老板具体该怎么去调整方向，关注我后面呀，我们专门来拆解怎么去落地的方法，让你不踩坑跟对节奏。

大家好，今天我准备用一间办公室跟大家聊聊怎么提升人工智能性能。想要这个的原因是我看见外媒都在关注一个事。今天在上海开了一个行业会议，会上华为提出来一个新的定律，掏定律， 不用把芯片的晶体管越做越小，就能提高芯片性能。这一新定律已经用在了人工智能计算上， 这也是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。外媒看到之后开始激动了，那这个韬定律究竟是什么？今天咱们就用最生活化的方式，聊聊人工智能和芯片这点事。 办公室里每个工位前都有一名员工在疯狂处理文件，传递消息作判断，这些工位就是芯片里的晶体管。芯片要发挥作用，主要是通过晶体管给出开获关的指令，也就是一和零电子根据指令进行移动，完成信号传输。 也就是说，办公室里员工的主要任务是根据指令送文件，文件信息传递的快慢就代表着芯片的工作效率。 为了满足越来越复杂的功能，办公室要处理的任务越来越多，最直接的解决办法就是增加工位，招更多员工。过去几十年，芯片行业就是这么做的。一九六五年，英特尔创始人之一戈登摩尔提出一个规律， 随着技术进步，每隔十八至二十四个月，芯片上能植入的晶体管数量就会翻一倍，性能也会随之提升，这就被称为摩尔定律。从那以后，整个芯片行业几乎都在沿着这条路线狂奔，工位数量从几千个增长到上百亿个。但问题也来了， 办公室的面积是有限的，工位数量越来越多，只能不断把工位做小，把员工塞得更紧。但随着工位不断缩小，负责隔开各个工位的墙只能越来越薄，甚至成为一道门帘。 本来应该听指令从正门出去的员工，现在可以随意穿墙而过，传递文件，扰乱工作节奏。这就是摩尔定律逼进物理极限后，行业面临的瓶颈。工位已经小到不能再小了，还能怎么办？ 这几年，全球业界一直在探索新出路。比如有人认为可以用多个办公室容纳更多员工，但如果只是把几个小的办公室合起来用，也会存在问题。 办公室与办公室中间总会有走廊，员工们还得跨区域跑，延迟和能耗问题依然存在。有人考虑再拉进办公室之间的距离，把芯片像盖楼一样叠起来，就能缩短一些，工位之间仍然隔着比较远的距离。 这些封装方式也正在成为全球芯片巨头共同探索的新方向。这些方法都有一个共同特点，他们本质上还是在空间上做文章，要么拼面积，要么叠层数。 这时候有人提出，是不是可以换个思路。以前大家想的是怎么在办公室里塞更多工位，但现在如果是让每次送文件的时间变短呢？ 原本一个员工送一次文件要跑一分钟，现在把桌子摆的近一点，让他往返只需要十秒。那是不是不用继续扩办公室，效率也能提升？这其实就是一种新的思路。那我们回到这个办公室，要压缩时间，还有什么办法？换个视角往上看， 办公室的布局不是平铺的，而是向道门空间里折叠的空间。原本两个员工在办公室两头，文件要绕着走一圈才能送达，现在把办公室折一下， 把经常需要交流的员工尽可能安排在一起，给这些经常交流的员工加装专属的高速电梯，电梯不仅更快，而且占据空间更小，让文件眨眼的功夫就能送到。 他不是简单的在上面加载一层楼，而是重新规划整个办公室的布局。这本质上是从一个新的维度来思考芯片设计，以时间缩微替代几何缩微，这种重新组织芯片内部结构来缩短数据路径，提升效率的方法就是逻辑折叠。 当然，逻辑折叠要真正落地，还需要一系列技术支撑，比如芯片内部的连接技术。我们装修的时候有材料密度不高，就得建厚一点，那么一开始为了两层稳定，我们用的还是厚厚的水泥墙。这是传统建核，一般使用传统的焊锡粗块或铜柱进行连接。 随着技术不断升级，材料的密度极大提升，连接层就能越来越薄，最后甚至能上下两层叠在一起，伸个手就能够到。这是混合键合它构成的新型结构，会让芯片内部的数据交换效率再提升一个量级。 一个办公室加固好后，我们就可以和更多办公室建立联系，形成一套办公楼。如果再把上万个这样的办公楼通过超高速网络连接起来，整座园区就会像一个超级办公室，信息传递快的像在同一个房间里喊话 上的芯片就能协同成一支超级团队，这就是超节点。这种探索其实早在二零二零年就已经开始。那一年美国全面升级对话芯片封锁，从芯片设计到制造全流程受限，中国开始寻找新的路。 曾经 deepsea 的 出现证明了大模型的发展未必只有推算力这一种方式。今天我们也在证明，芯片制造绝不是只有拼制成一种方式， 而真正推动技术跃迁的，从来不是靠单打独斗。就像摩尔定律提出后，无数的科学家不断探索，完成一次次突破，人工智能在此基础上得以发展。 今天我们提出的新定律，正是给世界提出了一个新的方向，通过更多的开放合作，影响未来人工智能发展，让人类面对的不再只是越来越近的极限。

咱们今天不聊虚的，简单的直奔主题，聊聊华为刚在上海甩出的这张王牌掏定律。外媒都炸锅了，说这是中国芯片第一次给全球定规矩。这掏定律到底是啥？其实就一句话，不再死磕，把晶体管做小， 而是拼命压缩信号传输的时间。咱们搞制造的都懂，以前芯片提升性能全靠摩尔定律， 就像咱们在有限的厂房里拼命塞工位，把工人挤的密密麻麻。但现在厂房面积到极限了，再挤就乱套了，这就是物理极限。那怎么办？华为说，咱不挤了，咱改布局， 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。以前两个工位离得远，送个零件得绕车间跑半圈， 这就叫食言。现在华为用了个绝招，叫逻辑折叠。咱们把车间想象成盗梦空间，直接把原本隔得远的两个工位，像折纸一样折叠到楼上楼下，中间装上专属高速电梯， 原本跑半圈的时间，现在嗖一下就到了，这就是把平面变立体，用缩短路程来抢时间，这可不是纸上谈兵，华为这几年已经靠这招量产了三百八十一款芯片， 最快应用到可能是今年年底发布新麒麟芯片。这芯片就好比咱们工厂不靠盲目扩建厂房，而是靠优化流水线布局，升级传输带， 让生产效率翻倍，这就是中国芯片的换道超车。当别人还在死磕光刻机精度时，我们已经在玩空间折叠的智慧了。所以说，各位老板掏定律给咱们制造业也上了一课。 当硬碰硬遇到瓶颈，换个维度搞优化，往往就是破局的关键。关注微科，老罗带你看懂中国科技的硬核突围！

问你一个问题，当大家遇到陌生人，会碰撞出下一代互联网吗？其实很多人都想错了， 真正让这二者合流的关键，根本就不是软件协议，而是一块被重新定义的芯片。最近全网都在讨论华为的逻辑折叠和超定律，有人说这是要饭到锄头， 但我必须告诉你，这套颠覆性的信念技术，无意中推开了我三年你哀哀的河流的最后一扇门。咱们先花一分钟弄懂这两个词。所谓的逻辑折叠，不是简单的把芯片叠高高。 你可以这么理解，传统的芯片就像是一张大图，竖起在这上面绕远路。而逻辑折叠是把这张饼折成了 一个不像立体的枪声弹道，数据就会不用横着跑了，就直接上架，速度一下子就上来了。 而他更厉害更狠，他直接，你看你的心更是几烂。他的新规则就一条，谁能把数据跑路的时间说到最尾，谁就是王者。 他把赛点从体积缩微直接变成了时间缩微。好！核心问题来了，为什么这套为手机降噪研发的芯片技术， 能够推动 ai 和 what 三两零的核流呢？答案只有两个词，算力够本，隐私够硬。先说算力，大家都知道 ai 大 模型，特别是算力，一台服务器都不够他塞牙缝 搞物三两零的人一直在琢磨，能不能把全世界所有的手机啊电脑啊，把它连起来，去搞一个气动听话的超级大 想法特别好，但你以前为啥落不了地？因为太会电了，而且颜值高得离谱，耗电力和逻辑折叠一来，直接把局面翻过来，他的心跳能效比飙升了百分之四十多。 什么意思？就是你的手机不仅能跑 ai， 还能在不烫手不掉电的前提下， 参与气中心化网络的算力共享。以前说万物互联，以后真的就是万物计算。再说隐私，我三零零一直强调气与信任化， ai 又需要验证计算的真实性， 这就需要一个叫零知识证明的技术。你可以把它理解成，我不告诉你我的数据是啥，但我能证明我这个算法是真实的。 这玩意儿极度依赖上帝，一强一验证，功效就爆炸。现在不一样了，套定力带来的高性能低功耗王境，让这些复杂的加密计算，在终端硬件层面就能极其顺溜的跑起来。 以后的 ai 智能体，直接在你这块高效芯片的保护下，安全又加密的去晾晒，帮你做交易。这层底层的硬件及信任才是河流的基础。 所以你看，当大家还在争论沃尔三点零需不需要 ai 的 时候，华为的这招合体折叠，已经悄然 为二层的河流铺了一条硬核的道路。它不是用代码的章和，而是用灰片重新定义了算力的分配方式。未来的世界，上层是算 ai 的 算力，下层是气中心化的价值网络， 而最底下，就是这块让一切都能加速跑起来的立体芯片。 你觉得手机能成为未来去中心化 ai 网络的一个节点吗？评论区告诉我，关注我，看懂硬核科技的顶层逻辑，下期见！

关于掏定律的三个问题。掏定律最近挺火的啊，全网都刷屏的，那今天就谈一谈关于掏定律的三个问题。第一个问题呢，就是什么是掏定律？掏定律呢是华为新发布的一个芯片的技术。 这个韬呢，其实是希腊的一个字母的读音啊，是一个时间长处在中国的汉语呢，他实际上也是韬光养晦的韬。以我的理解是呢，这么多年韬光养晦了，终于到了亮剑的时候。那么这个韬定率他有多么牛呢？ 实际上是相当于华为对于芯片行业换了一个问法，过去呢是把芯片里面的晶体管越做越小，从几十纳米一直做到两纳米、三纳米。现在华为问的是传输速度，他可不可以更快？他怎么解决的这个问题呢？ 他通过逻辑折叠和先进工装，把这个平房变成了一个楼房，然后让他可以上下打通，这样的传输效率就会更高了，那同样的这个制成下，他传输速度就会更快。其实咱们老百姓，你买手机，真的，你就关心 你的手机芯片是几纳米的吗？我们真正关心的是你这个手机用起来顺不顺畅对不对？你只要手机跑得快，我管你是什么制成的。第二个问题是掏定律能不能取代西方的摩尔定律？目前来看的话，短时间之内肯定还是不可能的。 这个相当于过去呢，咱们中国被西方呢技术封锁，卡脖子，收过路费。现在呢，相当于华为呢，重新探索出来了一条新的路径，在这条新路上，我们可以走出来一个新的希望。 虽然这个技术上能不能超过不好说，但是从成本上肯定是会更便宜的，这也一直以来是中国的一个优势吧。那么第三个问题就是偷定律，这件事情跟我们日常生活又有什么关系呢？ 其实说白了，再厉害的实验成果，最终他也要体现在我们老百姓的柴米油盐上，那才有意义。如果对我们的生活没有影响，我们关注他也就当个新闻来看。 首先他最直接的就是芯片的性能提升了，大概提升了百分之五十五，同时呢他的功耗还降低了，大概降低了百分之四十一左右。 那这样的情况下的话，也就是我们的手机速度更快，然后更省电，尤其是体现在智能穿戴设备上面。过去的这个 ai 眼镜啊， 这个手表它可能费电比较多，这样的话它如果能降低四成的话，它这个待机率时间就大大的延长了，记得关注再走哦！

各位朋友大家好，我是科技风行者老孙，我们又见面了。大家有没有发现，现在 ai 越来越强，可用起来却越来越卡？ ai 生成一张图，转圈等待十几秒，随口问 ai 一个问题，反应总是慢半拍，手机开个本地 ai 功能耗电飞快还发烫， 这里面的决定性因素就是 ai 芯片。而最近刷屏全网的华为涛定律，直接推翻沿用半个世纪的芯片铁律，精准根治当下所有 ai 痛点。今天，一分钟带你听懂这场颠覆行业的科技改革。 长久以来，全世界都在迷信摩尔定律，全球芯片厂商扎堆内卷，制成七纳米、五纳米、三纳米，一门心思把芯片越做越小，拼命堆砌晶体管。可所有人都回避不了一个残酷现实，芯片尺寸早已触碰物理天花板这条路彻底走死。 而如今 ai 大 模型需要海量数据不间断运算，单靠缩小芯片根本撑不动 ai 时代的算力需求。 这就是我们手机 ai 卡顿、发热、延迟的根本元凶。打个通俗的比方，摩尔定律就是拼命压缩马路宽 度，并塞更多车辆，路窄到极限，车流必然彻底拥堵。而车流就是我们无时无刻不再产生的 ai 数据流。就在全球同行，还在跟着西方既定路线死克纳米尺寸陷入无尽内卷，牢牢被国外芯片规则牵着走的时候，华为直接换道超车，重磅推出高定律。一句话极传本质。 过去芯片拼空间，比拼谁的芯片更小，如今华为拼时间，比拼谁的计算更快，它本身就是物理中的时间长处。 华为不再纠结芯片工艺有多顶尖，而是砍掉 ai 计算全过程里所有无效等待，无效数据传输损耗，不修更窄的马路，而是搭建立体高速路网，让 ai 数据全程勿拥堵、零拥堵， 从时间维度实现算力跨越式提升。很多人会问，这和我们普通人有关系吗？关系巨大！我们日常使用 ai 的 所有糟心问题，卡顿、延迟、高耗电，从来不是芯片不够高端，而是 ai 预算全程浪费了大把无用时间。而掏定律彻底感谢体验。 今后手机本地 ai 无需联网问答秒出结果， ai 绘图、 ai 视频一键生成，告别漫长等待，哪怕是终端芯片，也能跑出旗舰级 ai 算力。 长久以来，全球芯片赛道一直被西方规则牢牢定义，全世界只能跟着摩尔定律内卷纳米制成，我们一直都在别人划定的圈子里追赶，而如今，摩尔定律彻底走到尽头， 空间内卷在无出路，华为不走老路，不被卡脖子。以中国原创的韬定律重新定义算力，跳出西方标准，走出一条属于中国人自己的芯片与 ai 之路。 不追西方脚步，自创行业规则，这就是中国科技的骨气与底气！为硬核国货点赞，为中国自主科技点赞！